本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種高效集成MLCOB光源模組。

背景技術(shù)：

隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED產(chǎn)品在各行各業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。伴隨著LED封裝技術(shù)的日漸成熟和不斷創(chuàng)新產(chǎn)品的性能和種類得到了近一步提升與豐富，新的封裝技術(shù)層出不窮，產(chǎn)品的向著高功率小尺寸和多功能集成化、模塊化、智能化的方向發(fā)展。在傳統(tǒng)應(yīng)用中主要以SMD分離器件和大功率集成器件為主，其中以2835、3014、5050等為代表的中小功率分離器件在燈管、面板、球泡、燈帶中的應(yīng)用居多；大功率集成器件一般以COB產(chǎn)品為代表在筒燈、球泡、射燈、軌道燈、路燈以及隧道燈等中的應(yīng)用為主。傳統(tǒng)的分離器件在應(yīng)用過(guò)程中需經(jīng)過(guò)SMT工藝把燈珠貼裝在燈條/板上，易造成死燈、焊接不良、光電參數(shù)下降同時(shí)增加了加工成本；COB產(chǎn)品以其發(fā)光均勻，色容差小，無(wú)光斑，體積緊促，二次光學(xué)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，易于安裝等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越多的在商業(yè)照明，戶外照明中得到廣泛應(yīng)用與推廣。

COB封裝是指直接將芯片邦定在基板上，與傳統(tǒng)SMD貼片相比其通過(guò)高導(dǎo)熱金屬或陶瓷基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有低熱阻的優(yōu)勢(shì)。COB光源目前主要分為兩種形式：一種是傳統(tǒng)大功率集成COB光源，即在金屬基板上通過(guò)圍壩的形式形成一個(gè)大的杯體，芯片按一定排布分布在杯體中，通過(guò)引線鍵合方式和相應(yīng)電路連接，在整體填充熒光膠；另一種是多杯集成COB，即MCOB(Multiple chips on Board)它是傳統(tǒng)COB封裝技術(shù)的延伸，它是在原有基板上按一定規(guī)則制做多個(gè)帶光學(xué)杯體結(jié)構(gòu)，將LED芯片按放在相應(yīng)光學(xué)杯體中，各杯體間通過(guò)引線鍵合的方進(jìn)行電路連接，然后在對(duì)各芯片分別進(jìn)行熒光膠涂覆，其優(yōu)點(diǎn)在于，此類COB為點(diǎn)光源組成的面光源，每個(gè)杯體單元單獨(dú)LENS成型其出光效率較傳統(tǒng)COB高，光色一至性 好，熱量相對(duì)分散，膠水用量也相對(duì)減少；MLCOB也是在此基礎(chǔ)上發(fā)展出來(lái)的另一類多杯多透鏡的COB光源。

從產(chǎn)品的應(yīng)用方向來(lái)看單一的產(chǎn)品以無(wú)法滿足不同客戶的多樣化與多變性的需求LED光源的模塊化、集成化以及燈具的多樣化設(shè)計(jì)，已成為產(chǎn)業(yè)步入快速發(fā)展階段所需考慮的重點(diǎn)而最終要實(shí)現(xiàn)LED照明燈具產(chǎn)品的系列化、多樣化則需要在光源模組的基礎(chǔ)上配合散熱、光學(xué)及驅(qū)動(dòng)部件。近年來(lái)LED制造商、封裝廠，驅(qū)動(dòng)廠商都在開發(fā)生產(chǎn)各種規(guī)格的集成光電引擎產(chǎn)品，如“LED光源+驅(qū)動(dòng)電源”、“HVLEDs+高壓線性恒流源”就是類似的雛形。以分立式光源器件貼裝工藝居多該類光源模組產(chǎn)品集成度不高產(chǎn)品光效普遍較低，因此一款高光效高功率密度的一體化光電集成產(chǎn)品對(duì)LED產(chǎn)品的模塊化應(yīng)用來(lái)說(shuō)顯得尤為重要，也是本行業(yè)技術(shù)人員所需努力解決的而集成MLCOB光源模組正是該技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)。

因此，如何提供一種具有高光效、交流驅(qū)動(dòng)、模塊化設(shè)計(jì)特點(diǎn)的高效集成MLCOB光源模組是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種具有高光效、交流驅(qū)動(dòng)、模塊化設(shè)計(jì)特點(diǎn)的高效集成MLCOB光源模組。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種高效集成MLCOB光源模組，包括：基板、功能區(qū)、光學(xué)杯體、芯片、驅(qū)動(dòng)控制單元、定位孔和電極，在所述基板上設(shè)置有對(duì)組所述光學(xué)杯體，所述驅(qū)動(dòng)控制單元包括有恒流驅(qū)動(dòng)功能、調(diào)動(dòng)功能、自適應(yīng)功能和外圍電子器件，且可通過(guò)功能模塊電路連接分布在所述基板的表面和所述光學(xué)杯體的內(nèi)部；其特征在于，還包括：所述光學(xué)杯體可為碗杯、圓形、方形和錐形結(jié)構(gòu)，且內(nèi)壁可涂有高反射涂層和鍍層其中的一種。

優(yōu)選的，在上述一種高效集成MLCOB光源模組中，所述基板為金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)和復(fù)合材質(zhì)其中的一種。

優(yōu)選的，在上述一種高效集成MLCOB光源模組中，在所述功能區(qū)和所述光學(xué)杯體的內(nèi)部采用器件式貼裝方式，封裝有IC晶片和LED晶片。

優(yōu)選的，在上述一種高效集成MLCOB光源模組中，可采用LENS成型或整體點(diǎn)膠工藝對(duì)所述功能區(qū)進(jìn)行熒光膠涂覆作業(yè)。

優(yōu)選的，在上述一種高效集成MLCOB光源模組中，所述光學(xué)杯體可通過(guò)注塑成型、印制線路板蝕刻和沖壓成型其中的一種方式進(jìn)行制作。

優(yōu)選的，在上述一種高效集成MLCOB光源模組中，所述光學(xué)杯體在所述基板上呈一定規(guī)則排布，可滿足光形均勻分布和最小加工間距的要求。

經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)在基板上設(shè)置有多組光學(xué)杯體，LED芯片位于杯體中，驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)相應(yīng)電路連接分布在基板表面或杯體內(nèi)部，相較于傳統(tǒng)COB光源，具有高光效、交流驅(qū)動(dòng)、模塊化設(shè)計(jì)的特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1附圖為本實(shí)用新型的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2附圖為本實(shí)用新型的一體化成型部視圖結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3附圖為本實(shí)用新型的LENS成型部視圖結(jié)構(gòu)示意圖.

在圖1中：

1為基板、2為功能區(qū)、3為光學(xué)杯體、5為驅(qū)動(dòng)控制單元、6為定位孔、7為電極。

在圖2中：

1為基板、3為光學(xué)杯體、4為芯片、8為外圍電子器件、9為驅(qū)動(dòng)IC、10為熒光膠層。

在圖3中：

1為基板、3為光學(xué)杯體、4為芯片、8為外圍電子器件、9為驅(qū)動(dòng)IC、10為熒光膠層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種具有高光效、交流驅(qū)動(dòng)、模塊化設(shè)計(jì)特點(diǎn)的高效集成MLCOB光源模組。

請(qǐng)參閱附圖1、附圖2、附圖3，為本實(shí)用新型公開的一種高效集成MLCOB光源模組，具體包括：

基板1、功能區(qū)2、光學(xué)杯體3、芯片4、驅(qū)動(dòng)控制單元5、定位孔6和電極7，在基板1上設(shè)置有對(duì)組光學(xué)杯體3，驅(qū)動(dòng)控制單元5包括有恒流驅(qū)動(dòng)功能、調(diào)動(dòng)功能、自適應(yīng)功能和外圍電子器件8，且可通過(guò)功能模塊電路連接分布在基板1的表面和光學(xué)杯體3的內(nèi)部；其特征在于，還包括：光學(xué)杯體3可為碗杯、圓形、方形和錐形結(jié)構(gòu)，且內(nèi)壁可涂有高反射涂層和鍍層其中的一種。

本實(shí)用新型通過(guò)在基板上設(shè)置有多組光學(xué)杯體，LED芯片位于杯體中，驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)相應(yīng)電路連接分布在基板表面或杯體內(nèi)部，相較于傳統(tǒng)COB光源，具有高光效、交流驅(qū)動(dòng)、模塊化設(shè)計(jì)的特點(diǎn)。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，基板1為金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)和復(fù)合材質(zhì)其中的一種。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，驅(qū)動(dòng)IC9為晶片裸片且設(shè)置在功能區(qū)2內(nèi)部和控制單元4中，與LED晶片一起封裝在膠體內(nèi)部，如(圖二)所示，根據(jù)光源模組總的功率大小IC晶片可以為單顆或多顆疊加。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，可采用LENS成型或整體點(diǎn)膠工藝對(duì)功能區(qū)2進(jìn)行熒光膠涂覆作業(yè)。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，光學(xué)杯體3可通過(guò)注塑成型、印制線路板蝕刻和沖壓成型其中的一種方式進(jìn)行制作。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，光學(xué)杯體3在基板1上呈一定規(guī)則排布，可滿足光形均勻分布和最小加工間距的要求。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，基板1上的光學(xué)杯體3的制作方法有如下方案：1采用注塑成形的方式選擇高導(dǎo)熱高反光特性抗黃變的注塑料(如PCT、EMC)形成相應(yīng)杯體結(jié)構(gòu)；2采用印制線路板沖壓成型方案例用BT層材料的厚度來(lái)形成相應(yīng)杯體及結(jié)構(gòu)。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，芯片設(shè)置于光學(xué)杯體3中，每個(gè)光學(xué)杯體3中至少有一顆LED芯片，如(圖三)熒光膠層10，可為點(diǎn)LENS成型各杯體單元獨(dú)立的帶球頭的透鏡，也可采用常規(guī)點(diǎn)膠模式如(圖二)熒光膠層10，進(jìn)行整體熒光膠涂覆作業(yè)，杯體間通過(guò)相關(guān)電路連接，杯體中的LED芯片通過(guò)鍵合線連接到對(duì)應(yīng)功能焊盤區(qū)。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，驅(qū)動(dòng)控制單元5設(shè)置在基板1的功能區(qū)2外部，通過(guò)器件貼裝方式將線性性恒流控制IC及外圍電子器件8通過(guò)電路設(shè)計(jì)設(shè)置在基板1上，如圖一中，為了防止驅(qū)動(dòng)控制部分的高壓區(qū)域被用戶誤碰而引起的安全隱患，該驅(qū)動(dòng)控制單元5中的電子器件和裸露的電路部分可用電子封裝膠包裹起來(lái)，以起到絕緣保護(hù)的作用。

為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，熒光膠的涂覆可按如下步驟進(jìn)行：1、基板1在點(diǎn)熒光膠前做整體圍壩并做相關(guān)烘烤除濕作業(yè)；2、基板1上各杯體進(jìn)行單獨(dú)點(diǎn)熒光膠至平杯；3、在2的基礎(chǔ)上點(diǎn)較薄的一層折射率相近黏度稍大的硅膠或硅橡膠，流平后按膠水特性進(jìn)行預(yù)烘烤(如80℃/20min或100℃/10min)；4、預(yù)烘烤后對(duì)基板1進(jìn)行二次點(diǎn)膠作業(yè)，按常規(guī)COB點(diǎn)膠模式及后續(xù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行即可。

本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法部分說(shuō)明即可。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所 示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。