本實(shí)用新型涉及照明及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種燈珠及其防水殼體。

背景技術(shù)：

各種燈具及光源均包含殼體。而為了加工及成型方便，殼體一般包括底殼及前蓋，極少一體成型。殼體的作用是對(duì)內(nèi)部的電氣元件起到保護(hù)作用。因此，組裝時(shí)需要對(duì)底殼與前蓋的結(jié)合處進(jìn)行密封處理。

目前，常用的密封方式是設(shè)置硅膠墊圈，硅膠具有彈性，受壓可產(chǎn)生彈性形變。硅膠墊圈夾持在底殼與前蓋之間，通過(guò)其彈性形變填充兩者之間的間隙，從而起到密封作用。

但是，燈具在使用過(guò)程中會(huì)隨溫度變化而產(chǎn)生熱脹冷縮效應(yīng)。而殼體與硅膠墊圈為兩種不同的材料，熱膨脹系數(shù)不同，故熱脹冷縮導(dǎo)致發(fā)生的體積變化也存在差異。因此，會(huì)導(dǎo)致底殼與前蓋之間出現(xiàn)間隙，從而喪失密封性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有燈珠容易因熱脹冷縮而喪失密封性的問(wèn)題，提供一種密封性更好的燈珠及其防水殼體。

一種防水殼體，包括底殼及與所述底殼配合、形成收容腔的前蓋，所述前蓋上設(shè)置有出光面，所述底殼及所述前蓋中任一個(gè)的邊緣開(kāi)設(shè)有環(huán)形凹槽，另一個(gè)的邊緣設(shè)置有環(huán)形凸起，所述環(huán)形凸起收容于所述環(huán)形凹槽內(nèi)，以將所述底殼與所述前蓋固定；

所述防水殼體還包括彈性膠層，所述彈性膠層填充于所述底殼與所述前蓋的結(jié)合面之間，且分別與所述底殼及所述前蓋粘接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述出光面的表面為光滑的自由曲面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底殼的兩端設(shè)置有彈性插件插銷(xiāo)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底殼為由非透明材料制成的非透光底殼。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底殼及所述前蓋中任一個(gè)上開(kāi)設(shè)有卡槽，另一個(gè)的邊緣設(shè)置有彈性卡扣，所述彈性卡扣與所述卡槽卡合，以防止所述環(huán)形凸起從所述環(huán)形凹槽內(nèi)脫落。

一種燈珠，包括：

如上述優(yōu)選實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的防水殼體；

PCB板，收容于所述收容腔并固定于所述防水殼體內(nèi)；及

發(fā)光芯片，安裝于所述PCB板上，且所述發(fā)光芯片朝向所述出光面設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板上開(kāi)設(shè)有安裝孔，所述底殼上設(shè)置有安裝柱，所述安裝柱穿設(shè)于所述安裝孔內(nèi)，以將所述PCB板固定于所述底殼上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)光芯片為L(zhǎng)ED芯片。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括呈片狀的電源線(xiàn)，所述電源線(xiàn)與所述PCB板電連接并穿設(shè)于所述防水殼體，所述電源線(xiàn)的一側(cè)為光滑平面，另一側(cè)沿其延伸方向設(shè)置有條形槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述防水殼體的兩端設(shè)置有線(xiàn)槽，所述電源線(xiàn)夾持于所述線(xiàn)槽內(nèi)，所述線(xiàn)槽的內(nèi)壁一側(cè)為光滑平面，相對(duì)的一側(cè)設(shè)置有凸條，且所述凸條與所述條形槽嚙合。

上述燈珠及其防水殼體，通過(guò)環(huán)形凹槽與環(huán)形凸起，使底殼與前蓋相互交錯(cuò)配合，結(jié)合更緊密。同時(shí)，配合底殼與前蓋的結(jié)合面之間的彈性膠層，使前蓋與底殼之間實(shí)現(xiàn)密封。而當(dāng)隨著溫度變化，底殼與前蓋因熱脹冷縮而使相對(duì)位置改變時(shí)，由于彈性膠層分別與底殼及前蓋粘接。因此，彈性膠層可在底殼及前蓋的牽引下發(fā)生適應(yīng)性的彈性形變，從而始終填滿(mǎn)底殼與前蓋之間的間隙，防止前蓋與底殼之間密封失效。因此，上述燈珠及其防水殼體的密封性更好。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示燈珠中防水殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2所示防水殼體的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中的燈珠100包括防水殼體110、PCB板120及發(fā)光芯片130。其中，防水殼體110包括底殼111、前蓋113及彈性膠層(圖未示)。底殼111與前蓋113配合，形成收容腔(圖未示)。PCB板120及發(fā)光芯片130收容于該收容腔內(nèi)。

防水殼體110可由塑料、樹(shù)脂、玻璃等材料制成。前蓋113上設(shè)置有出光面1132。具體在本實(shí)施例中，出光面1132的表面為光滑的自由曲面。因此，可使得燈珠100的出光更均勻。

底殼111及前蓋113中任一個(gè)的邊緣開(kāi)設(shè)有環(huán)形凹槽1112，另一個(gè)的邊緣設(shè)置有環(huán)形凸起(圖未示)。具體在本實(shí)施例中，環(huán)形凹槽1112設(shè)置于底殼111，而環(huán)形凸起設(shè)置于前蓋113。環(huán)形凸起收容于環(huán)形凹槽1112內(nèi)，以將底殼111與前蓋113固定。因此，底殼111與前蓋113之間形成交錯(cuò)配合，使得防水殼體110整體結(jié)構(gòu)更緊密。

彈性膠層具有彈性及粘性，可在外力的作用下壓縮、拉伸產(chǎn)生彈性形變。彈性膠層的材質(zhì)可為單硅膠。液體狀的單硅膠經(jīng)過(guò)固化，形成彈性膠層。彈性膠層填充于底殼111與前蓋113的結(jié)合面之間，且分別與底殼111及前蓋113粘接。

即使溫度變化，底殼111與前蓋113因熱脹冷縮而使相對(duì)位置改變。但是，由于彈性膠層分別與底殼111及前蓋113粘接。因此，彈性膠層可在底殼111及前蓋113的牽引下發(fā)生適應(yīng)性的彈性形變，從而始終填滿(mǎn)底殼111與前蓋113之間的間隙，防止前蓋113與底殼111之間密封失效。

在本實(shí)施例中，底殼111的兩端設(shè)置有彈性插件插銷(xiāo)115。通過(guò)彈性插銷(xiāo)115，可將防水殼體110固定于外部連接件上。燈珠100組裝成顯示模組用于戶(hù)外時(shí)，可能會(huì)在風(fēng)力作用下產(chǎn)生晃動(dòng)。而通過(guò)彈性插銷(xiāo)115可加固防水殼體110，使全燈珠100的位置保持穩(wěn)定，從而防止因晃動(dòng)過(guò)于劇烈而損壞連接燈珠100的電源線(xiàn)。

在本實(shí)施例中，底殼111為由非透明材料制成的非透光底殼111。因此，燈珠100發(fā)出的光線(xiàn)只能從出光面1132出射。當(dāng)用上述燈珠100組裝成顯示屏?xí)r，可防止顯示屏的背面漏光。

請(qǐng)一并參閱圖3，在本實(shí)施例中，底殼111及前蓋113中任一個(gè)上開(kāi)設(shè)有卡槽1134，另一個(gè)的邊緣設(shè)置有彈性卡扣1114。具體在本實(shí)施例中，彈性卡扣1114設(shè)置于底殼111，而卡槽1134設(shè)置于前蓋113。彈性卡扣1114與卡槽1134卡合，以防止環(huán)形凸起從環(huán)形凹槽1112內(nèi)脫落。

彈性卡扣1114與卡槽1134配合可進(jìn)一步提升防水殼體110的牢固程度。而且，在進(jìn)行燈珠100組裝時(shí)，將彈性卡扣1114卡入卡槽1134，并用力使兩者配位到位即可，無(wú)需擰螺釘、不需要采用其他零件，從而使得操作簡(jiǎn)單。

PCB板120收容于收容腔并固定于防水殼體110內(nèi)。PCB板120上設(shè)置有電路元件。電路元件包括電容、電阻、電感等，組成針對(duì)發(fā)光芯片1130的驅(qū)動(dòng)電路。

具體在本實(shí)施例中，PCB板120上開(kāi)設(shè)有安裝孔121，底殼111上設(shè)置有安裝柱1116。安裝柱1116穿設(shè)于安裝孔121，以將PCB板120固定于底殼111上。

安裝柱1116與安裝孔121配合可起到固定作用。安裝PCB板120時(shí)，將安裝柱1116卡入安裝孔121即可，無(wú)需擰螺釘、無(wú)需使用其他工具，從而使安裝簡(jiǎn)便。同時(shí)，安裝柱1116與安裝孔121配合還可起到定位的作用，便于快速將PCB板120安裝在防水殼體110內(nèi)預(yù)設(shè)的位置。

發(fā)光芯片130安裝于PCB板120上，且發(fā)光芯片130朝向出光面1132設(shè)置。因此，發(fā)光芯片130發(fā)出的光線(xiàn)會(huì)經(jīng)出光面1132出射。具體在本實(shí)施例中，發(fā)光芯片130為L(zhǎng)ED芯片。LED芯片發(fā)熱小、能耗低、壽命長(zhǎng)，能有效的提升燈珠100的發(fā)光效率。LED芯片可以是RGB三合一封裝的LED芯片，從而實(shí)現(xiàn)出光的顏色變化。

在本實(shí)施例中，燈珠100還包括呈片狀的電源線(xiàn)140。電源線(xiàn)140與PCB板120電連接并穿設(shè)于防水殼體110。電源線(xiàn)140用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)燈珠100之間的電連接，以及將燈珠100與外部電源連接。

此外，電源線(xiàn)140的一側(cè)為光滑平面，另一側(cè)沿其延伸方向設(shè)置有條形槽(圖未示)。電源線(xiàn)140一側(cè)光滑，可便于貼合。而設(shè)置條形槽，則能提升電源線(xiàn)140的可撓性，從而在燈珠100后續(xù)應(yīng)用過(guò)程中便于布局及走線(xiàn)。

進(jìn)一步的，在本實(shí)施例中，防水殼體110的兩端設(shè)置有線(xiàn)槽117，電源線(xiàn)140夾持于線(xiàn)槽117內(nèi)。具體的，前蓋113與底殼111相對(duì)的位置開(kāi)設(shè)有缺口，缺口相配合形成線(xiàn)槽117。

其中，線(xiàn)槽117的內(nèi)壁一側(cè)為光滑平面。該側(cè)用于與電源線(xiàn)140為平面的一側(cè)配合。相對(duì)的一側(cè)設(shè)置有凸條1172，且凸條1172與條形槽嚙合。因此，卡槽1134117的內(nèi)壁可與電源線(xiàn)140的表面實(shí)現(xiàn)緊密配合，從而在電源線(xiàn)140與防水殼體110之間形成密封。

上述燈珠100及其防水殼體110，通過(guò)環(huán)形凹槽1112與環(huán)形凸起，使底殼111與前蓋113相互交錯(cuò)配合，結(jié)合更緊密。同時(shí)，配合底殼111與前蓋113的結(jié)合面之間的彈性膠層，使前蓋113與底殼111之間實(shí)現(xiàn)密封。而當(dāng)隨著溫度變化，底殼111與前蓋113因熱脹冷縮而使相對(duì)位置改變時(shí)，由于彈性膠層分別與底殼111及前蓋113粘接。因此，彈性膠層可在底殼111及前蓋113的牽引下發(fā)生適應(yīng)性的彈性形變，從而始終填滿(mǎn)底殼111與前蓋113之間的間隙，防止前蓋113與底殼111之間密封失效。因此，上述燈珠100及其防水殼體110的密封性更好。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。