技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED光源模塊，包括殼體，所述殼體的內(nèi)部設(shè)有基板，所述基板的下側(cè)開(kāi)設(shè)有圓形凹槽，所述圓形凹槽的內(nèi)部設(shè)有若干紅光LED芯片和藍(lán)光LED芯片，基板的下側(cè)設(shè)有電極，殼體的下端設(shè)有遠(yuǎn)程熒光粉層，所述遠(yuǎn)程熒光粉層是受LED芯片發(fā)射波長(zhǎng)激發(fā)的熒光玻璃、透明熒光陶瓷或是固化有熒光粉膠層的高透光率的石英玻璃，基板的上側(cè)設(shè)有散熱罩，所述散熱罩與基板之間的空腔內(nèi)設(shè)有相變液體，殼體上還設(shè)有呼吸器。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，照明效果好，散熱強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)。

技術(shù)研發(fā)人員：黃琦
受保護(hù)的技術(shù)使用者：共青城超群科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620462743
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.20
技術(shù)公布日：2016.11.30