本發(fā)明涉及到背光技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種應(yīng)用于背光模組的PCB模塊。

背景技術(shù)：

LED背光市場(chǎng)呈現(xiàn)迅猛發(fā)展趨勢(shì)，目前市場(chǎng)上模組PCB種類不同，長(zhǎng)短不一,其后續(xù)利用成本低，不能通用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于背光模組的PCB模塊，其包括背板與PCB板，所述背板上預(yù)設(shè)有與所述PCB板的電路結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的線路，所述PCB板鑲嵌到背板上，使背板上的線路與PCB板上的電路結(jié)構(gòu)連接形成完整的電路。

較佳地，所述背板包括多個(gè)不同形狀的線路。

較佳地，所述線路為圓形、矩形或線形。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明將PCB模塊做成標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，統(tǒng)一PCB，后續(xù)利用率高，且不同產(chǎn)品不需要在設(shè)計(jì)不同的尺寸，縮短生產(chǎn)周期，減少原材料的浪費(fèi)，達(dá)到降成本的目的。

當(dāng)然，實(shí)施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的應(yīng)用于背光模組的PCB模塊示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于背光模組的PCB模塊，其包括背板與PCB板，所述背板上預(yù)設(shè)有與所述PCB板的電路結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的線路，所述PCB板鑲嵌到背板上，使背板上的線路與PCB板上的電路結(jié)構(gòu)連接形成完整的電路。

所述背板包括多個(gè)不同形狀的線路。

所述線路為圓形1、矩形2或線形3。

本發(fā)明將PCB模塊做成標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，統(tǒng)一PCB，后續(xù)利用率高，且不同產(chǎn)品不需要在設(shè)計(jì)不同的尺寸，縮短生產(chǎn)周期，減少原材料的浪費(fèi)，達(dá)到降成本的目的。

以上公開(kāi)的本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例只是用于幫助闡述本發(fā)明。優(yōu)選實(shí)施例并沒(méi)有詳盡敘述所有的細(xì)節(jié)，也不限制該發(fā)明僅為所述的具體實(shí)施方式。顯然，根據(jù)本說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容，可作很多的修改和變化。本說(shuō)明書(shū)選取并具體描述這些實(shí)施例，是為了更好地解釋本發(fā)明的原理和實(shí)際應(yīng)用，從而使所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地理解和利用本發(fā)明。本發(fā)明僅受權(quán)利要求書(shū)及其全部范圍和等效物的限制。