本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大發(fā)光角度LED球泡燈。

背景技術(shù)：

基于節(jié)能環(huán)保的考慮，白熾燈正在逐漸被人們放棄。而LED燈泡具有壽命長(zhǎng)、光效高、無(wú)輻射及抗沖擊等特點(diǎn)，正在逐步取代白熾燈。

SMD球泡燈較其他出現(xiàn)的替代光源具有高光效、易組裝維修、生產(chǎn)成本低、適用性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)占有較大市場(chǎng)。但是由于SMD球泡燈受到其燈杯結(jié)構(gòu)限制，在不借助光學(xué)部件前提下，無(wú)法實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，且在泡殼底部方向的光強(qiáng)較弱，這種光強(qiáng)分布無(wú)法達(dá)到美國(guó)能源之星對(duì)全配光型LED球泡燈的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為解決上述問(wèn)題，提供一種生產(chǎn)效率高、散熱效果好、壽命長(zhǎng)的、成本低可實(shí)現(xiàn)大發(fā)光角度的LED球泡燈。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型技術(shù)方案如下：

一種大發(fā)光角度LED球泡燈，包括燈頭，發(fā)光體和位于燈頭內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電源。發(fā)光體包括泡殼、芯柱、光源模組和氣體；泡殼與芯柱密封連接，并形成泡殼內(nèi)部密封空間；氣體位于泡殼內(nèi)部密封空間；光源模組與芯柱固定連接；光源模組與驅(qū)動(dòng)電源串聯(lián)連接；光源模組包含多個(gè)SMD光源板、SMD光源板 和底部連接板。SMD光源板呈矩形；SMD光源板和連接板呈圓環(huán)形。泡殼與燈頭之間通過(guò)粘結(jié)劑固定連接。

進(jìn)一步地，多個(gè)SMD光源板 和SMD光源板 之間串聯(lián)連接；或相鄰SMD光源板 之間并聯(lián)，多個(gè)SMD光源板 和SMD光源板 之間串聯(lián)連接。所述光源模組通過(guò)芯柱上的連接線與燈頭連接。

進(jìn)一步地，上述的SMD光源板 包括SMD貼片燈珠和基板、焊盤(pán)；基板為金屬基板，或紙基板，或環(huán)氧玻纖布基板；SMD貼片燈珠為藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片、綠光LED芯片、黃光LED芯片、紫光LED芯片中的一種或其任意組合；SMD貼片燈珠固定在基板上表面，并通錫膏經(jīng)過(guò)高溫融化后固定。

進(jìn)一步地，上述金屬基板的外表面設(shè)有鍍銀層，或鍍金層，或錫鍍層。

進(jìn)一步地，上述的SMD光源板 包括基板；所述基板表面設(shè)有SMD貼片燈珠、孔和焊盤(pán)。其中孔是為了將SMD光源板更簡(jiǎn)單方便地組裝并焊接到焊盤(pán)上。

進(jìn)一步地，上述SMD光源板 通過(guò)焊盤(pán)1與SMD光源板 和連接板焊接連接。

進(jìn)一步地，上述的芯柱上設(shè)有排氣管、連接線、密封部和支撐柱；密封部與泡殼密封連接；連接線穿過(guò)密封部，分別與光引擎模組和外部的驅(qū)動(dòng)電源連接；排氣管位于芯柱內(nèi)部，其連接泡殼的內(nèi)部與外部，在完成封排工藝后，會(huì)在排氣管端頭位置熔接密封?？衫门艢夤茉诿芊馀輾r(shí)，為先排出泡殼全部空氣，然后再充入散熱保護(hù)氣體。光引擎模組通過(guò)粘結(jié)劑固定在支撐柱上，支撐柱起到固定光引擎模組的作用。

進(jìn)一步地，上述氣體為散熱保護(hù)氣體，散熱保護(hù)氣體為氦氣、氫氣、氮?dú)?、氬氣中的一種或其任意組合，優(yōu)選地為低粘度、高導(dǎo)熱率的惰性氣體，如氦氣、氫氣或氦氫混合氣。

進(jìn)一步地，上述泡殼采用A型泡殼、或G型泡殼、或P型泡殼、或B型泡殼、或C型泡殼、或T型泡殼；所述燈頭采用E型、或B型、或GU型、或GX型、或GZ型。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型采用的貼片燈珠不在受傳統(tǒng)的五金結(jié)構(gòu)件限制，因此：（1），本實(shí)用新型使用的光引擎模組包含多個(gè)SMD光源板、SMD光源板 和底部連接板，多個(gè)SMD光源板實(shí)現(xiàn)本LED充氣球泡燈的四周發(fā)光，SMD光源板實(shí)現(xiàn)可實(shí)現(xiàn)本LED充氣球泡燈的底部發(fā)光，因此本實(shí)用新型具有較大的發(fā)光角度。從而可以獲得大角度配光型的配光曲線，平均光束角320°，亦可實(shí)現(xiàn)全配光的配光曲線；（2）本實(shí)用新型通過(guò)氣體散熱，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件比成本更低；與目前市面上出現(xiàn)的燈絲燈相比，生產(chǎn)良率更高。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有常見(jiàn)的SMD貼片燈珠的LED球泡燈的配光曲線圖；

圖2是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型中SMD光源板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型中SMD光源板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的配光曲線圖。

圖中：1-發(fā)光體；2-燈頭；3- 驅(qū)動(dòng)電源；4-泡殼；5-芯柱；6- 光源模組；7-氣體；8- SMD光源板；9- SMD光源板；10-連接板；11-連接線；13-SMD貼片燈珠；14-基板；15-排氣管；16-密封件；17-支撐柱；19-焊盤(pán)；20-孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說(shuō)明，以便本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員了解本實(shí)用新型。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種大發(fā)光角度LED球泡燈，包括發(fā)光體1、燈頭2和位于燈頭2內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電源3。發(fā)光體1包括泡殼4、芯柱5、光源模組6和氣體7；泡殼4與芯柱5密封連接，并形成泡殼4內(nèi)部密封空間；氣體7位于泡殼4內(nèi)部密封空間；光源模組6與芯柱5固定連接；光源模組6與驅(qū)動(dòng)電源3串聯(lián)連接；光源模組6包含多個(gè)SMD光源板 8、SMD光源板 9和底部連接板10。SMD光源板 8呈矩形；所述SMD光源板 9和連接板10呈圓環(huán)形。泡殼4與燈頭2之間通過(guò)粘結(jié)劑固定連接。

本實(shí)施例的多個(gè)SMD光源板 8和SMD光源板 9之間串聯(lián)連接；或相鄰SMD光源板8之間并聯(lián)，多個(gè)SMD光源板 8和SMD光源板 9之間串聯(lián)連接。光源模組6通過(guò)芯柱5上的連接線11與燈頭2連接。

本實(shí)施例的SMD光源板 8包括SMD貼片燈珠13和基板14、焊盤(pán)19；基板14的材質(zhì)為金屬基板，具體為鐵質(zhì)基板；SMD貼片燈珠13為藍(lán)光LED芯片；SMD貼片燈珠13固定在基板14上表面，并通錫膏經(jīng)過(guò)高溫融化后固定。

本實(shí)施例的鐵質(zhì)基板的外表面設(shè)有鍍銀層。

本實(shí)施例的SMD光源板 9包括基板14；所述基板14表面設(shè)有SMD貼片燈珠13、孔20和焊盤(pán)19。其中孔是為了將SMD光源板更簡(jiǎn)單方便地組裝并焊接到焊盤(pán)上。

進(jìn)一步地，上述SMD光源板 8通過(guò)焊盤(pán)19與SMD光源板 9和連接板10焊接連接。

本實(shí)施例的芯柱5上設(shè)有排氣管15、連接線11、密封部16和支撐柱17；密封部16與泡殼4密封連接；連接線11穿過(guò)密封部16，分別與光引擎模組6和外部的驅(qū)動(dòng)電源連接；排氣管15位于芯柱5內(nèi)部，在完成封排工藝后，會(huì)在排氣管端頭位置熔接密封?？衫门艢夤?5在密封泡殼4時(shí)，為先排出泡殼4全部空氣，然后再充入散熱保護(hù)氣體7。光引擎模組6通過(guò)粘結(jié)劑固定在支撐柱17上。本實(shí)施例粘結(jié)劑為1120膠水。

本實(shí)施例氣體7為為低粘度、高導(dǎo)熱率的惰性氣體，具體為氦氣。

本實(shí)施例泡殼4采用A型泡殼。

本實(shí)施例燈頭型號(hào)為E27。

以上實(shí)施方式僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型而并非限制本實(shí)用新型所描述的技術(shù)方案；因此盡管本說(shuō)明書(shū)參照上述的各個(gè)實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型已進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行修改或者等同替換；而一切不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。