帶散熱器的led光機組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶散熱器的LED光機組件，包括非絕緣導(dǎo)熱材料制成的散熱器，散熱器平整的一面貼合有E型透明過渡電路集成透明塊；E型透明過渡電路集成透明塊帶銀漿電路的一面與LED驅(qū)動電源大芯片帶接口導(dǎo)線電路的一面貼合焊接；散熱器上還貼合有LED照明大芯片；LED照明大芯片的接口導(dǎo)線端與透明過渡電路集成透明塊輸出端接口導(dǎo)線端對齊；所述的LED照明大芯片帶芯片的一面還設(shè)有F型透明過渡電路集成透明塊；所述的F型透明過渡電路集成透明塊帶銀漿電路面的一端與LED照明大芯片帶銀漿電路的一面按接口導(dǎo)線進(jìn)行對焊，另一端再與E型透明過渡電路集成透明塊帶銀漿電路的一面按接口導(dǎo)線對焊。
【專利說明】帶散熱器的LED光機組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種帶散熱器的LED光機組件，屬于LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 申請?zhí)?201310140124. 5、201310140138· 7、201310140150· 8、201310140105·2、 201310140134. 9、201310140106· 7、201310140151· 2、201310140136· 8 等中國專利申請公開 了多個能在通用和互換的LED燈泡上使用的光機模組技術(shù)方案。這些技術(shù)為建立以LED燈 泡為中心的照明產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，使LED燈泡（照明光源）、燈具、照明控制成為獨立生產(chǎn)、應(yīng)用的 終端產(chǎn)品的基本理念奠定了基礎(chǔ)。但上述專利尚未解決光機模組內(nèi)置驅(qū)動電源的問題。
[0003] 現(xiàn)行的LED驅(qū)動電源多為開關(guān)電源，體積太大；也有體積稍小的線性電源，但其驅(qū) 動芯片多以DIP雙列直插或SMD貼片封裝型式再配合輔助元器件，其體積仍不足以小到能 放置到光機模組內(nèi)部。
[0004] LED照明從芯片廠提供LED芯片開始到照明燈需要經(jīng)一系列的諸如貼片、固晶、焊 接、封裝、分光分色、驅(qū)動設(shè)計、散熱設(shè)計、燈具設(shè)計等復(fù)雜而冗長的生產(chǎn)設(shè)計過程，由于存 在芯片布置設(shè)計、導(dǎo)熱設(shè)計和電源驅(qū)動設(shè)計等諸多不確定性，這種以LED芯片為中心的產(chǎn) 業(yè)架構(gòu)難以在可更換光源的模式下實現(xiàn)光源（燈泡）標(biāo)準(zhǔn)化，最終導(dǎo)致終端市場上的LED 燈多以不可更換光源的整體結(jié)構(gòu)燈為主體，增加了照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)復(fù)雜度和降低了照明產(chǎn) 品的產(chǎn)業(yè)集中度。
[0005] 進(jìn)一步創(chuàng)造理念先進(jìn)、更易標(biāo)準(zhǔn)化的LED燈泡光機模組內(nèi)置驅(qū)動電源和LED照明 芯片結(jié)構(gòu)方案對于大規(guī)模推廣LED照明意義深遠(yuǎn)。 實用新型內(nèi)容
[0006] 本實用新型的目的在于，提供一種帶散熱器的LED光機組件。它是一種用于組建 LED燈泡的組件，在結(jié)構(gòu)上有利于LED照明的標(biāo)準(zhǔn)化、大規(guī)模的推廣。
[0007] 本實用新型的技術(shù)方案：帶散熱器的LED光機組件，其特點是：包括非絕緣導(dǎo)熱材 料制成的散熱器，散熱器平整的一面貼合有E型透明過渡電路集成透明塊，E型透明過渡電 路集成透明塊帶銀漿電路的一面背對散熱器；E型透明過渡電路集成透明塊帶銀漿電路的 一面與LED驅(qū)動電源大芯片帶接口導(dǎo)線電路的一面貼合焊接；散熱器上還貼合有LED照明 大芯片，LED照明大芯片無銀漿電路的一面緊密貼合在光機模板上；LED照明大芯片的接口 導(dǎo)線端與透明過渡電路集成透明塊輸出端接口導(dǎo)線端對齊；所述的LED照明大芯片帶芯片 的一面還設(shè)有F型透明過渡電路集成透明塊；所述的F型透明過渡電路集成透明塊帶銀漿 電路面的一端與LED照明大芯片帶銀漿電路的一面按接口導(dǎo)線進(jìn)行對焊，另一端再與E型 透明過渡電路集成透明塊帶銀漿電路的一面按接口導(dǎo)線對焊。
[0008] 上述的帶散熱器的LED光機組件中，散熱器為金屬或非金屬導(dǎo)熱材料制作，散熱 器平整的一面與LED照明大芯片貼合面為鏡面。對于采用中、小型的散熱器，外部電源或信 號直接通過接插件焊接在貼合于散熱器上的LED驅(qū)動電源大芯片上接入；對于采用大型的 散熱器，外部電源或信號通過接插件連接柔性電路接入到透明過渡電路集成透明塊上再導(dǎo) 入LED驅(qū)動電源大芯片；所述的LED驅(qū)動電源大芯片上或還設(shè)置有透明蓋板；所述的LED光 機模組沿LED驅(qū)動電源大芯片、LED照明大芯片、E型透明過渡電路集成透明塊和F型透明 過渡電路集成透明塊周邊封透明膠得到封裝完整的LED光機模組。
[0009] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，所述的E型透明過渡電路集成透明塊包括第 三透明基板，第三透明基板上印刷有銀漿電路，銀漿電路為接口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線有接入端和 輸出端。接入端接口導(dǎo)線的寬度與柔性電路接入端的寬度Wei相同或有與電氣接插件相連 的焊盤，輸出端的接口導(dǎo)線的寬度、數(shù)量和間距與LED照明大芯片的寬度W、數(shù)量N+1和間距 相同，接口導(dǎo)線或還與LED驅(qū)動電源大芯片的輸入端連接，其寬度為W e ;所述的F型透明 過渡電路集成透明塊包括第四透明基板，第四透明基板上印刷有銀漿電路，銀漿電路為接 口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線的寬度、數(shù)量和間距與LED照明大芯片的寬度W、數(shù)量N+1和間距W Te相同。 過渡電路集成透明塊用于將外部電源或信號接入一個以上的LED驅(qū)動電源大芯片，再通過 LED驅(qū)動電源大芯片輸出到LED照明大芯片上。它解決了外部電源或信號接入LED驅(qū)動電 源大芯片或LED驅(qū)動電源大芯片輸出到LED照明大芯片的電路需涉及電路轉(zhuǎn)換問題。
[0010] 前述的其他似散熱器型式的帶散熱器的LED光機組件，散熱器上設(shè)有內(nèi)卡環(huán)和內(nèi) 罩的固定槽，內(nèi)卡環(huán)和內(nèi)罩的固定槽粘接固定在固定槽中，內(nèi)卡環(huán)由螺釘二次固定；所述的 帶熒光粉的內(nèi)罩或可用在LED照明大芯片表面設(shè)置帶熒光粉的透明膠的方案替代；或可設(shè) 置內(nèi)環(huán)罩粘接在內(nèi)卡環(huán)和內(nèi)罩之間；透鏡粘接固定在內(nèi)卡環(huán)上，并通過透鏡卡環(huán)二次固定， 透鏡卡環(huán)由卡環(huán)固定螺釘固定在內(nèi)卡環(huán)上；所述的散熱器上還設(shè)有固定電氣接插件的穿 孔。
[0011] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，所述LED照明大芯片包括一個寬度固定為W 的第一透明基板，第一透明基板上設(shè)有N+1條平行的接口導(dǎo)線，第一透明基板上設(shè)有N顆 LED芯片構(gòu)成LED芯片串聯(lián)組，每顆LED芯片均位于兩條相鄰的接口導(dǎo)線之間，兩條相鄰的 接口導(dǎo)線的間距為WTe等于W減接口導(dǎo)線寬再除以N(W Te = (W-接口導(dǎo)線寬）/N)，且每顆 LED芯片的正負(fù)極均分別連接在兩條相鄰的接口導(dǎo)線上；且同時并聯(lián)多個LED串聯(lián)組，使得 第一透明基板上形成可在第一透明基板長度方向上延伸的N列多行的LED芯片陣列；N為3 至7之間的整數(shù)；在組建LED照明燈具時，根據(jù)功率需要，對LED照明大芯片進(jìn)行剪裁，剪裁 成不同長度的LED照明大芯片具有不同的功率；所述的LED芯片承載電壓約為DC3. 2V(根 據(jù)實際情況適當(dāng)調(diào)整）或大于DC10V的高電壓。
[0012] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，所述LED芯片陣列和接口導(dǎo)線在透明基板上 的形成方法是：采用透明的襯底做過渡外延層形成的薄型外延片，外延片采用成熟芯片制 造技術(shù)分層生長電路和LED芯片，然后經(jīng)切割形成寬度為W的LED照明大芯片，其中生長 出的電路包括接口導(dǎo)線和連接LED芯片和接口導(dǎo)線的連接芯片的導(dǎo)線，襯底作為第一透明 基板；所述的芯片二極由于不需要焊接，可采用透明電極，以增加芯片的發(fā)光面積；所述的 芯片成熟制造技術(shù)是：采用有機金屬化學(xué)氣相沉積設(shè)備分層進(jìn)行覆硅、上膠、光刻、蝕刻、鍍 膜、合金和磨片等工藝；或者采用傳統(tǒng)技術(shù)將LED芯片陣列貼裝在印制好銀漿電路的第一 透明基板上，并通過倒裝焊接或金絲正裝焊接與第一透明基板上的銀漿電路連接，獲得LED 照明大芯片，銀漿刷電路包括接口導(dǎo)線和連接芯片的導(dǎo)線。
[0013] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，所述LED驅(qū)動電源大芯片包括寬度固定為W 的第二透明基板，透明基板印制有銀漿線路，銀漿電路上有接口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線有接入端和 輸出端；接入端的寬度與散熱器上的接口導(dǎo)線接入端的寬度we相同或有與接插件相連的焊 盤；輸出端的接口導(dǎo)線上有N+1條平行的接口導(dǎo)線，相鄰兩條接口導(dǎo)線的間距'等于W減 接口導(dǎo)線寬再除以N(W Te= (W-接口導(dǎo)線寬）/N);第二透明基板上先粘貼未經(jīng)封裝的電源 驅(qū)動晶圓級芯片和整流橋晶圓級芯片，然后將未經(jīng)封裝的電源驅(qū)動晶圓級芯片和整流橋晶 圓級芯片焊接在第二透明基板上，第二透明基板有接口導(dǎo)線端的寬度與LED照明大芯片的 寬度W相同，高度為H2 ;LED驅(qū)動電源大芯片上接口導(dǎo)線的用途是用來連接所述的LED照明 大芯片上的芯片陣列的。
[0014] 所述LED驅(qū)動電源大芯片上的LED驅(qū)動方法為：整流橋晶圓級芯片上的整流橋?qū)?市電AC轉(zhuǎn)化為脈動直流電，脈動直流電的電壓大于零，小于等于脈動直流電額定最大工作 電壓，在脈動直流電上設(shè)置N段LED負(fù)載；N為3至7之間的整數(shù)；各段LED負(fù)載串聯(lián)在 一起形成LED負(fù)載串聯(lián)段組，多個LED負(fù)載串聯(lián)段組形成所述的LED芯片陣列，在脈動直流 電的電壓升高時，電源驅(qū)動晶圓級芯片控制LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)逐級增加，在脈動直流電 的電壓下降時，控制LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)逐級減小，LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)為實際連入脈動直 流電的LED負(fù)載段數(shù)。市電AC經(jīng)過整流橋后變成脈動直流電，例：AC220V，50Hz交流電經(jīng) 整流橋整流后，電壓為半個周期（180度）的波形曲線，周期在0度時脈動直流電壓為零，在 90度時脈動直流電壓達(dá)到最大值V WK為最高DC311V，180度時，電壓又降為零，周而復(fù)始。
[0015] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，所述LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)通過開關(guān)進(jìn)行控制， 開關(guān)的控制節(jié)點為電壓的分段界限，所述電壓的分段數(shù)量與LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)相對應(yīng)； 所述LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)的控制方法是，將每段LED負(fù)載的負(fù)極方向分別通過開關(guān)連接脈 動直流電的負(fù)極，然后根據(jù)脈動直流電的電壓變化對各個開關(guān)的通斷進(jìn)行控制，使用將某 幾段開關(guān)斷路的方式實現(xiàn)LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)的改變。LED負(fù)載可分為3?7段，分段少， 電路簡單，但電流變化較大，容易在電網(wǎng)產(chǎn)生低次諧波；分段多，則電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜。一般取 4?6段為佳。
[0016] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，設(shè)定脈動直流電的脈動直流工作電壓Vw大于 VWmax的時段，控制所有開關(guān)斷開，停止向所有LED負(fù)載供電，實現(xiàn)對LED的過電壓及浪涌保 護(hù)；通過調(diào)整脈動直流電的最大允許脈動直流電壓V Wmax的大小，從而實現(xiàn)對LED的發(fā)光亮 度調(diào)整。
[0017] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，通過設(shè)置電流傳感器測得電路中有效工作電 流iw，當(dāng)i w超過設(shè)計值KIWKW，關(guān)閉所有開關(guān)以實現(xiàn)電流保護(hù)，開關(guān)的開啟需在下次重新加 載電壓后恢復(fù)，其中K為調(diào)整系數(shù)，I WK為額定有效工作電流。
[0018] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，所述的開關(guān)在脈動直流電壓上升階段延時tm 毫秒動作，在脈動直流電壓下降階段提前tm毫秒動作，以獲得相對較平穩(wěn)的LED工作電流。
[0019] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，設(shè)置串聯(lián)在一起的每一段LED負(fù)載為具有不 同的最大承載電壓值的LED芯片組，可使在開關(guān)控制下工作的LED負(fù)載串聯(lián)段組獲得接近 理想正弦波的工作電流曲線。
[0020] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，所述每一段LED負(fù)載最大承載電壓的調(diào)整方 法是：①以脈動直流電壓為縱坐標(biāo)、脈動直流周期為橫坐標(biāo)作圖；②假定一個純電阻負(fù)載， 其功率在脈動直流半波形成的正弦圖形面積為1，作圖；③設(shè)定LED負(fù)載串聯(lián)段組的承載功 率為純電阻負(fù)載的120%，作一面積為1. 2的矩形陰影圖，矩形陰影的縱坐標(biāo)值即為串聯(lián)段 組總的最大承載電壓值；④同理，已知LED負(fù)載承載電壓情況下，可作圖得出LED負(fù)載的圖 形面積，，逐段驗證LED負(fù)載的面積之和大于開關(guān)的控制節(jié)點下的脈動直流正弦波面積；⑤ 選取LED負(fù)載串聯(lián)段組上各段LED負(fù)載的承載電壓值，相加大于等于串聯(lián)段組總的最大承 載電壓值即可；其中，承載電壓值較高的LED負(fù)載靠近正極端，承載電壓值較低的LED負(fù)載 靠近負(fù)極端。
[0021] 前述的帶散熱器的LED光機組件中，所述散熱器的材質(zhì)為薄片非金屬透明材料 (如Si0 2, A1203等），它是將薄型板材加溫到近材料軟化點，利用模具采用沖壓設(shè)備沖壓成 型的。（材料易脆且硬度較高。這樣只能切割方式進(jìn)行加工成散熱器形狀時，成本較高。）
[0022] 使用前述的LED光機模組組建LED照明核心構(gòu)件的方法：在LED光機模組上設(shè)置 柔性電路，或還蓋設(shè)有透明蓋板后，裝入帶熒光粉的內(nèi)罩即可；帶熒光粉的內(nèi)罩是將含熒光 粉的注塑顆粒料與不含熒光粉的透明注塑顆粒料混勻；混合比例根據(jù)需要配置，然后通過 注塑成型即得；其中所述含熒光粉的注塑顆粒料是將20?30%熒光粉體與70?80%透明 注塑顆粒料混勻，熱熔后重新制成注塑顆粒料；熒光粉選用余輝時間大于8ms的熒光粉。
[0023] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型將LED驅(qū)動電源大芯片和LED照明大芯片直接貼裝 到散熱器上，可做到芯片到散熱器之間僅一層很薄的導(dǎo)熱粘合劑相隔，散熱性能十分優(yōu)越。 采用本實用新型的方法制作的LED光機組件在結(jié)構(gòu)上可以內(nèi)置驅(qū)動電源和LED照明芯片， 而且體積小，易于實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。本實用新型可以改變現(xiàn)有的以LED芯片為中心的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)， 本實用新型的LED光機組件可以在可更換光源的模式下實現(xiàn)光源（燈泡）標(biāo)準(zhǔn)化，從而可 以降低照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)復(fù)雜度和降低了照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)集中度。
[0024] 在LED驅(qū)動電源大芯片的驅(qū)動下，LED照明大芯片被設(shè)計成固定的寬度W，長度則 根據(jù)制造設(shè)備的規(guī)格來確定，使用時來分割成不同的長度。這樣LED照明大芯片不需針對 單個LED芯片來切割成毫米級尺寸，芯片制作時將降低對襯底的機械特性要求，使類似多 晶的高純氧化鋁等進(jìn)入襯底的選擇范圍，大幅度地降低了 LED照明芯片的制造成本。
[0025] LED照明大芯片中的每顆LED芯片兩極無需焊接，電極可做的較小同時并可采用 透明電極的方案，會有效地增加芯片的發(fā)光面積和提高發(fā)光效率。
[0026] 從芯片廠開始，LED照明大芯片只需結(jié)合電源大芯片即可直接貼裝焊接在光機模 板上、或燈泡導(dǎo)熱支架上。LED照明生產(chǎn)流程短而簡單。同時，LED照明大芯片按使用功率 分段切割，設(shè)計、生產(chǎn)到產(chǎn)品整個過程中容易確定的因數(shù)較多，便于對其控制來實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化 作業(yè)。
[0027] 按使用功率來分割的照明大芯片可滿足大多數(shù)照明應(yīng)用要求，這樣非切割的、數(shù) 量有限的照明大芯片容易實現(xiàn)規(guī)模化的產(chǎn)業(yè)集中度，將大幅度減少照明產(chǎn)品的制造成本。
[0028] 本實用新型改變了 LED現(xiàn)有的封裝產(chǎn)業(yè)概念，照明大芯片貼裝后只需簡單封裝大 芯片周邊即可；繞開了國外的專利壁壘。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029] 圖1帶散熱器的LED光機組件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030] 圖2為本實用新型實施例的光機組件成品結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031] 圖3為本實用新型實施例的E型過渡電路集成透明塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032] 圖4為本實用新型實施例的F型過渡電路集成透明塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033] 圖5為本實用新型實施例LED照明大芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034] 圖6為本實用新型實施例小功率LED驅(qū)動電源大芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035] 圖7為本實用新型實施例大功率LED驅(qū)動電源大芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036] 圖8為本實用新型實施例的光機核心構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037] 圖9為本實用新型實施例的LED電壓電流波形圖；
[0038] 圖10為本實用新型實施例的超高電壓運行功率波形圖；
[0039] 圖11本實用新型實施例的調(diào)光運行功率波形圖；
[0040] 圖12本實用新型實施例的電路連接圖；
[0041] 圖13本實用新型實施例的驅(qū)動電源芯片內(nèi)部電路圖；
[0042] 圖14本實用新型實施例3段負(fù)載的LED電壓電流波形圖；
[0043] 圖15 :本實用新型實施例DC52V串聯(lián)的LED芯片陣列模組功率加載分布圖；
[0044] 圖16 :本實用新型實施例LED芯片陣列承載電壓試算圖；
[0045] 圖17 :本實用新型實施例單顆DC52V芯片承載功率試算圖；
[0046] 圖18 :本實用新型實施例2*52V+4*35V串聯(lián)的LED芯片陣列模組功率加載分布 圖。
[0047] 附圖中的標(biāo)記為：3_導(dǎo)熱支架，7-透鏡，8-透鏡卡環(huán)，10-電器接插件母頭，11-電 氣接插件公頭，12-內(nèi)卡環(huán)固定螺釘，14-卡環(huán)固定螺釘，43-光機模板，43. 1-光機模板固定 孔，44-柔性轉(zhuǎn)接電路，44. 1-焊點，45-透明封膠，61-帶熒光粉的內(nèi)罩，62-內(nèi)環(huán)罩，81-內(nèi) 卡環(huán)，103-散熱器，112-電纜固定架，410-LED驅(qū)動電源大芯片，410. 1-透明蓋板，414-銀 漿電路，414. 1-焊盤，420-LED照明大芯片，470-E型過渡電路集成透明塊，470. 1-第三透明 基板，480-F型過渡電路集成透明塊，480. 1-第四透明基板。
[0048] 下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步的說明，但并不作為對本實用新型 限制的依據(jù)。
[0049] 實施例。帶散熱器的LED光機組件，如圖1所示，包括非絕緣導(dǎo)熱材料制成的散熱 器43 (以散熱器平整的一面作為光機模板），散熱器43平整的一面貼合有E型透明過渡電 路集成透明塊470, E型透明過渡電路集成透明塊470帶銀漿電路414的一面背對散熱器 43 ;E型透明過渡電路集成透明塊470帶銀漿電路414的一面與LED驅(qū)動電源大芯片410帶 接口導(dǎo)線電路的一面貼合焊接；散熱器43上還貼合有LED照明大芯片420, LED照明大芯片 420無銀漿電路414的一面緊密貼合在光機模板43上；LED照明大芯片420的接口導(dǎo)線端 與透明過渡電路集成透明塊470輸出端接口導(dǎo)線端對齊；所述的LED照明大芯片420帶芯 片的一面還設(shè)有F型透明過渡電路集成透明塊480 ;所述的F型透明過渡電路集成透明塊 480帶銀漿電路414面的一端與LED照明大芯片420帶銀漿電路414的一面按接口導(dǎo)線進(jìn) 行對焊，另一端再與E型透明過渡電路集成透明塊470帶銀漿電路414的一面按接口導(dǎo)線 對焊。所述散熱器43平整的一面為鏡面；對于中、小型的散熱器43,外部電源或信號直接 通過接插件11焊接在貼合于散熱器43上的LED驅(qū)動電源大芯片410上接入；對于大型的 散熱器43,外部電源或信號通過接插件11連接柔性電路44接入到E型透明過渡電路集成 透明塊470上再導(dǎo)入LED驅(qū)動電源大芯片410 ;所述的LED驅(qū)動電源大芯片410上或還設(shè) 置有透明蓋板410. 1 ;所述的LED驅(qū)動電源大芯片410、LED照明大芯片420、E型透明過渡 電路集成透明塊470和F型透明過渡電路集成透明塊480周邊還設(shè)有透明膠45。
[0050] 所述的E型透明過渡電路集成透明塊470包括第三透明基板470. 1，第三透明基板 470. 1上印刷有銀漿電路，銀漿電路為接口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線有接入端和輸出端。接入端接口 導(dǎo)線的寬度與柔性電路接入端的寬度Wei相同或有與電氣接插件11相連的焊盤414. 1，輸出 端的接口導(dǎo)線的寬度、數(shù)量和間距與LED照明大芯片420的寬度W、數(shù)量N+1和間距相 同，接口導(dǎo)線或還與LED驅(qū)動電源大芯片410的輸入端連接，其寬度為W e，如圖3所示；所述 的F型透明過渡電路集成透明塊480包括第四透明基板480. 1，第四透明基板上480. 1印刷 有銀漿電路，銀漿電路為接口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線的寬度、數(shù)量和間距與LED照明大芯片420的 寬度W、數(shù)量N+1和間距'相同，如圖4所示。采用透明過渡電路集成透明塊解決了外部電 源或信號接入LED驅(qū)動電源大芯片410或LED驅(qū)動電源大芯片輸出到LED照明大芯片420 的電路連接問題。本實用新型的過渡電路集成透明塊包含2種過渡電路集成透明塊：①E 型：外部電源和信號分別接入到LED驅(qū)動電源大芯片410上，如圖1和圖3,其中柔性電路 44接入的寬度為Wei ;LED驅(qū)動電源大芯片410導(dǎo)線接入寬度為We、高度為H7 ;典型尺寸為： 寬度12. 4mm、高度：H7 = 11.4mm。②F型：LED驅(qū)動電源大芯片410輸出到LED照明大芯片 420上，參見圖4,其中LED驅(qū)動電源大芯片410導(dǎo)線輸出寬度為W、導(dǎo)線間隔為W^；、高度為 H8 ;典型尺寸為：寬度12. 4mm、高度：H8由LED照明大芯片420的功率決定。
[0051] 本實用新型的帶散熱器的LED光機組件增加配套部件后即可成為LED燈泡，如圖2 所示，所述散熱器103上設(shè)有用于粘結(jié)內(nèi)卡環(huán)81和帶熒光粉的內(nèi)罩61的固定槽，內(nèi)卡環(huán)81 和帶熒光粉的內(nèi)罩61的粘接固定在固定槽中，內(nèi)卡環(huán)81上還設(shè)有螺釘12進(jìn)行二次固定； 或還設(shè)置有內(nèi)環(huán)罩62粘接在內(nèi)卡環(huán)81和內(nèi)罩61之間；固定在內(nèi)卡環(huán)81上粘接透鏡7,并 設(shè)有透鏡卡環(huán)8進(jìn)行二次固定，透鏡卡環(huán)8由卡環(huán)固定螺釘14固定在內(nèi)卡環(huán)81上；所述的 散熱器上還設(shè)有固定電氣接插件11的穿孔。帶電纜的接插件母頭10由電纜固定架112固 定，并與接插件公頭11連接。
[0052] 所述LED照明大芯片420,如圖5所示，包括一個寬度固定為W的第一透明基板 421，第一透明基底上設(shè)有N+1條平行的接口導(dǎo)線，第一透明基板421上設(shè)有N顆LED芯片 41構(gòu)成LED芯片串聯(lián)組，每顆LED芯片41均位于兩條相鄰的接口導(dǎo)線之間，兩條相鄰的接 口導(dǎo)線的間距為' 等于W減接口導(dǎo)線寬再除以N (WTe = (W-接口導(dǎo)線寬）/N)，且每顆LED 芯片41的正負(fù)極均分別連接在兩條相鄰的接口導(dǎo)線上；且同時并聯(lián)多個LED串聯(lián)組，使得 透明基板421上形成可在透明基板421長度方向上延伸的N列多行的LED芯片陣列；N為3 至7之間的整數(shù)；在組建LED光機模組時，根據(jù)功率需要，對LED照明大芯片420進(jìn)行剪裁， 剪裁成不同長度的LED照明大芯片420具有不同的功率。
[0053] 所述LED芯片陣列和接口導(dǎo)線在透明基板上的形成方法是：采用透明的襯底做過 渡外延層形成的薄型外延片，外延片采用成熟芯片制造技術(shù)分層生長電路和LED芯片，然 后經(jīng)切割形成寬度為W的LED照明大芯片，其中生長出的電路包括接口導(dǎo)線和連接LED芯 片和接口導(dǎo)線的連接芯片的導(dǎo)線，襯底作為第一透明基板；所述的芯片二極由于不需要焊 接，可采用透明電極，以增加芯片的發(fā)光面積；所述的芯片成熟制造技術(shù)是：采用有機金屬 化學(xué)氣相沉積設(shè)備分層進(jìn)行覆硅、上膠、光刻、蝕刻、鍍膜、合金和磨片等工藝；或者采用傳 統(tǒng)技術(shù)將LED芯片陣列貼裝在印制好銀漿電路414的第一透明基板421上，并通過倒裝焊 接或金絲正裝焊接與第一透明基板421上的銀漿電路414連接，獲得LED照明大芯片420， 銀漿刷電路414包括接口導(dǎo)線和連接芯片的導(dǎo)線。
[0054] 所述LED驅(qū)動電源大芯片，如圖7所示，包括寬度固定為W的第二透明基板413,透 明基板413印制有銀漿線路，銀漿電路414上有接口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線有接入端和輸出端；接 入端的寬度與光機模板43上的接口導(dǎo)線接入端的寬度W e相同或有與接插件11相連的焊盤 414. 1，如圖6所示；輸出端的接口導(dǎo)線上有N+1條平行的接口導(dǎo)線，相鄰兩條接口導(dǎo)線的間 距'等于W減接口導(dǎo)線寬再除以N(W%= (W-接口導(dǎo)線寬）/N);第二透明基板413上先粘 貼未經(jīng)封裝的電源驅(qū)動晶圓級芯片411和整流橋晶圓級芯片412,然后將未經(jīng)封裝的電源 驅(qū)動晶圓級芯片411和整流橋晶圓級芯片412焊接在第二透明基板413上，第二透明基板 413有接口導(dǎo)線端的寬度與LED照明大芯片的寬度W相同，高度為H2 ;LED驅(qū)動電源大芯片 上接口導(dǎo)線的用途是用來連接所述的LED照明大芯片上的芯片陣列的。
[0055] 所述LED光機模組上的LED驅(qū)動方法為：整流橋晶圓級芯片412上的整流橋?qū)⑹?電AC轉(zhuǎn)化為脈動直流電，脈動直流電的電壓大于零，小于等于脈動直流電額定最大工作電 壓V WK，在脈動直流電上設(shè)置3?7段LED負(fù)載，各段LED負(fù)載串聯(lián)在一起形成LED負(fù)載串 聯(lián)段組，多個LED負(fù)載串聯(lián)段組形成所述的LED芯片陣列，在脈動直流電的電壓升高時，電 源驅(qū)動晶圓級芯片411控制LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)逐級增加，在脈動直流電的電壓下降時，控 制LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)逐級減小，LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)為實際連入脈動直流電的LED負(fù)載 段數(shù)。
[0056] 所述LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)通過開關(guān)進(jìn)行控制，開關(guān)的控制節(jié)點為電壓的分段界 限，所述電壓的分段數(shù)量與LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)相對應(yīng)；所述LED負(fù)載串聯(lián)的段數(shù)的控制方 法是，將每段LED負(fù)載的負(fù)極方向分別通過開關(guān)連接脈動直流電的負(fù)極，然后根據(jù)脈動直 流電的電壓變化對各個開關(guān)的通斷進(jìn)行控制，使用將某幾段開關(guān)斷路的方式實現(xiàn)LED負(fù)載 串聯(lián)的段數(shù)的改變。
[0057] 設(shè)定脈動直流電的脈動直流工作電&VW大于VWmax的時段，控制所有開關(guān)斷開，停 止向所有LED負(fù)載供電，實現(xiàn)對LED的過電壓及浪涌保護(hù)；通過調(diào)整脈動直流電的最大允許 脈動直流電壓V Wmax的大小，從而實現(xiàn)對LED的發(fā)光亮度調(diào)整。
[0058] 通過設(shè)置電流傳感器測得電路中有效工作電流Iw，當(dāng)Iw超過設(shè)計值KI WK時，關(guān)閉 所有開關(guān)以實現(xiàn)電流保護(hù)，開關(guān)的開啟需在下次重新加載電壓后恢復(fù)，其中K為調(diào)整系數(shù)， I?為額定有效工作電流。
[0059] 所述的開關(guān)在脈動直流電壓上升階段延時tm毫秒動作，在脈動直流電壓下降階段 提前t m毫秒動作，以獲得相對較平穩(wěn)的LED工作電流。
[0060] 設(shè)置串聯(lián)在一起的每一段LED負(fù)載為具有不同的最大承載電壓值的LED芯片組， 可使在開關(guān)控制下工作的LED負(fù)載串聯(lián)段組獲得接近理想正弦波的工作電流曲線。
[0061] 所述每一段LED負(fù)載最大承載電壓的調(diào)整方法是：①以脈動直流電壓為縱坐標(biāo)、 脈動直流周期為橫坐標(biāo)作圖；②假定一個純電阻負(fù)載，其功率在脈動直流半波形成的正弦 圖形面積為1，作圖；③設(shè)定LED負(fù)載串聯(lián)段組的承載功率為純電阻負(fù)載的120%，作一面積 為1. 2的矩形陰影圖，矩形陰影的縱坐標(biāo)值即為串聯(lián)段組總的最大承載電壓值；④同理，已 知LED負(fù)載承載電壓情況下，可作圖得出LED負(fù)載的圖形面積，，逐段驗證LED負(fù)載的面積 之和大于開關(guān)的控制節(jié)點下的脈動直流正弦波面積；⑤選取LED負(fù)載串聯(lián)段組上各段LED 負(fù)載的承載電壓值，相加大于等于串聯(lián)段組總的最大承載電壓值即可；其中，承載電壓值較 高的LED負(fù)載靠近正極端，承載電壓值較低的LED負(fù)載靠近負(fù)極端。
[0062] 所述光機模板43的材質(zhì)為薄片非金屬透明材料，如Si02, A1203等，它是將薄型板 材加溫到近材料軟化點，利用模具采用沖壓設(shè)備沖壓成型的。由于材料易脆且硬度較高，因 此只能切割方式進(jìn)行加工成光機模板形狀時，成本較高。
[0063] 使用前述的LED光機模組組建LED照明核心構(gòu)件的方法，如圖8所示，參見圖4和 圖23,在LED光機模組上設(shè)置柔性電路44后裝入帶熒光粉的內(nèi)罩61即可；帶熒光粉的內(nèi) 罩61是將含熒光粉的注塑顆粒料與不含熒光粉的透明注塑顆粒料混勻；混合比例根據(jù)需 要配置，然后通過注塑成型即得；其中所述含熒光粉的注塑顆粒料是將20?30%熒光粉體 與70?80%透明注塑顆粒料混勻，熱熔后重新制成注塑顆粒料；熒光粉選用余輝時間大于 8ms，一般小于1000ms的突光粉。
[0064] 下文是以6組LED負(fù)載為例的本實用新型的工作原理。即η取值為6。
[0065] 首先，交流電AC經(jīng)過整流橋后變成脈動直流電，例：AC220V，50Hz交流電經(jīng)整流橋 整流后，參見圖9,電壓為半個周期（180度）的波形曲線，周期在0度時脈動直流電壓為零， 在90度時脈動直流電壓達(dá)到最大值為最高DC311V，180度時，電壓又降為零，周而復(fù)始。 [0066] 本實用新型的工作要求，在脈動直流電壓大于零與小于等于V WK之間，共設(shè)置3? 7段負(fù)載，各段負(fù)載間形成串聯(lián)方式，隨電壓升高，負(fù)載（即LED負(fù)載）串聯(lián)段數(shù)逐級增加， 負(fù)載電壓由開關(guān)控制加載，參見圖9和圖12,電壓開關(guān)節(jié)點為電壓分段界限。
[0067] 供電管理運行模式：本實用新型不設(shè)計電流控制器件，各級開關(guān)的啟閉僅取決于 Vw的變化，參見圖9、圖12和圖13。
[0068] 周期0?90度時：
[0069] 第1段：工作初始狀態(tài)，即周期從0起始，電路中開關(guān)&?K6處于開啟狀態(tài)（0N)， 電流主要經(jīng)節(jié)點Λ通過開關(guān)Ki形成通路，負(fù)載由額定電壓為lVm/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0070] 第2段：當(dāng)Vw大于等于lVWK/6時，開關(guān)K1關(guān)閉（OFF)，電流主要經(jīng)節(jié)點J2通過開 關(guān)K2形成通路，負(fù)載由額定電壓為2V WK/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0071] 第3段：當(dāng)Vw大于等于2Vm/6時，開關(guān)K1處于0FF，開關(guān)K2關(guān)閉（OFF)，電流主要 經(jīng)節(jié)點J3通過開關(guān)K3形成通路，負(fù)載由額定電壓為3V m/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0072] 第4段：當(dāng)Vw大于等于3Vm/6時，開關(guān)K1?K2處于0FF，開關(guān)K3關(guān)閉（OFF)，電 流主要經(jīng)節(jié)點J4通過開關(guān)K4形成通路，負(fù)載由額定電壓為4V m/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0073] 第5段：當(dāng)Vw大于等于4Vm/6時，開關(guān)K1?K3處于0FF，開關(guān)K4關(guān)閉（OFF)，電 流主要經(jīng)節(jié)點J5通過開關(guān)K5形成通路，負(fù)載由額定電壓為5V m/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0074] 第6段：當(dāng)Vw大于等于5Vm/6時，開關(guān)K1?K4處于0FF，開關(guān)K5關(guān)閉（OFF)，電 流經(jīng)節(jié)點J6通過開關(guān)K6形成通路，負(fù)載由額定電壓為6V m/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0075] 開關(guān)K1?K6關(guān)閉時，可采用延時0. 1ms的關(guān)閉方法，可獲得相對較平穩(wěn)的電流。
[0076] 周期90?180度時：
[0077] 第6段：工作初始狀態(tài)，電壓由最大值向下減少，電路中開關(guān)K1?K5處于關(guān)閉狀 態(tài)（OFF)，開關(guān)K6處于開啟狀態(tài)，電流經(jīng)節(jié)點J6通過開關(guān)K6形成通路，負(fù)載由額定電壓為 6VWK/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0078] 第5段：當(dāng)Vw小于等于5VWK/6時，開關(guān)K5?K6開啟（0N)，電流主要經(jīng)節(jié)點J5通 過開關(guān)K5形成通路，負(fù)載由額定電壓為5V WK/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0079] 第4段：當(dāng)Vw小于等于4VWK/6時，開關(guān)K4?K6開啟（ON)，電流主要經(jīng)節(jié)點J4通 過開關(guān)K4形成通路，負(fù)載由額定電壓為4V WK/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0080] 第3段：當(dāng)Vw小于等于3VWK/6時，開關(guān)K3?K6開啟（0N)，電流主要經(jīng)節(jié)點J3通 過開關(guān)K3形成通路，負(fù)載由額定電壓為3V WK/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0081] 第2段：當(dāng)Vw小于等于2VWK/6時，開關(guān)K2?K6開啟（0N)，電流主要經(jīng)節(jié)點J2通 過開關(guān)K2形成通路，負(fù)載由額定電壓為2V WK/6串聯(lián)工作的LED組成；
[0082] 第1段：當(dāng)Vw小于等于lVWK/6時，開關(guān)K1?K6開啟（0N)，電流主要經(jīng)節(jié)點J1通 過開關(guān)K1形成通路，負(fù)載由額定電壓為lV WK/6串聯(lián)工作的LED組成。
[0083] 開關(guān)K1?K6開啟時，可采用提前0. 1ms的開啟方法，可獲得相對較平穩(wěn)的電流。
[0084] 調(diào)光運行模式：外部設(shè)置一給定電壓VT = 0時，VWmax對應(yīng)CVWK，外部電壓給定VT =5V時，VWmax對應(yīng)0V，設(shè)置0彡VWmax彡CVWK，C調(diào)整系數(shù)，為額定電壓的倍數(shù)，如C = 1. 12。 Vw大于VWmax的時段，對應(yīng)各段的開關(guān)將關(guān)閉（0FF)，停止向負(fù)載供電。其作用為一種調(diào)光方 案。參見圖11、圖12和圖13,調(diào)節(jié)V Wmax低于VWK，圖中陰影部分將增加，輸入到負(fù)載的功率 將降低，從而達(dá)到調(diào)光的目的。例：當(dāng)LED在AC220V市電正常工作是，調(diào)整交流電電壓至 AC180V的電壓時，圖中的陰影部分為Vw高于254V的形成功率投影圖部分，從周期約55. 5 度到124. 5度之間，由于此段時間內(nèi)相應(yīng)的開關(guān)Kx處于關(guān)閉（OFF)，陰影部分的功耗（相當(dāng) 于正常市電下脈動直流半波的加載功率的57. 0% )將被剔除，這部分功耗未被加載到負(fù)載 上，使負(fù)載的亮度降低。當(dāng)VWmax等于0時，所有開關(guān)將關(guān)閉（0FF)，負(fù)載供電量為零。可以 做到無級調(diào)光，而不會發(fā)生能量消耗。
[0085] 電壓保護(hù)運行模式：設(shè)置VWmax = CVWK。Vw大于VWmax的時段，對應(yīng)各段的開關(guān)將關(guān)閉 (0FF)，停止向負(fù)載供電。參見圖10、圖12和圖13,例：當(dāng)市電達(dá)到270V的高電壓時，圖中 的陰影部分為Vw高于348V的形成功率投影圖部分，從周期約66度到114度之間，由于此段 時間內(nèi)K1?K6開關(guān)處于關(guān)閉（OFF)，陰影部分的功耗（相當(dāng)于正常市電下脈動直流半波的 加載功率的50. 2% )將被剔除，這部分功耗未被加載到負(fù)載上，使負(fù)載不會因過電壓燒毀。 [0086] 過流保護(hù)運行模式：本實用新型具有過流保護(hù)，參見圖13,電流傳感器測得電路 中有效工作電流Iw超過設(shè)計值KIWK，K為調(diào)整系數(shù)，例：設(shè)定= 275mA，K = 1. 2,邏輯開 關(guān)控制器將關(guān)閉所有開關(guān)K1?K6 (OFF)，開啟開關(guān)（ON) K1?K6需在下次重新加載電源壓 后恢復(fù)。
[0087] 依據(jù)與上述相同的原理，負(fù)載方式可分為3?7段，分段少，電路簡單，但電流變化 較大，容易在電網(wǎng)產(chǎn)生低次諧波，參見圖14 ;分段多，則電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜。一般取4?6段為 佳。
[0088] 注：VW-脈動直流工作電壓（1. 4142*交流電壓）；VWK-脈動直流額定最大工作電 壓（1.4142*交流電壓）；VWmax-最大允許脈動直流電壓（1.4142*交流電壓）；I W-有效工作 電流。I?-額定有效工作電流。
[0089] 如市電為AC220,整流后的電壓為DC311V，以每組LED負(fù)載為單顆芯片為例，則每 顆芯片承受DC52V ;如AC110,則芯片承受DC26V。設(shè)脈動直流半波的加載功率面積為1，參 見圖15,圖中每個LED負(fù)載（LED模組1至6)被加載功率相差比較大，LED模組1達(dá)到脈 動直流半波的加載功率面積的20. 68% (為芯片額定出力的84. 4% );而LED模組6只有 5. 11% (為芯片額定出力的19.2% )，約為模組1的四分之一功率，經(jīng)過實測驗證，模組6 的實際亮度很低；整個芯片組的平均被加載的功率為芯片額定出力的52. 4%，芯片的利用 率較低；而芯片組的額定出力（虛線框面積）為脈動直流半波的加載功率面積的159%。 由于芯片冗余量過大，不僅芯片浪費，還造成驅(qū)動電源過大而浪費，同時增加了布置上的難 度。因此，恒定直流狀態(tài)下選擇芯片電壓的方法在脈動直流狀態(tài)下存在一定問題，如何在保 證芯片安全工作的前提下，提高芯片的利用率成為一個待解決的問題。
[0090] 設(shè)定6顆串聯(lián)的LED芯片陣列的額定出力由脈動直流半波加載功率的1. 59倍調(diào) 低至1. 2倍（考慮到小型電網(wǎng)市電會出現(xiàn)不低于1. 2倍波動），參見圖16,設(shè)LED芯片陣列 芯片承載功率（圖中陰影部分面積）為脈動直流半波加載功率（脈動直流半波部分面積） 的1. 2倍時，可以由圖16作圖推算出市電為AC220V時芯片陣列的承載電壓為DC236V ;
[0091] 參見圖17,對LED模組1到模組6分別設(shè)置不同的電壓值，可以得到不同承載電壓 值下的芯片加載功率面積（圖中陰影部分）；
[0092] 采用2*52V+4*35V高電壓芯片（模組1和模組2的型號為VES-AADBHV45、模組3 到模組6為ES-AADBHF40)組成串聯(lián)陣列，則芯片陣列的承載電壓調(diào)整為DC244V ;作圖18， 獲得的芯片陣列被加載功率面積為脈動直流半波功率面積的96. 67%，芯片陣列被加載的 功率接近1為理想狀態(tài)；此時LED芯片陣列被加載的功率為芯片陣列額定出力77. 6% ;實 驗驗證與推算值相近。
[0093] 各電壓段的模組加載功率驗證：設(shè)脈動直流半波的加載功率面積為1，電壓為縱 坐標(biāo)時，容易通過圖17計算DC52V芯片額定出力為26. 52%，同理，DC35V芯片的額定出力 為17. 89% ;圖18則是市電為AC220V時，LED芯片陣列各模組的被加載的功率情況；表1 是芯片陣列被加載的功率為脈動直流半波功率面積1時，市電電壓分別為AC220V，AV246V， AC270V各個模組被加載功率的情況，表中可以看出，僅模組3在DC311V和DC348V略有過 載，但由于模組1和模組2有功率裕量，實驗證明模組3可通過。
[0094] 在其他市電電壓等級時，優(yōu)化方式參照上述進(jìn)行。
[0095] 理想狀態(tài)下芯片承載功率驗算如下表所示：
[0096]

【權(quán)利要求】
1. 帶散熱器的LED光機組件，其特征在于：包括非絕緣導(dǎo)熱材料制成的散熱器（43)， 散熱器（43)平整的一面貼合有E型透明過渡電路集成透明塊（470)，E型透明過渡電路集 成透明塊（470)帶銀漿電路（414)的一面背對散熱器（43) ;E型透明過渡電路集成透明塊 (470)帶銀漿電路（414)的一面與LED驅(qū)動電源大芯片（410)帶接口導(dǎo)線電路的一面貼 合焊接；散熱器（43)上還貼合有LED照明大芯片（420)，LED照明大芯片（420)無銀漿電 路（414)的一面緊密貼合在光機模板（43)上；LED照明大芯片（420)的接口導(dǎo)線端與透明 過渡電路集成透明塊（470)輸出端接口導(dǎo)線端對齊；所述的LED照明大芯片（420)帶芯片 的一面還設(shè)有F型透明過渡電路集成透明塊（480);所述的F型透明過渡電路集成透明塊 (480)帶銀漿電路（414)面的一端與LED照明大芯片（420)帶銀漿電路（414)的一面按接 口導(dǎo)線進(jìn)行對焊，另一端再與E型透明過渡電路集成透明塊（470)帶銀漿電路（414)的一 面按接口導(dǎo)線對焊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱器的LED光機組件，其特征在于：所述散熱器（43)平 整的一面為鏡面；對于中、小型的散熱器（43)，外部電源或信號直接通過接插件（11)焊接 在貼合于散熱器（43)上的LED驅(qū)動電源大芯片（410)上接入；對于大型的散熱器（43)，夕卜 部電源或信號通過接插件（11)連接柔性電路（44)接入到E型透明過渡電路集成透明塊 (470)上再導(dǎo)入LED驅(qū)動電源大芯片（410);所述的LED驅(qū)動電源大芯片（410)上或還設(shè)置 有透明蓋板（410. 1);所述的LED驅(qū)動電源大芯片（410)、LED照明大芯片（420)、E型透明過 渡電路集成透明塊（470)和F型透明過渡電路集成透明塊（480)周邊還設(shè)有透明膠（45)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱器的LED光機組件，其特征在于：所述的E型透明過 渡電路集成透明塊（470)包括第三透明基板（470. 1)，第三透明基板（470. 1)上印刷有銀漿 電路（414)，銀漿電路（414)形成接口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線有接入端和輸出端；接入端接口導(dǎo)線 的寬度與柔性電路接入端的寬度W ei相同或有與電氣接插件（11)相連的焊盤（414. 1)，輸 出端的接口導(dǎo)線的寬度、數(shù)量和間距與LED照明大芯片（420)的寬度W、數(shù)量N+1和間距 相同，接口導(dǎo)線或還與LED驅(qū)動電源大芯片（410)的輸入端連接，其寬度為W e;所述的F型 透明過渡電路集成透明塊（480)包括第四透明基板（480. 1)，第四透明基板上（480. 1)印刷 有銀漿電路，銀漿電路為接口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線的寬度、數(shù)量和間距與LED照明大芯片（420) 的寬度W、數(shù)量N+1和間距 '相同。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱器的LED光機組件，其特征在于：所述散熱器（103)上 設(shè)有用于粘結(jié)內(nèi)卡環(huán)（81)和帶熒光粉的內(nèi)罩（61)的固定槽，內(nèi)卡環(huán)（81)和帶熒光粉的內(nèi) 罩（61)的粘接固定在固定槽中，內(nèi)卡環(huán)（81)上還設(shè)有螺釘（12)進(jìn)行二次固定；或還設(shè)置 有內(nèi)環(huán)罩（62)粘接在內(nèi)卡環(huán)（81)和內(nèi)罩（61)之間；固定在內(nèi)卡環(huán)（81)上粘接透鏡（7)， 并設(shè)有透鏡卡環(huán)（8)進(jìn)行二次固定，透鏡卡環(huán)（8)由卡環(huán)固定螺釘（14)固定在內(nèi)卡環(huán)（81) 上；所述的散熱器上還設(shè)有固定電氣接插件（11)的穿孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱器的LED光機組件，其特征在于：所述的LED照明大 芯片（420)包括一個寬度固定為W的第一透明基板（421)，第一透明基底上設(shè)有N+1條平行 的接口導(dǎo)線，第一透明基板（421)上設(shè)有N顆LED芯片（41)構(gòu)成LED芯片串聯(lián)組，每顆LED 芯片（41)均位于兩條相鄰的接口導(dǎo)線之間，兩條相鄰的接口導(dǎo)線的間距為WTe等于W減接 口導(dǎo)線寬再除以N，且每顆LED芯片（41)的正負(fù)極均分別連接在兩條相鄰的接口導(dǎo)線上； 且同時并聯(lián)多個LED串聯(lián)組，使得透明基板（421)上形成可在透明基板（421)長度方向上 延伸的N列多行的LED芯片陣列；N為3至7之間的整數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱器的LED光機組件，其特征在于：所述LED驅(qū)動電源 大芯片包括寬度固定為W的第二透明基板（413)，透明基板（413)印制有銀漿線路，銀漿電 路（414)上有接口導(dǎo)線，接口導(dǎo)線有接入端和輸出端；接入端的寬度與散熱器（43)上的接 口導(dǎo)線接入端的寬度W e相同或有與接插件（11)相連的焊盤（414. 1);輸出端的接口導(dǎo)線 上有N+1條平行的接口導(dǎo)線，相鄰兩條接口導(dǎo)線的間距WTe等于W減接口導(dǎo)線寬再除以N; 第二透明基板（413)上先粘貼未經(jīng)封裝的電源驅(qū)動晶圓級芯片（411)和整流橋晶圓級芯片 (412)，然后將未經(jīng)封裝的電源驅(qū)動晶圓級芯片（411)和整流橋晶圓級芯片（412)焊接在第 二透明基板（413)上。
【文檔編號】F21S2/00GK204062538SQ201420258668
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月20日
【發(fā)明者】張繼強, 張哲源, 朱曉冬 申請人:貴州光浦森光電有限公司