本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體燈，該半導(dǎo)體燈具有至少一個(gè)設(shè)置在基體的一側(cè)上的半導(dǎo)體光源和用于控制至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的驅(qū)動(dòng)電路，本發(fā)明特別可以用于改裝燈，特別是白熾燈改裝燈或鹵素?zé)舾难b燈。

背景技術(shù)：

已知一種改裝燈，其中驅(qū)動(dòng)電路板安放在殼體的正面開放的驅(qū)動(dòng)空腔中。正面通過(guò)用作冷卻體的金屬蓋封閉。裝配有發(fā)光二極管(“LEDs”)的載體(“LED載體”)設(shè)置在冷卻體的外側(cè)。驅(qū)動(dòng)電路板和LED載體成型為兩個(gè)分開的部件，其通過(guò)不同的接觸件(插頭、焊料、電纜等等)穿過(guò)冷卻體電連接。對(duì)于當(dāng)前的連接方法而言，幾乎不存在簡(jiǎn)單或廉價(jià)的用機(jī)器穿引電連接導(dǎo)體通過(guò)冷卻體的方法。這個(gè)制造步驟大多用手進(jìn)行。

另一缺點(diǎn)在于，從LEDs通過(guò)位于之間的載體到冷卻體的熱傳遞并不有效。為了改善熱傳遞，將昂貴的金屬芯電路板部分地用作LED載體。替換性地可以使用薄的(例如0.5mm厚)的FR4電路板，該電路板同樣地導(dǎo)致成本提升并且只能有限地降低從LEDs到冷卻體的熱阻。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，至少部分克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)。目的特別在于，提出一種能夠簡(jiǎn)化半導(dǎo)體燈的驅(qū)動(dòng)電路板與所屬的半導(dǎo)體光源、特別是LEDs的電接觸可能性。特別的目的還在于以結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和成本低廉的方式提出一種半導(dǎo)體燈，該半導(dǎo)體燈能夠廉價(jià)地進(jìn)行從半導(dǎo)體光源、特別是LEDs的熱傳導(dǎo)。

該目的根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的特征實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選的實(shí)施方式特別是在從屬權(quán)利要求中給出。

該目的通過(guò)一種半導(dǎo)體燈實(shí)現(xiàn)，該半導(dǎo)體燈具有至少一個(gè)設(shè)置在基體的第一面(下文稱為“正面”而不失去概括性)上的半導(dǎo)體光源和用于控制至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的驅(qū)動(dòng)電路，其中驅(qū)動(dòng)電路的至少一部分固定在基體的遠(yuǎn)離至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的第二面(下文稱為“背面”而不失去概括性)上。

通過(guò)使驅(qū)動(dòng)電路板不再固定在與半導(dǎo)體光源的基體分開的電路板上，消除了兩個(gè)載體的電連接的必要性，這顯著地簡(jiǎn)化了制造。也實(shí)現(xiàn)了用于接觸件(插頭、電纜等等)的部件的減少并因此在部件成本上的節(jié)省。此外，節(jié)省了一個(gè)載體。用于這個(gè)裝配的基板的制造過(guò)程(例如結(jié)合波形焊接和SMD焊接)能夠與用于所有常見的兩面的電路板的制造過(guò)程相比較并且因此已知，能夠使用和廉價(jià)。這又能夠節(jié)省用于例如激光焊接的特殊機(jī)器的投資成本和/或節(jié)省手動(dòng)加工的空間。除此之外，迄今的驅(qū)動(dòng)電路板和LED載體的接觸件常常是機(jī)械方面的薄弱點(diǎn)和制造技術(shù)的薄弱點(diǎn)并且因此常常成為對(duì)于質(zhì)量保證和實(shí)現(xiàn)高的壽命的問(wèn)題。因?yàn)檫@個(gè)接觸件在本發(fā)明中不再必要，質(zhì)量和使用壽命能夠提高或者故障率能夠最小化。

驅(qū)動(dòng)電路能夠具有多個(gè)電氣的和/或電子的部件，以便于將輸入到底座中的電氣信號(hào)轉(zhuǎn)換成適用于至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的電氣信號(hào)。驅(qū)動(dòng)電路的所有的部件不需要都在背面上，而是其中幾個(gè)部件能夠在正面上，特別是小的和/或平面的部件，如電阻。例如厚層電阻。大的部件例如集成電路、電容、線圈、電子開關(guān)等等優(yōu)選只固定在基體的背面上。

然而，對(duì)于正面的占位小和平面的設(shè)計(jì)而言有利的設(shè)計(jì)方案是，驅(qū)動(dòng)電阻的所有部件在背面上。

特別地，至少一個(gè)半導(dǎo)體光源包含至少一個(gè)發(fā)光二極管(“LEDs”)。在存在多個(gè)發(fā)光二極管的條件下，這些發(fā)光二極管可以以相同顏色或者不同顏色發(fā)光。一個(gè)顏色可以是單色的(例如，紅、綠、藍(lán)等等)或者多色的(例如白)。由至少一個(gè)發(fā)光二極管照射的光也可以是紅外光(IR-LED)或者紫外線光(UV-LED)。多個(gè)發(fā)光二極管可以產(chǎn)生混合光；例如白色的混合光。至少一個(gè)發(fā)光二極管可以含有至少一個(gè)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的發(fā)光材料(轉(zhuǎn)換LED)。發(fā)光材料可以替換性地或額外地設(shè)置為與發(fā)光二極管遠(yuǎn)離(遠(yuǎn)程磷光體)。至少一個(gè)發(fā)光二極管可以移至少一個(gè)單個(gè)的封閉的發(fā)光二極管的形式或者以至少一個(gè)LED芯片的形式而存在。多個(gè)LED芯片可以安裝在共同的基體(“基板(Submount)”)上。至少一個(gè)發(fā)光二極管可以裝有至少一個(gè)獨(dú)自的和/或共同的用于光束導(dǎo)向的光學(xué)元件，例如至少一個(gè)菲涅耳-透鏡、準(zhǔn)直儀和其他。對(duì)于無(wú)機(jī)的發(fā)光二極管而言代替地或額外地，例如基于InGaN或者AlInGaP，一般也可以使用有機(jī)的LEDs(OLEDs，例如聚合物OLEDs)。替換性地，至少一個(gè)半導(dǎo)體光源可以例如具有至少一個(gè)激光二極管。

特別地，半導(dǎo)體燈在其后面的末端上具有用于機(jī)械的和電氣連接到燈座的底座。底座能夠例如是愛迪生底座或引腳底座。特別地，基體的背面指向底座的方向(指向后)并且正面遠(yuǎn)離底座(指向前)。

一般而言，“后面”或“向后”可以理解為朝著底座的方向或者取向。類似地，“前面”或“向前”可以理解為遠(yuǎn)離底座的方向或取向。同樣地，“正面”或者“向前”可以理解為朝向光射出區(qū)域的方向或取向。擴(kuò)展方案在于，半導(dǎo)體燈具有縱軸，該縱軸從后面的底座區(qū)域延伸到前面的光照區(qū)域。于是，“前側(cè)”或“向前”可以理解為在縱軸方向上設(shè)置或取向并且“后面”或者“向后”可以理解為與縱軸方向相反的設(shè)置或取向。

基體能夠具有每種合適的電絕緣的基底材料，例如常規(guī)的用于電路板的基底材料，例如FR4、其他塑料或者陶瓷。也可以使用金屬芯電路板?；w能在其正面和/或在其背面上具有一個(gè)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(例如包含至少一個(gè)導(dǎo)電電路和/或至少一個(gè)接觸區(qū)域)。替換性地或額外地，在基體上固定的部件能夠通過(guò)通地線或諸如此類措施電連接。然而，也可以使用其他連接方式。

設(shè)計(jì)方案在于，冷卻體或散熱器平面地放置在基體的正面上。這因?yàn)槔鋮s體不再需要設(shè)置作為驅(qū)動(dòng)電路板和LED載體之間的隔壁是可能的。這個(gè)設(shè)計(jì)方案具有的優(yōu)點(diǎn)在于，基體在半導(dǎo)體光源所處的一面上通過(guò)冷卻體冷卻，消除了穿過(guò)基體的熱阻并且使冷卻體特別有效地?zé)釋W(xué)連接到半導(dǎo)體光源上。改善的冷卻連接也能夠減少燈中的材料(例如鋁)并且由此優(yōu)化成本。改善的冷卻連接此外能夠提高使用壽命，能夠使用廉價(jià)的部件和/或輕易地免除灌注材料(參見下文)。然而，特別地在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的只有小的功率的條件下，也可以不用冷卻體。

冷卻體能夠例如由陶瓷或者金屬組成，例如由鋁組成。

還有一個(gè)設(shè)計(jì)方案，即，冷卻體具有至少一個(gè)用于至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的空隙，從而半導(dǎo)體光源的光實(shí)際上能夠無(wú)障礙地穿過(guò)。冷卻體也可以具有例如用于其他部件、焊點(diǎn)和/或用于結(jié)構(gòu)部件如支承腿等等的引線的其他的空隙?？障兑话愣栽试S冷卻體直接覆層或者僅以非常小的縫隙的覆層并且因此允許特別小的熱阻。

另一設(shè)計(jì)方案在于，冷卻體是具有平板形的底部和從底部彎曲的側(cè)面邊緣的殼形的冷卻體，其中為了至少一個(gè)半導(dǎo)體光源而設(shè)的至少一個(gè)空隙在該底部中引入。這種冷卻體能夠簡(jiǎn)單地制造。

還有一種其他的設(shè)計(jì)方案在于，冷卻體借助于粘合性的、導(dǎo)熱層固定在基體上，特別是能夠粘合在其上。其中這允許了只具有非常少的熱阻的固定的連接。粘附性的導(dǎo)熱層能夠例如是TIM(“熱接口材料”)薄膜。導(dǎo)熱層也能夠由導(dǎo)熱膏組成。

擴(kuò)展方案在于，冷卻體通過(guò)導(dǎo)熱性良好的間隙填充物緊貼在基體的正面上。由此，可以免除在底部中的空隙(“例如用于焊點(diǎn)”)，因?yàn)橥ㄟ^(guò)間隙填充物能夠在冷卻體與基體的正面之間設(shè)置較大的間距。相比于通常的基體材料而言，間隙填充物具有顯著較高的導(dǎo)熱性能。其例如能夠由導(dǎo)熱膏組成。

此外，設(shè)計(jì)方案在于，基體安放在殼體中。這實(shí)現(xiàn)了接觸安全性和相對(duì)于機(jī)械的和化學(xué)的應(yīng)力的保護(hù)。

基體能夠在殼體中力配合地(例如通過(guò)壓力配合或者夾持配合)、形狀配合地和/或材料接合地(例如通過(guò)粘合材料)固定。例如能夠在殼體中在內(nèi)側(cè)上的保持接片上或者在殼體的階梯上緊貼。

特別地，殼體由電絕緣材料，特別是塑料組成。殼體能夠一件式或者多件式成型。

特別地，殼體具有后面的底座區(qū)域，底座區(qū)域能與至少一個(gè)電接觸件構(gòu)成半導(dǎo)體燈的底座。底座能夠例如是愛迪生底座或者引腳底座。

另外，設(shè)計(jì)方案在于，殼體在正面是打開的。這允許了半導(dǎo)體燈的部件的使用。此外，確定了接合方向，這將制造復(fù)雜性保持在了低的水平上。

設(shè)計(jì)方案也還在于，冷卻體的側(cè)面邊緣平面地緊貼在殼體的內(nèi)側(cè)面上。這允許了有效的散熱到殼體和散熱穿過(guò)殼體以及例如以?shī)A持配合的方式可靠地放置到殼體中。為此，側(cè)面邊緣特別地插入，例如夾緊在保持接片和固定的殼體壁之間。保持接片能夠在上側(cè)支承基體。側(cè)面邊緣特別地向后延伸。其能夠具有一個(gè)或多個(gè)中斷，以便于能提供彈性的變形性能。

此外，設(shè)計(jì)方案在于，驅(qū)動(dòng)電路在殼體中由灌注材料包圍。這改善了到殼體上的熱傳導(dǎo)，因?yàn)楣嘧⒉牧暇哂斜瓤諝飧〉臒嶙琛４送?，特別地保護(hù)驅(qū)動(dòng)電路(并且如有必要，從其出發(fā)的導(dǎo)體，例如朝向底座)例如免受機(jī)械的應(yīng)力。灌注材料能夠例如在已裝配的基體引入之后填充到殼體中。優(yōu)選地，填充最大直到基體的高度上，以便于避免損壞或者蓋住LED芯片。

還有一個(gè)設(shè)計(jì)方案在于，基體只在一個(gè)面上具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)并且在基體另一面上固定的部件與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過(guò)穿過(guò)基體的導(dǎo)電引線電連接。這種基體特別廉價(jià)。替換性地，可以使用兩側(cè)都設(shè)有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的基體。

導(dǎo)電的引線能夠是獨(dú)立的引線，例如成型為至少一個(gè)穿孔接觸件或者至少一個(gè)通孔(垂直互連接入)。替換性或額外地，導(dǎo)電的引線能夠成型為用于通孔插裝(也稱為“通孔技術(shù)”，THT或者“銷孔技術(shù)”，PIH)成型的部件的連接銷，例如驅(qū)動(dòng)電路的電氣或者電子部件的連接銷。驅(qū)動(dòng)電路的部件特別地能夠是THT部件，其連接銷或者連接腿例如穿過(guò)基體并且在正面上電連接到，例如在那里焊接。替換性地或額外地，例如至少一個(gè)的部件能夠在背面上與通孔(Via)電連接，例如SMD部件在通孔上焊接。

還有一個(gè)設(shè)計(jì)方案在于，在冷卻體下游連接至少一個(gè)光學(xué)部件，該光學(xué)部件具有向后突出的支承腿或足，支承腿穿過(guò)冷卻體的底部中的相應(yīng)空隙空隙到達(dá)基體。支承腿能夠以簡(jiǎn)單的方式相對(duì)于至少一個(gè)半導(dǎo)體光源準(zhǔn)確地定位光學(xué)部件。其能夠例如用作距離保持件?？障赌軌蛴米鞫ㄏ蜉o助件和側(cè)向的引導(dǎo)件。

此外，設(shè)計(jì)方案在于，半導(dǎo)體燈是改裝燈。這種改裝燈能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的不使用半導(dǎo)體光源的燈并且因此特別是具有用于連接到傳統(tǒng)的燈座上的底座。改裝燈例如能夠是例如具有愛迪生底座(例如E14或者E27型)的白熾燈-改裝燈。其也能夠是例如具有引腳底座(GU型、例如GU10或GU5.3)的鹵素?zé)?改裝燈。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述特性、特征和優(yōu)點(diǎn)以及其實(shí)施的類型和方式連同實(shí)施例的下面示意性的描述中將會(huì)理解得更清楚且更明白，實(shí)施例連同附圖詳細(xì)闡述。在此，為了一目了然，相同的和相同作用的部件用相同的附圖標(biāo)記。

圖1以斜視角度示出了根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體燈的分解圖；

圖2以斜視角度示出了根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體燈的選擇的部分的分解圖；

圖3以斜視角度示出了根據(jù)第一實(shí)施例的、已組合的半導(dǎo)體燈的部分剖面圖；

圖4以斜視角度示出了根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體燈的剖面的部分剖面圖。

具體實(shí)施方式

圖1以斜視角度示出了成型為鹵素?zé)舾难b燈的半導(dǎo)體燈1的分解圖；半導(dǎo)體燈1具有帶杯斗形的基本形狀的殼體2，殼體在其后面的末端上具有底座區(qū)域3。殼體2在此部分切開地示出。半導(dǎo)體燈1具有從后(底座區(qū)域3)向前(光照區(qū)域)延伸的縱軸A。

底座區(qū)域3用于將半導(dǎo)體燈1的機(jī)械固定在例如鹵素?zé)舻某Ｒ?guī)的引腳燈座(未示出)中。為了進(jìn)一步機(jī)械固定和電連接半導(dǎo)體燈1，兩個(gè)金屬的連接銷4從底座區(qū)域3的后端面向后突出，這兩個(gè)連接銷與底座區(qū)域3共同構(gòu)成了半導(dǎo)體燈1的例如“GU”型的，如GU10的引腳底座。

殼體2從前面打開，其中能夠通過(guò)前面的開口5插入基體6。如圖2更詳細(xì)示出的，基體6在此成型為圓盤形的FR4或CEM基體。在基體6的正面7上設(shè)置以LED芯片8形式的的多個(gè)半導(dǎo)體光源。LED芯片8通過(guò)在正面7上的接觸彈簧9互相連接。接觸彈簧9由例如銅的金屬層構(gòu)成并且共同構(gòu)成了導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。

在基體6的背面10上固定用于控制LED芯片8的驅(qū)動(dòng)電路的部件11。這樣基體6是既用于LED芯片8又用于驅(qū)動(dòng)電路的部件11的共同的基體?；w6的正面6和背面10原則上互相電絕緣。驅(qū)動(dòng)電路的部件11和LED芯片8的電連接通過(guò)在基體6的正面6和背面10之間的至少一個(gè)導(dǎo)電的引線(未示出)實(shí)現(xiàn)。

一種變體為，基體6在雙面各設(shè)有相應(yīng)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，這些導(dǎo)電結(jié)構(gòu)能夠分別具有一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體電路和/或接觸彈簧。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)在此具有四個(gè)接觸彈簧9，其將空間上環(huán)形地設(shè)置的LED芯片8串聯(lián)電連接。特別廉價(jià)的變體在于，基體6只在一面，例如在此是正面上設(shè)有一個(gè)相應(yīng)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。背面10的部件11的電連接于是可以例如通過(guò)(一根或多根)導(dǎo)電的引線與正面7的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)互換。這可以例如這樣實(shí)現(xiàn)，即部件11是用于插裝的部件，例如通過(guò)使部件具有引導(dǎo)通過(guò)基體6的連接銷(未示出)。

在基體6的正面7上平面地放置一個(gè)具有殼形的基本形狀的冷卻體12，附圖2中更詳細(xì)的示出了該冷卻體。冷卻體12具有盤形的底部13和從底部在邊緣側(cè)向后向下傾斜的、多次穿孔的側(cè)邊緣14。底部13具有用于LED芯片8的空隙15以及例如用于在基體6的正面7上為了由導(dǎo)電的引線產(chǎn)生的凸起而設(shè)的其他空隙16。此外，在底部13中存在用于支承腿22的空隙23，下面還要詳細(xì)闡述。

冷卻體12通過(guò)粘附性的導(dǎo)熱層17粘貼到基體16上。由此，在小的熱阻的同時(shí)允許牢固的固定。圖2中更詳細(xì)的示出了，導(dǎo)熱層17具有類似于底部13的空隙15，16和23的孔或者空隙15a,16a或23a。導(dǎo)熱層17能夠例如是導(dǎo)熱膜。除了TIM材料也可以替換性地使用所謂的“Gap Filler(間隙填充物)”，例如所謂的“Gap-Pad(導(dǎo)熱絕緣片)”，從而能夠免除為了通過(guò)導(dǎo)電的引線所產(chǎn)生的凸起而設(shè)的空隙16a，而不會(huì)由此導(dǎo)致熱阻上升過(guò)高。

為了改善部件11與殼體2的機(jī)械和熱的連接，用灌注材料20填充殼體2直到基體2，這樣該材料包圍了部件11。

冷卻體12在正面由成型為透鏡部件21的光學(xué)部件蓋住。透鏡部件21是用于LED芯片8的共同的光學(xué)元件并且在背面上具有多個(gè)(在這里是三個(gè))成型為銷狀的足或者支承腿22的突出的支承區(qū)域，這在圖2中更詳細(xì)地示出了。支承腿22穿過(guò)冷卻體12的底部13的空隙23和在導(dǎo)熱層17中的類似的空隙23a。支承腿接觸基體6正面7并且用作定位輔助件，特別是距離保持件。

透鏡部件21通過(guò)保持環(huán)24在向后的方向上受擠壓，從而不能從基體16脫離。保持環(huán)24為此設(shè)置在透鏡部件21之前并且能夠與殼體的內(nèi)側(cè)通過(guò)卡鉤25卡合。

圖3示出了具有側(cè)向剖開的殼體2的已組合的半導(dǎo)體燈1。圖4示出了組合的半導(dǎo)體燈1的穿過(guò)在基體6的高度上的前面區(qū)域的剖視圖。灌注材料20在這兩幅圖中沒有示出。

冷卻體12的側(cè)面邊緣14以其外側(cè)平面地緊貼在殼體2上并且允許有效的熱傳遞到殼體2上。此外，冷卻體12能夠以?shī)A持的方式保持在殼體2中。

基體6以其背面10的邊緣區(qū)域放置在保持板26上，保持板從殼體2的內(nèi)側(cè)向前突出。

保持環(huán)24實(shí)際上在正面與殼體2平面對(duì)齊地封閉。

透鏡部件21在每個(gè)LED芯片8之上具有向后突出的、透鏡狀的聚光區(qū)域27。聚光區(qū)域27能夠例如通過(guò)相應(yīng)的LED芯片8具有帶有成型為凸出的底部的回突。由此實(shí)際上聚集了全部由LED芯片8射出的光并且在透鏡部件21中大范圍地向前引導(dǎo)。在其基本為平面的正面上，透鏡部件21具有顯微透鏡的區(qū)域28，該區(qū)域進(jìn)一步均衡了光的照射。顯微透鏡能夠特別是成型為凸出的，例如球形、非球形或者枕形的。

這個(gè)半導(dǎo)體燈1只具有一個(gè)接合方向，這使得整個(gè)平板的制造復(fù)雜性保持在低的水平。

在半導(dǎo)體燈1的運(yùn)行中，具有驅(qū)動(dòng)部件11的驅(qū)動(dòng)電路通過(guò)電連接銷4用(例如電源的)供電信號(hào)供應(yīng)。驅(qū)動(dòng)電路將供電信號(hào)轉(zhuǎn)換為適用于驅(qū)動(dòng)串聯(lián)的LED芯片8的電驅(qū)動(dòng)信號(hào)。這個(gè)可以例如是脈沖式的的和/或能夠相對(duì)于其電流大小而言進(jìn)行設(shè)置。驅(qū)動(dòng)信號(hào)能夠允許LED芯片8的模糊化的運(yùn)行。驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)部件11的連接銷的至少一個(gè)穿過(guò)基體6并且與在那里的接觸彈簧9電連接，驅(qū)動(dòng)信號(hào)可以順利地供給到LED芯片8中。接著從LED芯片8離開的光通過(guò)冷卻體12的底部13的空隙15并且進(jìn)入透鏡部件21的相應(yīng)聚光區(qū)域27中。向后耦合入透鏡部件21的光接下來(lái)在正面通過(guò)顯微透鏡的區(qū)域28從半導(dǎo)體燈1照射出。從LED芯片8產(chǎn)生的余熱傳遞到冷卻體12的底部13并且隨后主要是從其側(cè)壁14轉(zhuǎn)移到殼體2上并且通過(guò)殼體2向外排出。

盡管本發(fā)明詳細(xì)地通過(guò)所示實(shí)施例展示和闡述了細(xì)節(jié)，本發(fā)明并不限于此并且專業(yè)人員可以由此推導(dǎo)出其他變體，而不會(huì)離開本發(fā)明的保護(hù)范圍。

一般而言，“一個(gè)”可以理解為單數(shù)或者復(fù)數(shù),特別是“至少一個(gè)”或“一個(gè)或多個(gè)”等等的意思，只要這個(gè)意思不是明確地排除掉的，例如通過(guò)“恰好一個(gè)”等來(lái)表達(dá)。

數(shù)字說(shuō)明既可以準(zhǔn)確地包括給出的數(shù)字也可以包括通常的公差范圍，只要這不是明確地排除的。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1 半導(dǎo)體燈

2 殼體

3 底座區(qū)域

4 連接銷

5 前面的開口

6 基體

7 正面

8 LED芯片

9 接觸區(qū)域

10 背面

11 部件

12 冷卻體

13 底部

14 側(cè)面邊緣

15 空隙

15a 空隙

16 空隙

16a 空隙

17 導(dǎo)熱層

20 灌注材料

21 透鏡部件

22 支承腿

23 空隙

23a 空隙

24 保持環(huán)

25 卡鉤

26 保持板

27 聚光區(qū)域

28 顯微透鏡的區(qū)域

A 縱軸