一種led芯片快速安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED燈【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，包括用于安裝LED芯片的散熱器，在散熱器上開設(shè)有用于放置LED芯片的放置槽，在放置槽的側(cè)壁上開設(shè)有一圈安裝槽，安裝槽與放置槽的底面存在高度差，在安裝槽上活動(dòng)設(shè)置有開設(shè)有缺口的卡簧。本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，該技術(shù)方案結(jié)構(gòu)簡單，制作簡便，應(yīng)用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案能夠在保證了鋁基板與散熱器接觸緊密性的同時(shí)，還減少了LED芯片安裝工序，降低了安裝難度。
【專利說明】一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED也稱發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED燈在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，現(xiàn)有LED燈常設(shè)置在散熱器上，能夠有效解決LED燈的散熱問題，提高LED燈的使用壽命。如圖1所示，現(xiàn)在LED燈(I)常設(shè)置在鋁基板(2)上形成LED芯片(3)，LED芯片(3)在采用螺絲固定方式安裝時(shí)，需要在散熱器(4)上開設(shè)有固定螺孔，再通過螺絲(5)將LED芯片(3)固定在固定螺孔，使得鋁基板
[2]與散熱器(4)充分接觸以保證散熱效果。
[0003]但是散熱器(4)需要進(jìn)行打孔，制作工序繁瑣；在上螺絲時(shí)由于螺孔較小，容易造成打歪或者螺孔滑牙現(xiàn)象，固定難度高且降低了鋁基板與散熱器之間接觸的緊密性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，該技術(shù)方案結(jié)構(gòu)簡單，制作簡便，應(yīng)用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案能夠在保證了鋁基板與散熱器接觸緊密性的同時(shí)，還減少了 LED芯片安裝工序，降低了安裝難度。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，包括用于安裝LED芯片的散熱器，在散熱器上開設(shè)有用于放置LED芯片的放置槽，在放置槽的側(cè)壁上開設(shè)有一圈安裝槽，安裝槽與放置槽的底面存在高度差，在安裝槽上活動(dòng)設(shè)置有開設(shè)有缺口的卡簧。
[0006]采用這樣的安裝結(jié)構(gòu)，就可以將LED芯片放置在散熱器的放置槽上，再將卡簧卡緊在放置槽側(cè)壁上的安裝槽上，并將LED芯片壓緊，使芯片上的鋁基板與散熱器充分接觸，在保證了鋁基板與散熱器接觸緊密性的同時(shí)，還減少了 LED芯片安裝工序，降低了安裝難度。其中卡簧上的缺口使得卡簧更容易產(chǎn)生形變卡入安裝槽，而不發(fā)生斷裂。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，LED芯片的厚度小于安裝槽上頂面與放置槽底面之間的高度，使得安裝槽上頂面與LED芯片之間存在高度差，便于卡簧卡入。
[0008]對(duì)于本實(shí)用新型LED芯片的厚度小于安裝槽上頂面與放置槽底面之間的高度的安裝結(jié)構(gòu)，LED芯片的厚度大于安裝槽下頂面與放置槽底面之間的高度。使得卡簧能夠與LED芯片的上表面緊密接觸，進(jìn)一步提高了 LED芯片與散熱器之間的緊密性。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，放置槽的形狀為圓形或者矩形，放置槽形狀的多樣性提高了散熱器生產(chǎn)的靈活性，便于使用于不同形狀LED芯片的連接。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，卡簧的截面形狀為三角形，通過三角形的折角與安裝槽之間的卡合，提高了卡簧安裝的穩(wěn)固性，進(jìn)一步提高了 LED芯片與散熱器之間貼合的緊密性。
[0011]與上述改進(jìn)相配合，本實(shí)用新型在安裝槽的上頂面設(shè)置有倒角，倒角可以便于卡簧的卡入或彈出，減少安裝槽折角與卡簧之間的相互損耗。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，卡簧的制作材質(zhì)為耐高溫材料，LED芯片在工作時(shí)發(fā)出大量熱量使得與之接觸的物體溫度升高，耐高溫材料使得卡簧能夠在高溫情況下工作而不影響其彈力和對(duì)LED芯片的壓合力。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為現(xiàn)有LED芯片安裝方式示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型爆炸圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型散熱器剖視圖；
[0016]圖4為圖3的A處放大圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型散熱器俯視圖；
[0018]圖6為本實(shí)用新型卡簧示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]實(shí)施例1
[0021]如圖2所示，本實(shí)施例公開了一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，包括用于安裝LED芯片10的散熱器20，在散熱器20上開設(shè)有用于放置LED芯片10的放置槽21。如圖3、圖4所示，在放置槽21的側(cè)壁上開設(shè)有一圈安裝槽22，安裝槽22與放置槽21底面存在高度差，該高度差用于放置LED芯片10，在安裝槽22上活動(dòng)設(shè)置有開設(shè)有缺口 31的卡簧30。
[0022]采用這樣的安裝結(jié)構(gòu)，就可以將LED芯片10放置在散熱器20的放置槽21上，再將卡簧30卡緊在放置槽21側(cè)壁上的安裝槽22上，并將LED芯片10壓緊，使LED芯片10上的鋁基板與散熱器20充分接觸，在保證了鋁基板與散熱器20接觸緊密性的同時(shí)，還減少了 LED芯片10安裝工序，降低了安裝難度。其中卡簧30上的缺口 31使得卡簧30更容易產(chǎn)生形變卡入安裝槽22，而不發(fā)生斷裂。
[0023]如圖4所示，為了便于卡簧30卡入安裝槽22，LED芯片10的厚度小于安裝槽22上頂面與放置槽21底面之間的高度，使得安裝槽21上頂面與LED芯片10之間存在高度差。在此基礎(chǔ)上，為了使得卡簧30能夠與LED芯片10的上表面緊密接觸，進(jìn)一步提高了 LED芯片10與散熱器20之間的緊密性，LED芯片10的厚度大于安裝槽22下頂面與放置槽21底面之間的高度。
[0024]如圖5所示，具體的，放置槽21的形狀為圓形，圓形的放置槽21可以用于放置圓形或矩形的LED芯片10。在此需要說明的是，所述【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員能夠理解，為實(shí)現(xiàn)該安裝結(jié)構(gòu)對(duì)LED芯片10的固定效果，放置槽21的形狀并不限于圓形，也可以是矩形、三角形或梯形等其他形狀，只要LED芯片10的外圍能夠處于放置槽21的邊緣，能夠使得卡簧30壓緊LED芯片10即可。
[0025]與此同時(shí)，卡簧30的截面形狀為三角形，通過三角形的折角與安裝槽22之間的卡合，能夠提高卡簧30安裝的穩(wěn)固性。同樣，在此需要說明的是，所述【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員能夠理解，為了提高卡簧30安裝的穩(wěn)固性，卡簧30的截面形狀并不限于三角形，也可以是其他具有折邊的形狀。
[0026]與上述技術(shù)特征相配合的，在安裝槽22的上頂面設(shè)置有倒角23，倒角23可以便于卡簧的卡入或彈出，減少安裝槽22折角與卡簧30之間的相互損耗。
[0027]卡簧30的制作材質(zhì)為耐高溫材料，LED芯片10在工作時(shí)發(fā)出大量熱量使得與之接觸的物體溫度升高，耐高溫材料使得卡簧30能夠在高溫情況下工作而不影響其彈力和對(duì)LED芯片10的壓合力。
[0028]使用時(shí)，將LED芯片10放置于放置槽21內(nèi)，使得LED芯片10與散熱器20接觸，再將卡簧30卡合在安裝槽22內(nèi)，卡簧30將LED芯片10的四周壓緊在放置槽21內(nèi)，進(jìn)而使得LED芯片10與散熱器20緊密接觸，并完成LED芯片10的安裝過程。
[0029]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，包括用于安裝LED芯片的散熱器，其特征在于:在所述散熱器上開設(shè)有用于放置所述LED芯片的放置槽；在所述放置槽的側(cè)壁上開設(shè)有一圈安裝槽；所述安裝槽與所述放置槽的底面存在高度差；在所述安裝槽上活動(dòng)設(shè)置有開設(shè)有缺口的卡簧。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片的厚度小于所述安裝槽上頂面與所述放置槽底面之間的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片的厚度大于所述安裝槽下頂面與所述放置槽底面之間的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述放置槽的形狀為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述放置槽的形狀為矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述卡簧的截面形狀為三角形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述安裝槽的上頂面設(shè)置有倒角。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片快速安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述卡簧的制作材質(zhì)為耐高溫材料。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK204127885SQ201420416253
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】宣炯華 申請(qǐng)人:惠州迪森照明科技有限公司