本實(shí)用新型涉及燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型的大功率LED照明燈。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)照明燈具由于高耗能、易損壞，丟棄后對(duì)環(huán)境破壞大等缺點(diǎn)，已經(jīng)逐漸被新生產(chǎn)品所替代。大功率LED照明燈具作為替代傳統(tǒng)光源最主要的新一代光源之一，在性能和結(jié)構(gòu)上此傳統(tǒng)光源有著較大改進(jìn)，節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)使其迅速發(fā)展。特別在我國(guó)提出節(jié)能減排，大力發(fā)展節(jié)能環(huán)保型產(chǎn)品后，大功率LED照明燈具的研發(fā)更受重視。

大功率LED照明燈具熱量的傳導(dǎo)，主要是通過(guò)LED基板和安裝在LED上的散熱裝置。目前通常采用以下兩種方法解決其散熱問(wèn)題：1、提高燈具內(nèi)部芯片的質(zhì)量；2、對(duì)燈具散熱進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)，從而高效散熱。本實(shí)用新型采用后一種方法，即對(duì)大功率LED照明燈具的散熱進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)和分析，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的目標(biāo)。

采用本實(shí)用新型提供的大功率LED照明燈光源光線均勻柔和、眩光小、成本低、可靠性高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型的大功率LED照明燈，其光源光線均勻柔和、眩光小、成本低、可靠性高、其結(jié)構(gòu)極大的降低了散熱系統(tǒng)的熱阻，散熱性能良好。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種大功率LED照明燈，其包括：鋁基板、鋁材散熱翅、導(dǎo)熱膏、絕緣層、鋼焊盤、鍵合金絲、LED芯片、粘晶層、圍壩膠和熒光粉膠；芯片與芯片或芯片與鋁基板之間通過(guò)鍵合金線鍵合，然后在LED芯片上直接涂覆熒光粉膠進(jìn)行封裝。

其中，所述鋁基板和鋁制散熱翅通過(guò)導(dǎo)熱膏粘合在一起。

其中，所述絕緣層置于所述鋁基板上面，所述鋼焊盤安裝在所述絕緣層之上，這兩層通過(guò)所述圍壩膠固定在鋁基板上。

其中，所述鋁基板具有反光槽，在反光槽內(nèi)設(shè)置有粘晶層，在粘晶層上面粘合LED芯片，在粘晶層的兩端安置有電極柱。

其中，將LED芯片固晶于基板反光槽底部，金線鍵合將其串聯(lián)起來(lái)，最后將LED模組的正負(fù)極與絕緣電極相連接。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型提供的新型的大功率LED照明燈，其光源光線均勻柔和、眩光小、成本低、可靠性高、其結(jié)構(gòu)極大的降低了散熱系統(tǒng)的熱阻，散熱性能良好。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提供的新型大功率LED照明燈的整體結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型中LED芯片與鋁基板的連接結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供了一種大功率LED照明燈，其包括：鋁基板、鋁材散熱翅、導(dǎo)熱膏、絕緣層、鋼焊盤、鍵合金絲、LED芯片、粘晶層、圍壩膠和熒 光粉膠；芯片與芯片或芯片與鋁基板之間通過(guò)鍵合金線鍵合，然后在LED芯片上直接涂覆熒光粉膠進(jìn)行封裝。

所述鋁基板和鋁制散熱翅通過(guò)導(dǎo)熱膏粘合在一起，絕緣層置于鋁基板上面，鋼焊盤安裝在絕緣層之上，這兩層通過(guò)圍壩膠固定在鋁基板上。

鋁基板具有反光槽，在反光槽內(nèi)設(shè)置有粘晶層，在粘晶層上面粘合LED芯片，在粘晶層的兩端安置有電極柱。

將LED芯片固晶于基板反光槽底部，金線鍵合將其串聯(lián)起來(lái)，最后將LED模組的正負(fù)極與絕緣電極相連接。

傳統(tǒng)LED光源要在鋁基材上先制作絕緣層其上制作電路和電極。絕緣層的存在使鋁基板LED光源生產(chǎn)工藝變得復(fù)雜，而且在高溫時(shí)，絕緣層可能與鋁基材發(fā)生剝離，影響LED光源的壽命。

本發(fā)明提供的鋁基板為無(wú)電路層結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低廉。將純鋁通過(guò)擠壓或鍛壓等方式加工出側(cè)面具有反光槽的鋁基板，再通過(guò)陽(yáng)極氧化或者真空鍍鋁來(lái)提高反光杯的反光率，以增強(qiáng)LED光源的出光效率。

鋁基板不需要電路層的制作，只需兩個(gè)絕緣電極放置在反光槽的兩頭，即可作為圍壩阻擋熒光膠的流淌，又能實(shí)現(xiàn)與外部電氣的連接。

以下采用實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，借此對(duì)本實(shí)用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題，并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。

結(jié)合圖1至圖2所示，本實(shí)用新型提供的大功率LED照明燈，其包括：鋁基板1、鋁材散熱翅2、導(dǎo)熱膏3、絕緣層4、鋼焊盤5、鍵合金絲6、LED芯片7、粘晶層8、圍壩膠9和熒光粉膠10；芯片與芯片或芯片與鋁基板之間通過(guò)鍵合金線6鍵合，然后在LED芯片上直接涂覆熒光粉膠10進(jìn)行封裝， 所述鋁基板1和鋁制散熱翅2通過(guò)導(dǎo)熱膏3粘合在一起，絕緣層4置于鋁基板1上面，鋼焊盤5安裝在絕緣層4之上，這兩層通過(guò)圍壩膠9固定在鋁基板1上。鋁基板1具有反光槽，在反光槽內(nèi)設(shè)置有粘晶層8，在粘晶層上面粘合LED芯片，在粘晶層的兩端安置有電極柱11。將LED芯片固晶于基板1反光槽底部，鍵合金線將其串聯(lián)起來(lái)，最后將LED模組的正負(fù)極與絕緣電極相連接。

所有上述的首要實(shí)施這一知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并沒(méi)有設(shè)定限制其他形式的實(shí)施這種新產(chǎn)品和/或新方法。本領(lǐng)域技術(shù)人員將利用這一重要信息，上述內(nèi)容修改，以實(shí)現(xiàn)類似的執(zhí)行情況。但是，所有修改或改造基于本實(shí)用新型新產(chǎn)品屬于保留的權(quán)利。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對(duì)本實(shí)用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與改型，仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。