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一種熱電分離LED的制作方法

文檔序號:12585975閱讀:1161來源:國知局
一種熱電分離LED的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種熱電分離LED。



背景技術(shù):

隨著半導體的不斷發(fā)展,近年來LED以其具有綠色環(huán)保、長壽命、高亮度等優(yōu)勢,正被廣泛的應(yīng)用在各個行業(yè),對LED使用時的可靠性和使用壽命要求越來越高,使得對LED的散熱處理提出了更高的要求,特別是對高功率的LED。傳統(tǒng)的LED散熱方式是將LED焊接在電路板材上,然后將板材狀在散熱裝置上,LED與散熱裝置之間夾著一層電路板材,板材的傳熱效果不佳,導致LED散熱效果不好。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有熱電分離LED散熱不好的技術(shù)問題,提供了一種熱電分離LED,其散熱性能好,提高了LED的使用可靠性和使用壽命。

為了解決上述問題,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):

本發(fā)明的一種熱電分離LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED芯片包括LED主體,所述LED主體底部設(shè)有熱沉,所述LED主體兩側(cè)設(shè)有電極,所述LED支架上表面設(shè)有下凹的碗杯狀凹槽,所述LED支架底部設(shè)有散熱器,所述碗杯狀凹槽的底面設(shè)有連接散熱器的導熱塊,所述碗杯狀凹槽的底面還設(shè)有兩個電極觸點,所述LED支架內(nèi)設(shè)有將導熱塊與電極觸點隔開的絕緣層,所述LED芯片設(shè)置在碗杯狀凹槽的底面,所述熱沉位于導熱塊頂部且與導熱塊接觸,所述LED主體兩側(cè)的電極分別與兩個電極觸點電連接;

在本技術(shù)方案中,LED芯片發(fā)出的熱量依次通過熱沉、導熱塊傳遞到散熱器,通散熱器發(fā)散出去。導熱塊與電極觸點之間通過絕緣層隔開,實現(xiàn)熱電分離。

作為優(yōu)選,所述散熱器包括散熱板,所述散熱板下表面設(shè)有若干個散熱翅片,所述散熱翅片上設(shè)有若干個第一散熱孔。第一散熱孔有助于提高散熱效率。

作為優(yōu)選,所述散熱翅片包括與散熱板固定連接的固定部分和與固定部分活動連接的活動部分;活動部分可以促進空氣的流通,提高了散熱效率。

作為優(yōu)選,所述散熱板上設(shè)有若干個第二散熱孔。第二散熱孔有助于提高散熱效率。

作為優(yōu)選,第一散熱孔和第二散熱孔都為水平設(shè)置的通孔。所有第一散熱孔和第二散熱孔都相互連通。

作為優(yōu)選,所述熱沉上設(shè)有導熱膏。

作為優(yōu)選,所述碗杯狀凹槽頂部設(shè)有環(huán)形臺階。在碗杯狀凹槽頂部設(shè)有環(huán)形臺階,降低了LED支架在使用過程中高溫所造成的應(yīng)力,防止LED失效。

作為優(yōu)選,所述碗杯狀凹槽內(nèi)設(shè)有透明膠體層,所述環(huán)形臺階圍成的空腔內(nèi)設(shè)有低反光膠體層。環(huán)形臺階圍成的空腔為環(huán)形臺階面所在平面與LED支架上表面之間的空腔,在該空腔內(nèi)填充有低反光膠體層,低反光膠體層位于透明膠體層的上方。低反光膠體層能有效減少投射到其表面的光線的反射,從而提高LED的灰度和對比度,解決LED虛影、眩光所造成的視覺效果欠佳。低反光膠體層的厚度較薄,保證了LED的亮度。

作為優(yōu)選,所述低反光膠體層的上表面凹凸不平。光線投射到膠體的表面,一部分會被吸收一部分反射和散射,還有部分被膠體折射,透過膠體再反射出來,低反光膠體層表面越不平整則反射越小,進一步提高LED的灰度和對比度。

作為優(yōu)選,所述低反光膠體層的上表面微觀上呈波浪形。

作為優(yōu)選,還包括:對稱設(shè)置的第二絕緣層、下層再布線金屬層和保護層,所述第二絕緣層設(shè)置于所述下層再布線金屬層的外側(cè),所述保護層設(shè)置于所述下層再布線金屬層的內(nèi)側(cè)。

作為優(yōu)選,所述第二絕緣層設(shè)置有相對錯開的兩個凹坑,分別為第一凹坑和第二凹坑;所述下層再布線金屬層設(shè)置有與所述第二絕緣層的第一凹坑配合的第一凸起,與所述第二絕緣層的第一凹坑配合的第二凸起。

作為優(yōu)選,還包括:對稱設(shè)置的第二絕緣層、下層再布線金屬層和保護層,所述第二絕緣層設(shè)置于所述下層再布線金屬層的外側(cè),所述保護層設(shè)置于所述下層再布線金屬層的內(nèi)側(cè)。

作為優(yōu)選,所述第二絕緣層設(shè)置有相對錯開的兩個凹坑,分別為第一凹坑和第二凹坑;所述下層再布線金屬層設(shè)置有與所述第二絕緣層的第一凹坑配合的第一凸起,與所述第二絕緣層的第一凹坑配合的第二凸起。

本發(fā)明的有益效果是:(1)散熱性能好,提高了LED的使用可靠性和使用壽命。(2)在碗杯狀凹槽頂部設(shè)有環(huán)形臺階,降低了LED支架在使用過程中高溫所造成的應(yīng)力,防止LED失效。(3)通過在支架上表面設(shè)置一層低反光膠體層減少投射到其表面的光線的反射,從而提高LED的灰度和對比度,解決LED虛影、眩光所造成的視覺效果欠佳。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種實施例的示意圖;

圖2是本發(fā)明的另一種實施例的示意圖。

圖中:1、LED支架,2、LED主體,3、熱沉,4、電極,5、碗杯狀凹槽,6、導熱塊,7、電極觸點,8、絕緣層,9、散熱板,10、散熱翅片,11、第一散熱孔,12、第二散熱孔,13、環(huán)形臺階,14、透明膠體層,15、低反光膠體層,10-1、散熱翅片的固定部分,10-2散熱翅片的活動部分,16、第二絕緣層,16-1、第一凹坑,16-2、第二凹坑,17、下層再布線金屬層,18、保護層。

具體實施方式

下面通過實施例,并結(jié)合附圖,對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步具體的說明。

實施例:本實施例的一種熱電分離LED,如圖1所示,包括LED支架1和LED芯片,LED芯片包括LED主體2,LED主體2底部設(shè)有熱沉3,LED主體2兩側(cè)設(shè)有電極4,LED支架1上表面設(shè)有下凹的碗杯狀凹槽5,LED支架1底部設(shè)有散熱器,碗杯狀凹槽5的底面設(shè)有連接散熱器的導熱塊6,碗杯狀凹槽5的底面還設(shè)有兩個電極觸點7,兩個電極觸點7分別位于導熱塊6的兩側(cè),導熱塊6與電極觸點7之間設(shè)有將導熱塊6與電極觸點7隔開的絕緣層8,LED芯片設(shè)置在碗杯狀凹槽5的底面,LED芯片的熱沉3位于導熱塊6頂部且與導熱塊6緊密接觸,熱沉3上設(shè)有導熱膏,LED主體2兩側(cè)的電極4分別與兩個電極觸點7電連接。

散熱器包括散熱板9,散熱板9下表面設(shè)有若干個散熱翅片10,散熱翅片10與散熱板9相垂直,散熱翅片10上設(shè)有若干個第一散熱孔11,散熱板9上設(shè)有若干個第二散熱孔12,第一散熱孔11和第二散熱孔12都為水平設(shè)置的通孔,所有第一散熱孔11和第二散熱孔12都相互連通。相互連通的第一散熱孔和第二散熱孔有助于提高散熱效率;另外,散熱翅片10包括與散熱板9固定連接的固定部分10-1和與固定部分10-1活動連接的活動部分10-2, 具體實現(xiàn)時,活動部分可以進行山下擺動,加快了風的流動,從而增加了空氣的流通,加快了散熱速度。

LED芯片發(fā)出的熱量依次通過熱沉、導熱塊傳遞到散熱器,通散熱器發(fā)散出去。導熱塊與電極觸點之間通過絕緣層隔開,LED芯片的正負電極與電極觸點連接通電,實現(xiàn)熱電分離。LED支架兩側(cè)分別設(shè)有電極引腳,兩個電極觸點分別通過LED支架內(nèi)的導電通道與兩個電極引腳電連接,絕緣層將導電通道與導熱塊隔開。

碗杯狀凹槽5頂部設(shè)有環(huán)形臺階13,碗杯狀凹槽5內(nèi)設(shè)有透明膠體層14,環(huán)形臺階13圍成的空腔內(nèi)設(shè)有低反光膠體層15。

在碗杯狀凹槽頂部設(shè)有環(huán)形臺階,降低了LED支架在使用過程中高溫所造成的應(yīng)力,防止LED失效。環(huán)形臺階圍成的空腔為環(huán)形臺階面所在平面與LED支架上表面之間的空腔,在該空腔內(nèi)填充有低反光膠體層,低反光膠體層位于透明膠體層的上方。低反光膠體層能有效減少投射到其表面的光線的反射,從而提高LED的灰度和對比度,解決LED虛影、眩光所造成的視覺效果欠佳。低反光膠體層的厚度較薄,保證了LED的亮度。

低反光膠體層15的上表面凹凸不平,微觀上呈波浪形。光線投射到膠體的表面,一部分會被吸收一部分反射和散射,還有部分被膠體折射,透過膠體再反射出來,低反光膠體層表面越不平整則反射越小,進一步提高LED的灰度和對比度。

參考圖2,該圖是本發(fā)明一種熱電分離LED的第二種實施例的示意圖,與第一實施例不同的是,本實施例還包括:對稱設(shè)置的第二絕緣層16、下層再布線金屬層17和保護層18,第二絕緣層16設(shè)置于下層再布線金屬層17的外側(cè),保護層18設(shè)置于下層再布線金屬層17的內(nèi)側(cè),這樣通過第二絕緣層16將再布線金屬層17絕緣,另外通過保護層18將再布線金屬層17保護起來,從而進一步實現(xiàn)了下層再布線的熱電分離。另外,第二絕緣層16還可以設(shè)置相對錯開的兩個凹坑,分別為第一凹坑16-1和第二凹坑16-2;再布線金屬層設(shè)置17與第二絕緣層16的第一凹坑16-1配合的第一凸起,和與第二絕緣層16的第一凹坑16-2配合的第二凸起,這樣的下層的布線可以卡嵌入凹坑中,并且內(nèi)嵌的保護層可以從內(nèi)部進行擠壓,避免了因金屬線的移位,增加了安全性。靈位第二絕緣層的第一凹坑和第二凹坑的位置錯開,這樣在垂直方向上產(chǎn)生了一定的位移差,進一步保證了下層布線的安全性能,進一步實現(xiàn)了下層布線的熱電分離。

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