Led輕型陶瓷光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了LED輕型陶瓷光源，包括復(fù)合陶瓷燈主體和位于復(fù)合陶瓷燈主體下端的接線端子，所述復(fù)合陶瓷燈主體從上到下依次包括有筒狀部分、接線部分、保護(hù)凸緣部分和插接部分，所述筒狀部分和接線部分包覆有帶LED燈珠和電子元件的柔性印刷電路板，其中所述LED燈珠位于筒狀部分上，所述電子元件位于接線部分上，所述復(fù)合陶瓷燈主體上設(shè)置有可緊貼密封包覆筒狀部分、接線部分、保護(hù)凸緣部分和柔性印刷電路板的透明硅膠層；該LED燈通過合理的結(jié)構(gòu)改良，特別是通過特別設(shè)計的復(fù)合陶瓷燈主體配合柔性印刷電路板、和作為燈罩的透明硅膠層相配合，在保證LED性能和散熱的前提下有效縮小了LED的體積，有利于技術(shù)的推廣應(yīng)用。
【專利說明】LED輕型陶瓷光源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別是一種更輕便的LED光源。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED燈正日益得到普及，包括在公共場合或者住宅中。由于居住地的日益稀缺，人們還是希望LED燈的體積能盡可能縮小，這樣既減少占用空間，也使LED的安裝和使用更加靈活。但是由于LED—般焊接在電路板的銅箔上，銅箔很薄，因此LED燈腳本身比較日益損壞，一旦縮小LED燈的體積，這個問題就變得更加突出，直接影響LED燈的耐用性和適用性。此外LED燈體積縮小后還有如何保證在散熱空間有限的氣體下散熱的問題。因此LED燈體積縮小和LED燈的適用性這個兩者之間的矛盾，就成為必須解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種使用更方便的LED輕型陶瓷光源。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]LED輕型陶瓷光源，包括復(fù)合陶瓷燈主體和位于復(fù)合陶瓷燈主體下端的接線端子，所述復(fù)合陶瓷燈主體從上到下依次包括有筒狀部分、接線部分、保護(hù)凸緣部分和插接部分，所述筒狀部分和接線部分包覆有帶LED燈珠和電子元件的柔性印刷電路板，其中所述LED燈珠位于筒狀部分上，所述電子元件位于接線部分上，所述復(fù)合陶瓷燈主體上設(shè)置有可緊貼密封包覆筒狀部分、接線部分、保護(hù)凸緣部分和柔性印刷電路板的透明硅膠層，所述接線端子插接在插接部分下端。
[0006]作為一個優(yōu)選項，所述柔性印刷電路板包括有可包覆筒狀部分外側(cè)壁的燈板主體部分、可覆蓋筒狀部分頂端的燈板頂端部分和可包覆接線部分的燈板下端部分，其中所述LED燈珠分布在燈板主體部分和燈板頂端部分，所述電子元件分列在燈板下端部分。
[0007]作為一個優(yōu)選項，所述電子元件包括有降壓電容、降壓電阻、橋堆、限流電阻。
[0008]作為一個優(yōu)選項，所述插接部分的左右兩端開有垂直插槽，其中所述垂直插槽的上端延伸至接線部分底端側(cè)壁處，所述垂直插槽的下端延伸至插接部分的底端，所述接線端子從垂直插槽的底端插入并從垂直插槽的上端伸出。
[0009]作為一個優(yōu)選項，所述接線端子的上端設(shè)置有L字型接線端，方便接線端子與柔性印刷電路板連接。
[0010]作為一個優(yōu)選項，所述插接部分的左右兩端設(shè)置有垂直加強(qiáng)筋，使插接部分更堅固。
[0011]作為一個優(yōu)選項，所述筒狀部分設(shè)計成圓筒狀，所述接線部分的前后端內(nèi)凹形成接線平面，有利于電子元件得到保護(hù)。
[0012]作為一個優(yōu)選項，所述透明硅膠層為一次性灌封成型并從筒狀部分的上部延伸至保護(hù)凸緣部分的下端。
[0013]作為一個優(yōu)選項，所述復(fù)合陶瓷燈主體的筒狀部分、接線部分、保護(hù)凸緣部分和插接部分為一體注塑成型。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:該LED燈通過合理的結(jié)構(gòu)改良，特別是通過特別設(shè)計的復(fù)合陶瓷燈主體配合柔性印刷電路板、和作為燈罩的透明硅膠層相配合，在保證LED性能和散熱的前提下有效縮小了 LED的體積，配合柔性印刷電路板使LED燈的組裝變得更簡單，而透明硅膠層則有很好的密封、防塵效果，也能保證led燈結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性，有利于技術(shù)的推廣應(yīng)用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0016]圖1是本實(shí)用新型的立體圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型中復(fù)合陶瓷燈主體的立體圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型中復(fù)合陶瓷燈主體的立體圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型中復(fù)合陶瓷燈主體的立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]參照圖1、圖2，LED輕型陶瓷光源，包括復(fù)合陶瓷燈主體I和位于復(fù)合陶瓷燈主體I下端的接線端子2，所述復(fù)合陶瓷燈主體I從上到下依次包括有筒狀部分11、接線部分12、保護(hù)凸緣部分13和插接部分14，所述筒狀部分11和接線部分12包覆有帶LED燈珠3和電子元件4的柔性印刷電路板5，其中所述LED燈珠3位于筒狀部分11上，所述電子元件4位于接線部分12上。筒狀部分11作為燈珠的安裝主體結(jié)構(gòu)，不但有利于散熱，而且也有利于減輕重量，而保護(hù)凸緣部分13有利于保護(hù)電子元件4避免撞損。作為一個優(yōu)選項，所述筒狀部分11設(shè)計成圓筒狀，所述接線部分12的前后端內(nèi)凹形成接線平面17，這樣接線平面17上的電子元件4就可得到筒狀部分11 一定程度的保護(hù)作用，而且也使接線平面17有更多的空間供電子元件4安裝。所述復(fù)合陶瓷燈主體I采用K9復(fù)合陶瓷，例如佛山市康榮精細(xì)陶瓷有限公司的K9-H系列LED專用散熱陶瓷材料，其中K9復(fù)合陶瓷采用無極非金屬材料為基體，通過引入稀土等摻雜元素，混合制得性能優(yōu)異的復(fù)合材料。而K9復(fù)合陶瓷本身具有高導(dǎo)熱、高絕緣、低熱阻、耐高溫、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)、熱膨脹系數(shù)低等特點(diǎn)，作為復(fù)合陶瓷燈主體I的主材料具有良好的技術(shù)效果。眾所周知,市面LED的燈體結(jié)構(gòu)均為由各個部件組成，但本申請所述復(fù)合陶瓷燈主體I的筒狀部分11、接線部分12、保護(hù)凸緣部分13和插接部分14為一體注塑成型，不但方便生產(chǎn)和組裝，而且也更能保證LED燈珠3等所產(chǎn)生的熱量能及時散發(fā)出，而不再需要額外的散熱片等結(jié)構(gòu)。
[0021 ] 所述柔性印刷電路板5包括有可包覆筒狀部分11外側(cè)壁的燈板主體部分51、可覆蓋筒狀部分11頂端的燈板頂端部分52和可包覆接線部分12的燈板下端部分53，其中所述LED燈珠3分布在燈板主體部分51和燈板頂端部分52，所述電子元件4分列在燈板下端部分53。所述電子元件4包括有降壓電容41、降壓電阻42、橋堆43、限流電阻44，其中橋堆43用于把交流電轉(zhuǎn)換成直流電，上述電子元件4配合保證LED燈珠3的電流供應(yīng)穩(wěn)定。在安裝時，只需要把柔性印刷電路板5順著復(fù)合陶瓷燈主體I形狀包住復(fù)合陶瓷燈主體I即可。具體所述透明硅膠層6為一次性灌封成型并從筒狀部分11的上部延伸至保護(hù)凸緣部分13的下端，以保證透明硅膠層6的密封性，其中透明硅膠層6可采用AB雙組分加成型透明硅膠，其透光率高、柔軟彈性性能較好，電性能、化學(xué)穩(wěn)定性也較優(yōu)良。所述復(fù)合陶瓷燈主體I上設(shè)置有可緊貼密封包覆筒狀部分11、接線部分12、保護(hù)凸緣部分13和柔性印刷電路板5的透明硅膠層6，即透明硅膠層6本身作為燈罩結(jié)構(gòu)，既起到固定柔性印刷電路板5的作用，而且防潮效果出色，對于小體積的LED燈有著很好的效果。
[0022]所述接線端子2插接在插接部分14下端，具體作為一個優(yōu)選項，所述插接部分14的左右兩端開有垂直插槽15，其中所述垂直插槽15的上端延伸至接線部分12底端側(cè)壁處，所述垂直插槽15的下端延伸至插接部分14的底端，所述接線端子2從垂直插槽15的底端插入并從垂直插槽的上端伸出。所述接線端子2的上端設(shè)置有L字型接線端21，接線端子2通過L字型接線端21與柔性印刷電路板5的電路連通。所述插接部分14的左右兩端設(shè)置有垂直加強(qiáng)筋16，有利于保護(hù)插接部分14里的接線端子2。
[0023]復(fù)合陶瓷燈主體I可采用散熱系數(shù)好的K9復(fù)合陶瓷材料制造。而因?yàn)橥该鞴枘z層6既作為燈罩也作為柔性印刷電路板5的主要保護(hù)部件，透明硅膠層6則需要采用透光性較好且具有一定耐撞性的塑料，具體可通過整燈灌膠密封來實(shí)現(xiàn)。
[0024]根據(jù)上述原理，本實(shí)用新型還可以對上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷摹Ｒ虼?，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0025]經(jīng)過實(shí)踐證明，該LED燈通過特別設(shè)計的復(fù)合陶瓷燈主體I配合柔性印刷電路板5、和作為燈罩的透明硅膠層6相配合，在保證LED性能和散熱的前提下有效縮小了 LED的體積，甚至可使整燈重量降低至12克；配合柔性印刷電路板5使LED燈的組裝變得更簡單；透明硅膠層6則有很好的密封、防塵效果，而且透光率高，無污染，無輻射，也能保證led燈結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。
【權(quán)利要求】
1.LED輕型陶瓷光源，其特征在于:包括復(fù)合陶瓷燈主體(I)和位于復(fù)合陶瓷燈主體(I)下端的接線端子(2)，所述復(fù)合陶瓷燈主體(I)從上到下依次包括有筒狀部分(11)、接線部分(12)、保護(hù)凸緣部分(13)和插接部分(14)，所述筒狀部分(11)和接線部分(12)包覆有帶LED燈珠(3)和電子元件(4)的柔性印刷電路板(5)，其中所述LED燈珠(3)位于筒狀部分(11)上，所述電子元件(4)位于接線部分(12)上，所述復(fù)合陶瓷燈主體(I)上設(shè)置有可緊貼密封包覆筒狀部分(11)、接線部分(12)、保護(hù)凸緣部分(13)和柔性印刷電路板(5)的透明硅膠層(6 )，所述接線端子(2 )插接在插接部分(14 )下端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED輕型陶瓷光源，其特征在于:所述柔性印刷電路板(5)包括有可包覆筒狀部分(11)外側(cè)壁的燈板主體部分(51)、可覆蓋筒狀部分(11)頂端的燈板頂端部分(52)和可包覆接線部分(12)的燈板下端部分(53)，其中所述LED燈珠(3)分布在燈板主體部分(51)和燈板頂端部分(52)，所述電子元件(4)分列在燈板下端部分(53)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED輕型陶瓷光源，其特征在于:所述電子元件(4)包括有降壓電容(41)、降壓電阻(42)、橋堆(43)、限流電阻(44)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED輕型陶瓷光源，其特征在于:所述插接部分(14)的左右兩端開有垂直插槽(15)，其中所述垂直插槽(15)的上端延伸至接線部分(12)底端側(cè)壁處，所述垂直插槽(15)的下端延伸至插接部分(14)的底端，所述接線端子(2)從垂直插槽(15)的底端插入并從垂直插槽的上端伸出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED輕型陶瓷光源，其特征在于:所述接線端子(2)的上端設(shè)置有L字型接線端(21)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED輕型陶瓷光源，其特征在于:所述插接部分(14)的左右兩端設(shè)置有垂直加強(qiáng)筋(16)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED輕型陶瓷光源，其特征在于:所述筒狀部分(11)設(shè)計成圓筒狀，所述接線部分(12)的前后端內(nèi)凹形成接線平面(17)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED輕型陶瓷光源，其特征在于:所述透明硅膠層(6)為一次性灌封成型并從筒狀部分(11)的上部延伸至保護(hù)凸緣部分(13)的下端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED輕型陶瓷光源，其特征在于:所述復(fù)合陶瓷燈主體(I)的筒狀部分(11 )、接線部分(12)、保護(hù)凸緣部分(13)和插接部分(14)為一體注塑成型。
【文檔編號】F21Y101/02GK204083885SQ201420414134
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】周毅 申請人:佛山市銳安特光電科技有限公司