1.一種整合燈絲燈，其特征在于，所述整合燈絲燈至少包括：
內(nèi)部設(shè)置有交流電輸入端口的燈頭，用于將所述整合燈絲燈固定于燈座上，以實(shí)現(xiàn)所述整合燈絲燈與外接交流電的連接；設(shè)置于所述燈頭上的泡殼，所述泡殼內(nèi)的支架上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電源模板及自恒流LED燈絲；
其中，所述驅(qū)動(dòng)電源模板包括交直流整流模塊，與所述燈頭中的交流電輸入端口連接，用于將交流電轉(zhuǎn)化為直流電，為所述自恒流LED燈絲供電；
所述自恒流LED燈絲與所述驅(qū)動(dòng)電源模板連接，通過(guò)所述驅(qū)動(dòng)電源模板提供的電能發(fā)光，所述自恒流LED燈絲包括：導(dǎo)熱基板；固定于所述導(dǎo)熱基板的第一表面的多個(gè)LED燈以及兩端恒流控制芯片，各LED燈及所述兩端恒流控制芯片串聯(lián)連接，所述兩端恒流控制芯片用于調(diào)節(jié)流經(jīng)各LED燈的電流，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)恒流輸出；以及形成于所述導(dǎo)熱基板的第二表面的高輻射材料層，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)電源模板還包括濾波模塊、升降壓控制模塊、過(guò)壓脈沖保護(hù)模塊、短路保護(hù)模塊中的一種或幾種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)電源模板為雙面接線結(jié)構(gòu)，通過(guò)貫穿所述驅(qū)動(dòng)電源模板的接線孔實(shí)現(xiàn)兩面金屬線的連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)電源模板為單面接線結(jié)構(gòu)，與接線面相對(duì)的一面設(shè)置有高輻射材料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述高輻射材料層的裸露面為不平整的非光潔表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述高輻射材料層通過(guò)涂覆或粘貼的方式與所述導(dǎo)熱基板的第二表面或所述驅(qū)動(dòng)電源模板連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述高輻射材料層包括：漆、柏油。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述高輻射材料層與所述導(dǎo)熱基板的第二表面或所述驅(qū)動(dòng)電源模板通過(guò)化學(xué)鍵形式連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述高輻射材料層通過(guò)氣相表面反應(yīng)、電鍍、物理濺射、離子注入、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積或高溫?zé)Y(jié)的方式形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述高輻射材料層包括：鎳鉻鐵合金、鎳鉻鐵合金的氧化物、鎳鉻合金的氧化物、鐵的氧化物、鎳的氧化物、青銅、鑄鐵、白陶瓷、銅的氧化物、鉛的氧化物、鋼、鋼的氧化物或鋁的氧化物。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述自恒流LED燈絲為多根串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)的結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述導(dǎo)熱基板的材質(zhì)為金屬、陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石、氮化鋁或石英。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述LED燈為正裝LED芯片，各正裝LED芯片及所述兩端恒流控制芯片通過(guò)接著劑固定于所述導(dǎo)熱基板上，以焊線連接各正裝LED芯片及所述兩端恒流控制芯片表面的焊板實(shí)現(xiàn)各正裝LED芯片及所述兩端恒流控制芯片的串聯(lián)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述導(dǎo)熱基板的第一表面上形成一表面光潔的反光層，以提高光的反射效率。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述LED燈為倒裝LED芯片；所述導(dǎo)熱基板的第一表面設(shè)置有一絕緣材料層，所述絕緣材料層上印刷有金屬連線，各倒裝LED芯片及所述兩端恒流控制芯片通過(guò)底部的焊板與所述金屬連線連接實(shí)現(xiàn)串聯(lián)連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述絕緣材料層的表面設(shè)置有一表面光潔的反光層。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述兩端恒流控制芯片包括功率管、電流采樣模塊、穩(wěn)壓電源模塊、基準(zhǔn)電壓模塊、運(yùn)放模塊以及溫度補(bǔ)償模塊；
所述功率管的漏端作為第一外接端口連接串聯(lián)的LED燈，柵端連接所述運(yùn)放模塊的輸出端，通過(guò)所述運(yùn)放模塊的自適應(yīng)調(diào)整流經(jīng)外部LED燈串的電流，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)恒流控制；
所述電流采樣模塊的一端連接所述功率管的源端，另一端通過(guò)第二外接端口接地，所述電流采樣模塊對(duì)流過(guò)所述功率管的電流進(jìn)行采樣，并轉(zhuǎn)化為電流采樣電壓；
所述穩(wěn)壓電源模塊連接于所述第一外接端口，從所述第一外接端口獲取電能并產(chǎn)生所述兩端恒流控制芯片的電源電壓；
所述基準(zhǔn)電壓模塊連接于所述穩(wěn)壓電源模塊，用于產(chǎn)生參考電壓；
所述運(yùn)放模塊的輸入端分別連接所述電流采樣模塊及所述基準(zhǔn)電壓模塊，輸出端連接所述功率管的柵端，通過(guò)自適應(yīng)調(diào)整實(shí)現(xiàn)所述運(yùn)放模塊的兩個(gè)輸入端的電壓相等；
所述溫度補(bǔ)償模塊連接于所述電流采樣模塊與所述運(yùn)放模塊之間，或連接于所述基準(zhǔn)電壓模塊的輸入端，通過(guò)對(duì)所述兩端恒流控制芯片所處環(huán)境的溫度進(jìn)行檢測(cè)得到補(bǔ)償電壓，并將所述補(bǔ)償電壓加載到所述采樣點(diǎn)壓或所述參考電壓上，以調(diào)整流經(jīng)各LED燈的電流。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述兩端恒流控制芯片還包括連接于所述功率管柵端的高溫保護(hù)模塊，當(dāng)所述兩端恒流控制芯片所處環(huán)境的溫度影響各半導(dǎo)體器件的正常工作狀態(tài)時(shí)，關(guān)斷所述功率管。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的整合燈絲燈，其特征在于：所述兩端恒流控制芯片還包括連接于所述基準(zhǔn)電壓模塊輸入端的微調(diào)模塊，所述微調(diào)模塊包括多個(gè)并聯(lián)的微調(diào)單元，各微調(diào)單元包括串聯(lián)的電阻與熔斷絲，通過(guò)對(duì)不同熔斷絲的燒斷實(shí)現(xiàn)不同電阻值的輸出，以對(duì)所述基準(zhǔn)電壓模塊輸出的參考電壓進(jìn)行調(diào)整，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出電流的微調(diào)。