燈裝置及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種能夠從施加于透光板的外力保護發(fā)光模塊的燈裝置及使用該燈裝置的照明裝置。燈裝置(11)具備框體(20)、發(fā)光模塊(21)、透光板(40)、彈性體(41)及支承體(42)。框體(20)具有外殼(26)、配置在外殼(26)的前側且具有開口部(44)的罩(27)、設置在外殼(26)的后側的散熱部(28)。發(fā)光模塊(21)具有基板(68)、形成在該基板(68)的前側表面的發(fā)光部(69)，基板(68)的后側表面與散熱部(28)熱連接并且發(fā)光部(69)與開口部(44)對置。透光板(40)配置在罩(27)的開口部(44)和發(fā)光模塊(21)之間。彈性體(41)夾在透光板(40)和基板(68)之間，向散熱部(28)按壓基板。支承體將透光板支承于框體。
【專利說明】燈裝置及照明裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型的實施方式涉及一種使用發(fā)光模塊的燈裝置及使用該燈裝置的照明
>J-U ρ?α裝直。

【背景技術】
[0002]以往，已知有一種照明裝置，該照明裝置將具有發(fā)光模塊的燈裝置和通過將該燈裝置安裝于燈座而與該燈裝置熱連接的散熱體組合而構成。
[0003]燈裝置在框體的后側設置有散熱部，在框體內的散熱部的前側配置有發(fā)光模塊，在框體的前側配置有透過來自發(fā)光模塊的光的透光板。
[0004]這種燈裝置存在如下問題:若從外部向框體內按壓透光板而發(fā)光模塊經(jīng)由框體內的部件等受到荷載時，則發(fā)光模塊所具有的基板會斷裂，或將發(fā)光元件電連接于基板的焊料連接部或弓I線接合等會斷線。
[0005]專利文獻1:日本特開2012-30401號公報


【發(fā)明內容】

[0006]本實用新型要解決的技術問題在于提供一種能夠從施加于透光板的外力保護發(fā)光模塊的燈裝置、及使用該燈裝置的照明裝置。
[0007]本實施方式的燈裝置具備框體、發(fā)光模塊、透光板、彈性體及支承體。框體具有外殼、配置在外殼的前側且具有開口部的罩、設置在外殼的后側的散熱部。發(fā)光模塊具有基板、形成在該基板的前側表面的發(fā)光部，基板的后側表面與散熱部熱連接并且發(fā)光部與開口部對置。透光板配置在罩的開口部和發(fā)光模塊之間。彈性體夾在透光板和基板之間，向散熱部按壓基板。支承體將透光板支承于框體。
[0008]根據(jù)本實用新型，雖為利用夾在透光板和基板之間的彈性體將基板按壓于散熱體的結構，但通過利用支承體將基板支承于框體，即使透光板從外部受到按壓，也能夠減少荷載施加到發(fā)光模塊，能夠期待保護發(fā)光模塊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是表示I種實施方式的燈裝置的剖視圖。
[0010]圖2是上述燈裝置的與圖1不同位置上的剖視圖。
[0011]圖3是表示上述燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。
[0012]圖4是上述燈裝置及燈座的立體圖。
[0013]圖5是使用上述燈裝置及燈座的照明裝置的剖視圖。
[0014]圖中:10-照明裝置，11-燈裝置，14-燈座，20-框體，21-發(fā)光模塊，26-外殼，27-罩，28-散熱部，40-透光板，41-彈性體，42-支承體，44-開口部，54-通氣部，68-基板，69-發(fā)光部，90散熱體。

【具體實施方式】
[0015]以下，參照圖1至圖5，對一種實施方式進行說明。
[0016]圖5表示照明裝置10。照明裝置10例如為筒燈。照明裝置10具備燈裝置11及器具12。而且，照明裝置10具備配置在器具12的電源電路13及燈座14。另外，電源電路13可另行配置，而不配置于器具12。
[0017]而且，如圖1至圖5所示，燈裝置11具備框體20、容納于框體20內的發(fā)光模塊21、從框體20突出的多個電極22及使發(fā)光模塊21和電極22電連接的連接線23等。另外，以下將燈裝置11的光照射方向即前側設為下側，將與光照射方向相反的一側即后側設為上側而進行說明。
[0018]框體20具備由例如合成樹脂等絕緣材料形成為圓筒狀的外殼26、覆蓋該外殼26的下側的罩27及安裝于外殼26的上側的散熱部28。
[0019]在外殼26的上表面中央突出有筒狀的壁部30，以貫通壁部30的方式安裝有散熱部28。由這些壁部30及散熱部28構成從框體20的上表面中央突出的突出部31。在外殼26的外側部的內側及壁部30的下側分別形成有用于卡止罩27的多個爪部32及多個爪部
33。在外殼26的周邊部形成有用于安裝從外殼26的上表面突出的電極22的多個安裝孔
34。在外殼26的周邊部的下表面設置有用于使發(fā)光模塊21的周邊部(四角)嵌入而進行定位的多個定位部35，并且設置有用于保持連接線23的多個保持部36。而且，在外殼26的下表面的與發(fā)光模塊21不相干涉的位置設置有用于支承罩27側的支承部37。
[0020]罩27上組裝有透光板40、彈性體41及支承體42從而構成為一體的罩單元。
[0021]罩27具備中央部開有開口部44的環(huán)狀的罩主體45。在罩主體45的上表面周邊部突出設置有嵌入于外殼26內側的外側壁部46，并且在外側壁部46的一部分上設置有與外殼26的爪部卡止的爪部47。在罩主體45的上表面的開口部44的周緣部形成有用于保持透光板40的下表面周緣部的保持部48，并且在比該保持部48更靠外徑側突出設置有內側壁部49。在內側壁部49設置有與外殼26的爪部33卡止的多個卡止孔50，并且設置有與支承體42卡止的多個卡止孔51。
[0022]透光板40例如由具有透光性的玻璃或樹脂材料形成為圓板狀。
[0023]彈性體41例如由硅橡膠等具有彈性且具有耐熱性的材料形成為圓筒狀。彈性體41形成為從上端朝向下端擴開。其上端與發(fā)光模塊21抵接，下端與透光板40抵接，并夾在這些發(fā)光模塊21和透光板40之間而彈性變形，通過其回彈力相對于透光板40將發(fā)光模塊21向散熱部28按壓。在彈性體41的下端周邊部形成有夾在透光板40和支承體42之間而得到保持的凸緣部53。
[0024]在彈性體41的上端的一部分形成有使彈性體41的內周側和外周側連通的通氣部54。通氣部54可以是例如截面V字形槽、截面半圓形槽、截面四邊形槽等任何形狀的槽。另夕卜，通氣部54不只限于槽形狀，可以形成從彈性體41的上端突出的突起，并在突起的周圍與發(fā)光模塊21之間形成間隙而構成。而且，通氣部54不只限于設置在上端，也可以設置在下端，還可以設置在上下兩端。而且，通氣部54可以設置在周向的一處或者多處。而且，通氣部54也可以在彈性體41的上端形成為槽形狀，并且在通氣部54以外的彈性體41的上端設置多個突起。如此，通過采用組合槽和突起的結構，彈性體41彈性變形時首先突起進行變形從而吸收應力，抑制通氣部54的變形，由此能夠容易確保彈性體41的內周側和外周側之間通氣。
[0025]支承體42形成為筒狀，具有用于嵌入透光板40的周圍的框部56及從框部56的上端朝向內周側突出的按壓部57。框部56能夠與罩27的內側壁部49的內側嵌合，在框部56的外周面突出設置有與內側壁部49的各卡止孔51卡止的多個爪部58。而且，通過將透光板40經(jīng)由彈性體41的凸緣部53嵌合于支承體42，使支承體42嵌合于內側壁部49的內側并且使各爪部58與各卡止孔51卡止，由此透光板40、彈性體41及支承體42安裝于罩27。在該安裝狀態(tài)下，透光板40及彈性體41的凸緣部53夾在支承體42的按壓部57和罩27的保持部48之間。
[0026]散熱部28例如由壓鑄鋁等金屬材料形成。散熱部28的下側向框體20內突出，并且安裝成發(fā)光模塊21與散熱部28的平面狀下表面熱連接的狀態(tài)。在散熱部28的上側周邊部形成有配置于壁部30的上側且比壁部30更向徑向突出的緣部60。在緣部60形成有多個槽61。而且，在緣部60沿徑向突出設置有多個鍵62。而且，在散熱部28的上表面安裝有導熱片63。
[0027]而且，框體20的上側構成為可裝卸地安裝于燈座14的燈頭65。而且，框體20構成為相對于燈座14能夠裝卸且相對于燈座14以恒定朝向組裝。
[0028]而且,發(fā)光模塊21具備基板68及形成于基板68上的發(fā)光部69。發(fā)光部69具備安裝于基板68的多個發(fā)光元件70。發(fā)光模塊21由在基板68安裝多個發(fā)光二極管作為多個發(fā)光元件70，并用含有熒光體的透光性樹脂覆蓋多個發(fā)光二極管的COB (Chip On Board)模塊構成。另外，作為發(fā)光元件70可以是使用發(fā)光二極管的SMD (Suface Mount Device)封裝體，或者EL元件等其它半導體發(fā)光元件。
[0029]發(fā)光模塊21具有直流電源的陰極用和正極用的一對電源輸入部71。一對電源輸入部71配置在比基板68和彈性體41的接觸位置更靠外側。一對電源輸入部71之間電連接有多個發(fā)光元件70。
[0030]而且，基板68經(jīng)由導熱片72與散熱部28熱連接。而且，基板68的周邊部(四角)嵌入于外殼26的多個定位部35之間，由此基板68被保持成沿與基板68的面平行的方向的移動受到限制。
[0031]而且，電極22由具有導電性的金屬制成，呈銷狀。電極22插通并安裝于外殼26的安裝孔34，從突出部31周圍的外殼26的上表面周邊部向上方突出。
[0032]而且，連接線23將發(fā)光模塊21和電極22電連接。連接線23具備將發(fā)光模塊21的電源輸入部71的一側和電極22電連接的第I連接單元75及將發(fā)光模塊21的電源輸入部71和電極22電連接的第2連接單元76。這些連接單元75、76在發(fā)光模塊21和電極22之間被保持部36保持。
[0033]而且，如圖5所示，器具12具備作為器具主體的散熱體90、安裝于該散熱體90的下側的反射體91及燈座14。而且，在器具12的周圍安裝有天花板安裝用的多個安裝彈簧。
[0034]散熱體90例如由壓鑄鋁等金屬材料形成。在散熱體90形成有圓板狀的基部92及從該基部92的上表面突出的多個散熱片93。在基部92的下表面形成有平面狀的連接面。在散熱體90安裝有向側方突出的托架94，電源電路13安裝在該托架94。
[0035]反射體91形成為朝向下方擴開的圓筒狀。
[0036]而且，電源電路13具備將商用交流電源整流平滑成直流電源的電源電路、將該直流電源通過開關元件的開關作為預定的直流輸出供給至負載(燈裝置11的發(fā)光元件70)的DC/DC轉換器、控制開關元件的起振的控制IC等。
[0037]而且，如圖4及圖5所示，燈座14具備燈座主體100、配置在該燈座主體100的多個端子101。
[0038]燈座主體100由具有絕緣性的合成樹脂制成，呈環(huán)狀。在燈座主體100的中央形成有供燈裝置11的燈頭65的突出部31插通的圓形的插通孔102。
[0039]在燈座主體100的內周面突出設置有多個突起103。多個突起103配置在與組裝于燈座主體100的燈裝置11的各槽61的位置相對應的位置。而且，通過將燈裝置11的突出部31插入于燈座主體100的插通孔102，并使各突起103的位置和各槽61的位置一致，能夠將燈裝置11的突出部31插通于燈座主體100的插通孔102。因此，燈裝置11構成為相對于燈座14以恒定朝向組裝。
[0040]在燈座主體100的內周面形成有多個鍵槽104。多個鍵槽104形成在與組裝于燈座主體100的燈裝置11的各鍵62的位置相對應的位置。鍵槽104形成為下側為縱槽并在縱槽的上側與橫槽連通的大致L字形。而且，各鍵62插入于各鍵槽104的縱槽，并且朝向燈裝置11的安裝方向轉動，由此各鍵62可以嵌入并安裝于各鍵槽104的橫槽。而且，通過向與燈裝置11的安裝方向相反的拆卸方向轉動，各鍵62從各鍵槽104的橫槽脫落，能夠從各鍵槽104的縱槽向下方拔出各鍵62。因此，燈裝置11構成為相對于燈座14可裝卸。
[0041]在燈座主體100的下表面形成有供燈裝置11的電極22插入的多個連接孔105。連接孔105配置在與組裝于燈座主體100的燈裝置11的各電極22的位置相對應的位置。連接孔105沿燈座主體100的周向形成為長孔狀。各連接孔105的上側分別配置有各端子101，插入于連接孔105的燈裝置11的各電極22分別與各端子101電連接。
[0042]另外，燈座14通過支承機構支承于散熱體90。在該支承機構中，通過將燈裝置11的燈頭65安裝于燈座14，使該燈頭65的上表面即散熱部28夾著導熱片63按壓于散熱體90的下表面，從而提高從燈裝置11朝向散熱體90的導熱系數(shù)。
[0043]而且，在燈裝置11安裝于器具12的燈座14的狀態(tài)下，通過從電源電路13向燈裝置11供電，發(fā)光模塊21的發(fā)光部69發(fā)光,來自發(fā)光部69的光透過透光板40向下方的照明空間射出。
[0044]發(fā)光部69發(fā)光時所產(chǎn)生的熱從基板68傳遞到散熱部28，并從散熱部28傳遞到散熱體90而向空氣中釋放。
[0045]而且，燈裝置11通過夾在發(fā)光模塊21和透光板40之間的彈性體41相對于透光板40向散熱部28按壓發(fā)光模塊21。由此，無需使用螺釘?shù)葘l(fā)光模塊21固定在散熱部28偵彳，也能夠使基板68與散熱部28緊密連接，能夠確保從基板68朝向散熱部28的高導熱系數(shù)。
[0046]而且，由于采用相對于透光板40向散熱部28按壓發(fā)光模塊21的結構，因而若透光板40從外部被按壓，導致透光板40移動，則有可能過大的荷載經(jīng)由彈性體41施加到發(fā)光模塊21。
[0047]在本實施方式的燈裝置11中，由于通過支承體42將透光板40支承于框體20，因而即使透光板40從外部被按壓，也能夠將透光板40的移動控制在最小限度，能夠減少過大的荷載經(jīng)由彈性體41施加到發(fā)光模塊21。具體而言，由于在透光板40和支承體42之間夾有彈性體41的凸緣部53，因而透光板40有可能在凸緣部53可彈性變形的范圍內移動，但是超過該范圍的移動被支承體42限制，能夠減少過大的荷載經(jīng)由彈性體41施加到發(fā)光模塊21。
[0048]如此，根據(jù)上述燈裝置11，雖然為通過夾在透光板40和基板68之間的彈性體41將基板68向散熱部28按壓的結構，但通過利用支承體42將透光板40支承于框體20，即使透光板40從外部被按壓，也能夠減少過大的荷載經(jīng)由彈性體41施加到發(fā)光模塊21，能夠保護發(fā)光模塊21。
[0049]而且，支承體42與外殼26的支承部37抵接。因此，即使透光板40從外部被強力按壓，也能夠經(jīng)由支承體42由外殼26支承該外力，從而限制支承體42與透光板40 —同移動，能夠可靠地減少荷載施加到發(fā)光模塊21。
[0050]而且，支承體42安裝在罩27，并且與罩27之間夾住并保持透光板40及彈性體41，因而能夠實現(xiàn)單元化，能夠提高燈裝置11的組裝性。
[0051]而且，若筒狀彈性體41的上端與發(fā)光模塊21緊密連接，下端與透光板40緊密連接，則彈性體41的內部成為氣密空間，有可能因來自點燈時的發(fā)光部69的熱導致氣密空間的壓力上升。在本實施方式中，由于形成有與彈性體41的內周側和外周側連通的通氣部54，因而彈性體41的內部不會成為氣密空間，能夠防止壓力的上升。
[0052]以上，對本實用新型的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式只是舉例說明，并沒有限定實用新型范圍的意圖。這些新的實施方式能夠以其它各種方式實施，在不脫離本實用新型宗旨的范圍內，可進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形均屬于本實用新型的范圍或宗旨內，并且也包含在技術方案中記載的發(fā)明及其等同的范圍內。
【權利要求】
1.一種燈裝置，其特征在于，具備: 框體，其具有外殼、配置在外殼的前側且具有開口部的罩、設置在所述外殼的后側的散熱部； 發(fā)光模塊，其具有基板、形成在該基板的前側表面的發(fā)光部，所述基板的后側表面與所述散熱部熱連接并且所述發(fā)光部與所述開口部對置； 透光板，配置在所述罩的開口部和所述發(fā)光模塊之間； 彈性體，夾在所述透光板和所述基板之間，向所述散熱部按壓所述基板； 支承體，將所述透光板支承于所述框體。
2.根據(jù)權利要求1所述的燈裝置，其特征在于: 所述支承體的后側與所述外殼抵接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的燈裝置，其特征在于: 所述支承體安裝在所述罩，在所述支承體與所述罩之間夾住并保持所述透光板及所述彈性體。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的燈裝置，其特征在于: 所述彈性體形成為筒狀，并且形成有與內周側和外周側連通的通氣部。
5.一種燈裝置，其特征在于，具備: 發(fā)光模塊，在基板上具有發(fā)光部； 散熱部，用于釋放來自所述發(fā)光模塊的熱； 透光板，配置在所述發(fā)光模塊的前面； 彈性體，向所述散熱部側按壓所述發(fā)光模塊。
6.一種照明裝置，其特征在于，具備: 權利要求1至5中的任意一項所述的燈裝置； 燈座，供所述燈裝置安裝； 散熱體，熱連接有安裝于所述燈座的所述燈裝置的所述散熱部。
【文檔編號】F21V15/04GK204062609SQ201420519322
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年9月10日 優(yōu)先權日:2014年2月18日
【發(fā)明者】筏邦彥, 森直人, 木宮淳一, 大塚誠 申請人:東芝照明技術株式會社