一種全塑覆鋁pl插拔燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種全塑覆鋁PL插拔燈，由銅針、插頭、電路板、散熱件、鋁基板、LED芯片和燈殼組成；燈殼由可透光塑料制成；散熱件呈框型，由鋁材料制成，散熱件緊貼燈殼并裝在燈殼內(nèi)，散熱件與燈殼之間的間隙小于0.1毫米；鋁基板直接裝在散熱件上；LED芯片貼在鋁基板；燈殼和銅針裝在插頭上，銅針通過電路板與LED芯片電連接，電路板裝在燈殼內(nèi)。本實用新型散熱效果好，工作溫度低，使用壽命長。
【專利說明】一種全塑覆鋁PL插拔燈
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種全塑覆鋁PL插拔燈。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中，PL插拔燈是由銅針、插頭、電路板、鋁基板、LED芯片和燈殼組成。銅針裝在插頭上，電路板裝在插頭中，貼有LED芯片的鋁基板裝在插頭上，且LED芯片通過電路板與銅針電連接，燈殼罩在插頭上，使電路板和鋁基板罩在燈殼中。工作時，將銅針插置在電源插座上，由銅針接通電源，通過電路板向LED芯片供電，使LED芯片發(fā)光，光線透過燈殼實現(xiàn)照明。但是，這種PL插拔燈的散熱效果差，工作溫度高，使用壽命短。
[0003]基此，本發(fā)明人特別研制出一種全塑覆鋁PL插拔燈，本案由此產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種全塑覆鋁PL插拔燈，以使散熱效果好，工作溫度低，使用壽命長。
[0005]為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是:
[0006]一種全塑覆鋁PL插拔燈，由銅針、插頭、電路板、散熱件、鋁基板、LED芯片和燈殼組成；燈殼由可透光塑料制成；散熱件呈框型，由鋁材料制成，散熱件緊貼燈殼并裝在燈殼內(nèi)，散熱件與燈殼之間的間隙小于0.1毫米；鋁基板直接裝在散熱件上；LED芯片貼在鋁基板；燈殼和銅針裝在插頭上，銅針通過電路板與LED芯片電連接，電路板裝在燈殼內(nèi)。
[0007]所述燈殼由PC塑料制成。
[0008]所述燈殼厚度為0.5-2毫米。
[0009]所述電路板的一側(cè)也裝在散熱件上。
[0010]所述燈殼由上蓋和下蓋通過焊接固定而成。
[0011]所述插頭由插頭固定套、插頭卡扣和插頭芯組成，插頭芯置入插頭固定套中，并借助插頭卡扣定位。
[0012]采用上述方案后，本實用新型通過增加散熱件可以改善整燈散熱效果，工作時，LED芯片發(fā)光產(chǎn)生的熱量可通過散熱件和燈殼散發(fā)出去，使整燈的工作溫度降低，使用壽命更長。
[0013]以下結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型做進一步詳細描述。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的立體分解圖；
[0015]圖2是本實用新型的組合剖視圖；
[0016]圖3是本實用新型的組合外觀圖。
[0017]標號說明
[0018]銅針I(yè)，插頭2，插頭固定套21，插頭卡扣22，插頭心23，電路板3、散熱件4，招基板 5，LED芯片6，燈殼7，上蓋71，下蓋72。
【具體實施方式】
[0019]如圖1至圖3所示，本實用新型揭示的一種全塑覆鋁PL插拔燈，由銅針1、插頭2、電路板3、散熱件4、鋁基板5、LED芯片6和燈殼7組成。
[0020]燈殼7由可透光塑料，如PC塑料制成，燈殼7最佳厚度為0.5-2毫米。為了便于組裝，所述燈殼7由上蓋71和下蓋72通過焊接固定而成。
[0021]散熱件4呈框型，由鋁材料制成。散熱件4緊貼燈殼7并裝在燈殼7內(nèi)，散熱件4與燈殼7之間的間隙小于0.1毫米，以利熱量的迅速傳遞。
[0022]鋁基板5直接裝在散熱件4上，以利熱量的迅速傳遞。
[0023]LED芯片6貼在鋁基板5。
[0024]燈殼7和銅針I(yè)裝在插頭2上，為了便于組裝，插頭2由插頭固定套21、插頭卡扣22和插頭芯23組成，插頭芯23置入插頭固定套21中，并借助插頭卡扣22定位。
[0025]電路板3裝在燈殼7內(nèi)。進一步可以將電路板3的一側(cè)也裝在散熱件4上。
[0026]LED芯片6通過電路板3與銅針I(yè)電連接。
[0027]本實用新型工作時，將銅針I(yè)插置在電源插座(圖中未畫出)上，由銅針I(yè)接通電源，通過電路板3向LED芯片6供電，使LED芯片6發(fā)光，光線透過燈殼7實現(xiàn)照明。
[0028]工作時，LED芯片6發(fā)光產(chǎn)生的熱量和電路板3工作產(chǎn)生的熱量都可以通過散熱件4和燈殼7迅速散發(fā)出去，使整燈的工作溫度降低，使用壽命更長。
[0029]上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術領域】的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
【權利要求】
1.一種全塑覆鋁PL插拔燈，其特征在于:由銅針、插頭、電路板、散熱件、鋁基板、LED芯片和燈殼組成；燈殼由可透光塑料制成；散熱件呈框型，由鋁材料制成，散熱件緊貼燈殼并裝在燈殼內(nèi)，散熱件與燈殼之間的間隙小于0.1毫米；鋁基板直接裝在散熱件上；LED芯片貼在鋁基板；燈殼和銅針裝在插頭上，銅針通過電路板與LED芯片電連接，電路板裝在燈殼內(nèi)。
2.如權利要求1所述的一種全塑覆鋁PL插拔燈，其特征在于:所述燈殼由PC塑料制成。
3.如權利要求1所述的一種全塑覆鋁PL插拔燈，其特征在于:所述燈殼厚度為0.5-2毫米。
4.如權利要求1所述的一種全塑覆鋁PL插拔燈，其特征在于:所述電路板的一側(cè)也裝在散熱件上。
5.如權利要求1所述的一種全塑覆鋁PL插拔燈，其特征在于:所述燈殼由上蓋和下蓋通過焊接固定而成。
6.如權利要求1所述的一種全塑覆鋁PL插拔燈，其特征在于:所述插頭由插頭固定套、插頭卡扣和插頭芯組成，插頭芯置入插頭固定套中，并借助插頭卡扣定位。
【文檔編號】F21V19/00GK204114687SQ201420520203
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月11日 優(yōu)先權日:2014年9月11日
【發(fā)明者】李光輝 申請人:廈門星際電器有限公司