Led燈具的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種LED燈具，包括：接頭，以及通過該接頭供電的LED發(fā)光燈芯，該LED發(fā)光燈芯包括：散熱器、LED驅(qū)動電源，以及LED發(fā)光組件，該LED發(fā)光組件包括：LED芯片，以及設(shè)置有與該LED芯片電連接的線路的基板，所述散熱器、LED驅(qū)動電源及基板的主體組裝形成固件結(jié)構(gòu)，所述主體上延伸出至少兩個設(shè)置有所述LED芯片的延伸部，所述延伸部凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置。這樣，設(shè)置有LED芯片的延伸部與基板分立式設(shè)計，在大功率要求下，基板體積無需隨著LED芯片增多而增大，減少了用料，降低了成本，使燈具體積小巧，節(jié)約了空間等。
【專利說明】LED燈具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈具。

【背景技術(shù)】
[0002] 發(fā)光二極管（Light Emitting Diode, LED)是一種將電能轉(zhuǎn)換為光能的半導(dǎo)體器 件，其由于高發(fā)光效能、使用壽命長、節(jié)能、環(huán)保、體積小、安全等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于顯示、 照明等領(lǐng)域。
[0003] 現(xiàn)有的LED球泡燈中主要采用集成功率型LED元件或貼片式LED元件，LED元件被 焊接在鋁基線路板上，LED元件所產(chǎn)生的熱量通過鋁基線路板及鋁外殼進行傳導(dǎo)，從而達到 散熱的目的，鋁外殼既成為保護外殼，又是散熱器件?；谶@種結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的LED球泡燈至 少存在如下問題：第一，LED元件直接貼設(shè)于鋁基線路板上，使得在大功率要求下，鋁基線 路板也相應(yīng)需要增大，為了滿足散熱要求，增加了鋁料成本，使得LED球泡燈體積較大，不 利于節(jié)約空間；第二，定向發(fā)光的LED元件發(fā)出的光線直接通過燈罩照射出去，沒有進行提 高光線利用率的配光設(shè)計，光利用率低，并且光束照度過于強烈，無法滿足照明質(zhì)量中照度 均勻、舒適的亮度分布的要求；第三，LED驅(qū)動電源一般是和LED元件一同設(shè)置在鋁基線路 板上，LED驅(qū)動電源及LED元件所產(chǎn)生的熱量是同時通過鋁基線路板傳導(dǎo)到鋁外殼上進行 散熱，使得熱量傳導(dǎo)過于集中，在發(fā)熱量較大時，熱量難以及時散去，集熱效應(yīng)容易導(dǎo)致LED 燈具壽命減少，光效衰減快，故障率高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。
[0005] 本申請?zhí)峁┮环NLED燈具，包括：接頭，以及通過該接頭供電的LED發(fā)光燈芯，該 LED發(fā)光燈芯包括：散熱器、LED驅(qū)動電源，以及LED發(fā)光組件，該LED發(fā)光組件包括：LED芯 片，以及設(shè)置有與該LED芯片電連接的線路的基板，所述散熱器、LED驅(qū)動電源及基板的主 體組裝形成固件結(jié)構(gòu)，所述主體上延伸出至少兩個設(shè)置有所述LED芯片的延伸部，所述延 伸部凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0006] 進一步地，所述LED芯片外部裹設(shè)有熒光膠，或者，所述LED芯片外部罩設(shè)有熒光 罩且該熒光罩與所述LED芯片之間設(shè)有間隔。
[0007] 進一步地，所述熒光罩的罩體采用透明玻璃或塑膠材質(zhì)；所述熒光罩的罩體上涂 布有熒光粉，或者，所述熒光罩為由熒光膠體固化成型的結(jié)構(gòu)。
[0008] 進一步地，所述延伸部上具有至少一個固定有所述LED芯片的安裝面。
[0009] 進一步地，所述延伸部從所述主體一側(cè)伸出且延伸方向與所述主體所在平面平 行，或者，所述延伸部從所述主體一側(cè)伸出且延伸方向與所述主體所在平面呈一定夾角。 [0010] 進一步地，所述主體一面固定有所述散熱器，所述LED驅(qū)動電源固定于所述散熱 器上，或者，所述主體一面固定有所述散熱器，另一面固定有所述LED驅(qū)動電源，或者，所述 主體同一面固定有所述散熱器及LED驅(qū)動電源。
[0011] 進一步地，該LED燈具還包括：安裝于所述接頭上對所述固件結(jié)構(gòu)進行保護的保 護外殼，或者，采用灌膠方式裹設(shè)于所述LED發(fā)光燈芯外部的保護膠層。
[0012] 進一步地，該LED燈具還包括：罩設(shè)于所述延伸部外部的散光罩。
[0013] 進一步地，所述固件結(jié)構(gòu)與延伸部之間設(shè)置有用于對所述LED芯片發(fā)出的光線進 行反射的反光板，該反光板上開設(shè)有供所述延伸部貫穿的通孔。
[0014] 進一步地，所述反光板設(shè)置于所述保護外殼或散光罩內(nèi)側(cè)；所述反光板向所述接 頭方向凹陷或呈平板狀；所述反光板整體采用反光材料，或者，所述反光板上位于所述延伸 部一側(cè)的反光面上貼設(shè)有反光膜或噴涂有反光材料；所述基板為鋁基板或陶瓷基板；所述 主體呈長方形、正方形、多邊形或不規(guī)則形；所述保護外殼或所述散光罩具有螺紋結(jié)構(gòu)、插 拔式結(jié)構(gòu)或卡扣式結(jié)構(gòu)；所述保護外殼采用耐高溫阻燃材料。
[0015] 本申請的有益效果是：
[0016] 通過提供一種LED燈具，包括：接頭，以及通過該接頭供電的LED發(fā)光燈芯，該LED 發(fā)光燈芯包括：散熱器、LED驅(qū)動電源，以及LED發(fā)光組件，該LED發(fā)光組件包括：LED芯片， 以及設(shè)置有與該LED芯片電連接的線路的基板，所述散熱器、LED驅(qū)動電源及基板的主體組 裝形成固件結(jié)構(gòu)，所述主體上延伸出至少兩個設(shè)置有所述LED芯片的延伸部，所述延伸部 凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置。這樣，設(shè)置有LED芯片的延伸部與基板分立式設(shè)計，在大功率要求 下，基板體積無需隨著LED芯片增多而增大，減少了用料，降低了成本，使燈具體積小巧，節(jié) 約了空間；由于反光板的設(shè)置，LED芯片發(fā)出的光線可通過反光板進行反射，二次光學設(shè)計 提高了光利用率；延伸部從基板上延伸出而設(shè)置LED芯片，延伸部可方便折彎成任意空間 結(jié)構(gòu)使之具有很高的空間照度均勻度和舒適的亮度分布；散光罩可使發(fā)出的光線柔和，提 高舒適感；LED驅(qū)動電源及LED發(fā)光組件所產(chǎn)生的熱量直接通過散熱器進行散熱，增強了燈 具的散熱性能，保證了燈具的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1為本申請實施例一的LED燈具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018] 圖2為本申請實施例一的LED燈具的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019] 圖3為本申請實施例一中延伸部折彎前的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020] 圖4為本申請實施例一中基板的一側(cè)視圖。
[0021] 圖5為本申請實施例一中基板的另一側(cè)視圖。

【具體實施方式】
[0022] 下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終 相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附 圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0023] 在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語"中心"、"縱向"、"橫向"、"長度"、"寬度"、 "厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"堅直"、"水平"、"頂"、"底" "內(nèi)"、"外"、"順時 針"、"逆時針"等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于 描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特 定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0024] 此外，術(shù)語"第一"、"第二"僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性 或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或 者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，"多個"的含義是兩個或兩個以 上，除非另有明確具體的限定。
[0025] 在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語"安裝"、"相連"、"連接"、"固定"等 術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機 械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元 件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申 請中的具體含義。
[0026] 在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下" 可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它 們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一 特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征 在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表 示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027] 下面通過具體實施例結(jié)合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0028] 實施例一：
[0029] 請參考圖1-5,本實施例提供一種LED燈具，可以是球泡燈或直條燈等形狀的燈 具，主要可提供照明、信號指示等功能。
[0030] 上述LED燈具主要包括：保護外殼1、安裝于該保護外殼1 一端的接頭2、設(shè)置于保 護外殼1另一端的散光罩3,以及通過接頭2供電的LED發(fā)光燈芯。其中LED發(fā)光燈芯包 括：散熱器4、LED驅(qū)動電源5,以及LED發(fā)光組件6。其中，該LED發(fā)光組件6包括：LED芯 片61，以及設(shè)置有與LED芯片61電連接的線路的基板62。LED芯片61外部裹設(shè)有熒光膠。 散熱器4、LED驅(qū)動電源5及基板62的主體組裝形成一固件結(jié)構(gòu)，該固件結(jié)構(gòu)受所述保護外 殼1保護，而基板62的主體上延伸出三個設(shè)置有LED芯片61的延伸部63,延伸部63凸出 于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0031] 這樣，設(shè)置有LED芯片的延伸部與基板分立式設(shè)計，在大功率要求下，基板體積無 需隨著LED芯片增多而增大，減少了用料，降低了成本，使燈具體積小巧，節(jié)約了空間。
[0032] 延伸部63上具有一個固定有LED芯片61的安裝面。LED芯片61在安裝面上的 布局可參照實際情況選擇，例如：可考慮密度、排布陣列等因素。
[0033] 延伸部63從基板62的主體一側(cè)伸出且延伸方向與主體所在平面呈一定夾角。
[0034] 這樣，延伸部從基板上延伸出而設(shè)置LED芯片，延伸部可方便折彎成任意空間結(jié) 構(gòu)使之具有很高的空間照度均勻度和舒適的亮度分布。
[0035] 基板62的主體一面固定有散熱器4, LED驅(qū)動電源5固定于散熱器4上。
[0036] 這樣，LED驅(qū)動電源及LED發(fā)光組件所產(chǎn)生的熱量直接通過散熱器進行散熱，增強 了燈具的散熱性能，保證了燈具的使用壽命。
[0037] 散光罩3罩設(shè)于延伸部63外部。
[0038] 這樣，散光罩可使發(fā)出的光線柔和，提高舒適感。
[0039] 在本實施例中，基板62為鋁基板，且主體呈長方形。保護外殼1與散光罩3均具 有螺紋結(jié)構(gòu)，以進行螺紋裝配，可以方便地進行燈具拆卸維護，例如，當采用螺紋裝配時，可 采用螺紋或螺釘?shù)确绞竭M行安裝。保護外殼1可采用耐高溫阻燃材料，保證了保護外殼1 不會因受熱而變形或損壞。
[0040] 實施例二：
[0041] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：LED芯片外部罩設(shè)有突光罩且該突光罩與 LED芯片之間設(shè)有間隔，而無需在LED芯片外部裹設(shè)熒光膠。具體地，熒光罩的罩體可采用 透明玻璃或塑膠等材質(zhì)；熒光罩的罩體上涂布有熒光粉，或者，熒光罩為由熒光膠體固化成 型的結(jié)構(gòu)。
[0042] 這樣，因為熒光罩離LED芯片有一定的距離，實際受熱會大大降低，從而提高了燈 具產(chǎn)品的使用壽命，并可避免因LED芯片點亮發(fā)熱，灌封膠與基板的膨脹系數(shù)不同而造成 芯片移位、扯斷金線等故障，保障LED燈具的質(zhì)量和使用壽命。
[0043] 實施例三：
[0044] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：延伸部從基板的主體一側(cè)伸出且延伸方向 與主體所在平面平行，而無需使延伸部與基板的主體所在平面呈一定夾角，從而擴展了應(yīng) 用。
[0045] 實施例四：
[0046] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：基板的主體一面固定有散熱器，另一面固 定有LED驅(qū)動電源，或者，基板的主體同一面固定有散熱器及LED驅(qū)動電源，而無需在基板 的主體一面固定有散熱器，LED驅(qū)動電源固定于散熱器上，從而擴展了應(yīng)用。
[0047] 實施例五：
[0048] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：LED燈具還包括：采用灌膠方式裹設(shè)于LED 發(fā)光燈芯外部的保護膠層，而無需上述保護外殼，從而擴展了應(yīng)用。
[0049] 實施例六：
[0050] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：固件結(jié)構(gòu)與延伸部之間設(shè)置有用于對LED 芯片發(fā)出的光線進行反射的反光板，該反光板上開設(shè)有供延伸部貫穿的通孔，反光板可整 體采用反光材料，或者，反光板上位于延伸部一側(cè)的反光面上貼設(shè)有反光膜或噴涂有反光 材料。具體地，反光板可設(shè)置于保護外殼或散光罩內(nèi)側(cè)。反光板可向接頭方向凹陷或呈平 板狀。
[0051] 這樣，LED芯片發(fā)出的光線可通過反光板進行反射，二次光學設(shè)計提高了光利用 率，提高了照度及亮度。反光板向接頭方向凹陷時，從而形成一個弧面形反光面，進一步提 高了光利用率。
[0052] 實施例七：
[0053] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：可不設(shè)置散光罩，作為替代方案，從而擴展 了應(yīng)用。
[0054] 實施例八：
[0055] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：基板的主體上延伸出2、4或5等數(shù)量的的 設(shè)置有LED芯片的延伸部，作為多種替代方案，從而擴展了應(yīng)用。
[0056] 實施例九：
[0057] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：延伸部上具有2、3、4或5等數(shù)量個固定有 LED芯片的安裝面，作為多種替代方案，從而擴展了應(yīng)用。
[0058] 實施例十：
[0059] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：基板可為陶瓷基板，作為多種替代方案，從 而擴展了應(yīng)用。
[0060] 實施例i^一 ：
[0061] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：基板可呈正方形、多邊形或不規(guī)則形等，作 為多種替代方案，從而擴展了應(yīng)用。
[0062] 實施例十二：
[0063] 本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于：保護外殼或散光罩具有插拔式結(jié)構(gòu)或卡扣 式結(jié)構(gòu)，保護外殼和散光罩之間通過上述插拔式結(jié)構(gòu)或卡扣式結(jié)構(gòu)相裝配，作為多種替代 方案，從而擴展了應(yīng)用。
[0064] 另外，在實際應(yīng)用中，基板的長度可隨需要的功率大小不同而改變，并不增加燈具 本身尺寸大小。
[0065] 在本說明書的描述中，參考術(shù)語" 一個實施方式"、" 一些實施方式"、" 一個實施 例"、"一些實施例"、"示例"、"具體示例"、或"一些示例"等的描述意指結(jié)合該實施例或示例 描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明 書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特 征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[〇〇66] 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施例對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請 的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離 本申請構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【權(quán)利要求】
1. 一種LED燈具，其特征在于，包括：接頭，以及通過該接頭供電的LED發(fā)光燈芯，該 LED發(fā)光燈芯包括：散熱器、LED驅(qū)動電源，以及LED發(fā)光組件，該LED發(fā)光組件包括：LED芯 片，以及設(shè)置有與該LED芯片電連接的線路的基板，所述散熱器、LED驅(qū)動電源及基板的主 體組裝形成固件結(jié)構(gòu)，所述主體上延伸出至少兩個設(shè)置有所述LED芯片的延伸部，所述延 伸部凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置。
2. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED芯片外部裹設(shè)有熒光膠，或者， 所述LED芯片外部罩設(shè)有熒光罩且該熒光罩與所述LED芯片之間設(shè)有間隔。
3. 如權(quán)利要求2所述的LED燈具，其特征在于，所述熒光罩的罩體采用透明玻璃或塑 膠材質(zhì)；所述熒光罩的罩體上涂布有熒光粉，或者，所述熒光罩為由熒光膠體固化成型的結(jié) 構(gòu)。
4. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述延伸部上具有至少一個固定有所述 LED芯片的安裝面。
5. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述延伸部從所述主體一側(cè)伸出且延伸 方向與所述主體所在平面平行，或者，所述延伸部從所述主體一側(cè)伸出且延伸方向與所述 主體所在平面呈一定夾角。
6. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述主體一面固定有所述散熱器，所述 LED驅(qū)動電源固定于所述散熱器上，或者，所述主體一面固定有所述散熱器，另一面固定有 所述LED驅(qū)動電源，或者，所述主體同一面固定有所述散熱器及LED驅(qū)動電源。
7. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，該LED燈具還包括：安裝于所述接頭上 對所述固件結(jié)構(gòu)進行保護的保護外殼，或者，采用灌膠方式裹設(shè)于所述LED發(fā)光燈芯外部 的保護膠層。
8. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，該LED燈具還包括：罩設(shè)于所述延伸部 外部的散光罩。
9. 如權(quán)利要求7或8所述的LED燈具，其特征在于，所述固件結(jié)構(gòu)與延伸部之間設(shè)置有 用于對所述LED芯片發(fā)出的光線進行反射的反光板，該反光板上開設(shè)有供所述延伸部貫穿 的通孔。
10. 如權(quán)利要求9所述的LED燈具，其特征在于，所述反光板設(shè)置于所述保護外殼或散 光罩內(nèi)側(cè)；所述反光板向所述接頭方向凹陷或呈平板狀；所述反光板整體采用反光材料， 或者，所述反光板上位于所述延伸部一側(cè)的反光面上貼設(shè)有反光膜或噴涂有反光材料；所 述基板為鋁基板或陶瓷基板；所述主體呈長方形、正方形、多邊形或不規(guī)則形；所述保護外 殼或所述散光罩具有螺紋結(jié)構(gòu)、插拔式結(jié)構(gòu)或卡扣式結(jié)構(gòu)；所述保護外殼采用耐高溫阻燃 材料。
【文檔編號】F21Y101/02GK203836699SQ201420261796
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】胡新榮 申請人:深圳市新益昌自動化設(shè)備有限公司