一種led日光燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED日光燈，包括殼體和透明基板，所述透明基板的安裝表面貼裝有LED發(fā)光芯片，透明基板以豎直方式安裝在殼體內(nèi)，透明基板的安裝面上的LED發(fā)光芯片朝向殼體側(cè)壁，通過透明基板形成雙面發(fā)光。殼體內(nèi)安裝有散熱連板，該散熱連板上設(shè)有插槽，透明基板安裝在殼體內(nèi)時(shí)該透明基板下部插入該插槽中。本實(shí)用新型通過將透明基豎直安裝，使得LED發(fā)光芯片朝向殼體側(cè)壁發(fā)射光線，有效提高光的利用率。
【專利說明】—種LED日光燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，具體地說是一種LED日光燈。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，LED燈已經(jīng)得到越來越廣泛的應(yīng)用。LED日光燈被廣泛應(yīng)用在家庭、辦公場所等場合。傳統(tǒng)的LED日光燈主要包括LED燈、鋁基板及殼體，其中LED燈也可以選擇芯片式結(jié)構(gòu)，通過在鋁基板上設(shè)線路層，將LED芯片貼裝在線路層上，從而完成電源的導(dǎo)通。然后將裝好LED芯片的鋁基板裝入殼體內(nèi)。在安裝鋁基板的時(shí)候，通過是將鋁基板水平安裝在殼體內(nèi)，光源向下發(fā)射光線，從而實(shí)現(xiàn)照明效果。此類的鋁結(jié)構(gòu)板安裝結(jié)構(gòu)，由于鋁基板水平放置且光源向下照射，光源只有向下一個(gè)照射方向，光源射向鋁基板的光線被鋁基板及殼體擋住無法穿出殼體，光線照射效果有限，使得光的利用率不夠高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種LED日光燈，使光從殼體對(duì)稱的兩側(cè)壁發(fā)射而出，有效提高光利用率。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0005]一種LED日光燈，包括殼體和透明基板，所述透明基板的安裝表面直接貼裝有LED發(fā)光芯片，透明基板以豎直方式安裝在殼體內(nèi)，透明基板的安裝面上的LED發(fā)光芯片朝向殼體側(cè)壁，通過玻璃光傳導(dǎo)，形成雙面發(fā)光效果。
[0006]所述殼體內(nèi)安裝有散熱連板,該散熱連板與透明基板相接觸。
[0007]所述散熱連板上設(shè)有卡槽，殼體內(nèi)設(shè)有卡扣，散熱連板裝在殼體內(nèi)時(shí)卡扣插入卡槽中。
[0008]所述散熱連板上設(shè)有插槽，透明基板安裝在殼體內(nèi)時(shí)該透明基板下部插入該插槽中。
[0009]所述透明基板至少設(shè)置一條。
[0010]所述透明基板上安裝LED發(fā)光芯片為倒裝芯片。
[0011]所述透明基板上設(shè)有高壓電源或IC微電源。
[0012]所述透明基板為玻璃透明基板。
[0013]所述殼體為PC材料制成的殼體或者玻璃材料制成的殼體。
[0014]本實(shí)用新型通過將基板選擇為透明玻璃基板，并且將該基板以豎直方式安裝在殼體內(nèi)，使得安裝在該透明玻璃基板安裝表面的LED發(fā)光芯片能夠同時(shí)向?qū)ΨQ的殼體兩側(cè)壁發(fā)射光線，通過透明玻璃基板形成雙面發(fā)光效果，能將LED產(chǎn)生的光全部激發(fā)出來。直接有效的解決了傳統(tǒng)LED日光燈管的暗影問題，能使LED光均勻分布，有效提高光利用率，在同樣的光效情況下，有效節(jié)約了 LED光源成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]附圖1為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖2為本實(shí)用新型側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0018]如附圖1和2所不,一種LED日光燈,包括殼體I和透明基板2,所述透明基板2的安裝表面貼裝有LED發(fā)光芯片，透明基板2以豎直方式安裝在殼體I內(nèi)，透明基板2的安裝面上的LED發(fā)光芯片朝向殼體側(cè)壁。即透明基板一側(cè)邊向下安裝，而該透明基板的兩個(gè)表面則分別朝向殼體的側(cè)壁。透明基板上的安裝表面設(shè)置金屬線路層，以便安裝LED發(fā)光芯片，此為常規(guī)技術(shù)手段，在此不再詳細(xì)贅述。通常都只是在將透明基板的其中一表面設(shè)置為安裝表面，然后在該安裝表面裝設(shè)LED發(fā)光芯片。
[0019]為了能夠更好的散熱，在殼體I內(nèi)安裝有散熱連板3，該散熱連板3與透明基板2相接觸。LED發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給透明基板，透明基板的熱量傳遞給散熱連板，散熱連板與空氣接觸換熱。
[0020]在散熱連板3上設(shè)有卡槽，殼體I內(nèi)設(shè)有卡扣5，散熱連板3裝在殼體I內(nèi)時(shí)卡扣5插入卡槽中，使得散熱連板能夠穩(wěn)固與殼體安裝。通過在殼體I內(nèi)設(shè)置卡扣5，在散熱連板3上設(shè)置卡槽，從而極大的方便了散熱連板的安裝，并且安裝效果穩(wěn)固，不易松動(dòng)。在散熱連板上設(shè)有插槽，透明基板安裝在殼體內(nèi)時(shí)該透明基板下部插入該插槽中。通過以上的設(shè)置，極大的方便了散熱連板與透明基板的安裝，方便操作，提高安裝效率。散熱器優(yōu)先設(shè)置在殼體內(nèi)的1/4位置，而不超過殼體內(nèi)的一半體積。
[0021 ] 此外，透明基板2在安裝LED發(fā)光芯片為倒裝芯片。通過在透明基板2上設(shè)置倒裝線路，直接將LED芯片封裝在透明基板上。在透明基板上還設(shè)有高壓電源，有效防止擊穿，提高電源使用壽命。透明基板設(shè)為玻璃透明基板，并且選擇高導(dǎo)熱的導(dǎo)光玻璃基板。由于采用透明的玻璃基板，使得LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線能夠向該透明玻璃基板對(duì)稱的兩個(gè)表面穿射而出，形成雙面發(fā)光形式，提高光利用率。殼體可采用全PC材料制成，也可采用全玻璃材料制成。
[0022]在具體設(shè)計(jì)安裝各部件的時(shí)候，透明玻璃基板的厚度通常設(shè)為0.5-1.500mm,寬度為6-15.0Omm,長度為130?170mm,將其卡裝在散熱連板的插槽內(nèi)進(jìn)行固定。
[0023]此外，根據(jù)殼體的長度，可以選擇性的設(shè)置一個(gè)或者兩個(gè)或者更多個(gè)透明玻璃基板。在本實(shí)施例中，總共設(shè)置有8片透明玻璃基板，其中長度為140mm的6片，長度為165mm的2片，全部透明玻璃基板排成一排，并且長度為165_的置于最外兩側(cè)，而長度為145_的排列在中間，即是長度較長的放置在最外側(cè)，長度較短的排列在中間位置。這八條透明玻璃基板排成一排后相互采用透明子母連接器連接，方便快捷。
[0024]此外，在殼體的兩個(gè)端口可采用卡口堵頭進(jìn)行組裝，既方便，又減少人工成本。
【權(quán)利要求】
1.一種LED日光燈，包括殼體和透明基板，其特征在于，所述透明基板的安裝表面貼裝有LED發(fā)光芯片，透明基板以豎直方式安裝在殼體內(nèi)，透明基板的安裝面上的LED發(fā)光芯片朝向殼體側(cè)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征在于，所述殼體內(nèi)安裝有散熱連板，該散熱連板與透明基板相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈，其特征在于，所述散熱連板上設(shè)有卡槽，殼體內(nèi)設(shè)有卡扣，散熱連板裝在殼體內(nèi)時(shí)卡扣插入卡槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED日光燈，其特征在于，所述散熱連板上設(shè)有插槽，透明基板安裝在殼體內(nèi)時(shí)該透明基板下部插入該插槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED日光燈，其特征在于，所述透明基板至少設(shè)置一條。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的LED日光燈，其特征在于，所述透明基板上安裝LED發(fā)光芯片為倒裝芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED日光燈，其特征在于，所述透明基板上設(shè)有高壓電源或IC微電源。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED日光燈，其特征在于，所述透明基板為玻璃透明基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED日光燈，其特征在于，所述殼體為PC材料制成的殼體或者玻璃材料制成的殼體。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK204201518SQ201420373233
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年7月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月8日
【發(fā)明者】陳善能 申請(qǐng)人:東莞市雅筍電子有限公司