本實用新型涉及LED燈帶技術領域。

背景技術：

LED燈不能直接接交流市電使用，需要經(jīng)由電源轉換和驅動電路來驅動。LED燈帶是將多個LED燈珠貼裝在帶狀的基板上，再配以電源模塊和驅動電路的。

通常，如圖1所示，驅動電路的至少一部分元件3會貼裝在基板1上，例如恒流IC和電阻，因此，在采用SMT貼片工藝貼裝LED燈珠2的時候，會增加貼片元件損壞的風險，并且，貼裝在基板1上的元件3由于裸露無保護，容易被損壞，從而影響了LED燈帶的穩(wěn)定性。此外，由于基板1上有元件，LED燈珠2之間的距離需要比較大，使得LED燈帶的LED燈珠2密度比較小。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型提出一種LED燈珠及采用該種LED燈珠的LED燈帶，能提高LED燈帶中LED燈珠的密度。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下技術方案。

LED燈珠，包括LED芯片和驅動電路的部分元件，驅動電路的部分元件與LED芯片封裝在一起。此為技術方案1。

將驅動電路的部分元件與LED芯片一起封裝在燈珠內，就無需在LED燈帶的基板上貼裝LED燈珠以外的其他元件了，因此LED燈帶中的LED燈珠之間的距離可以縮小，密度就得以提高了。此外，也可簡化LED燈帶的貼片工藝，提高LED燈帶的穩(wěn)定性，也更美觀。

根據(jù)技術方案1所述的LED燈珠，所述驅動電路的部分元件包括恒流IC和電阻。此為技術方案2。

LED燈帶，包括基板和若干個LED燈珠，各個LED燈珠均貼裝在基板上，部分LED燈珠為技術方案1或2所述的LED燈珠。此為技術方案3。

將驅動電路的部分元件與LED芯片一起封裝在燈珠內，就無需在LED燈帶的基板上貼裝LED燈珠以外的其他元件了，因此LED燈帶中的LED燈珠之間的距離可以縮小，密度就得以提高了。此外，也可簡化LED燈帶的貼片工藝，提高LED燈帶的穩(wěn)定性，也更美觀。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的LED燈帶的結構示意圖；

圖2為本實用新型的LED燈珠的剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型的LED燈帶的結構示意圖。

附圖標記包括：

基板1；

LED燈珠2，支架21，LED芯片22，驅動電路的元件23，封膠24；

驅動電路的元件3。

具體實施方式

以下結合具體實施例對本實用新型作詳細說明。

如圖2所示，本實施例的LED燈珠2包括LED芯片22和部分驅動電路的元件23，LED芯片22和部分驅動電路的元件23一起封裝在支架21上，24為封裝所用的封膠。本實施例中，封裝在LED燈珠里的部分驅動電路的元件23為恒流IC和電阻。

圖3所示為采用圖2所示的LED燈珠2的LED燈帶，包括若干個LED燈珠2，各個LED燈珠2均貼裝在基板1上。圖3所示LED燈帶中部分LED燈珠2為圖2所示的LED燈珠。

將驅動電路的部分元件23與LED芯片22一起封裝在燈珠2內，就無需在LED燈帶的基板1上貼裝LED燈珠2以外的其他元件了，因此LED燈帶中的LED燈珠2之間的距離可以縮小，密度就得以提高了。此外，也可簡化LED燈帶的貼片工藝，提高LED燈帶的穩(wěn)定性，也更美觀。

以上所揭露的僅為本發(fā)明創(chuàng)造的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明創(chuàng)造之權利范圍，因此依本發(fā)明創(chuàng)造申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明創(chuàng)造所涵蓋的范圍。