本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈絲條。

背景技術(shù)：

LED光源具有發(fā)光效率高、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等特點(diǎn)，被稱為“綠色照明光源”。采用倒裝工藝的LED具有高取光效率、低熱阻、高可靠性等優(yōu)越特性。同時(shí)，LED燈絲燈具備360°發(fā)光、集成高壓驅(qū)動(dòng)、符合傳統(tǒng)的照明使用習(xí)慣等優(yōu)勢。

隨著新材料的不斷出現(xiàn)和新工藝的不斷涌現(xiàn)，近些年市面上出現(xiàn)了能全面發(fā)光的LED燈絲條。這種LED燈絲條一般都是呈一字型排列的LED芯片4通過串聯(lián)方式連接的排列在條形支架2上，如圖1所示，其中，1為電極引腳，3為印制導(dǎo)電線路；且其芯片電極兩端下面是等間距排列的鍍銀層5，如圖2所示，芯片通過共晶焊技術(shù)固定在鍍銀層上完成電學(xué)互連。

但是，這種燈絲中的芯片排布方式過于單一、空間光場分布不均勻，其底部接受面照度均勻性較差，容易使人產(chǎn)生眩光，從而造成人眼瞳孔的劇烈變化，加重視覺疲勞損傷視覺神經(jīng)，對(duì)人眼視力產(chǎn)生負(fù)面影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供了一種LED燈絲條，有效解決了現(xiàn)有LED燈絲條發(fā)光不均勻的技術(shù)問題。

本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

一種LED燈絲條，包括：條形支架、設(shè)置在條形支架兩端的電極引腳、設(shè)置在條形支架表面的印刷導(dǎo)電線以及通過印制導(dǎo)電線相互連接的多個(gè)LED芯片，其中，

所述印制導(dǎo)電線呈軸對(duì)稱設(shè)置在條形支架表面，且分為兩排并行設(shè)置；

當(dāng)每排中包括的印制導(dǎo)電線為奇數(shù)，則所述多個(gè)LED芯片首尾相連呈中心對(duì)稱依次焊接在印制導(dǎo)電線上；

當(dāng)每排中包括的印制導(dǎo)電線為偶數(shù)，則所述多個(gè)LED芯片首尾相連呈軸對(duì)稱依次焊接在印制導(dǎo)電線上。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述LED芯片為倒裝LED芯片。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述印制導(dǎo)電線呈軸對(duì)稱設(shè)置在條形支架表面，且分為兩排并行設(shè)置中，具體包括：

所述印制導(dǎo)電線分為兩排并行設(shè)置在條形支架上，且每排中包括的印制導(dǎo)電線等間距均勻軸對(duì)稱設(shè)置。

進(jìn)一步優(yōu)選地，在兩排印制導(dǎo)電線中，每列印制導(dǎo)電線之間設(shè)置一LED芯片；在每排印制導(dǎo)電線中，LED芯片間隔設(shè)置在每兩個(gè)印制導(dǎo)電線之間，且在兩排印制導(dǎo)電線中交錯(cuò)分布，形成多個(gè)LED芯片首尾相連串聯(lián)連接于條形支架上的LED燈絲條結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：

在本實(shí)用新型提供的LED燈絲條中，將倒裝LED芯片首尾相連串聯(lián)連接在印制導(dǎo)電線上，以此實(shí)現(xiàn)LED燈絲條的360°發(fā)光，大大提高了LED燈絲條光場空間分布的均勻性，不使人產(chǎn)生眩光，從而達(dá)到保護(hù)人眼視力的目的，符合LED燈照明設(shè)計(jì)地要求。

另外，在本實(shí)用新型提供的LED燈絲條中LED芯片的排布方式使得條形支架上單位面積中LED芯片的數(shù)量增多，從而大大提高了LED燈絲條的總發(fā)光功率。

附圖說明

下面將以明確易懂的方式，結(jié)合附圖說明優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)上述特性、技術(shù)特征、優(yōu)點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)方式予以進(jìn)一步說明。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲條結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中燈絲條支架結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型中LED燈絲條一種實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型中LED燈絲條另一種實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖1/圖2所示的現(xiàn)有LED燈絲條工作過程中受光面的照度分布圖；

圖6為圖3所示的現(xiàn)有LED燈絲條工作過程中受光面的照度分布圖；

附圖標(biāo)號(hào)說明：

1-電極引腳，2-條形支架，3-導(dǎo)電線路，4-LED芯片，5-鍍銀層。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)照附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實(shí)施方式。

本實(shí)用新型提供了一種LED燈絲條，具體，在該LED燈絲條中包括：條形支架2、設(shè)置在條形支架兩端的電極引腳1、設(shè)置在條形支架表面的印刷導(dǎo)電線3以及通過印制導(dǎo)電線相互連接的多個(gè)LED芯片4，其中，印制導(dǎo)電線呈軸對(duì)稱設(shè)置在條形支架表面，且分為兩排并行設(shè)置。更具體來說，當(dāng)每排中包括的印制導(dǎo)電線為奇數(shù)，則多個(gè)LED芯片首尾相連呈中心對(duì)稱依次焊接在印制導(dǎo)電線上，如圖3所示（每排中包括7個(gè)印制導(dǎo)電線）；當(dāng)每排中包括的印制導(dǎo)電線為偶數(shù)，則多個(gè)LED芯片首尾相連呈軸對(duì)稱依次焊接在印制導(dǎo)電線上，如圖4所示（每排中包括6個(gè)印制導(dǎo)電線）。

在具體實(shí)施例中，在支架的LED芯片為倒裝LED芯片。且印制導(dǎo)電線分為兩排并行設(shè)置在條形支架上，且每排中包括的印制導(dǎo)電線等間距均勻軸對(duì)稱設(shè)置。在兩排印制導(dǎo)電線中，每列印制導(dǎo)電線之間設(shè)置一LED芯片；在每排印制導(dǎo)電線中，LED芯片間隔設(shè)置在每兩個(gè)印制導(dǎo)電線之間，且在兩排印制導(dǎo)電線中交錯(cuò)分布，形成多個(gè)LED芯片首尾相連串聯(lián)連接于條形支架上的LED燈絲條結(jié)構(gòu)。

在焊接過程中，在印制導(dǎo)電線上涂覆適量錫膏，將倒裝LED芯片的正/負(fù)電極分別對(duì)準(zhǔn)條形支架上兩個(gè)印制導(dǎo)電線，通過回流焊的方式，實(shí)現(xiàn)倒裝LED芯片與印制導(dǎo)電線之間的焊接。具體，從條形支架的一端開始，將倒裝LED芯片焊接在與電極引腳連接的印制導(dǎo)電線上，之后以串聯(lián)（一個(gè)印制導(dǎo)電線上分別焊接一個(gè)倒裝LED芯片的正極和另一個(gè)倒裝LED芯片的負(fù)極）的方式依次將倒裝LED芯片焊接在印制導(dǎo)電線之間直到條形支架的另一端，將倒裝LED芯片的電極引出到電極引腳上，實(shí)現(xiàn)各倒裝LED芯片的導(dǎo)通。

如圖5為如圖1和圖2所示的LED燈絲條工作過程中的受光面的照度分布圖。在一個(gè)具體實(shí)施例中，將芯片尺寸、材料、發(fā)光功率、受光面的尺寸高度以及橫向芯片的總長度與如圖1/圖2所示的LED燈絲條保持不變，按照如圖3所示LED燈絲條結(jié)構(gòu)對(duì)LED芯片進(jìn)行排列焊接，該結(jié)構(gòu)中得到的受光面照度圖如圖6所示。

根據(jù)照度均勻性=1-（均方根偏差/平均照度）可知，照度均勻性值越接近1，其照度均勻性越好。如圖1和圖2所示LED燈絲條照度最小值為0.021148Lx，最大值63864Lx，平均照度為14067Lx，均方根偏差為13501，均勻性等于0.0402。而本實(shí)施例中如圖3所示的LED燈絲條中，照度最小值140.44Lx，最大值87966Lx，平均照度30515Lx，均方根偏差等于13447，均勻性為0.5593。可以明顯看出，本實(shí)例中LED燈絲條照度均勻性相比傳統(tǒng)燈絲得到很大的提高。

基于以上提供的具體實(shí)施例，可以推廣適用到若干個(gè)LED芯片的情況（數(shù)量不唯一），并且LED芯片可以是正裝LED芯片，通過焊線串聯(lián)相連，按本實(shí)例結(jié)構(gòu)同樣都能實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，即可使得LED燈絲光場分布的空間均勻性大大提高。