一種led燈飾的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED燈飾，其包含外殼組件，所述外殼組件包含鋁基座，鋁基座設(shè)有散熱鰭片組和電源腔；電源腔與散熱鰭片組之間設(shè)有排空槽；鋁基座的前部正面形成燈腔；LED發(fā)光組件包含設(shè)于燈腔內(nèi)的電路保護板，電路板，LED發(fā)光二極管和電阻，所述電路保護板為設(shè)于電路板兩側(cè)的卡槽；所述LED發(fā)光二極管和電阻串聯(lián)，驅(qū)動電源通過電源線為LED發(fā)光組件供電；所述燈腔表面安裝有弧形結(jié)構(gòu)的透光面罩，透光面罩與鋁基座接觸的位置通過密封膠密封連接；LED發(fā)光二極管包含一LED芯片和一封裝體，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化結(jié)構(gòu)，所述封裝體表面設(shè)置有封裝粗化結(jié)構(gòu)；所述芯片粗化結(jié)構(gòu)和封裝粗化結(jié)構(gòu)均為凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)。
【專利說明】一種LED燈飾
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明燈具設(shè)計領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈飾。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈飾以其節(jié)能環(huán)保，壽命長等優(yōu)勢被大量用于市政亮化工程以及娛樂場所，通過電流的控制，還可以實現(xiàn)上千種顏色的變化；現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈飾的發(fā)光效率除了受外界影響外，還跟LED燈飾本身的光源結(jié)構(gòu)設(shè)計有關(guān)，現(xiàn)有技術(shù)的一些結(jié)構(gòu)直接影響了 LED晶粒的取出效率，從而影響了 LED的發(fā)光效率；與此同時，帶有散熱器組件的LED燈飾，其自身清潔能力較差，長期堆積灰塵后導(dǎo)致散熱效果變差，最終影響LED發(fā)光效率，縮短了 LED的使用壽命。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種LED燈飾，其具有更好的發(fā)光效率，更穩(wěn)定的散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種LED燈飾，包含外殼組件，所述外殼組件包含一體壓鑄成型的鋁基座，鋁基座的前部背面設(shè)有豎向的散熱鰭片組，鋁基座的尾部背面凸起形成一用來安裝驅(qū)動電源的電源腔；電源腔與散熱鰭片組之間設(shè)有至少一條橫向的排空槽；所述鋁基座的前部正面向內(nèi)凹入形成一用來安裝LED發(fā)光組件的燈腔；
[0005]所述LED發(fā)光組件包含設(shè)于燈腔內(nèi)的電路保護板，電路板，LED發(fā)光二極管和電阻，所述電路保護板為設(shè)于電路板兩側(cè)的卡槽；所述LED發(fā)光二極管和電阻串聯(lián)，驅(qū)動電源通過電源線為LED發(fā)光組件供電；
[0006]所述燈腔表面安裝有弧形結(jié)構(gòu)的透光面罩，透光面罩與鋁基座接觸的位置通過密封膠密封連接；
[0007]所述LED發(fā)光二極管包含一 LED芯片和一封裝體，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化結(jié)構(gòu)，所述封裝體表面設(shè)置有封裝粗化結(jié)構(gòu)；所述芯片粗化結(jié)構(gòu)和封裝粗化結(jié)構(gòu)均為凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)。
[0008]作為上述粗化結(jié)構(gòu)的一種改進，所述芯片粗化結(jié)構(gòu)和封裝粗化結(jié)構(gòu)的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)的形狀為圓形，橢圓形或三邊以上的多邊形。
[0009]作為上述LED發(fā)光組件內(nèi)各部件數(shù)量的一種優(yōu)選實施方式，所述LED發(fā)光二極管的數(shù)目為3?20顆，所述電阻為I?2個，電阻值為40?80歐姆。
[0010]本實用新型所述的一種LED燈飾，其具有以下優(yōu)點:
[0011]1、本實用新型所采用的LED發(fā)光二極管在LED芯片和封裝體上分別設(shè)置了芯片粗化結(jié)構(gòu)和封裝粗化結(jié)構(gòu)，利用該芯片粗化結(jié)構(gòu)的幾何形狀破壞LED晶粒表面發(fā)生的內(nèi)全反射現(xiàn)象，從而提供LED芯片的取出效率，使LED燈飾發(fā)光效果更好；利用封裝粗化結(jié)構(gòu)使得封裝體不僅具有防觸電，防水，防塵等保護作用，還可以使光線直接折射在封裝體結(jié)構(gòu)外，可以降低光線在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的反射次數(shù)，減少被吸收的可能，從而提高LED發(fā)光二極管的出光率。
[0012]2、本實用新型燈飾外殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計使得整個燈具結(jié)構(gòu)緊湊，散熱穩(wěn)定；具體的，鋁基座為一體壓鑄成型，其散熱效果好，結(jié)構(gòu)強度大，制作工藝簡單，易于生產(chǎn)；同時設(shè)有排空槽，有利于空氣的流通，提高散熱效果，還能夠利用排空槽來實現(xiàn)雨水沖洗的作用，具有防積水，防積塵的功能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型一實施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1的LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖標記說明:
[0016]1-電路保護板，2-LED發(fā)光二極管，3-散熱鰭片組，4-鋁基座，5-電路板，6_電阻，7-排空槽，8-電源線，9-電源腔，10-驅(qū)動電源，11-面罩，12-密封膠；
[0017]201-封裝體，202-封裝粗化結(jié)構(gòu)，203-LED芯片，204-芯片粗化結(jié)構(gòu)。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及實施例描述本實用新型【具體實施方式】:
[0019]圖1和圖2示出了本實用新型的一種【具體實施方式】，如圖所示，本實用新型一種LED燈飾，包含外殼組件，所述外殼組件包含一體壓鑄成型的鋁基座4，鋁基座的前部背面設(shè)有豎向的散熱鰭片組3，鋁基座的尾部背面凸起形成一用來安裝驅(qū)動電源10的電源腔9 ;電源腔9與散熱鰭片組3之間設(shè)有至少一條橫向的排空槽7 ;所述鋁基座的前部正面向內(nèi)凹入形成一用來安裝LED發(fā)光組件的燈腔；
[0020]所述LED發(fā)光組件包含設(shè)于燈腔內(nèi)的電路保護板I，電路板5，LED發(fā)光二極管2和電阻6，所述電路保護板I為設(shè)于電路板5兩側(cè)的卡槽；所述LED發(fā)光二極管和電阻串聯(lián)，驅(qū)動電源10通過電源線8為LED發(fā)光組件供電；
[0021]所述燈腔表面安裝有弧形結(jié)構(gòu)的透光面罩11，透光面罩11與鋁基座接觸的位置通過密封膠12密封連接；
[0022]所述LED發(fā)光二極管包含一 LED芯片203和一封裝體201，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化結(jié)構(gòu)204，所述封裝體表面設(shè)置有封裝粗化結(jié)構(gòu)202 ;所述芯片粗化結(jié)構(gòu)和封裝粗化結(jié)構(gòu)均為凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)。
[0023]優(yōu)選的，上述芯片粗化結(jié)構(gòu)和封裝粗化結(jié)構(gòu)的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)的形狀為圓形，橢圓形或三邊以上的多邊形。
[0024]優(yōu)選的，上述LED發(fā)光二極管的數(shù)目為3?20顆，所述電阻為I?2個，電阻值為40?80歐姆。
[0025]上面結(jié)合附圖對本實用新型優(yōu)選實施方式作了詳細說明，但是本實用新型不限于上述實施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下做出各種變化。
[0026]不脫離本實用新型的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應(yīng)當理解，本實用新型不限于特定的實施方式，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈飾，其特征在于:包含外殼組件，所述外殼組件包含一體壓鑄成型的鋁基座(4)，鋁基座的前部背面設(shè)有豎向的散熱鰭片組(3)，鋁基座的尾部背面凸起形成一用來安裝驅(qū)動電源(10)的電源腔(9);電源腔(9)與散熱鰭片組(3)之間設(shè)有至少一條橫向的排空槽(7);所述鋁基座的前部正面向內(nèi)凹入形成一用來安裝LED發(fā)光組件的燈腔； 所述LED發(fā)光組件包含設(shè)于燈腔內(nèi)的電路保護板(I)，電路板(5)，LED發(fā)光二極管(2)和電阻(6)，所述電路保護板(I)為設(shè)于電路板(5)兩側(cè)的卡槽；所述LED發(fā)光二極管和電阻串聯(lián)，驅(qū)動電源(10)通過電源線(8)為LED發(fā)光組件供電； 所述燈腔表面安裝有弧形結(jié)構(gòu)的透光面罩(11)，透光面罩(11)與鋁基座接觸的位置通過密封膠(12)密封連接； 所述LED發(fā)光二極管包含一 LED芯片(203)和一封裝體(201)，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化結(jié)構(gòu)(204)，所述封裝體表面設(shè)置有封裝粗化結(jié)構(gòu)(202);所述芯片粗化結(jié)構(gòu)和封裝粗化結(jié)構(gòu)均為凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈飾，其特征在于:所述芯片粗化結(jié)構(gòu)和封裝粗化結(jié)構(gòu)的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)的形狀為圓形，橢圓形或三邊以上的多邊形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種LED燈飾，其特征在于:所述LED發(fā)光二極管的數(shù)目為3?20顆，所述電阻為I?2個，電阻值為40?80歐姆。
【文檔編號】F21V19/00GK204083886SQ201420427705
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】吳月娥 申請人:吳月娥