本實用新型涉及光源組件，且特別涉及燈條結(jié)構(gòu)以及其在背光模組與顯示裝置中的應(yīng)用。

背景技術(shù)：

習知的背光模組主要包含燈條以及導光板，且燈條主要提供可進入到導光板中的光線。一般的燈條主要由多個獨立封裝的發(fā)光二極管排列而成，且每一個發(fā)光二極管在發(fā)光時的出光角度有限。因此，當這些發(fā)光二極管排列形成燈條時，若相鄰的發(fā)光二極管之間的間距較大，則相鄰的發(fā)光二極管之間會形成暗影，從而導致光線在進入導光板后產(chǎn)生亮度不均的問題，進而嚴重影響光學外觀。

相反地，若縮短相鄰的發(fā)光二極管之間的間距，則會導致燈條在發(fā)光時因溫度過高而使導光板毀損，且縮短相鄰的發(fā)光二極管之間的間距必將增加發(fā)光二極管的數(shù)量，進而增加整體燈條的制作時間與成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，本實用新型的目的在于提供燈條結(jié)構(gòu)、以及使用了該燈條結(jié)構(gòu)的背光模組及顯示裝置，其中，燈條結(jié)構(gòu)以線光源的形式均勻出光，從而可提升背光模組及顯示裝置的光學外觀。

根據(jù)本實用新型的上述目的，提出了一種燈條結(jié)構(gòu)。該燈條結(jié)構(gòu)包含基板、多個發(fā)光芯片、多個反射結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)以及外殼。發(fā)光芯片排列設(shè)置在基板上。反射結(jié)構(gòu)與發(fā)光芯片交錯排列。封裝結(jié)構(gòu)覆蓋發(fā)光芯片與反射結(jié)構(gòu)，其中，封裝結(jié)構(gòu)包含出光面以及與出光面連接的兩個相對的長側(cè)面。外殼覆蓋長側(cè)面。

依據(jù)本實用新型的實施例，每一個反射結(jié)構(gòu)的頂部與出光面位于相同的平面。

依據(jù)本實用新型的另一實施例，每一個反射結(jié)構(gòu)的頂部低于出光面。

依據(jù)本實用新型的又一實施例，封裝結(jié)構(gòu)還包含兩個相對的短側(cè)面。短側(cè)面與長側(cè)面連接，且外殼覆蓋短側(cè)面。

依據(jù)本實用新型的再一實施例，每一個長側(cè)面的延伸方向平行于發(fā)光芯片的排列方向。

根據(jù)本實用新型的上述目的，還提出了一種背光模組。該背光模組包含導光板以及前述燈條結(jié)構(gòu)。其中，導光板具有入光面，燈條結(jié)構(gòu)鄰設(shè)于入光面。

根據(jù)本實用新型的上述目的，還提出了一種顯示裝置。該顯示裝置包含導光板、前述燈條結(jié)構(gòu)以及顯示面板。其中，導光板具有入光面，燈條結(jié)構(gòu)鄰設(shè)于入光面。顯示面板設(shè)置在導光板的前方。

由上述可知，本實用新型的燈條結(jié)構(gòu)主要將多個發(fā)光芯片以同一個封裝結(jié)構(gòu)共同封裝在基板上，且發(fā)光芯片之間設(shè)有反射結(jié)構(gòu)以反射發(fā)光芯片所產(chǎn)生的側(cè)向光線。藉此，反射結(jié)構(gòu)可反射發(fā)光芯片所產(chǎn)生的側(cè)向光線，從而使光線垂直地從封裝結(jié)構(gòu)的出光面射出，以使燈條結(jié)構(gòu)以線光源的形式出光，并可改善兩個相鄰的發(fā)光芯片之間的光線不足的問題。

附圖說明

為了更完整地了解實施例及其優(yōu)點，現(xiàn)參照并結(jié)合附圖做出下列描述，其中：

圖1示出了依照本實用新型的實施方式的背光模組的省略了外殼的裝置示意圖；

圖2A示出了依照本實用新型的實施方式的背光模組的俯視圖；

圖2B示出了依照本實用新型的實施方式的背光模組的側(cè)視圖；

圖3示出了依照本實用新型的另一實施方式的燈條結(jié)構(gòu)的俯視圖；以及

圖4示出了依照本實用新型的實施方式的顯示裝置的裝置示意圖。

具體實施方式

以下實施例中所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，僅參考了附圖中的方向。因此，所使用的方向用語用以說明，并非用以限制本實用新型。

請參照圖1及圖2A，其中，圖1示出了依照本實用新型的實施方式的背光模組的省略了外殼的裝置示意圖，圖2A示出了依照本實用新型的實施方式的背光模組的俯視圖。本實用新型的實施方式的背光模組100主要包含燈條結(jié)構(gòu)200以及導光板300。導光板300具有入光面310。燈條結(jié)構(gòu)200鄰設(shè)于入光面310，并提供可進入到導光板300中的光線。

如圖1及圖2A所示，燈條結(jié)構(gòu)200主要包含基板210、多個發(fā)光芯片220、多個反射結(jié)構(gòu)230、封裝結(jié)構(gòu)240以及外殼250。應(yīng)理解，為了清楚地表示本實施方式的燈條結(jié)構(gòu)200，圖1所示的燈條結(jié)構(gòu)200并未示出外殼250。在本實施例中，發(fā)光芯片220沿排列方向D1排列，并且共同設(shè)置在基板210上，且與基板210電性連接。反射結(jié)構(gòu)230與發(fā)光芯片220交錯排列。反射結(jié)構(gòu)230主要用來反射從發(fā)光芯片220側(cè)向出光的光線，以使光線垂直射向?qū)Ч獍?00的入光面310并進入到導光板300中。也就是說，反射結(jié)構(gòu)230主要反射發(fā)光芯片220所產(chǎn)生的不同方向的光線，以彌補任兩個相鄰的發(fā)光芯片之間的光線不足，從而可使燈條結(jié)構(gòu)200在出光時形成均勻的線光源。在一個例子中，反射結(jié)構(gòu)230可為通常由反射材料制成的微結(jié)構(gòu)，故反射結(jié)構(gòu)230的表面可反射來自發(fā)光芯片220的不同角度的光線。此外，反射結(jié)構(gòu)230的形狀并不限于圖1所示的，反射結(jié)構(gòu)230的形狀亦可依據(jù)其他需求來設(shè)計。

請繼續(xù)參照圖1及圖2A，封裝結(jié)構(gòu)240覆蓋所有的發(fā)光芯片220與反射結(jié)構(gòu)230。其中，封裝結(jié)構(gòu)240包含出光面241、兩個相對的長側(cè)面242以及兩個相對的短側(cè)面243。長側(cè)面242與短側(cè)面243分別連接出光面241。此外，每一個長側(cè)面242的延伸方向平行于發(fā)光芯片220的排列方向D1。在本實施例中，每一個反射結(jié)構(gòu)230的頂部與出光面241位于相同的平面。也就是說，反射結(jié)構(gòu)230的高度與出光面241的高度相等，因此可確保反射結(jié)構(gòu)230有效地反射發(fā)光芯片220的光線。

如圖1及圖2A所示，外殼250主要覆蓋封裝結(jié)構(gòu)240的長側(cè)面241，以避免光線漏出，從而確保發(fā)光芯片220所產(chǎn)生的光線都能從導光板300的入光面310進入到導光板300中，進而達到有效利用光線的目的。請同時參照圖1及圖2B，其中，圖2B示出了依照本實用新型的實施方式的背光模組的側(cè)視圖。在一些實施例中，外殼250亦可覆蓋封裝結(jié)構(gòu)240的短側(cè)面243，以達到良好的遮光功效。

應(yīng)理解，前述實施方式的反射結(jié)構(gòu)230的頂部與出光面241位于相同的平面僅用以示范說明，并非用以限制本實用新型。請參照圖3，其示出了依照本實用新型的另一實施方式的燈條結(jié)構(gòu)的俯視圖。在本實施例中，燈條結(jié)構(gòu)400的結(jié)構(gòu)與前述燈條結(jié)構(gòu)200的結(jié)構(gòu)大致上相同，差異僅在于燈條結(jié)構(gòu)400的反射結(jié)構(gòu)430的高度被設(shè)計成低于封裝結(jié)構(gòu)240的出光面241的高度。藉此，發(fā)光芯片220所產(chǎn)生的一部分側(cè)向光線可被反射結(jié)構(gòu)430反射，從而朝向垂直于出光面241的方向出光。此外，相鄰的發(fā)光芯片220所產(chǎn)生的另一部分側(cè)向光線可在圖3所指的區(qū)域A中混光，亦可達到彌補兩個相鄰的發(fā)光芯片220之間的光線不足的目的。

另請參照圖4，其示出了依照本實用新型的實施方式的顯示裝置的裝置示意圖。本實施方式的顯示裝置500包含如圖1所示的背光模組100以及顯示面板510。如圖4所示，顯示面板510設(shè)置在背光模組100的前方，且經(jīng)由背光模組100出光的光線可射入顯示面板510中，以達到顯示的目的，故在此不再贅述。應(yīng)理解，本實施例將圖1所示的具有燈條結(jié)構(gòu)200的背光模組100應(yīng)用于顯示裝置500中僅用以示范說明，并非用以限制本實用新型。前述其他實施例的燈條結(jié)構(gòu)400亦可應(yīng)用于顯示裝置中，并可產(chǎn)生同樣的效果。

由本實用新型的上述實施方式可知，本實用新型的燈條結(jié)構(gòu)主要將多個發(fā)光芯片以同一個封裝結(jié)構(gòu)共同封裝在基板上，且發(fā)光芯片之間設(shè)有反射結(jié)構(gòu)以反射發(fā)光芯片所產(chǎn)生的側(cè)向光線。藉此，反射結(jié)構(gòu)可反射發(fā)光芯片所產(chǎn)生的側(cè)向光線，從而使光線垂直地從封裝結(jié)構(gòu)的出光面射出，以使燈條結(jié)構(gòu)以線光源的形式出光，并可改善兩個相鄰的發(fā)光芯片之間的光線不足的問題。

雖然本實用新型已通過實施方式進行如上公開，然而其并非用以限定本實用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)當可作各種更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍應(yīng)當以所附的權(quán)利要求書所界定的保護范圍為準。

【符號說明】

100 背光模組

200 燈條結(jié)構(gòu)

210 基板

220 發(fā)光芯片

230 反射結(jié)構(gòu)

240 封裝結(jié)構(gòu)

241 出光面

242 長側(cè)面

243 短側(cè)面

250 外殼

300 導光板

310 入光面

400 燈條結(jié)構(gòu)

430 反射結(jié)構(gòu)

500 顯示裝置

510 顯示面板

A 區(qū)域

D1 排列方向