燈的制作方法
【專利摘要】一種燈，具備發(fā)光模組、基臺、球殼和粘接劑。在基臺上，在將發(fā)光模組的搭載區(qū)域包圍的區(qū)域設(shè)有凹陷的俯視圓環(huán)狀的槽。球殼的一端側(cè)的開口緣插入基臺的槽內(nèi)。并且，基臺和球殼通過在槽內(nèi)填充形成的粘接劑固接。在俯視基臺與球殼之間的固接部分的情況下，設(shè)基臺的面向槽的外周緣的直徑與球殼的開口緣的外周的直徑之差為第1差。此外，在該俯視中，設(shè)球殼的開口緣的內(nèi)周的直徑與基臺的面向槽的內(nèi)周緣的直徑之差為第2差。此時，第1差相對于第2差超過0％并在50％以下。
【專利說明】燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及利用LED (Light Emitting D1de)等半導(dǎo)體發(fā)光元件作為光源的燈。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，從節(jié)能的觀點(diǎn)來看，作為代替白熾燈的燈泡形燈，提出了利用作為半導(dǎo)體發(fā)光元件之一的LED作為光源的燈(專利文獻(xiàn)I)。
[0003]作為現(xiàn)有技術(shù)的燈，以專利文獻(xiàn)I所記載的燈900為一例，使用圖11進(jìn)行說明。
[0004]如圖11所示，現(xiàn)有技術(shù)的燈900具備發(fā)光模組910、基臺920、殼體970及球殼990。發(fā)光模組910具有LED912，搭載在基臺920的Z軸方向上側(cè)的主面上。殼體970及球殼990構(gòu)成燈900的外部封裝。
[0005]基臺920由圓板狀的部件構(gòu)成，在將殼體970的Z軸方向上側(cè)的開口堵塞的狀態(tài)下，被從殼體970的開口嵌入到內(nèi)方部分。
[0006]球殼990、基臺920和殼體970使用粘接劑904而被固接。具體而言，基臺920的Z軸方向上部的外徑比殼體970的內(nèi)徑小，在嵌入時，在基臺920與殼體970之間構(gòu)成槽903。并且，在將基臺920對殼體970嵌入后，對在之間構(gòu)成的槽903填充粘接劑904。此外，在粘接劑904固化之前，對槽903插入球殼990的開口緣991。然后，通過粘接劑904的固化，將球殼990、基臺920和殼體970固接。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011 - 54578號公報
[0008]但是，在現(xiàn)有技術(shù)的燈中，由于采用圖11所示那樣的構(gòu)造，所以在制造時，有粘接劑904露出到殼體970的側(cè)周壁面的情況。這樣，在粘接劑904露出的情況下，不能直接作為制品進(jìn)行出貨，需要將該露出的粘接劑904除去的作業(yè)。
[0009]另外，在現(xiàn)有技術(shù)的燈的制造過程中，粘接劑904如上述那樣露出是與燈的球殼990的開口緣991的直徑、和殼體970的面對槽903的外周以及基臺920的面對槽903的內(nèi)周的各直徑之間的關(guān)系有關(guān)聯(lián)的。即，在現(xiàn)有技術(shù)的燈中，一般設(shè)計為，使球殼990的開口緣991的直徑為槽903的外周的直徑與內(nèi)周的直徑之和的約一半左右。這是考慮到基臺920及球殼990等零件的制造誤差而做出的，以使得當(dāng)各零件發(fā)生了允許制造誤差時也能夠?qū)⑶驓?90的開口緣991插入到槽903內(nèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型是鑒于上述情況而做出的，目的在于提供一種燈，具有使用粘接劑而得到的基臺與球殼的固接結(jié)構(gòu)，同時能夠抑制由粘接劑的露出引起的復(fù)雜作業(yè)的發(fā)生。
[0011]本實(shí)用新型的燈具備發(fā)光模組、基臺、球殼和粘接劑。基臺搭載著發(fā)光模組，在將該搭載區(qū)域包圍的區(qū)域中設(shè)有凹陷的俯視圓環(huán)狀的槽。球殼在一端開設(shè)有圓形的開口，開口周圍的開口緣被插入到基臺的槽內(nèi)，從而該球殼將發(fā)光模組覆蓋。粘接劑填充形成在基臺的槽內(nèi)，將基臺與球殼固接。
[0012]在上述中，在俯視基臺與球殼之間的固接部分的情況下，設(shè)基臺的面向槽的外周緣的直徑與球殼的開口緣的外周的直徑之差為第I差。此外，在該俯視中，設(shè)球殼的開口緣的內(nèi)周的直徑與基臺的面向槽的內(nèi)周緣的直徑之差為第2差。此時，第I差相對于第2差超過0%并且在50%以下。
[0013]此外，本實(shí)用新型的燈，在上述結(jié)構(gòu)中，第I差相對于第2差在5%以上。
[0014]本實(shí)用新型的燈具備發(fā)光模組、基臺、殼體、球殼和粘接劑?；_在一個主面的中央?yún)^(qū)域搭載發(fā)光模組，周緣區(qū)域與中央?yún)^(qū)域相比在厚度方向上較低(設(shè)有階差)。殼體呈筒狀，一個開口被嵌入的基臺堵塞。球殼在一端開設(shè)有圓形的開口，該開口的周圍的開口緣插入到通過被基臺的面對周緣區(qū)域的表面和殼體的內(nèi)壁面包圍而構(gòu)成的槽內(nèi)，從而該球殼將發(fā)光模組覆蓋。粘接劑填充形成在槽內(nèi)，將基臺及殼體與球殼固接。
[0015]在上述中，在俯視基臺及殼體與球殼之間的固接部分的情況下，設(shè)殼體的面向槽的外周緣的直徑與球殼的開口緣的外周的直徑之差為第3差。此外，在該俯視中，設(shè)球殼的開口緣的內(nèi)周的直徑與基臺的周緣區(qū)域的內(nèi)緣的直徑之差為第4差。此時，第3差相對于第4差超過0%并在50%以下。
[0016]此外，本實(shí)用新型的燈，在上述結(jié)構(gòu)中，第3差相對于第4差是5%以上。
[0017]此外，本實(shí)用新型的燈，在上述結(jié)構(gòu)中，球殼具有使發(fā)光模組的射出光放射的半球狀的外表面，在開口緣與外表面之間，設(shè)有與殼體的內(nèi)壁面面接觸的平坦面。
[0018]實(shí)用新型效果
[0019]在本實(shí)用新型的燈中，規(guī)定為，第I差相對于第2差在50%以下。因此，被面向槽的外周側(cè)的壁面和球殼的開口緣的外周面夾著的區(qū)域中所存在的粘接劑，與被球殼的開口緣的內(nèi)周面和基臺的面向槽的內(nèi)周面夾著的區(qū)域中所存在的粘接劑相比，從面向槽的壁面及球殼的開口緣附近的側(cè)壁面受到的每單位體積的摩擦力較大。
[0020]因而，在將球殼的開口緣插入到預(yù)先填充有未硬化的粘接劑的槽內(nèi)的情況下，被面向槽的外周側(cè)的壁面和球殼的開口緣附近的外周面夾著的區(qū)域中存在的粘接劑難以向槽的開口側(cè)移動，粘接劑從槽朝向外側(cè)露出的可能性較低。因此，在本實(shí)用新型的燈中，在具有使用粘接劑實(shí)現(xiàn)的基臺與球殼的固接結(jié)構(gòu)的同時，能夠抑制因粘接劑的露出而引起的復(fù)雜的作業(yè)的發(fā)生。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是表示有關(guān)實(shí)施方式I的燈I的正面剖視圖。
[0022]圖2是表示有關(guān)實(shí)施方式I的燈I的分解立體圖。
[0023]圖3是表示將球殼90固接于基臺20及殼體20的狀態(tài)的圖，圖3的(a)是表示將粘接劑填充到槽中之前的燈的圖，圖3的(b)是表示將粘接劑填充到槽中之后的燈的圖，圖3的(c)是表示在槽中插入球殼的開口緣的狀態(tài)的圖。
[0024]圖4是表示有關(guān)實(shí)施方式I的燈的頂面剖視圖。
[0025]圖5是將圖1的A部放大的圖。
[0026]圖6是表示在現(xiàn)有的燈中將球殼插入到槽中的狀態(tài)的圖，圖6的(a)是表示在槽中插入球殼之前的狀態(tài)的圖，圖6的(b)是表示向槽中插入球殼的中途的狀態(tài)的圖，圖6的(c)是表示在槽中插入了球殼的狀態(tài)的圖。
[0027]圖7是表示在有關(guān)實(shí)施方式I的燈中將球殼插入到槽中的狀態(tài)的圖，圖7的(a)是表示在槽中插入球殼之前的狀態(tài)的圖，圖7的(b)是表示向槽中插入球殼的中途的狀態(tài)的圖，圖7的(C)是表示在槽中插入了球殼的狀態(tài)的圖。
[0028]圖8是將有關(guān)實(shí)施方式2的燈的開口緣附近放大的剖視圖。
[0029]圖9是將有關(guān)實(shí)施方式3的燈的槽附近放大的剖視圖。
[0030]圖10是表示有關(guān)變形例的燈的正面剖視圖。
[0031 ] 圖11是表示現(xiàn)有的燈的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】有關(guān)實(shí)施方式的燈。
[0033]<實(shí)施方式1>
[0034][概略結(jié)構(gòu)]
[0035]圖1是表示有關(guān)實(shí)施方式I的燈的正面剖視圖。如圖1所示，有關(guān)實(shí)施方式I的燈I是作為白熾燈的代替品的LED燈，具有與白熾燈近似的外觀形狀。
[0036]圖2是表示有關(guān)實(shí)施方式I的燈的分解立體圖。如圖2所示，燈I具備發(fā)光模組
10、基臺20、光學(xué)部件30、電路單元40、電路外殼50、體部60、殼體70、燈頭80及球殼90等。另外，燈I中，球殼90側(cè)是上側(cè)，燈頭80側(cè)是下側(cè)。
[0037][各部件的基本結(jié)構(gòu)]
[0038](發(fā)光模組)
[0039]發(fā)光模組10是燈I的光源，例如具備大致圓環(huán)狀的安裝基板11、和以環(huán)狀配置于安裝基板11的上表面Ila的多個發(fā)光部12。
[0040]安裝基板11例如是由樹脂板和金屬板構(gòu)成的以金屬為基礎(chǔ)的基板，在上表面Ila上形成有布線圖案(未圖示)。各發(fā)光部12例如是將發(fā)出藍(lán)色光的GaN類LED用混入了將藍(lán)色光變換為黃色光的熒光體粒子而成的透明硅樹脂進(jìn)行封固而得到的，射出通過藍(lán)色光與黃色光的混色而得到的白色光。
[0041]各發(fā)光部12是俯視大致長方形，整體配置為放射狀，以使各自的長度方向與安裝基板11的徑向一致。在安裝基板11的上表面11a，在由多個發(fā)光部12構(gòu)成的環(huán)的內(nèi)側(cè)配置有連接端子13，該連接端子13經(jīng)由上述布線圖案而與各發(fā)光部12電連接。
[0042](基臺)
[0043]基臺20由大致圓筒狀的筒部21、將筒部21的球殼側(cè)的開口堵塞的大致圓板狀的蓋部22、和在筒部21的外周下側(cè)設(shè)置的圓環(huán)狀的凸緣部23構(gòu)成。
[0044]筒部21的上表面是與燈軸J (與燈頭80的擰入軸一致)正交的平面，作為搭載發(fā)光模組10的搭載面22a。發(fā)光模組10以使安裝基板11的下表面與搭載面22a面接觸的方式搭載在搭載面22a的大致中央的區(qū)域(中央?yún)^(qū)域)。由于搭載面22a是與燈軸J正交的平面，所以僅通過以使安裝基板11的下表面與搭載面22a面接觸的方式設(shè)置安裝基板11，就能夠?qū)惭b基板11設(shè)定為與燈軸J正交的姿勢。
[0045]基臺20的周緣區(qū)域是圍繞著搭載有發(fā)光模組10的中央?yún)^(qū)域的區(qū)域。并且，該周緣區(qū)域中，球殼90側(cè)的主面與中央?yún)^(qū)域相比在厚度方向上較低。由此，成為設(shè)有在筒部21的外周面21a與殼體70的內(nèi)周面72之間凹陷的槽3的結(jié)構(gòu)。在該槽3中插入球殼90的開口緣91并填充粘接劑4。粘接劑4例如可以使用娃、膠合劑(cement)、環(huán)氧類粘接劑等。
[0046]基臺20的凸緣部23的外周面23a成為與體部60的內(nèi)周面62的形狀相匹配地從上側(cè)朝向下側(cè)縮徑的錐狀，與體部60的內(nèi)周面62面接觸。由此，使得填充在槽3中的粘接劑4不會漏出到體部60的內(nèi)部。
[0047]基臺20優(yōu)選的是由金屬等熱傳導(dǎo)性良好的材料形成，在本實(shí)施方式中由鋁形成。除此以外，作為適合形成基臺20的金屬，可以舉出由錫、鋅、銦、鐵、銅、銀、鎳、銠、鈀等單一金屬兀素構(gòu)成的純金屬，由多個金屬兀素構(gòu)成的合金，由金屬兀素和非金屬兀素構(gòu)成的合金等。由于安裝基板11的下表面與搭載面22a面接觸，所以由發(fā)光模組10產(chǎn)生的熱容易傳導(dǎo)給基臺20。
[0048]另外，如果將基臺20用熱傳導(dǎo)性良好且電絕緣性也良好的材料形成，則還能夠確保發(fā)光模組10與電路單元40之間的電絕緣。作為這樣的材料，可以舉出聚丙烯、聚丙烯硫化物(polypropylene sulfide)、聚碳酸酯、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚苯醚(polyphenyleneoxide)、聚諷(polysulfone)、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate)、聚酸胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚醚諷(polyethersulfone)、聚鄰苯二甲酰胺(polyphthalamide)及陶瓷材料等樹脂材料。
[0049](光學(xué)部件)
[0050]光學(xué)部件30是用來將燈I的配光角擴(kuò)大的部件，例如由聚碳酸酯或丙烯等的樹脂材料、玻璃、陶瓷等的透光性材料形成，載置在發(fā)光模組10的安裝基板11的上表面。該光學(xué)部件30具有將近似圓錐臺在上下方向上堆疊了兩個那樣的外觀形狀，在中央設(shè)有沿上下方向貫通的大致圓柱狀的貫通孔31。由于從各發(fā)光元件12射出的光的一部分被光學(xué)部件30向斜下方引導(dǎo)，所以燈I的配光角較大。
[0051]在光學(xué)部件30的貫通孔31內(nèi)，配置有發(fā)光模組10的連接端子13。此外，如圖2所示，在貫通孔31內(nèi)，設(shè)有具有螺緊用的孔部32a的延伸部32。光學(xué)部件30及發(fā)光模組10使用螺釘2 —起擰緊從而被固定于基臺20。具體而言，在光學(xué)部件30的孔部32a及安裝基板11的孔部14中插入螺釘2，通過將該螺釘2進(jìn)一步擰入到基臺20的螺釘孔24中而螺緊。
[0052]另外，本實(shí)用新型的燈并不一定需要光學(xué)部件30，也可以是不具備光學(xué)部件30的結(jié)構(gòu)。
[0053](電路單元)
[0054]電路單元40例如具有電路基板41和安裝在電路基板41上的各種電子零件42，夾著基臺20而配置在與發(fā)光模組10相反的一側(cè)。該電路單元40以電路基板41的主面相對于燈軸J保持平行的姿勢即所謂縱置的姿勢，收容在電路外殼50的內(nèi)部。電路單元40與發(fā)光模組10經(jīng)由引線43電連接，電路單元40與燈頭80經(jīng)由引線44電連接。
[0055](電路外殼)
[0056]電路外殼50例如是具有大徑部51及小徑部52的大致圓筒狀，夾著基臺20而配置在與發(fā)光模組10相反的一側(cè)。如圖1所不，電路外殼50的筒軸與燈軸J 一致，位于大徑部51側(cè)的筒軸方向上端部53朝向基臺20側(cè)。在大徑部51的內(nèi)部收容著電路單元40的大部分，燈頭80外嵌于小徑部52。電路外殼50例如由樹脂或陶瓷等絕緣性材料形成，確保在內(nèi)部收容的電路單元40與外嵌于外部的體部60之間的電絕緣性。
[0057]在電路外殼50的大徑部51的內(nèi)周面54，形成有一對軌道部55，在該一對軌道部55，分別相互對置而設(shè)有I條軌道槽55a。該一對軌道槽55a用來將電路單元40的電路基板41固定于電路外殼50,通過使電路基板41的兩側(cè)緣部嵌入該一對軌道槽55a,從而電路單元40以縱置的姿勢被固定。
[0058]一對軌道槽55a夾著燈軸J不對置，不夾著燈軸J而對置，兩個軌道槽55a以相對于燈軸J而言成為偏向一側(cè)的位置的方式配置。換成其他表現(xiàn)，則以如下方式配置:在用包含燈軸J的假想面將大徑部51內(nèi)劃分為兩個空間的情況下，兩個軌道槽55a被收存到一個空間內(nèi)。因而，在將電路基板41固定在這些軌道槽55a中的狀態(tài)下，電路基板41不被配置在燈軸J上、即大徑部51的中央，而被配置在相對于燈軸J向一側(cè)偏移的位置。因此，通過電路基板41，將大徑部51內(nèi)劃分為一個主面?zhèn)鹊妮^大空間和另一個主面?zhèn)鹊妮^小空間。由此，在一個主面?zhèn)饶軌蚺渲酶叩碾娮恿慵?。另外，本?shí)用新型的燈也可以是一對軌道槽55a夾著燈軸J對置的結(jié)構(gòu)。
[0059]此外，在電路外殼50的面向大徑部51的內(nèi)周面54，形成有與燈軸J平行地朝向上方延伸的對位部件58。在向電路外殼50組裝基臺20時，該對位部件58起到進(jìn)行電路外殼50與基臺20之間的對位的功能。具體而言，在向電路外殼50組裝基臺20時，對位部件58嵌入到形成于筒部21的內(nèi)周面處的槽25中。由此，基臺20的搭載面22a成為相對于電路外殼50的筒軸正交的狀態(tài)。由于避免了基臺20成為相對于電路外殼50傾斜的姿勢，所以能夠?qū)l(fā)光模組10的主射出方向設(shè)定為與燈軸J平行的方向。
[0060](體部)
[0061]體部60例如是上下兩側(cè)開口且從上側(cè)朝向下側(cè)縮徑的大致圓筒狀，以使體部60的筒軸與燈軸J 一致的狀態(tài)而將體部60外嵌于電路外殼50的大徑部51。在體部60的筒軸方向上端部61,基臺20以將體部60的筒軸方向上端部61的開口堵塞的方式而被固定。遍及燈軸J方向整體，體部60的內(nèi)徑比電路外殼50的外徑稍大，在體部60與電路外殼50之間形成了筒狀的間隙，所以體部60的熱難以傳導(dǎo)到電路外殼50。
[0062]此外，體部60由金屬等熱傳導(dǎo)性良好的材料形成，還作為散熱器發(fā)揮功能。體部60與基臺20同樣，優(yōu)選由金屬等熱傳導(dǎo)性良好的材料形成，在本實(shí)施方式中由鋁形成。
[0063]在基臺20的凸緣部23的外周面23a，沿著周向形成有多個用來將體部60固定于基臺20的斂縫孔23b，利用這些斂縫孔23b孔，將體部60以斂縫方式固定于基臺20(圖中表示沒有進(jìn)行斂縫加工的狀態(tài))。
[0064]另外，體部60并不限定于大致圓筒狀，例如也可以是大致橢圓筒狀或大致方筒狀。此外，體部60的形狀并不限定于從上側(cè)朝向下側(cè)縮徑的形狀，也可以是沿著燈軸J具有均勻的直徑的形狀，也可以是從上側(cè)朝向下側(cè)擴(kuò)徑的形狀。
[0065](殼體)
[0066]殼體70例如是上下兩端開口且從上側(cè)朝向下側(cè)縮徑的大致圓筒狀，由樹脂等絕緣性良好的材料形成。在殼體70的內(nèi)部，收容著基臺20、電路單元40的大部分、電路外殼50的大徑部51、體部60及球殼90的一部分(開口緣91)。殼體70的筒軸方向上端部71比體部60的筒軸方向上端部61向上側(cè)伸出，構(gòu)成面向槽3的外周壁。
[0067](燈頭)
[0068]燈頭80是在燈I被安裝到照明器具并被點(diǎn)亮?xí)r用來從照明器具的插座接受電力的部件，在本實(shí)施方式中使用愛迪生型的E26燈頭。該燈頭80具備殼部81及孔眼部82，該殼部81及孔眼部82分別通過引線44而與電路單元40電連接。
[0069]另外，燈頭80并不限定于E26形，也可以同樣是愛迪生型的Ell形或E17形的燈頭，也可以是愛迪生型以外的例如具有針形的端子的針型燈頭(具體而言，GY、GX等G型)、或具有L字形的端子的燈頭。
[0070](球殼)
[0071]球殼90具有A形(JISC7710)的燈用的形狀。該球殼90以將圓環(huán)狀的開口緣91插入槽3的狀態(tài)，通過填充在槽3內(nèi)的粘接劑4固接于基臺20、殼體70等。在球殼90的材料中，例如聚碳酸酯等樹脂材料或玻璃材料等是優(yōu)選的。
[0072]另外，球殼90可以是光滑型(clear type)，也可以是被實(shí)施了光擴(kuò)散處理的類型。作為被實(shí)施了光擴(kuò)散處理的類型，在球殼90由樹脂材料構(gòu)成的情況下，可以考慮例如在樹脂材料中混入了光擴(kuò)散材料的結(jié)構(gòu)。在球殼90由玻璃材料構(gòu)成的情況下，可以考慮在內(nèi)面92上形成用來改善配光特性的光擴(kuò)散膜。此外，球殼90并不限定于A形的燈用的形狀，也可以是G形的燈用的形狀等其他形狀。
[0073][要部結(jié)構(gòu)]
[0074]首先，作為實(shí)施方式I的燈I的要部結(jié)構(gòu)，對將球殼90固接于基臺20及殼體70的形態(tài)進(jìn)行說明。
[0075]圖3是表示將球殼固接于基臺及殼體的狀態(tài)的圖，圖3的(a)是表示將粘接劑填充到槽中之前的燈的圖。如圖3的(a)所示，在殼體70的一端插入基臺20，將殼體70的一端堵塞。并且，在筒部21的外周面21a與殼體70的內(nèi)周面72之間形成有槽3。
[0076]圖3的(b)是表示將粘接劑填充到槽中之后的燈的圖。如圖3的(b)所示，向槽3內(nèi)填充粘接劑4。該工序例如通過使用注射器的手工作業(yè)進(jìn)行。
[0077]圖3的(C)是表示在槽中插入球殼的開口緣的狀態(tài)的圖。如圖3的(C)所示，向填充有粘接劑4的槽3內(nèi)插入球殼90的開口緣91。在將開口緣91插入到槽3內(nèi)后，使粘接劑4干燥而固化。由此，將球殼90固接于基臺20及殼體70。
[0078]本申請者等著眼于，在上述將球殼的開口緣向槽內(nèi)插入的工序中，根據(jù)粘接劑的填充量及球殼的插入狀態(tài)，粘接劑有時會從槽向外側(cè)露出的情況。并且，本申請者等經(jīng)過仔細(xì)研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過精心設(shè)計球殼的開口緣和槽的尺寸，能夠降低粘接劑從槽露出的可能性。
[0079]圖4是表示實(shí)施方式I的燈的頂面剖視圖。在本圖中，Dlin是基臺20的面向槽3的內(nèi)周面的直徑，即，是基臺20的筒部21的外周面21a的直徑，Dlout是殼體70的面向槽3的外周面的直徑，即，是殼體70的內(nèi)周面72的直徑。此外，D2in是球殼90的開口緣91的內(nèi)周面91b的直徑，D2out是球殼90的開口緣91的外周面91a的直徑。在燈I中，在圖4所示的俯視下，殼體70的面向槽3的外周面的直徑與球殼90的開口緣91的外周面的直徑之差(第3差量)，相對于球殼90的開口緣91的內(nèi)周面91b的直徑與基臺20的筒部21的外周面21a的直徑之差(第4差量)是50%以下。S卩，在槽3和開口緣91的尺寸之間，以下的數(shù)學(xué)式成立。
[0080][數(shù)學(xué)式 IjDlout — D2out〈l/2X (D2in — Dlin)
[0081]本申請者等進(jìn)行考察及實(shí)驗等，結(jié)果發(fā)現(xiàn):當(dāng)面向槽3的各部和球殼90的開口緣91的尺寸滿足上述關(guān)系式時，能夠抑制粘接劑4的露出。關(guān)于該考察及實(shí)驗在后面敘述。
[0082]接著，對槽3和球殼90的開口緣91的詳細(xì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖5是將圖1的A部放大的圖。在本圖中，LI是由殼體70的內(nèi)周面72和球殼90的開口緣91的內(nèi)周面91b夾著而構(gòu)成的槽3的外側(cè)部分的寬度。該寬度相當(dāng)于殼體70的面向槽3的外周的直徑與球殼90的開口緣91的外周的直徑之差(Dlout - D2out)的一半。
[0083]此外，L2是由基臺20的外周面21a和球殼90的開口緣91的外周面91a夾著而構(gòu)成的槽3的內(nèi)側(cè)部分的寬度。該寬度相當(dāng)于球殼90的開口緣91的內(nèi)周面91b的直徑與基臺20的筒部21的外周面21a的直徑之差(D2in — Dlin)的一半的長度。因而，在L1與L2之間，以下的數(shù)學(xué)式成立。
[0084][數(shù)學(xué)式2] !^〈1/2X1^
[0085]在將從發(fā)光模組10射出的光及由光學(xué)部件30反射的光進(jìn)行放射的球殼90的半球狀的外表面90a與開口緣91的外周面91a之間，設(shè)有平坦面95。在開口緣91被插入在槽3中的狀態(tài)下，該平坦面95與殼體70的上端面71a面接觸。即使是在假設(shè)粘接劑4露出到槽3的外側(cè)的情況下，也由于露出的粘接劑4在平坦面95與上端面71a之間被推壓并伸展，所以露出的粘接劑4不易變得醒目。
[0086]此外，搭載發(fā)光模組10的基臺20的搭載面22a處于在殼體70的筒軸方向上相對于殼體70的上端面71a而言向球殼90側(cè)靠近長度H的位置。因此,從發(fā)光模組10射出的光及由光學(xué)部件30反射的光難以被殼體70的上端部71遮擋，燈I的配光角較大。雖然通過將殼體70的上端部 71設(shè)在比基臺20的搭載面22a更靠球殼側(cè)、并使槽3的外周側(cè)的高度變高，能夠抑制粘接劑4的露出，但該情況下，燈的配光角變窄。相對于此，在燈I中，能夠在確保較大的配光角的同時抑制粘接劑4的露出。
[0087][實(shí)驗]
[0088]本申請者等為了調(diào)查構(gòu)成槽3的基臺20和殼體70的尺寸及開口緣91等的尺寸、與粘接劑4的露出程度之間的關(guān)系而進(jìn)行了實(shí)驗。在該實(shí)驗中，改變(I)殼體70的面向槽3的內(nèi)周面的直徑與球殼90的開口緣91的外周面91a的直徑之差(Dlout — D2out)、和
(2)球殼90的開口緣91的內(nèi)周面91b的直徑與基臺20的筒部21的外周面21a的直徑之差(D2in - Dlin)，調(diào)查粘接劑4的露出程度。
[0089]在本實(shí)驗中，殼體70的面向槽3的內(nèi)周面的直徑Dlout是5L 0mm，基臺20的筒部21的外周面21a的直徑Dlin是45.5mm。此外，槽3的槽寬是2.75mm。此外，球殼90的開口緣91的寬度是0.65mm。此外，在將粘接劑4填充到從殼體70的上端面71a起向下側(cè)低Imm的位置的狀態(tài)下，將開口緣91插入。
[0090]將其結(jié)果表示在下述表中。
[0091][表 I]
[0092]

【權(quán)利要求】
1.一種燈，具備: 發(fā)光模組； 基臺，搭載上述發(fā)光模組，在包圍該搭載區(qū)域的區(qū)域設(shè)有凹陷的俯視圓環(huán)狀的槽；球殼，一端開設(shè)有圓形的開口，上述開口的周圍的開口緣被插入到上述基臺的槽內(nèi)，從而該球殼將上述發(fā)光模組覆蓋；以及 粘接劑，填充形成在上述基臺的上述槽內(nèi)，將上述基臺與上述球殼固接； 該燈的特征在于， 在俯視上述基臺與上述球殼之間的固接部分的情況下，上述基臺的面向上述槽的外周緣的直徑與上述球殼的上述開口緣的外周的直徑之差相對于上述球殼的上述開口緣的內(nèi)周的直徑與上述基臺的面向上述槽的內(nèi)周緣的直徑之差超過0%并在50%以下。
2.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于， 在俯視上述基臺與上述球殼之間的固接部分的情況下，上述基臺的面向上述槽的外周緣的直徑與上述球殼的上述開口緣的外周的直徑之差相對于上述球殼的上述開口緣的內(nèi)周的直徑的長度與上述基臺的面向上述槽的內(nèi)周緣的直徑之差在5%以上。
3.一種燈，具備: 發(fā)光模組； 基臺，該基臺的一個主面的中央?yún)^(qū)域搭載上述發(fā)光模組，該基臺的一個主面的周緣區(qū)域與上述中央?yún)^(qū)域相比在厚度方向上較低； 殼體，呈筒狀，該殼體的一個開口被嵌入的上述基臺堵塞； 球殼，一端開設(shè)有圓形的開口，上述開口的周圍的開口緣插入到通過被上述基臺的面向上述周緣區(qū)域的表面和上述殼體的內(nèi)壁面包圍而構(gòu)成的槽內(nèi)，從而該球殼將上述發(fā)光模組覆蓋；以及 粘接劑，填充形成在上述槽內(nèi)，將上述基臺及上述殼體與上述球殼固接； 該燈的特征在于， 在俯視上述基臺及上述殼體與上述球殼之間的固接部分的情況下，上述殼體的面向上述槽的外周緣的直徑與上述球殼的上述開口緣的外周的直徑之差相對于上述球殼的上述開口緣的內(nèi)周的直徑與上述基臺的上述周緣區(qū)域的內(nèi)緣的直徑之差超過0%并在50%以下。
4.如權(quán)利要求3所述的燈，其特征在于， 在俯視上述基臺及上述殼體與上述球殼之間的固接部分的情況下，上述殼體的面向上述槽的外周緣的直徑與上述球殼的上述開口緣的外周的直徑之差相對于上述球殼的上述開口緣的內(nèi)周的直徑與上述基臺的上述周緣區(qū)域的內(nèi)緣的直徑之差在5%以上。
5.如權(quán)利要求3或4所述的燈，其特征在于， 上述球殼具有使上述發(fā)光模組的射出光放射的半球狀的外表面； 在上述開口緣與上述外表面之間，設(shè)有與上述殼體的上述內(nèi)壁面面接觸的平坦面。
【文檔編號】F21S2/00GK203857316SQ201420244541
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月14日
【發(fā)明者】富吉泰成, 金澤有岐也 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社