本發(fā)明涉及燈具的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種SMT工藝的充氣LED燈泡。

背景技術(shù)：

一般的LED燈泡需要設(shè)置有金屬散熱件，LED設(shè)置在金屬散熱件上實現(xiàn)高效散熱，然而這種LED燈泡較為笨重，很難做到全光角發(fā)光。為了克服上述問題，可以用LED燈絲代替LED設(shè)置在金屬散熱件上的結(jié)構(gòu)，使LED燈泡輕巧，且能夠全光角發(fā)光。

然而一般的LED燈絲容易損壞，而且無法實現(xiàn)較大功率，如8W以上，若功率較大LED燈絲的溫度會比較高，很容易出現(xiàn)光衰。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對LED燈絲容易損壞和光衰的問題，提供一種SMT工藝的充氣LED燈泡。

一種SMT工藝的充氣LED燈泡，包括泡殼、燈頭、支架和燈絲組件；

所述泡殼內(nèi)部開設(shè)有腔體；

所述燈頭位于所述腔體外，且所述燈頭安裝在所述泡殼上；

所述支架設(shè)置在所述腔體內(nèi)，所述支架與所述泡殼固定連接；

所述燈絲組件包括SMD或CSP封裝的LED和可彎折的線路板，所述LED使用SMT技術(shù)貼裝在所述線路板上；所述線路板呈長條狀，所述線路板的兩端固定在所述支架上；所述LED的數(shù)量為多個，多個所述LED在所述線路板上順序排列。

在其中一個實施例中，所述泡殼內(nèi)填充有導(dǎo)熱氣體。

在其中一個實施例中，所述支架包括至少兩個固定板，所述燈絲組件的一端與其中一個所述固定板固定連接，所述燈絲組件的另一端與另一個所述固定板固定連接。

在其中一個實施例中，所述固定板開設(shè)有多個連接孔，所述燈絲組件的端部通過所述連接孔與所述固定板固定連接。

在其中一個實施例中，所述線路板的數(shù)量為多個，多個所述線路板均彎折為U型，多個所述線路板相互交叉且多個所述線路板之間具有間隙。

在其中一個實施例中，所述支架呈柱狀，所述燈絲組件呈螺旋狀環(huán)繞在所述支架上。

在其中一個實施例中，所述線路板的寬度為所述LED的寬度的1～1.2倍。

在其中一個實施例中，多個所述LED在所述線路板上緊密或間隔排列。

在其中一個實施例中，還包括電源，所述電源位于所述燈頭內(nèi)，所述電源與所述線路板電連接。

上述SMT工藝的充氣LED燈泡，SMD或CSP封裝的LED可靠性高、抗震能力強。單獨封裝的LED使用SMT技術(shù)貼裝在可彎折的線路板上，結(jié)構(gòu)更加可靠，可以提高良品率。由于線路板呈長條狀且可彎折，因此可根據(jù)需要進行彎曲整形，加工過程中不容易損壞，降低了加工難度，提高產(chǎn)品的合格率。LED使用SMT技術(shù)貼裝在線路板的表面，使得燈絲組件散熱效果佳，可以實現(xiàn)較大功率，燈絲組件不容易損壞和光衰。

附圖說明

圖1為一實施例中SMT工藝的充氣LED燈泡的主視圖；

圖2為圖1所示SMT工藝的充氣LED燈泡的俯視圖；

圖3為圖1所示SMT工藝的充氣LED燈泡的剖面圖；

圖4為又一實施例中SMT工藝的充氣LED燈泡的立體圖；

圖5為圖4所示SMT工藝的充氣LED燈泡的俯視圖；

圖6為圖4所示SMT工藝的充氣LED燈泡的剖面圖；

圖7為又一實施例中SMT工藝的充氣LED燈泡的立體圖；

圖8為又一實施例中SMT工藝的充氣LED燈泡的立體圖；

圖9為圖8所示SMT工藝的充氣LED燈泡的剖面圖；

圖10為又一實施例中SMT工藝的充氣LED燈泡的立體圖；

圖11為圖10所示SMT工藝的充氣LED燈泡的剖面圖；

圖12為又一實施例中SMT工藝的充氣LED燈泡的立體圖；

圖13為圖12所示SMT工藝的充氣LED燈泡的剖面圖；

圖14為又一實施例中SMT工藝的充氣LED燈泡的立體圖；

圖15為圖14所示SMT工藝的充氣LED燈泡的剖面圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對SMT工藝的充氣LED燈泡進行更全面的描述。附圖中給出了SMT工藝的充氣LED燈泡的首選實施例。但是，SMT工藝的充氣LED燈泡可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對SMT工藝的充氣LED燈泡的公開內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1和圖2所示，一實施方式的SMT工藝的充氣LED燈泡100包括泡殼110、燈頭120、支架130和燈絲組件140。泡殼110內(nèi)部開設(shè)有腔體112。燈頭120位于腔體112外，且燈頭120安裝在泡殼110上。支架130設(shè)置在腔體112內(nèi)，支架130與泡殼110固定連接。燈絲組件140包括SMD或CSP封裝的LED 142和可彎折的線路板144，LED 142使用SMT技術(shù)貼裝在線路板144上。其中SMT為Surface Mount Technology的縮寫，是指表面貼裝技術(shù)。SMD為Surface Mounted Devices的縮寫，是指表面貼裝器件。CSP為Chip Scale Package的縮寫，是指芯片級封裝。線路板144呈長條狀，線路板144的兩端固定在支架130上。LED 142的數(shù)量為多個，多個LED 142在線路板144上順序排列。

SMD或CSP封裝的LED 142可靠性高、抗震能力強。單獨封裝的LED 142使用SMT技術(shù)貼裝在可彎折的線路板144上，結(jié)構(gòu)更加可靠，可以提高良品率。 由于線路板144呈長條狀且可彎折，因此可根據(jù)需要進行彎曲整形，加工過程中不容易損壞，降低了加工難度，提高產(chǎn)品的合格率。另外，通過將線路板144彎曲整形，可實現(xiàn)LED燈泡100均勻發(fā)光的效果。LED 142使用SMT技術(shù)貼裝在線路板144的表面，使得燈絲組件140散熱效果佳，可以實現(xiàn)較大功率，燈絲組件140不容易損壞和光衰。

在一實施例中，泡殼110內(nèi)可以填充導(dǎo)熱氣體，可更好地對燈絲組件140進行散熱，以提高LED燈泡100的使用壽命。導(dǎo)熱氣體可以包括氫氣、氦氣和氖氣，導(dǎo)熱氣體可以是以上兩者或三者的混合氣體，也可以是以上三種混合氣體同其他氣體的混合氣體。

在其中一個實施例中，支架130包括至少兩個固定板132，燈絲組件140的一端與其中一個固定板132固定連接，燈絲組件140的另一端與另一個固定板132固定連接。在一實施例中，固定板132可以開設(shè)有多個連接孔134，燈絲組件140的端部通過連接孔134與固定板132固定連接。上述連接方式可以提高LED燈泡100的燈絲組件140的抗震能力，以延長燈泡的使用壽命。在其他實施例中，燈絲組件140與固定板160的連接方式還可以是粘結(jié)、螺釘連接等其他連接方式。LED不僅僅是貼裝在線路板144上，再參見圖2、圖3，LED 146可根據(jù)需要貼裝在固定板160上。

在其中一個實施例中，線路板144的寬度為LED 142的寬度的1～1.2倍，即線路板144的寬度與LED 142的寬度相等，或線路板144的寬度略大于LED142的寬度，節(jié)省了線路板144的材料，降低LED燈泡100的制作成本。在一實施例中，多個LED 142在線路板144上緊密或間隔排列。其中，多個LED142在線路板144上緊密排列，可節(jié)省LED 142占用線路板144的空間，提高發(fā)光效率。

同時參見圖3，在其中一個實施例中，SMT工藝的充氣LED燈泡100還包括電源150，電源150位于燈頭120內(nèi)，電源150與多個線路板144電連接，電源150與外界電源電連接。在一實施例中，燈頭120的外壁可以開設(shè)有螺紋，與連接LED燈泡100的連接座設(shè)置有螺紋接口，燈頭120通過螺紋接口與連接座連接。

如圖4至圖6所示，在又一實施例中，線路板144的數(shù)量為多個，多個線路板144均彎折為U型，多個線路板144相互交叉且多個線路板144之間具有間隙。多個線路板144之間具有間隙，利于散熱。且多個線路板144相互交叉，可以使LED 142分布均勻，進而使得發(fā)光均勻。線路板144為彎折后可定型的結(jié)構(gòu)，U型的線路板144的兩端固定在支架130上，支架130的結(jié)構(gòu)簡單，方便加工。

在另一實施例中，支架130也可以呈柱狀，燈絲組件140呈螺旋狀環(huán)繞在支架130上(圖中未示出)。將燈絲組件140調(diào)整成螺旋狀布置在支架130上，節(jié)省燈絲組件140的占用空間，可以使LED燈泡100的光分布更加均勻。

需要說明的是，燈頭120與連接LED燈泡100的連接座的連接方式不限于通過螺紋接口連接，也可以通過卡合接口或其他類型的標(biāo)準(zhǔn)接口連接，例如，如圖7所示，可在燈頭120的外壁上設(shè)置兩個卡銷122，卡銷122用于與連接座的卡口連接。

泡殼110可以設(shè)置成任意形狀，參見圖8至圖15，燈頭120的形狀和尺寸相同，均為標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸，泡殼110可以根據(jù)需要靈活設(shè)置。圖8、圖9所示的實施例中，泡殼110可以大致呈體積較大的球狀，圖10、圖11所示的實施例中，泡殼110可以大致呈體積較小的球狀，燈絲組件140可以根據(jù)需要調(diào)整形狀和大小。圖12、圖13所示的實施例中，泡殼110可以呈體積較大的燭形，圖14、圖15所示的實施例中，泡殼110可以呈體積較小的燭形，燈絲組件140可以根據(jù)需要調(diào)整形狀和大小。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。