本實用新型涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片式LED柔性燈帶。

背景技術(shù)：

隨著人們生活水平的不斷提高，LED燈帶的使用也越來越普及。在現(xiàn)有技術(shù)中，硅膠燈帶是先生產(chǎn)一個硅膠套管，將焊接有貼片式LED芯片的柔性電路板放入套管中成型貼片式LED柔性燈帶，電路板在穿置過程中容易受損，也有的是完成上述步驟后，再在套管中注入硅膠，此種結(jié)構(gòu)的硅膠燈帶生產(chǎn)效率低下，難于保證質(zhì)量，容易形成氣泡，且長度過長則不可能完成灌膠工序。另，由于全部是硅膠，機械強度差，硅膠內(nèi)包覆的電路板容易被扯斷或因擠壓而變形，而且電路板與芯片的焊點容易受擠壓而脫落。

現(xiàn)有的貼片式LED柔性燈帶的LED芯片，其中的一種結(jié)構(gòu)如圖6所示，該LED芯片20包括有LED支架21、LED晶片30和填充硅膠22；該LED支架21包括有絕緣座211以及由該絕緣座211固定的金屬支架212，該絕緣座211上設(shè)置有容置腔201，該LED晶片30收納于該容置腔201中，容置腔201填充有硅膠22，金屬支架212延伸出絕緣座211的導(dǎo)電腳203彎折至絕緣座的底部。

在現(xiàn)有技術(shù)中，公開號為CN104763914A的中國專利，公開了一種可接市電的貼片式LED柔性燈帶，包括柔性芯線、將所述芯線包覆的柔性包覆層、若干柔性PCB板以及設(shè)置在所述柔性PCB板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長度方向開設(shè)有容置通道，所述柔性PCB板依次設(shè)置在所述容置通道內(nèi)，所述芯線的側(cè)壁依次開設(shè)有通孔，所述貼片式LED芯片至少部分容置在所述通孔內(nèi)，所述芯線開設(shè)有置入槽。在現(xiàn)實使用中，該產(chǎn)品的包覆層和芯線均采用PVC材料，包覆層通過注塑機直接在芯線基礎(chǔ)上擠出成型，貼片式LED芯片的反光罩內(nèi)封裝膠為硅膠，由于材料不同，包覆層與芯片的絕緣座容置腔內(nèi)封裝硅膠表面并不結(jié)合，包覆層內(nèi)表面在LED芯片形成一個反射面，光線從LED芯片射出后部分經(jīng)包覆層內(nèi)表面反射回去，影響出光量。另外，PVC在高溫和紫外光條件下會變色，透光性變差，如130℃開始分解變色，透光性變差，PVC在高溫下釋放出腐蝕性物質(zhì)，腐蝕與它接觸芯片的絕緣座容置腔內(nèi)封裝硅膠，導(dǎo)致封裝硅膠變質(zhì)，出光模糊。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種貼片式LED柔性燈帶，該貼片式LED柔性燈帶質(zhì)量穩(wěn)定，透光性能好。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種貼片式LED柔性燈帶，包括芯線、若干柔性電路板以及設(shè)置在所述柔性電路板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長度方向開設(shè)有容置槽，所述柔性電路板依次設(shè)置在所述容置槽內(nèi)，其特征在于：所述容置槽填充有透光硅膠層，所述透光硅膠層將柔性電路板及LED芯片覆蓋，所述芯線采用PVC材料或其它塑料。

上述的一種貼片式LED柔性燈帶，還包括一硅膠包覆層，將芯線包覆。包覆層將芯線包覆，使燈帶整體性好，且對燈帶整體呈彈性的保護。

上述的一種貼片式LED柔性燈帶，硅膠包覆層與透光硅膠層一體成型?？蓽p少工序

上述的一種貼片式LED柔性燈帶，包覆層對應(yīng)LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形。這樣有利于增大出光面

上述的一種貼片式LED柔性燈帶，所述芯線為不透明的芯線。不透明的芯線有利于與透光硅膠層形成視覺上的區(qū)分和比對。

上述的一種貼片式LED柔性燈帶，包覆層對應(yīng)LED芯片出光面的位置設(shè)置有混光層，該混光層可以是空氣或其它有形的昏光材料。

所述芯線內(nèi)還埋設(shè)有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線與所述柔性電路板電連接。本結(jié)構(gòu)可加強芯線的抗拉性，在填充透光硅膠層前的工序完成導(dǎo)線與所述柔性電路板電連接。

本實用新型的有益效果在于：1、本實用新型的燈帶由于是在槽形芯線上填充硅膠，生產(chǎn)效率高，改變了過去采用穿管的繁瑣工序，保證了質(zhì)量，在填充硅膠前，由于芯線是槽形，敞口的芯線可方便完成將柔性電路板置入芯線和實現(xiàn)柔性電路板與導(dǎo)線的電連接工序；2、由于LED芯片的封裝膠采用硅膠，且LED芯片穿過芯線通孔使LED芯片絕緣座的封裝膠表面與透光硅膠層融為一體化，在封裝膠表面與透光硅膠層接觸的范圍內(nèi)，省去了封裝膠表面和透光硅膠層內(nèi)表面，減少了表面的反射，增加出光量；3、包覆層與芯片封裝膠同為硅膠材料，有效消除過去芯片封裝膠表面因接觸PVC包覆層釋放腐蝕有害物質(zhì)而受損的因素，保持良好的透光性；4、硅膠材料的流動性好和回彈性好，透光硅膠層成型后芯片外表能較好的包覆，形成一個彈性保護層；5、硅膠在150℃以下和紫外線環(huán)境下使用，性能基本沒有變化，在較長的時間內(nèi)能保持良好的透光性，在較寬的溫度范圍內(nèi)，其仍能保持彈性，使燈帶抗震性好，6、芯線采用PVC材料，能保持較強的機械強度，能一定程度保證受擠壓時不變形，進而保護內(nèi)部的柔性線路板不變形，焊點不脫落，另由于芯線不采用硅膠，僅在芯線槽內(nèi)填充透光硅膠層，在獲得較好機械強度的前提下，節(jié)約了成本。

綜上，本實用新型的貼片式LED柔性燈帶能保證質(zhì)量穩(wěn)定，透光性能好。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖3為本實用新型芯線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖

圖6為現(xiàn)有一種LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

參照圖1、圖2和圖3，一種貼片式LED柔性燈帶，包括槽形PVC芯線1、若干柔性電路板3以及設(shè)置在所述柔性電路板3上的若干貼片式LED芯片4，所述槽形芯線1沿其長度方向開設(shè)有容置槽11，所述柔性電路板3依次設(shè)置在所述容置槽11內(nèi)，容置槽11填充有透光硅膠層2，所述透光硅膠層將柔性電路板及LED芯片4覆蓋。在填充硅膠時，使LED芯片絕緣座的晶片容置腔41的封裝膠42表面與透光硅膠層融為一體化，在封裝膠表面與透光硅膠表面接觸的范圍內(nèi)，省去了封裝膠表面和透光硅膠內(nèi)表面，減少了表面的反射，增加出光量；芯線采用PVC材料，能保持較強的機械強度，能一定程度保證受擠壓時不變形，進而保護內(nèi)部的柔性線路板不變形，焊點不脫落。

芯線1內(nèi)埋設(shè)有導(dǎo)線5，導(dǎo)線5與所述柔性電路板3電連接。本結(jié)構(gòu)可加強芯線的抗拉性，在填充透光硅膠層前的工序完成導(dǎo)線5與所述柔性電路板3電連接。

芯線1可選擇為不透明的芯線，不透明的芯線有利于與透光硅膠層形成視覺上的區(qū)分和比對。

當(dāng)然，芯線除了采用PVC外，還可以采用其他塑料，如PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)。

所述芯線內(nèi)還埋設(shè)有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線與所述柔性電路板電連接。本結(jié)構(gòu)可加強芯線的抗拉性，在填充透光硅膠層前的工序完成導(dǎo)線與所述柔性電路板電連接。

實施例2，如圖4，包括一硅膠包覆層6，將芯線包覆。包覆層6將芯線包覆，使燈帶整體性好，且對燈帶整體呈彈性的保護。硅膠包覆層6與透光硅膠層一體成型?？蓽p少工序

實施例三，在實施例二的基礎(chǔ)上，包覆層6對應(yīng)LED芯片4出光面的位置的外表面呈弧形。這樣有利于增大出光面

在實施例二或三的基礎(chǔ)上，包覆層對應(yīng)LED芯片出光面的位置設(shè)置有混光層7，該混光層可以是空氣或其它有形的混光材料。

對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。