本實(shí)用新型涉及一種二極管元件，具體是一種散熱良好的LED基板。

背景技術(shù)：

LED芯片在工作時(shí)僅不到一半的能量用于發(fā)光，而其余的能量則均在LED芯片的PN結(jié)處發(fā)熱，因此，LED芯片的工作溫度很高，而目前LED照明設(shè)備的損壞，絕大部分都是由于散熱不佳導(dǎo)致LED芯片PN結(jié)燒毀或因高溫導(dǎo)致封裝膠體和反射杯老化引起的，要使LED芯片能夠穩(wěn)定工作，首要解決的就是其散熱問(wèn)題；鋁基板因其高導(dǎo)熱性被作為L(zhǎng)ED芯片的底板設(shè)備，但是，雖然鋁基板的導(dǎo)熱性能優(yōu)秀，外部空氣導(dǎo)熱系數(shù)卻較低，僅依靠空氣流動(dòng)和鋁基板的緩慢散熱來(lái)帶走鋁基板上的溫度效率很低，也正因?yàn)榇?，目前的LED損壞率較高，而且有很多高能量的LED燈具因?yàn)樯釂?wèn)題而遲遲無(wú)法投入生產(chǎn)使用；提高基板的散熱效果將直接影響到LED燈具的使用壽命，并且能使很多高能量LED燈具投入使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱好、壽命長(zhǎng)，拆裝方便的散熱良好的LED基板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種散熱良好的LED基板，包括鋁基板、導(dǎo)熱硅膠墊和冷卻箱，所述冷卻箱內(nèi)左右側(cè)均設(shè)有支臺(tái)，所述導(dǎo)熱硅膠墊設(shè)置在支臺(tái)上端，導(dǎo)熱硅膠墊上端面與鋁基板貼合，鋁基板下端連接有若干平行等距排列的導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板穿過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊伸入冷卻箱內(nèi)，所述導(dǎo)熱硅膠墊側(cè)壁上對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱板位置還開(kāi)有傳熱孔；所述冷卻箱右下端設(shè)有進(jìn)液管，冷卻箱左上端設(shè)有出液管，冷卻箱四面上端中間處均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有卡板。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述卡板為L(zhǎng)型板狀結(jié)構(gòu)，卡板長(zhǎng)邊長(zhǎng)度為鋁基板和導(dǎo)熱硅膠墊厚度之和，卡板短邊長(zhǎng)度為長(zhǎng)邊長(zhǎng)度的1/5—1/3。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述導(dǎo)熱板材質(zhì)為鋁。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述導(dǎo)熱板與鋁基板為插拔式連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：鋁基板下端連接有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱板，利用導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱板與水接觸，避免水與基板直接接觸而造成電極短路，同時(shí)保證導(dǎo)熱效果；循環(huán)水流動(dòng)帶離鋁基板表面的溫度，使其溫度快速下降，進(jìn)而使LED芯片溫度保持在一個(gè)較低的水平，提高LED芯片使用壽命；鋁基板通過(guò)卡板固定在冷卻箱上，導(dǎo)熱板與鋁基板為插拔式連接，當(dāng)不需要使用水冷降溫時(shí)，可將鋁基板從冷卻箱內(nèi)取出并將導(dǎo)熱板從中拔出，即可充當(dāng)普通鋁基板使用，以減小體積，拆裝非常方便。

附圖說(shuō)明

圖1為一種散熱良好的LED基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為一種散熱良好的LED基板的主視圖。

圖中：鋁基板-1、導(dǎo)熱硅膠墊-2、冷卻箱-3、支臺(tái)-4、導(dǎo)熱板-5、傳熱孔-6、進(jìn)液管-7、出液管-8、卡板-9。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專(zhuān)利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1-2，一種散熱良好的LED基板，包括鋁基板1、導(dǎo)熱硅膠墊2和冷卻箱3，所述冷卻箱3內(nèi)左右側(cè)均設(shè)有支臺(tái)4，所述導(dǎo)熱硅膠墊2設(shè)置在支臺(tái)4上端，導(dǎo)熱硅膠墊2上端面與鋁基板1貼合，鋁基板1下端連接有若干平行等距排列的導(dǎo)熱板5，所述導(dǎo)熱板5與鋁基板1為插拔式連接，方便拆裝，導(dǎo)熱板5材質(zhì)為鋁，保證導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱板5穿過(guò)導(dǎo)熱硅膠墊2伸入冷卻箱3內(nèi)，所述導(dǎo)熱硅膠墊2側(cè)壁上對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱板5位置還開(kāi)有傳熱孔6，以進(jìn)行一定的空氣散熱；所述冷卻箱3右下端設(shè)有進(jìn)液管7，冷卻箱3左上端設(shè)有出液管8，冷卻箱3四面上端中間處均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有卡板9，所述卡板9為L(zhǎng)型板狀結(jié)構(gòu)，卡板9長(zhǎng)邊長(zhǎng)度為鋁基板1和導(dǎo)熱硅膠墊2厚度之和，卡板9短邊長(zhǎng)度為長(zhǎng)邊長(zhǎng)度的1/5—1/3，保證卡接效果同時(shí)盡量減少與鋁基板1上端的接觸面積，避免影響LED芯片的封裝。

本實(shí)用新型的工作原理是：進(jìn)液管7和出液管8分別與外界連接，往冷卻箱3內(nèi)輸送冷卻水流，鋁基板1下端連接有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊2和導(dǎo)熱板5，利用導(dǎo)熱硅膠墊2和導(dǎo)熱板5與水接觸，避免水與鋁基板1直接接觸而造成電極短路，同時(shí)保證鋁基板1與水之間的導(dǎo)熱效果；低溫冷卻水循環(huán)流動(dòng)，將鋁基板1表面的溫度帶離，使其溫度快速下降，進(jìn)而使LED芯片溫度保持在一個(gè)較低的水平，提高LED芯片使用壽命；鋁基板1通過(guò)卡板9固定在冷卻箱3上，導(dǎo)熱板5與鋁基板1為插拔式連接，當(dāng)不需要使用水冷降溫時(shí)，掰動(dòng)四個(gè)卡板9，將鋁基板1從冷卻箱3內(nèi)取出并將導(dǎo)熱板5從鋁基板1中拔出，將導(dǎo)熱硅膠墊2從鋁基板1上撕下，即可將其充當(dāng)普通導(dǎo)熱基板使用，以減小體積，其拆裝非常方便。

上面對(duì)本專(zhuān)利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本專(zhuān)利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專(zhuān)利宗旨的前提下做出各種變化。