本實(shí)用新型關(guān)于一種SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)；更詳而言之，特別指一種更低成本、更佳導(dǎo)熱功能的SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

自上個(gè)世紀(jì)90年代開(kāi)始到現(xiàn)在，燈具的發(fā)展在近幾年來(lái)有許多變革，尤其在車(chē)燈領(lǐng)域中，LED燈更是逐漸普及化，開(kāi)始有取代氙氣燈的勢(shì)頭，甚至成為高階汽車(chē)制造商的照明最新技術(shù)，因?yàn)長(zhǎng)ED技術(shù)使用更少的能源，比傳統(tǒng)的鹵素?zé)魤勖L(zhǎng)，難能可貴的是以半導(dǎo)體原理發(fā)光的LED可以讓車(chē)燈體積更小，從而給整車(chē)提供更多的設(shè)計(jì)靈活性。

請(qǐng)參考圖1，圖1是現(xiàn)有銅基板的LED結(jié)構(gòu)立體圖；常見(jiàn)的銅基板的LED結(jié)構(gòu)1包含多個(gè)Snap-LED組件11，以及連接該Snap-LED組件11的銅基板12；所述Snap-LED組件為一種扣合式的LED封裝型式，具有延長(zhǎng)的接腳，可鉚接于銅基板，無(wú)須黏貼在一般的PCB(電路印刷版)上。將該LED結(jié)構(gòu)1應(yīng)用于車(chē)燈時(shí)，該Snap-LED組件11雖然具有節(jié)能、縮小體積的優(yōu)點(diǎn)，但在生產(chǎn)時(shí)，該Snap-LED組件11對(duì)于業(yè)者而言，時(shí)常有生產(chǎn)成本比起一般的車(chē)燈較高的考慮。

因此，許多業(yè)者發(fā)現(xiàn)此問(wèn)題，進(jìn)而欲將該Snap-LED組件更改為較低成本的SMD的LED(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SMD組件)，因?yàn)橐话愣?，Snap-LED組件高出SMD組件的價(jià)格許多，所以將SMD組件取代該Snap-LED組件，希望能降低銅基板的LED結(jié)構(gòu)應(yīng)用于車(chē)燈的成本。

但是，經(jīng)查，SMD組件無(wú)法像Snap-LED組件一樣與該銅基板接合，因?yàn)镾MD組件不具有與銅基板接合的結(jié)構(gòu)，所以本技術(shù)領(lǐng)域?qū)~基板改為可與SMD組件黏合的電路軟板，以此作為取代銅基板的態(tài)樣。

請(qǐng)參考圖2，圖2是現(xiàn)有技術(shù)中電路軟板的LED結(jié)構(gòu)2示意圖；電路軟板的LED結(jié)構(gòu)2，其包含有多個(gè)SMD組件21，以及多個(gè)與該SMD組件21貼齊連接的電路軟板22，其中，該每一個(gè)電路軟板22包括可與該SMD組件21表面黏著的金屬板221，以及電性連接且黏貼于該每一個(gè)金屬板221上的電路軟件222，用以串聯(lián)各金屬板221；而前述該金屬板221可為鋁板或其他導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良的金屬板221，使得該SMD組件21有較佳的導(dǎo)熱效果。

然而，在經(jīng)過(guò)一般改進(jìn)及應(yīng)用后可歸納出，該燈具結(jié)構(gòu)仍具有下列缺點(diǎn)：

1.雖然SMD組件生產(chǎn)成本與Snap-LED組件相比較為便宜，但是SMD組件必須接合于電路軟板上，而Snap-LED組件則可接于銅基板上，相比之下，因?yàn)殡娐奋洶宓某杀居直仍撱~基板較高，因此就算SMD組件生產(chǎn)成本較低，但與成本較高的電路軟板連接后，其成本考慮上并無(wú)比較便宜。

2.因?yàn)樵揝MD組件通常與該電路軟板以焊接方式接合于該金屬板上，所以?xún)烧咧g較無(wú)間隙，甚至為完全封閉的態(tài)樣，導(dǎo)致當(dāng)SMD組件在使用時(shí)，其導(dǎo)熱功能較差，因此常需要較大的功率，不但容易造成過(guò)熱且也十分耗能，實(shí)需改善。

3.就算將該金屬板更改為導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良的鋁板，該電路軟件以黏貼的方式將該每一金屬板電性連接，而時(shí)常有脫膠或是黏性不良的情形，而導(dǎo)致電路斷路，使該每一金屬板上的SMD組件因而無(wú)法照常發(fā)光，實(shí)需改善。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型主要在于提供一種較低成本、更易導(dǎo)熱的SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)。

為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型提供一種SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)，包含有SMD組件以及與該SMD組件連接的導(dǎo)電板；

該SMD組件包括有本體，以及兩個(gè)與該本體連接并向下延伸的金屬件；而該本體的底部設(shè)有多個(gè)腳位，且該每一個(gè)金屬件兩端均分別連接該多個(gè)腳位與該導(dǎo)電板。

其中，該導(dǎo)電板為銅基板。

其中，該金屬件與該銅基板以鉚接方式連接。

其中，該多個(gè)腳位為4個(gè)腳位。

其中，該兩個(gè)金屬件延伸于該本體相對(duì)或相鄰的兩端。

其中，該4個(gè)腳位包括其中3個(gè)腳位所組成的正極區(qū)，以及另1個(gè)腳位所組成的負(fù)極區(qū)；該兩個(gè)金屬件的其中一個(gè)金屬件與正極區(qū)中的1個(gè)腳位連接，而另一個(gè)金屬件與負(fù)極區(qū)的1個(gè)腳位連接。

其中，該多個(gè)腳位為6個(gè)腳位。

其中，該兩個(gè)金屬件延伸于該本體相對(duì)或相鄰的兩端。

其中，該兩個(gè)金屬件對(duì)稱(chēng)延伸于該本體的同一端。

其中，該6個(gè)腳位包括位于本體底部4個(gè)角落的4個(gè)腳位所組成的正極區(qū)，以及其他2個(gè)腳位所組成的負(fù)極區(qū)，而該兩個(gè)金屬件的其中一個(gè)金屬件與該正極區(qū)中的1個(gè)腳位連接，另一個(gè)金屬件與負(fù)極區(qū)中的1個(gè)腳位連接。

其中，該6個(gè)腳位包括位于本體底部4個(gè)角落的4個(gè)腳位組成的正極區(qū)，以及其他2個(gè)腳位所組成的負(fù)極區(qū)，而該兩個(gè)金屬件的其中一個(gè)金屬件與該正極區(qū)連接，另一個(gè)金屬件與負(fù)極區(qū)中的1個(gè)腳位連接。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

借由該金屬件由本體向下延伸連接該導(dǎo)電板的態(tài)樣，使該本體與該導(dǎo)電板之間形成一定高度的距離，因此在使用本實(shí)用新型時(shí)，該本體不會(huì)與該導(dǎo)電板直接接觸，可使該本體具有較佳的導(dǎo)熱效果，因而可減少功率消耗，并可延長(zhǎng)SMD組件的使用壽命，再加上本實(shí)用新型以成本較低的SMD組件取代成本較高的Snap-LED組件，形成一種較低成本、且更易導(dǎo)熱的SMD結(jié)構(gòu)。

附圖說(shuō)明

圖1：是現(xiàn)有銅基板的LED結(jié)構(gòu)立體圖；

圖2：是現(xiàn)有電路軟板的LED結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3：是本實(shí)用新型的SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)立體圖；

圖4：是本實(shí)用新型的本體底部示意圖；

圖5A：是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的6個(gè)腳位示意圖(一)；

圖5B：是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的6個(gè)腳位示意圖(二)；

圖5C：是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的6個(gè)腳位示意圖(三)；

圖6A：是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的4個(gè)腳位示意圖(一)；

圖6B：是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的4個(gè)腳位示意圖(二)。

圖中：

3 SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)；

31 SMD組件；

311 本體；

3111 腳位；

312 金屬件；

32 導(dǎo)電板；

A 正極區(qū)； A’ 正極區(qū)；

B 負(fù)極區(qū)； B’ 負(fù)極區(qū)。

現(xiàn)有技術(shù)中：

1 銅基板的LED結(jié)構(gòu)；

11 Snap-LED組件；

12 銅基板；

2 電路軟板的LED結(jié)構(gòu)；

21 SMD組件；

22 電路軟板；

221 金屬板； 222 電路軟件。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

請(qǐng)同時(shí)參考圖3及圖4，圖3為本實(shí)用新型的立體圖，圖4為本實(shí)用新型的本體底部示意圖。

如圖所述，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)3，其包含SMD組件31，以及與該SMD組件31連接的導(dǎo)電板32；其中，該SMD組件31包括有本體311，以及兩個(gè)與該本體311連接并向下延伸的金屬件312，而前述該本體311設(shè)有多個(gè)個(gè)腳位3111，且該每一個(gè)金屬件312兩端分別連接該多個(gè)個(gè)腳位3111與該導(dǎo)電板32。

所述的該導(dǎo)電板32可以為銅基板，或其他導(dǎo)電材質(zhì)，本實(shí)施例以銅基板為例說(shuō)明。

所述的該金屬件312可以與該銅基板以鉚接方式連接。

所述的該多個(gè)腳位3111為對(duì)稱(chēng)的4個(gè)腳位3111或6個(gè)腳位3111。

延續(xù)前述，本實(shí)用新型將該本體311與金屬件312接合，該接合方式可以用焊接的方式，以使該本體311形成具有向下延伸的金屬件312的SMD組件31，使得該新型態(tài)的SMD組件31可以有類(lèi)似Snap-LED組件的腳位延伸，而且一般而言，Snap-LED用鉚接方式與銅基板電性相接，換而言之，該SMD組件31具有向下延伸的金屬件312，也可以通過(guò)鉚接的方式，使該SMD組件31能與該銅基板連接，如此，可使該本體311與銅基板無(wú)直接接觸，且有一定的高度距離，所以產(chǎn)生非常好的散熱效果。

接續(xù)前述，借由該金屬件312由本體311向下延伸連接該導(dǎo)電板32的態(tài)樣，使該本體311與該導(dǎo)電板32之間形成一定高度的距離，因此當(dāng)在使用該SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)3時(shí)，該本體311就可以具有較佳的導(dǎo)熱功能，因而使本實(shí)用新型能克服一般SMD組件無(wú)法接合至銅基板上的問(wèn)題，并且成功的使本實(shí)用新型以成本較低的SMD組件31取代成本較高的Snap-LED，因此，形成一種較低成本、更易導(dǎo)熱的SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)3。

另外，通過(guò)該金屬件312與該多個(gè)個(gè)腳位3111的不同的連接方式，可使該SMD組件31與該銅基板有更多種接合態(tài)樣，無(wú)論是4個(gè)腳位，或6個(gè)腳位，甚至是8個(gè)腳位，都可有更多的接合態(tài)樣，詳而述之，以更多種的接合態(tài)樣，進(jìn)而能使SMD組件31能配合各式形狀的銅基板進(jìn)行接合，整體而言，能使該SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)3能形成有更多彈性的造型設(shè)計(jì)。

請(qǐng)參考圖5A是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的6個(gè)腳位示意圖(一)；圖5B是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的6個(gè)腳位示意圖(二)；圖5C是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的6個(gè)腳位示意圖(三)。

如圖所示，本實(shí)用新型所述SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)3，其中，該兩個(gè)金屬件312可以為垂直延伸于該本體311相鄰的兩端，或該兩個(gè)金屬件312對(duì)稱(chēng)延伸于該本體311同一端，或該兩個(gè)金屬件312對(duì)稱(chēng)延伸于該本體311相對(duì)的兩端，因此，金屬件312與本體311有更多樣性的設(shè)計(jì)，使得本實(shí)用新型更有彈性地以各式態(tài)樣與銅基板接合。

接續(xù)前述，其中，本實(shí)施例中以6個(gè)腳位3111為例說(shuō)明；該6個(gè)腳位3111包括位于該本體311底部4個(gè)角落的4個(gè)腳位3111組成的正極區(qū)A，以及其他2個(gè)腳位3111的負(fù)極區(qū)B，而該兩個(gè)金屬件312分別為一個(gè)與該正極區(qū)A連接，另一個(gè)與負(fù)極區(qū)B連接；本實(shí)用新型可將正極區(qū)A及負(fù)極區(qū)B以各種排列組合方式，使得腳位3111的連接方式能更具有彈性，進(jìn)而能使本實(shí)用新型能的金屬件312與本體311也能有多元化的接合方式，如此，使得該SMD組件31在排列上能有更彈性的排法，例如可排成直角，用較少空間排于角落。

請(qǐng)參考圖6A：是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的4個(gè)腳位示意圖(一)；圖6B：是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的4個(gè)腳位示意圖(二)。

如圖所述，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的另一態(tài)樣，以該多個(gè)個(gè)腳位3111為對(duì)稱(chēng)的4個(gè)腳位3111為例說(shuō)明，其中，該4個(gè)腳位3111包括由其中3個(gè)腳位3111所組成的正極區(qū)A’，以及另1個(gè)腳位3111所組成的負(fù)極區(qū)B’；另，該兩個(gè)金屬件312分別為一個(gè)與正極區(qū)A’連接，而另一個(gè)與負(fù)極區(qū)B’連接；因此，依據(jù)本實(shí)施例可知，腳位3111的排法可以有許多排列組合的方式，以使本實(shí)用新型中的SMD組件31能有更多角度的方式與銅基板接合。

綜合上述，本實(shí)用新型所述SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)，誠(chéng)為現(xiàn)有同類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)所不能及，亦即本實(shí)用新型具有下列的優(yōu)點(diǎn)：

1.有鑒于SMD組件的生產(chǎn)成本比Snap-LED組件較低許多，通過(guò)將該SMD組件接合金屬件，使之取代Snap-LED組件，并可與較低成本的銅基板連接，達(dá)成生產(chǎn)降低成本的目的。

2.現(xiàn)有的SMD組件以黏著技術(shù)與電路軟板電性連接，并且為該本體與該電路軟板之間較無(wú)空隙的態(tài)樣，導(dǎo)致該現(xiàn)有SMD組件導(dǎo)熱性不好，進(jìn)而導(dǎo)致功率消耗較大，而通過(guò)將該本體接合金屬件，因而使該本體與該銅基板具有一定高度的間隙，因此該本體不會(huì)與該銅基板黏著封閉，以使提高該本體通導(dǎo)熱效果，并減少所需功率，達(dá)成更易導(dǎo)熱且節(jié)能的SMD穿戴式燈具結(jié)構(gòu)。

以上所述實(shí)施例僅是為充分說(shuō)明本實(shí)用新型而所舉的較佳的實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。