本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及LED筒燈。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有LED商業(yè)筒燈由于尺寸的限制難以滿足各種功率的需求，比如8寸商業(yè)筒燈最大只能做到35W，如果要做50W就要選用10寸的商業(yè)筒燈，而8寸商業(yè)筒燈就不能滿足散熱要求，而客戶如果需要8寸商業(yè)筒燈35W和50W兩種的功率的話，就難以滿足客戶需求，除非重新設(shè)計(jì)散熱，這樣就增加了燈具的種類，也耽誤了產(chǎn)品的交期?，F(xiàn)有COB光源是采用焊接技術(shù)，這樣生產(chǎn)和更換光源比較麻煩，不良品也會因焊接不良而增加。COB：集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中問題，本實(shí)用新型提供了一種。

一種LED筒燈，其包括COB光源、燈殼、中間件和驅(qū)動電源，外置的驅(qū)動電源與中間件插接式連接，COB光源與燈殼采用彈片壓緊接觸技術(shù)連接，燈殼與中間件插接式連接。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述中間件為散熱器。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述中間件為連接盒。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)相同尺寸的燈殼只要增加散熱器就可以做到更高功率，滿足同一尺寸的燈具備不同功率的功能；本實(shí)用新型實(shí)行模組式裝配，裝配簡單拆裝輕便；本實(shí)用新型采用COB光源免焊技術(shù)，減少了生產(chǎn)的不良品。便于快速更換光源。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型采用散熱器的LED筒燈；

圖2是本實(shí)用新型不采用散熱器的LED筒燈。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

當(dāng)功率低的時候不采用散熱器，單靠燈殼本身散熱就夠了，見實(shí)施例子2；當(dāng)功率高的燈殼本身散熱不夠的時候就可以用散熱器取代連接盒來加強(qiáng)散熱，見實(shí)施例子1。

實(shí)施例子1：

如圖1所示，為采用散熱器的LED筒燈，其包括COB光源1、燈殼2、散熱器31和驅(qū)動電源4，外置的驅(qū)動電源4與散熱器31插接式連接，COB光源1與燈殼2采用彈片壓緊接觸技術(shù)連接，燈殼2與散熱器31插接式連接。

實(shí)施例子2：

如圖2所示，為不采用散熱器的LED筒燈，其包括COB光源1、燈殼2、連接盒32和驅(qū)動電源4，外置的驅(qū)動電源4與連接盒32插接式連接，COB光源1與燈殼2采用彈片壓緊接觸技術(shù)連接，燈殼2與連接盒32插接式連接。

本新型采用外置驅(qū)動電源與燈具插接式連接的方式，使裝配時簡單方便。

本新型采用COB光源免焊技術(shù)，COB光源無需焊接，采用彈片壓緊接觸技術(shù)。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。