一種帶熱輻射環(huán)的led燈絲燈泡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED半導(dǎo)體照明作為新一代照明技術(shù)，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光源方向易控、照明時(shí)段和方式易控、光源顯色性高、合理設(shè)計(jì)下具有較高的功率因數(shù)等其它現(xiàn)有照明技術(shù)無法比擬的五大節(jié)能優(yōu)勢，受到全球投資者的青睞和各國政府的大力扶持。LED照明雖然受到重視，然后在推廣過程中也存在諸多問題，首先，LED照明燈多為一體化結(jié)構(gòu)，缺乏可更換的標(biāo)準(zhǔn)光源;其次，即使采用國標(biāo)GB1406系列燈頭做成LED光源，基本是無法實(shí)現(xiàn)調(diào)光運(yùn)行，且同時(shí)也不具備防水等防護(hù)性功能，應(yīng)用范圍較窄;再者，發(fā)光半導(dǎo)體在電的觸發(fā)下是四面發(fā)光的，但實(shí)際應(yīng)用中，LED芯片大多被封裝在一個(gè)不透明的基板上，半導(dǎo)體一半的出光被遮擋轉(zhuǎn)換成了熱量，發(fā)光效率低下。
[0003]近年市場出現(xiàn)了采用透明條形基板的LED燈絲燈，順應(yīng)符合了半導(dǎo)體照明四面發(fā)光的基本原理，但其應(yīng)用功率還比較低下，一般不超過10W;且不具備防水功能，應(yīng)用范圍相對較窄，這些缺陷極大地制約了LED照明的推廣使用。
[0004]現(xiàn)有LED燈絲制作的最好方案是以條形藍(lán)寶石為基板粘接綁定LED芯片于其上，值得注意的是一方面LED芯片經(jīng)過貼裝粘接后，光折射損失較大，光電轉(zhuǎn)換效率降低較多。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡。本實(shí)用新型不僅可以提高LED的出光率，而且可以提高散熱效率，可擺脫現(xiàn)有LED照明燈需要散熱器的限制，能實(shí)現(xiàn)較大的功率的LED燈絲燈光源，可直接替代現(xiàn)有大功率照明產(chǎn)品的光源，而無需更換燈具。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案:一種帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特點(diǎn)是:包括帶驅(qū)動組件的燈頭組件，燈頭組件連接在燈泡殼上，燈泡殼內(nèi)設(shè)置導(dǎo)線支架，導(dǎo)線支架上設(shè)有多個(gè)連接驅(qū)動組件的電連接導(dǎo)線;所述燈泡殼內(nèi)設(shè)有2個(gè)以上與燈泡殼內(nèi)壁緊貼的熱輻射環(huán)，所述的熱輻射環(huán)由2個(gè)帶弦拉筋的半圓環(huán)構(gòu)成，每個(gè)熱輻射環(huán)內(nèi)設(shè)有熱輻射支架，相鄰的熱輻射環(huán)的弦拉筋之間連接有LED燈絲組件;熱輻射環(huán)之間的LED燈絲組件通過電連接導(dǎo)線與驅(qū)動組件連接形成串連或并聯(lián)的連線方案。
[0007]上述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述LED燈絲組件包括一個(gè)或多個(gè)兩端設(shè)有電連接端子的LED燈絲，LED燈絲兩端的電連接端子分別與兩個(gè)導(dǎo)熱導(dǎo)電的端子支架相連，兩個(gè)端子支架分別與相鄰兩個(gè)熱輻射環(huán)的弦拉筋連接。
[0008]前述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述LED燈絲組件的數(shù)目為2個(gè)以上，2個(gè)以上的LED燈絲組件呈現(xiàn)串聯(lián)結(jié)構(gòu)，相鄰兩個(gè)LED燈絲組件的串聯(lián)端共用一個(gè)端子支架;每個(gè)LED燈絲組件為一個(gè)LED負(fù)荷段，所有LED燈絲組件形成多個(gè)LED負(fù)荷段(較少的LED負(fù)荷段適合采用高電壓芯片的LED燈絲組件，較多的LED負(fù)荷段適合采用低電壓芯片的LED燈絲組件)。
[0009]前述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述熱輻射環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)有絕緣支柱固定孔和用于穿設(shè)電連接導(dǎo)線的導(dǎo)線孔，絕緣支柱固定孔內(nèi)設(shè)有將各個(gè)熱輻射環(huán)拉緊固定的絕緣支柱。
[0010]前述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述熱輻射環(huán)至少設(shè)有一個(gè)未封閉段，使熱輻射環(huán)可以利用彈性壓緊在燈泡殼內(nèi)。
[0011 ]前述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述LED燈絲包括LED燈絲模組和兩端的電連接端子，或還包括LED燈絲模組上連接LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)的電連接線;LED燈絲模組包括透明的燈絲模組襯底和燈絲模組襯底上的LED芯片串聯(lián)組，LED燈絲模組外設(shè)有封裝層，所述的封裝層由透明材料或添加了熒光粉的透明材料組成。
[0012]前述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述LED燈絲模組是由LED照明大芯片裁剪成包含有一行或多行LED芯片組的條狀或塊狀結(jié)構(gòu);或者，所述LED燈絲模組是由多個(gè)LED串聯(lián)組或多個(gè)并聯(lián)的LED串聯(lián)組封裝在條形燈絲模組襯底上構(gòu)成，LED串聯(lián)組由多個(gè)LED芯片或LED PN結(jié)通過串聯(lián)形式組成。
[0013]前述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述LED燈絲模組上還設(shè)有尺寸與LED燈絲模組同寬度，并留出焊接長度的透明蓋板，透明蓋板蓋住LED燈絲模組，LED燈絲模組的兩端通過端子支架上的焊接固定孔直接與端子支架焊接并粘接，透明蓋板與LED燈絲模組及端子支架周圍的縫隙采用透明材料封裝。
[0014]前述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述熱輻射環(huán)和熱輻射支架不能反射又不能透過熱射線的一面設(shè)為熱輻射黑體面(涂覆黑色導(dǎo)熱材料層)，能反射但不能透過熱射線的一面設(shè)為反射鏡面。
[0015]前述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡中，所述的燈頭組件包括燈頭支架，燈頭支架采用內(nèi)空結(jié)構(gòu)，用于放置所述的驅(qū)動組件;燈頭支架上設(shè)置帶螺紋的電氣接插件公頭，公頭內(nèi)設(shè)4根插針，分別接電氣端的電源和調(diào)光控制信號，電氣接插件公頭與燈頭支架為一體結(jié)構(gòu)，燈頭支架主體采用螺紋結(jié)構(gòu)且設(shè)置定位槽，定位槽安裝方向與燈泡光照方向一致，通過配套固定螺母固定整個(gè)LED燈絲燈泡;燈頭支架與燈泡殼連接的一端為設(shè)有突出螺紋主體的圓臺狀環(huán)形結(jié)構(gòu)。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型利用了燈泡殼內(nèi)的各個(gè)組件作為熱輻射體組件，同時(shí)增加熱輻射環(huán)的設(shè)置，從而使燈泡設(shè)計(jì)有足夠大的無輻射遮擋的有效熱輻射體組件面積來控制燈泡內(nèi)部溫度和盡可能使熱輻射體組件上的平均溫度趨近芯片結(jié)溫來平衡LED燈絲產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而通過熱輻射原理降低LED燈絲上的芯片結(jié)溫。本實(shí)用新型的LED燈絲燈泡擺脫了LED照明燈需要散熱器的傳統(tǒng)基本理念，該LED燈絲燈產(chǎn)品可直接替代現(xiàn)有大功率照明產(chǎn)品的光源，而無需更換燈具，將使LED照明應(yīng)用上一個(gè)新臺階。經(jīng)實(shí)際測試，本實(shí)用新型的能做到200LM/W，甚至更高的燈泡成品光源。
[0017]而且本實(shí)用新型中使用的LED燈絲組件無需設(shè)置LED芯片基板，可以使LED的各個(gè)出光方向不受阻礙，特別是紅外熱射線的透出，大大提高了出光效率，而且本實(shí)用新型利用端子支架不僅可以對LED燈絲進(jìn)行各種造型的固定，而且極其有利于LED燈絲的熱量傳導(dǎo)到其它熱輻射體組件，以利于LED燈絲的散熱。
【附圖說明】

[0018]圖1為本實(shí)用新型的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為圖1的另一側(cè)視圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型的熱輻射環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖4為本實(shí)用新型的LED燈絲用LED照明大芯片分割示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型的LED燈絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；
[0023 ]圖6為本實(shí)用新型的用透明蓋板的LED燈絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
[0024]圖7為本實(shí)用新型的連接端子支架的LED燈絲模組圖；
[0025]圖8為本實(shí)用新型的LED燈絲組件成品圖；
[0026]圖9為本實(shí)用新型的加寬端子支架的LED燈絲組件成品圖；
[0027]圖10本實(shí)用新型的采用片狀燈絲的LED燈絲組件成品圖；
[0028]圖11是本實(shí)用新型多個(gè)LED燈絲組件的串聯(lián)示意圖；
[0029]圖12是本實(shí)用新型燈頭組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]附圖中的標(biāo)記:1-LED燈絲組件，1.1-LED燈絲，1.2-LED燈絲模組，1.2.1-燈絲模組襯底，1.3-電連接端子，2-燈頭組件，2.5-燈頭支架，2.6-帶螺紋的電氣接插件公頭，2.7-插針，2.8-定位槽，2.9-固定螺母，3-驅(qū)動組件，4.1-導(dǎo)線支架，4.2-電連接導(dǎo)線，5.1-熱輻射支架，5.2.1-弦拉筋，5.2-熱輻射環(huán)，6-燈泡殼，7.3-固定螺釘，7.9-絕緣支柱，7.11-絕緣支柱固定孔，7.12-導(dǎo)線孔，420-LED照明大芯片，420.1_大芯片端電極，420.2-LED負(fù)載分段電連接處。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但并不作為對本實(shí)用新型限制的依據(jù)。
[0032]實(shí)施例。一種帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，如圖1和圖2所示:包括帶驅(qū)動組件3的燈頭組件2，燈頭組件2連接在燈泡殼6上，燈泡殼6內(nèi)設(shè)置導(dǎo)線支架4.1，導(dǎo)線支架4.1上設(shè)有多個(gè)連接驅(qū)動組件3的電連接導(dǎo)線4.2;所述燈泡殼6內(nèi)設(shè)有2個(gè)以上與燈泡殼6內(nèi)壁緊貼的熱輻射環(huán)5.2，所述的熱輻射環(huán)5.2由2個(gè)帶弦拉筋5.2.1的半圓環(huán)構(gòu)成，如圖3所示，每個(gè)熱輻射環(huán)5.2內(nèi)設(shè)有熱輻射支架5.1，相鄰的熱輻射環(huán)5.2的弦拉筋5.2.1之間連接有LED燈絲組件I;熱輻射環(huán)之間的LED燈絲組件I通過電連接導(dǎo)線4.2與驅(qū)動組件3連接形成串連或并聯(lián)的連線方案。
[0033]所述LED燈絲組件I如圖7和8所示，包括一個(gè)或多個(gè)兩端設(shè)有電連接端子1.3的LED燈絲1.1，LED燈絲1.1兩端的電連接端子1.3分別與兩個(gè)導(dǎo)熱導(dǎo)電的端子支架1.4相連，兩個(gè)端子支架1.4分別與相鄰兩個(gè)熱輻射環(huán)5.2的弦拉筋5.2.1連接。為有利于熱傳遞，靠近端子支架1.4的電連接端子1.3部分可適度加寬或倒圓角處理，如圖9所示;為提高透光效果，特別是用于種植業(yè)照明時(shí)，采用玻璃蓋板I.2.2封裝方案，形成塊狀燈絲組件方案，如圖10所不O
[0034]所述LED燈絲組件I的數(shù)目為2個(gè)以上，2個(gè)以上的LED燈絲組件I呈現(xiàn)串聯(lián)結(jié)構(gòu)，相鄰兩個(gè)LED燈絲組件I的串聯(lián)端共用一個(gè)端子支架1.4;每個(gè)LED燈絲組件I為一個(gè)LED負(fù)荷段，所有LED燈絲組件I形成多個(gè)LED負(fù)荷段，如圖11所示。
[0035]所述熱輻射環(huán)5.2內(nèi)側(cè)設(shè)有絕緣支柱固定孔7.11和用于穿設(shè)電連接導(dǎo)線4.2的導(dǎo)線孔4.2，絕緣支柱固定孔7.11內(nèi)設(shè)有將各個(gè)熱輻射環(huán)5.2拉緊固定的絕緣支柱7.9。所述熱輻射環(huán)5.2至少設(shè)有一個(gè)未封閉段，使熱輻射環(huán)5.2可以利用彈性壓緊在燈泡殼6內(nèi)。
[0036]所述LED燈絲1.1，如圖5所示，包括LED燈絲模組1.2和兩端的電連接端子1.3，或還包括LED燈絲模組1.2上連接LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)的電連接線1.8; LED燈絲模組1.2包括透明的燈絲模組襯底1.2.1和燈絲模組襯底1.2.1上的LED芯片串聯(lián)組，LED燈絲模組1.2外設(shè)有封裝層，所述的封裝層由透明材料或添加了熒光粉的透明材料組成。
[0037]所述LED燈絲模組1.2是由LED照明大芯片420裁剪成包含有一行或多行LED芯片組的條狀或塊狀結(jié)構(gòu)，如圖4所示;或者，所述LED燈絲模組1.2是由多個(gè)LED串聯(lián)組或多個(gè)并聯(lián)的LED串聯(lián)組封裝在條形燈絲模組襯底1.2.1上構(gòu)成，LED串聯(lián)組由多個(gè)LED芯片或LED PN結(jié)通過串聯(lián)形式組成。
[0038]所述LED燈絲模組1.2上還設(shè)有尺寸與LED燈絲模組1.2同寬度，并留出焊接長度的透明蓋板1.2.2，如圖6所示，透明蓋板1.2.2蓋住LED燈絲模組1.2，LED燈絲模組1.2的兩端通過端子支架上1.4的焊接固定孔1.7直接與端子支架1.4焊接并粘接，透明蓋板1.2.2與LED燈絲模組1.2及端子支架1.4周圍的縫隙采用透明材料封裝。
[0039]所述熱輻射環(huán)5.2和熱輻射支架5.1不能反射又不能透過熱射線的一面設(shè)為熱輻射黑體面，能反射但不能透過熱射線的一面設(shè)為反射鏡面。
[0040]其中，LED照明大芯片是基于本發(fā)明人在先申請的申請?zhí)枮?01410214077.9專利申請中的LED照明大芯片，經(jīng)裁切的LED照明大芯片根據(jù)功率包含有一行或多行LED芯片組；LED照明大芯片是經(jīng)直接長晶生成，發(fā)光半導(dǎo)體材料與芯片襯底間為無間隙連接，所述LED照明大芯片襯底采用高純氧化鋁(單晶或多晶)材料且襯底背面不設(shè)金屬反射層，可使半導(dǎo)體產(chǎn)生的朝襯底的光直接透過芯片襯底對外最外溢出，使芯片發(fā)熱最小;所述LED照明大芯片襯底采用單晶硅或單晶碳化硅材料，經(jīng)試驗(yàn)，當(dāng)芯片發(fā)熱后，所產(chǎn)生的熱射線波長界于紅外線波段，紅外線波能直接透過單晶硅或單晶碳化硅射出，使芯片具有較好的導(dǎo)熱性能。[0041 ] 所述的燈頭組件2(基于本發(fā)明人申請?zhí)枮?01210253574.0中國專利申請)如圖12所示，包括燈頭支架2.5，燈頭支架2.5采用內(nèi)空結(jié)構(gòu)，用于放置所述的驅(qū)動組件3;燈頭支架2.5上設(shè)置帶螺紋的電氣接插件公頭2.6，公頭內(nèi)設(shè)4根插針2.7，分別接電氣端的電源和調(diào)光控制信號，電氣接插件公頭2.6與燈頭支架2.5為一體結(jié)構(gòu)，燈頭支架2.5主體采用螺紋結(jié)構(gòu)且設(shè)置定位槽2.8，定位槽2.8安裝方向與燈泡光照方向一致，通過配套固定螺母2.9固定整個(gè)LED燈絲燈泡;燈頭支架2.5與燈泡殼6連接的一端為設(shè)有突出螺紋主體的圓臺狀環(huán)形結(jié)構(gòu)。
[0042]所述驅(qū)動組件，可以是基于本發(fā)明人申請?zhí)枮?01410211945.8和201410214074.5中國專利申請的方法來制作的驅(qū)動電源，它是將LED負(fù)載分I?6段來驅(qū)動，可以獲得較高的電源效率(大于99%)，只有這樣當(dāng)LED燈泡功率較高時(shí)，燈頭組件內(nèi)才能放置驅(qū)動電源，以至于不會出現(xiàn)過熱使電源工作不穩(wěn)定。否則，當(dāng)燈泡功率較大時(shí)，燈頭組件對外無法散除驅(qū)動電源所發(fā)出的熱量;基于這個(gè)電源方案，以本實(shí)用新型構(gòu)建的LED燈泡以低成本或無成本具備了調(diào)光功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:包括帶驅(qū)動組件(3)的燈頭組件(2)，燈頭組件(2 )連接在燈泡殼(6 )上，燈泡殼(6 )內(nèi)設(shè)置導(dǎo)線支架(4.1)，導(dǎo)線支架(4.1)上設(shè)有多個(gè)連接驅(qū)動組件(3 )的電連接導(dǎo)線(4.2);所述燈泡殼(6 )內(nèi)設(shè)有2個(gè)以上與燈泡殼(6 )內(nèi)壁緊貼的熱輻射環(huán)(5.2)，所述的熱輻射環(huán)(5.2)由2個(gè)帶弦拉筋(5.2.1)的半圓環(huán)構(gòu)成，每個(gè)熱輻射環(huán)(5.2)內(nèi)設(shè)有熱輻射支架(5.1)，相鄰的熱輻射環(huán)(5.2)的弦拉筋(5.2.1)之間連接有LED燈絲組件(I);熱輻射環(huán)之間的LED燈絲組件(I)通過電連接導(dǎo)線(4.2)與驅(qū)動組件(3)連接形成串連或并聯(lián)的連線方案。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:所述LED燈絲組件(I)包括一個(gè)或多個(gè)兩端設(shè)有電連接端子(1.3)的LED燈絲(1.1)，LED燈絲(1.1)兩端的電連接端子(1.3)分別與兩個(gè)導(dǎo)熱導(dǎo)電的端子支架(1.4)相連，兩個(gè)端子支架(1.4)分別與相鄰兩個(gè)熱輻射環(huán)(5.2)的弦拉筋(5.2.1)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:所述LED燈絲組件(I)的數(shù)目為2個(gè)以上，2個(gè)以上的LED燈絲組件(I)呈現(xiàn)串聯(lián)結(jié)構(gòu)，相鄰兩個(gè)LED燈絲組件(I)的串聯(lián)端共用一個(gè)端子支架(1.4);每個(gè)LED燈絲組件(I)為一個(gè)LED負(fù)荷段，所有LED燈絲組件(I)形成多個(gè)LED負(fù)荷段。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:所述熱輻射環(huán)(5.2)內(nèi)側(cè)設(shè)有絕緣支柱固定孔(7.11)和用于穿設(shè)電連接導(dǎo)線(4.2)的導(dǎo)線孔(7.12)，絕緣支柱固定孔(7.11)內(nèi)設(shè)有將各個(gè)熱輻射環(huán)(5.2)拉緊固定的絕緣支柱(7.9)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:所述熱輻射環(huán)(5.2)至少設(shè)有一個(gè)未封閉段，使熱輻射環(huán)(5.2)可以利用彈性壓緊在燈泡殼(6)內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:所述LED燈絲(1.1)包括LED燈絲模組(1.2)和兩端的電連接端子(1.3)，或還包括LED燈絲模組(1.2)上連接LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)的電連接線(1.8)；LED燈絲模組(1.2)包括透明的燈絲模組襯底(1.2.1)和燈絲模組襯底(1.2.1)上的LED芯片串聯(lián)組，LED燈絲模組(1.2)外設(shè)有封裝層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:所述LED燈絲模組(1.2)上還設(shè)有尺寸與LED燈絲模組(1.2)同寬度，并留出焊接長度的透明蓋板(1.2.2)，透明蓋板(1.2.2)蓋住LED燈絲模組(1.2)，LED燈絲模組(1.2)的兩端通過端子支架(1.4)上的焊接固定孔(1.7 )直接與端子支架(1.4)焊接并粘接，透明蓋板(1.2.2 )與LED燈絲模組(1.2)及端子支架(1.4)周圍的縫隙設(shè)有透明封裝層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:所述熱輻射環(huán)(5.2)和熱輻射支架(5.1)不能反射又不能透過熱射線的一面設(shè)為熱輻射黑體面，能反射但不能透過熱射線的一面設(shè)為反射鏡面。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，其特征在于:所述的燈頭組件(2)包括燈頭支架(2.5)，燈頭支架(2.5)采用內(nèi)空結(jié)構(gòu)，用于放置所述的驅(qū)動組件(3);燈頭支架(2.5)上設(shè)置帶螺紋的電氣接插件公頭(2.6)，公頭內(nèi)設(shè)4根插針(2.7)，分別接電氣端的電源和調(diào)光控制信號，電氣接插件公頭(2.6)與燈頭支架(2.5)為一體結(jié)構(gòu)，燈頭支架(2.5)主體采用螺紋結(jié)構(gòu)且設(shè)置定位槽(2.8)，燈頭支架(2.5)上設(shè)有固定螺母(2.9);燈頭支架(2.5)與燈泡殼(6)連接的一端為設(shè)有突出螺紋主體的圓臺狀環(huán)形結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶熱輻射環(huán)的LED燈絲燈泡，包括帶驅(qū)動組件的燈頭組件，燈頭組件連接在燈泡殼上，燈泡殼內(nèi)設(shè)置導(dǎo)線支架，導(dǎo)線支架上設(shè)有多個(gè)連接驅(qū)動組件的電連接導(dǎo)線；所述燈泡殼內(nèi)設(shè)有2個(gè)以上與燈泡殼內(nèi)壁緊貼的熱輻射環(huán)，所述的熱輻射環(huán)由2個(gè)帶弦拉筋的半圓環(huán)構(gòu)成，每個(gè)熱輻射環(huán)內(nèi)設(shè)有熱輻射支架，相鄰的熱輻射環(huán)的弦拉筋之間連接有LED燈絲組件。本實(shí)用新型不僅可以提高LED的出光率，而且可以提高散熱效率，可擺脫現(xiàn)有LED照明燈需要散熱器的限制，能實(shí)現(xiàn)較大的功率的LED燈絲燈光源，可直接替代現(xiàn)有大功率照明產(chǎn)品的光源，而無需更換燈具。
【IPC分類】F21K9/232, F21Y107/30, F21Y115/10, F21V19/00, F21V29/503, F21V29/70
【公開號】CN205383461
【申請?zhí)枴緾N201620189571
【發(fā)明人】張繼強(qiáng), 張哲源
【申請人】貴州光浦森光電有限公司
【公開日】2016年7月13日
【申請日】2016年3月11日