本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種使用了發(fā)光元件的燈裝置以及使用了該燈裝置的照明裝置。

背景技術(shù)：

以往，例如有使用了GX53型燈頭、GH76p型燈頭及GH69h型燈頭等燈頭的平坦型的燈裝置。

該燈裝置具備：在基板上安裝有發(fā)光元件的發(fā)光模塊、對(duì)發(fā)光模塊供給電源的電源電路、容納這些發(fā)光模塊及電源電路的框體等。發(fā)光模塊的基板經(jīng)由導(dǎo)熱部件配設(shè)于框體，從而將發(fā)光元件點(diǎn)燈時(shí)所產(chǎn)生的熱量有效地向框體側(cè)釋放。為了有效地釋放從發(fā)光元件傳遞過來的熱量，框體有時(shí)使用金屬部件。

并且，有一種將電源電路與發(fā)光元件一體地設(shè)置在基板上的發(fā)光模塊。在該發(fā)光模塊中，為了使基板上的發(fā)光元件的熱量傳遞到框體側(cè)，必須將基板配設(shè)成與框體緊貼，但是這樣一來，設(shè)置在該基板上的電源電路與框體的金屬部件之間難以保持絕緣距離，導(dǎo)致難以確保電源電路的絕緣性。

并且，由于導(dǎo)熱部件的價(jià)格比較昂貴，因而優(yōu)選減少其使用量，但是，這樣一來就難以確?；趯?dǎo)熱部件的從基板向框體側(cè)的散熱性。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-5524號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的課題在于提供一種能夠確?；宓碾娫措娐返慕^緣性、能夠確保發(fā)光元件的散熱性并且能夠減少導(dǎo)熱部件的使用量的燈裝置及照明裝置。

實(shí)施方式的燈裝置具備發(fā)光模塊、框體以及導(dǎo)熱部件。發(fā)光模塊具有基板、安裝于基板的中央?yún)^(qū)域的發(fā)光元件以及設(shè)置在基板的周邊區(qū)域的電源電路?？蝮w具有主體部、燈頭以及基板配設(shè)部，所述主體部具有金屬板以及設(shè)置于金屬板的表面的樹脂部，所述燈頭設(shè)置在主體部的一端側(cè)，所述基板配設(shè)部設(shè)置在主體部的另一端側(cè)且供基板配設(shè)。在基板配設(shè)部的與基板的中央?yún)^(qū)域和周邊區(qū)域之間相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有從樹脂部突出而形成為環(huán)狀的環(huán)狀突部，金屬板在環(huán)狀突部的內(nèi)側(cè)露出。導(dǎo)熱部件填充于環(huán)狀突部的內(nèi)側(cè)且與基板以及金屬板接觸。

根據(jù)本實(shí)用新型，能夠期待確?；宓碾娫措娐返慕^緣性、確保發(fā)光元件的散熱性并且減少導(dǎo)熱部件的使用量。

附圖說明

圖1是表示一種實(shí)施方式的燈裝置的剖視圖。

圖2是上述燈裝置的分解立體圖。

圖3是上述燈裝置的發(fā)光模塊及框體的主視圖。

圖4是使用了上述燈裝置的照明裝置的立體圖。

圖中：10-燈裝置，11-框體，12-發(fā)光模塊，20-主體部，22-燈頭，23-基板配設(shè)部，29-金屬板，30-樹脂部，31-環(huán)狀突部，33-配設(shè)面，34-槽部，35-導(dǎo)熱部件，50-基板，51-發(fā)光元件，52-電源電路，59-窗部，90-照明裝置，92-燈座。

具體實(shí)施方式

以下，參照?qǐng)D1至圖4，對(duì)本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式進(jìn)行說明。

圖1及圖2中示出平坦型的燈裝置10。另外，在以下的說明中，將燈裝置10的前面?zhèn)?另一端側(cè))即光照射方向設(shè)為下側(cè)，將與光照射方向相反的背面?zhèn)?一端側(cè))即燈頭側(cè)設(shè)為上側(cè)。

燈裝置10具有：框體11、配設(shè)于該框體11內(nèi)的發(fā)光模塊12以及反射體13、安裝于框體11的下部的透光罩14。

并且，框體11具備主體部20。在該主體部20的上側(cè)設(shè)置有具有一對(duì)電極銷21的燈頭22，在主體部20的下側(cè)設(shè)置有供發(fā)光模塊12的基板配設(shè)的基板配設(shè)部23。燈頭22例如為GX53型燈頭。

主體部20具備：環(huán)狀部24、從該環(huán)狀部24的外周朝向下方突出的圓筒狀的外周部25、從環(huán)狀部19的內(nèi)周經(jīng)由階梯部26而朝向下方突出的基板配設(shè)部23。而且，從環(huán)狀部24的內(nèi)周朝向上方突出設(shè)置有構(gòu)成燈頭22的圓筒狀的突出部27。并且，在環(huán)狀部24的下側(cè)，在外周部25和基板配設(shè)部23(階梯部26)之間形成有環(huán)狀的空間部28。

框體11通過用樹脂部30覆蓋金屬板29以及一對(duì)電極銷21的嵌件成型而形成為一體。

就金屬板29而言，例如對(duì)鋁等金屬平板進(jìn)行擠壓成型而形成為遍及基板配設(shè)部23、環(huán)狀部24及外周部25的形狀。即，金屬板29具備：配設(shè)于基板配設(shè)部23的平板狀的金屬板部29a、在基板配設(shè)部23和環(huán)狀部24之間彎曲并配設(shè)在階梯部26的筒狀的金屬板部29b、配設(shè)在環(huán)狀部24的環(huán)狀的金屬板部29c、配設(shè)在外周部25的金屬板部29d。在金屬板29上形成有多個(gè)孔，并且樹脂部30進(jìn)入到該孔中，由此將金屬板29和樹脂部30結(jié)合為一體。而且，在金屬板29的金屬板部29a形成有樹脂部30并未進(jìn)入且朝向下側(cè)開口的多個(gè)孔部29e，在金屬板部29c的與電極銷21的嵌件位置相對(duì)應(yīng)的位置形成有一對(duì)孔部29f。

就樹脂部30而言，由具有絕緣性的樹脂材料形成基板配設(shè)部23、環(huán)狀部24、外周部25以及突出部27。

并且，基板配設(shè)部23比環(huán)狀部24更向下方突出。在該基板配設(shè)部23的周邊部設(shè)置有從樹脂部30朝向下方突出而形成為環(huán)狀的環(huán)狀突部31。在環(huán)狀突部31的內(nèi)側(cè)形成有圓形的開口部32，金屬板29從該開口部32露出。在環(huán)狀突部31的前端面設(shè)置有用于配設(shè)發(fā)光模塊12的基板的大致環(huán)狀的配設(shè)面33，在該配設(shè)面33的一部分上設(shè)置有使環(huán)狀突部31的內(nèi)側(cè)及外側(cè)連通的槽部34。在本實(shí)施方式中，設(shè)置有一對(duì)槽部34，該一對(duì)槽部34設(shè)置在相對(duì)于環(huán)狀突部31的中心對(duì)稱的兩個(gè)位置上，但是也可以將槽部34設(shè)置在至少一個(gè)位置上。

在環(huán)狀突部31的內(nèi)側(cè)填充有例如硅酮樹脂等導(dǎo)熱部件35。該導(dǎo)熱部件35與配設(shè)在基板配設(shè)部23的發(fā)光模塊12的基板以及金屬板29接觸，因此能夠使熱量從發(fā)光模塊12的基板傳遞到金屬板29。導(dǎo)熱部件35的一部分進(jìn)入到金屬板29的孔部29e而且還進(jìn)入到環(huán)狀突部31的槽部34。

在環(huán)狀部24的相對(duì)于燈頭22的中心對(duì)稱的位置上，從樹脂部30朝向下方突出設(shè)置有一對(duì)凸起部36，并且在該凸起部36內(nèi)固定有電極銷21。凸起部36向空間部28突出，凸起部36的下端比基板配設(shè)部23(環(huán)狀突部31)更向下方突出。而且，一對(duì)凸起部36和一對(duì)槽部34從框體11的中心朝向相同的徑向直線狀配置。并且，在環(huán)狀部24的下表面形成有樹脂部30被開口而使金屬板29露出的多個(gè)孔37。孔37沿環(huán)狀部24的周向形成為長孔狀。

在外周部25的內(nèi)側(cè)突出設(shè)置有用于定位發(fā)光模塊12的基板的多個(gè)定位部38以及用于定位反射體13的多個(gè)定位部39，并且在外周部25的內(nèi)側(cè)還形成有用于安裝透光罩14的多個(gè)安裝部40。而且，在外周部25的內(nèi)側(cè)還形成有供發(fā)光模塊12的基板的外周側(cè)配設(shè)的外周側(cè)配設(shè)面41。外周側(cè)配設(shè)面41形成為與環(huán)狀突部31的配設(shè)面33平行的面。

在突出部27的外周面的相對(duì)于燈頭22的中心對(duì)稱的位置且與配置有一對(duì)電極銷21的位置錯(cuò)開的位置上，形成有一對(duì)L字形的鍵槽42(參照?qǐng)D4)。在突出部27的內(nèi)側(cè)形成有朝向上方開放的開放空間43，基板配設(shè)部23設(shè)置于該開放空間43的底部。

并且，電極銷21由具有導(dǎo)電性的金屬材料制成。電極銷21具有：固定于凸起部36的基部44、從該基部44的上端突出的銷部45。在基部44突出設(shè)置有固定于凸起部36的固定部46，并且在基部44形成有朝向下方開口的螺紋孔47。在銷部45的頂端形成有大徑部48。并且，電極銷21的下端比凸起部36的下端更向下方突出，或者電極銷21的下端與凸起部36的下端配設(shè)在同一平面上。

接著，發(fā)光模塊12具備：基板50、安裝在該基板50的一個(gè)表面即前表面(下表面)上的多個(gè)發(fā)光元件51、設(shè)置在基板50的電源電路52及該電源電路52的多個(gè)電路部件53、電連接并固定于基板50的一對(duì)連接部件54(參照?qǐng)D3)。

基板50是圓板狀的印刷配線基板，是在前表面及另一個(gè)表面即背面(上表面)的兩個(gè)表面上均形成有配線圖案的雙面安裝基板?；?0的大小是與框體11的外徑相近的大小，并且基板50插入于框體11的外周部25的內(nèi)側(cè)而配設(shè)于環(huán)狀突部31的配設(shè)面33以及外周側(cè)配設(shè)面41。在基板50的周圍邊緣形成有多個(gè)槽部55，這些槽部55分別外嵌于框體11的定位部38，從而使基板50定位在框體11上。

在基板50的中央?yún)^(qū)域形成有安裝發(fā)光元件51的發(fā)光元件安裝區(qū)域56，在基板50的周邊區(qū)域形成有設(shè)置電源電路54并安裝電路部件53的電路部件安裝區(qū)域57。在基板50的中央?yún)^(qū)域和周邊區(qū)域之間，即在發(fā)光元件安裝區(qū)域56和電路部件安裝區(qū)域57之間，形成有配設(shè)于環(huán)狀突部31的配設(shè)面33上的配設(shè)區(qū)域58。在該配設(shè)區(qū)域58形成有與環(huán)狀突部31的一個(gè)槽部34對(duì)置的窗部59。窗部59為圓形孔且與比環(huán)狀突部31的內(nèi)周位置更向外徑側(cè)錯(cuò)開的槽部34的中心對(duì)置。在基板50的周邊形成有配置于外周側(cè)配設(shè)面41的外周側(cè)配設(shè)區(qū)域60。

在基板50的周邊區(qū)域，在相對(duì)于基板50的中心對(duì)稱的位置且與一對(duì)凸起部36及一對(duì)電極銷21相對(duì)應(yīng)的位置上，設(shè)置有用于配設(shè)連接部件54的一對(duì)孔部61?？撞?1呈圓形，且具有凸起部36能夠貫穿的孔徑。

而且，在基板50的前表面的發(fā)光元件安裝區(qū)域56，安裝有多個(gè)發(fā)光元件51并且形成有將安裝的多個(gè)發(fā)光元件51串聯(lián)連接或并聯(lián)連接的配線圖案。在基板50的前表面及背面的電路部件安裝區(qū)域57，形成有構(gòu)成電源電路52并且安裝多個(gè)電路部件53的配線圖案。發(fā)光元件安裝區(qū)域56的配線圖案和電路部件安裝區(qū)域57的配線圖案通過形成在配設(shè)區(qū)域58的配線圖案而電連接。

并且，發(fā)光元件51例如使用表面安裝型LED。多個(gè)發(fā)光元件51通過釬焊連接于設(shè)置在基板50的前表面的發(fā)光元件安裝區(qū)域56的配線圖案上。另外，發(fā)光元件51不只限于LED，也可以使用有機(jī)EL元件等其他發(fā)光元件。

并且，電源電路52具備對(duì)從一對(duì)電極銷21輸入的交流電力進(jìn)行整流及平滑化的整流電路、通過開關(guān)元件的開關(guān)動(dòng)作將該整流電路的輸出轉(zhuǎn)換成直流電源并供給到發(fā)光元件51的轉(zhuǎn)換器以及控制開關(guān)元件的控制部等。

電源電路52的電路部件53具備多個(gè)表面安裝部件以及多個(gè)引線部件。表面安裝部件例如有晶體管、電阻、電容器以及IC等，其在基板50的背面通過釬焊連接于電路部件安裝區(qū)域57的配線圖案。引線部件例如有電解電容器及電感器等，引線部件主體配置在基板50的前表面的電路部件安裝區(qū)域57，從引線部件主體突出的引線貫穿基板50并且在基板50的背面通過釬焊連接于電路部件安裝區(qū)域57的配線圖案。

并且，連接部件54由被稱作接線片的端子構(gòu)成。連接部件54的一端側(cè)在孔部61的側(cè)部固定于基板50的前表面?zhèn)?，另一端?cè)配置在孔部61上。在連接部件54的一端側(cè)設(shè)置有貫穿基板50并且在基板50的背面通過釬焊連接于電路部件安裝區(qū)域57的配線圖案上的多個(gè)連接片。一對(duì)連接部件54電連接于電源電路52的輸入交流電力的輸入部。

并且，通過將裝有板墊圈62及彈簧墊圈63的螺釘64插入連接部件54并螺紋固定于電極銷21的螺紋孔47中，使連接部件54壓接于電極銷21而與電極銷21電連接，并且使基板50以基板50的背面按壓于基板配設(shè)部23的狀態(tài)固定于框體11。

接著，就反射體13而言，在中央形成有與發(fā)光元件51對(duì)置的開口部70，并且形成有從該開口部70的周圍朝向下方擴(kuò)開的反射面部71，并且從該反射面部71的下端朝向外徑方向形成有罩部72。罩部72與框體11一起覆蓋電路部件53。在反射體13的周邊部形成有夾在框體11和透光罩14之間而被保持的凸緣部73，在該凸緣部73形成有槽部74，該槽部74外嵌于框體11的定位部39。

接著，透光罩14由具有透光性和光擴(kuò)散性的合成樹脂形成為圓盤狀。在透光罩14的周邊部突出設(shè)置有嵌入于框體11的外周部25的內(nèi)側(cè)的嵌入部80。在嵌入部80的多個(gè)位置上突出設(shè)置有爪部81，該爪部81分別安裝于框體11的外周部25的安裝部40從而將透光罩14固定在框體11上。

接著，對(duì)燈裝置10的組裝進(jìn)行說明。

在使框體11的燈頭22朝下且使框體11的內(nèi)側(cè)朝上的狀態(tài)下，向框體11的環(huán)狀突部31的內(nèi)側(cè)注入規(guī)定量的具有流動(dòng)性的狀態(tài)的例如硅酮樹脂等導(dǎo)熱部件35。

此時(shí)，導(dǎo)熱部件35注入于環(huán)狀突部31內(nèi)側(cè)的金屬板29上并在金屬板29上擴(kuò)展，但是該擴(kuò)展會(huì)被環(huán)狀突部31的內(nèi)周壁阻擋，從而不會(huì)擴(kuò)展到環(huán)狀突部31的外側(cè)。

導(dǎo)熱部件35的注入量設(shè)為比環(huán)狀突部31的內(nèi)側(cè)空間的容積稍多的量。在導(dǎo)熱部件35的流動(dòng)性較高的情況下，導(dǎo)熱部件35在環(huán)狀突部31的整個(gè)內(nèi)側(cè)以消除空間的方式擴(kuò)展，并且通過表面張力，導(dǎo)熱部件35成為比環(huán)狀突部31更高隆起的狀態(tài)。并且，在導(dǎo)熱部件35的流動(dòng)性較低的情況下，導(dǎo)熱部件35有時(shí)不會(huì)擴(kuò)展到環(huán)狀突部31的整個(gè)內(nèi)側(cè)，但是導(dǎo)熱部件35會(huì)成為比環(huán)狀突部31更高隆起的狀態(tài)。

接著，將發(fā)光模塊12插入于框體11的內(nèi)側(cè)，使基板50的槽部55外嵌于框體11的定位部38的同時(shí)使凸起部36穿過基板50的孔部61，然后將基板50按壓于框體11側(cè)。

此時(shí)，基板50的背面與比環(huán)狀突部31更高隆起的導(dǎo)熱部件35接觸，用基板50的背面將導(dǎo)熱部件35按壓于框體11側(cè)。被基板50的背面按壓的導(dǎo)熱部件35在環(huán)狀突部31的整個(gè)內(nèi)側(cè)以消除空間的方式擴(kuò)展，使得比環(huán)狀突部31的內(nèi)側(cè)空間的容積多出的量的導(dǎo)熱部件35從比環(huán)狀突部31前端的配設(shè)面33低的一對(duì)槽部34朝向環(huán)狀突部31的外側(cè)流出。由于基板50的背面與環(huán)狀突部31的配設(shè)面33以及外周側(cè)配設(shè)面41接觸，因而基板50向框體11側(cè)的按壓得到抑制。

由于在基板50上設(shè)置有與一個(gè)槽部34對(duì)置的窗部59，因而可以從窗部59確認(rèn)流出到一個(gè)槽部34的導(dǎo)熱部件35。

在將發(fā)光模塊12配置在框體11內(nèi)的狀態(tài)下，配設(shè)在基板50的孔部61上的連接部件54與電極銷21的端面對(duì)置配置。在該狀態(tài)下，連接部件54與電極銷21的端面分開。

接著，將裝有板墊圈62以及彈簧墊圈63的螺釘64插入連接部件54并螺紋固定于電極銷21的螺紋孔47。通過該螺釘64，使連接部件54位移以使連接部件54按壓于電極銷21的端面上，并且在螺釘64和電極銷21的端面之間夾著連接部件54、板墊圈62及彈簧墊圈63而進(jìn)行緊固。

在基于該螺釘64的固定狀態(tài)下，連接部件54與電極銷21的端面接觸，使得連接部件54和電極銷21電連接，并且連接部件54與板墊圈62接觸，使得連接部件54和電極銷21通過板墊圈62、彈簧墊圈63及螺釘64而電連接。因此，發(fā)光模塊12的電源電路52和電極銷21電連接。并且，通過被螺釘64緊固的連接部件54，使基板50按壓于包括配設(shè)面33和導(dǎo)熱部件35在內(nèi)的基板配設(shè)部23，并且將基板50固定于框體11。

安裝于基板50的中央?yún)^(qū)域的發(fā)光元件51經(jīng)由基板50位于導(dǎo)熱部件35的區(qū)域內(nèi)。設(shè)置在基板50的外周區(qū)域的電源電路52的電路部件53中的引線部件的引線向環(huán)狀突部31的外徑側(cè)的空間部28突出，在引線和環(huán)狀部24的金屬板29之間形成有能夠確保絕緣性的距離。

之后，使導(dǎo)熱部件35固化。導(dǎo)熱部件35與基板配設(shè)部23的金屬板29以及樹脂部30和基板50的背面接觸，使得基板配設(shè)部23和基板50熱連接。導(dǎo)熱部件35的一部分進(jìn)入到金屬板29的多個(gè)孔部29e而與金屬板29熱連接。

然后，將反射體13插入于框體11的內(nèi)側(cè)，并將透光罩14安裝在框體11上。此時(shí)，利用透光罩14的嵌入部80將反射體13的凸緣部73壓入框體11內(nèi)而使其夾持在嵌入部80和框體11之間。并且，被透光罩14壓入框體11內(nèi)的反射體13的開口部70的周圍邊緣部分抵接于基板50，將基板50按壓于基板配設(shè)部23。

另外，燈裝置10的組裝順序并不限于上述順序。

接著，圖4中示出使用燈裝置10的照明裝置90。照明裝置90例如為筒燈。照明裝置90具有：器具主體91、燈座92、燈裝置10。

器具主體91朝向下方開口，并且器具主體91還構(gòu)成反射體。

燈座92具有：燈座主體93、容納于該燈座主體93內(nèi)的端子。燈座主體93由具有絕緣性的樹脂形成為環(huán)狀，在其中央形成有供燈裝置10的突出部27插入的插通孔94。

在燈座主體93下表面的相對(duì)于燈座92的中心對(duì)稱的位置，形成有供燈裝置10的各電極銷21插入并轉(zhuǎn)動(dòng)的一對(duì)連接孔95。這些連接孔95為在燈座主體93的周向上長的長孔，在其一端形成有能夠使電極銷21的大徑部48插入的插通孔96。在各連接孔95的內(nèi)側(cè)容納有與插入于連接孔95的電極銷21電連接的端子。

在燈座主體93的內(nèi)周面突出設(shè)置有鍵97，該鍵97隨著將燈頭22的電極銷21插入連接孔95并進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)而嵌入于形成在燈頭22的突出部27外周面的大致L字形的鍵槽42，從而將燈頭22支承于燈座主體93。

并且，在將燈裝置10安裝于燈座92的狀態(tài)下，交流電力經(jīng)過燈座92的端子及燈裝置10的電極銷21而供給到電源電路52，由此，電源電路52將交流電力轉(zhuǎn)換成預(yù)定的直流電力后供給至發(fā)光元件51，以使發(fā)光元件51發(fā)光。

發(fā)光元件51所發(fā)出的光通過反射體13內(nèi)并透過透光罩14而照射到照明空間。

發(fā)光元件51在發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量主要傳遞到基板50，并且從該基板50經(jīng)過導(dǎo)熱部件35傳遞到框體11的金屬板29。在金屬板29的中央部從基板50傳遞過來的熱量向金屬板29的外徑方向擴(kuò)散，并從金屬板29的整個(gè)區(qū)域傳遞到樹脂部30。由此，傳遞至樹脂部30的熱量從樹脂部30的表面向空氣中散熱。并且，由于燈頭22連接在燈座92上，因而熱量也會(huì)從燈頭22向燈座92散熱。

并且，在本實(shí)施方式的燈裝置10中，在框體11的基板配設(shè)部23的與基板50的中央?yún)^(qū)域(發(fā)光元件安裝區(qū)域56)和周邊區(qū)域(電路部件安裝區(qū)域57)之間相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有從樹脂部30突出而形成為環(huán)狀的環(huán)狀突部31，并將基板50配設(shè)于該環(huán)狀突部31上，因此，能夠加大設(shè)置在基板50的周邊區(qū)域(電路部件安裝區(qū)域57)的電源電路52和框體11的金屬板29之間的距離，能夠確?；?0的電源電路52的絕緣性。

而且，通過將導(dǎo)熱部件35填充于環(huán)狀突部31的內(nèi)側(cè)，能夠確保發(fā)光元件51的散熱性、能夠減少導(dǎo)熱部件35的使用量從而能夠降低燈裝置10的制造成本。

并且，通過環(huán)狀突部31的槽部34，能夠使向框體11側(cè)按壓基板50時(shí)的導(dǎo)熱部件35的流出位置固定，并且，通過在基板50上設(shè)置與該槽部34對(duì)置的窗部59，能夠確認(rèn)填充有導(dǎo)熱部件35的情況。即，由于框體11的基板配設(shè)部23被基板50覆蓋，因此，若基板50上沒有窗部59則無法確認(rèn)是否填充有導(dǎo)熱部件35，但是，通過在基板50上設(shè)置窗部59，能夠通過窗部59確認(rèn)是否填充有導(dǎo)熱部件35，從而能夠判斷燈裝置10的好壞。

并且，由于金屬板29在基板配設(shè)部23和環(huán)狀部24之間對(duì)應(yīng)于環(huán)狀突部31而彎曲而并非配置成直線狀，即設(shè)置有金屬板部29b，因此金屬板29的表面積得到增加，從而能夠提高散熱性。

并且，在框體11的環(huán)狀部24的內(nèi)側(cè)，在樹脂部30設(shè)置有沿環(huán)狀部24的周向形成為長孔狀的孔37以使金屬板29露出，因此，能夠?qū)粞b置10內(nèi)的發(fā)光元件51或電源電路52所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。

另外，本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)不只限于具備GX53形燈頭的燈裝置，也可以適用于具備GH76p形燈頭或者GH69h形燈頭的燈裝置。

以上，對(duì)本實(shí)用新型的若干實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但這些實(shí)施方式只是舉例說明，并沒有限定實(shí)用新型范圍的意圖。這些新的實(shí)施方式能夠以其它各種方式實(shí)施，在不脫離本實(shí)用新型宗旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種省略、置換、變更。這些實(shí)施方式或其變形均屬于本實(shí)用新型的范圍或宗旨內(nèi)，并且也包含在技術(shù)方案中記載的實(shí)用新型及其等同的范圍內(nèi)。