本實(shí)用新型屬于LED燈具領(lǐng)域，具體的是指一種LED燈。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的LED光源一般都采用在透明灌封硅膠中增加擴(kuò)散粉配合透明PC外殼來進(jìn)行整個(gè)光源的霧面處理，工藝性很難保證，且操作困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提出了一種工藝簡單，出光效率高的LED燈。

本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的。

一種LED燈，包括底座，所述底座的一端設(shè)有兩個(gè)引腳，所述底座的另一端安裝有電源驅(qū)動(dòng)PCB板，所述引腳與電源驅(qū)動(dòng)PCB板一端電連接，所述電源驅(qū)動(dòng)PCB板的另一端電連接有LED燈板，所述電源驅(qū)動(dòng)PCB板和LED燈板的外側(cè)設(shè)置有透光外殼，所述透光外殼的表面為霧面，所述透光外殼與電源驅(qū)動(dòng)PCB板和LED燈板之間灌封有透明散熱硅膠。

更具體的，所述底座為PC材質(zhì)構(gòu)件。

更具體的，所述LED燈板包括藍(lán)寶石基板和設(shè)置在藍(lán)寶石基板上下表面的LED芯片，所述LED芯片為COB芯片。

更具體的，所述透光外殼是PC材質(zhì)構(gòu)件。

更具體的，所述底座包括基座部、從基座部向下延伸的下端部以及從基座部向上延伸的擋板，所述擋板、下端部與基座部一體成型，所述下端部設(shè)有引腳安裝孔，所述透光外殼下端開口，所述基座部與透光外殼的下端開口相配。

本實(shí)用新型的有益效果在于，本實(shí)用新型的LED燈板為高光效雙面發(fā)光板，采用的是藍(lán)寶石基板上加LED燈絲封裝光源，配合高效率電路，另外外殼內(nèi)填充有散熱高透光灌封硅膠，配合霧面PC燈殼，使本實(shí)新型較一般的LED燈具相比，出光效果更加明亮，品質(zhì)更好，加工工藝也大大簡化。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型分解后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

如圖1和圖3，一種LED燈的實(shí)施例，包括底座10，所述底座10優(yōu)選為乳白色PC材質(zhì)構(gòu)件，所述底座10的一端設(shè)有兩個(gè)引腳11，所述底座10的另一端安裝有電源驅(qū)動(dòng)PCB板12，所述引腳11與電源驅(qū)動(dòng)PCB板12一端電連接，所述電源驅(qū)動(dòng)PCB板12的另一端電連接有LED燈板13，所述LED燈板13包括藍(lán)寶石基板和設(shè)置在藍(lán)寶石基板上下表面的LED芯片，所述電源驅(qū)動(dòng)PCB板12和LED燈板13的外側(cè)設(shè)置有透光外殼14，所述透光外殼14的表面為霧面，所述透光外殼14是以透明PC料中摻雜擴(kuò)散劑為原料，并通過注塑工藝成型的PC材質(zhì)構(gòu)件，所述透光外殼14與電源驅(qū)動(dòng)PCB板和LED燈板之間灌封有透明散熱硅膠15，

所述底座10包括基座部101、從基座部101向下延伸的下端部100以及從基座部101向上延伸的擋板102，所述擋板102、下端部100與基座部101一體成型，所述下端部100設(shè)有引腳安裝孔，用于固定引腳11，所述擋板102用于固定所述的電源驅(qū)動(dòng)PCB板12，所述透光外殼14下端開口，所述基座部101與透光外殼14的下端開口相配，可以完全封閉透光外殼14內(nèi)的空腔。

雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。