本實(shí)用新型涉及LED，尤其是分體式LED。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的AC LED包括基板，在基板的中間位置設(shè)有芯片，芯片上封裝有熒光膠，在基板上位于熒光膠外設(shè)有電器件，電器件和芯片共用一基板，在生產(chǎn)過(guò)程中，一般采用兩種工藝實(shí)現(xiàn)：

（1）先在基板上設(shè)置芯片，然后在芯片上封裝熒光膠，熒光膠固化后過(guò)回流焊連接電器件，在過(guò)回流焊時(shí)，溫度較高，容易損壞焊線和芯片，而且熒光膠容易出現(xiàn)膠裂的現(xiàn)象。

（2）先通過(guò)回流焊設(shè)置電器件，然后設(shè)置芯片和封裝熒光膠，這種方式在過(guò)回流焊時(shí)，由于高溫的原因，在固晶區(qū)和焊盤會(huì)有氧化的現(xiàn)象，影響固晶和焊線。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種分體式LED。

解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是：一種分體式LED，包括第一基板和第二基板，在第一基板上設(shè)有通孔，第二基板配合到通孔內(nèi)，在第一基板上設(shè)有電器件和第一焊盤，在第二基板上設(shè)有光源，在第二基板上設(shè)有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件。

上述結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置了第一基板和第二基板，在第一基板上設(shè)置電器件，在第二基板上設(shè)置光源，在生產(chǎn)時(shí)，分別制造第一基板和第二基板，并分別在第一基板上設(shè)置光源，在第二基板上設(shè)置電器件，最后進(jìn)行組裝，并通過(guò)連接件將第一基板與第二基板電性連接起來(lái)，這樣，相互之間就不會(huì)干擾，也不會(huì)因溫度的原因相互影響，解決了現(xiàn)有的因高溫?fù)p壞光源或固晶區(qū)和焊盤被氧化的技術(shù)問(wèn)題。

進(jìn)一步的，第一基板的底面與第二基板的底面平齊。將該分體式LED安裝到燈具上后，第二基板的底面能與燈具的散熱部分直接接觸，這樣，光源所產(chǎn)生的熱量大部分直接從第二基板傳遞到散熱部分上，提高了散熱速度，使得散熱效果好。

進(jìn)一步的，在第一通孔的內(nèi)壁靠近底邊設(shè)有抵擋臺(tái)階，在第二基板上設(shè)有與抵擋臺(tái)階配合的容置槽。當(dāng)安裝第二基板時(shí)，抵擋臺(tái)階對(duì)容置槽具有限位作用，因此，第二基板的安裝位置更加的精確。

進(jìn)一步的，在第一基板與第二基板的結(jié)合處設(shè)有安裝孔。需要固定分體式LED時(shí)，通過(guò)螺栓將分體式LED固定到散熱部件上，安裝好后，螺釘頭對(duì)第一基板和第二基板都有壓緊力，這樣，安裝更加的牢固。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型向下的示意圖。

圖2為圖1中A-A剖視圖。

圖3為另一實(shí)施例的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1。

如圖1和圖2所示，分體式LED包括第一基板1、第二基板2、光源3和電器件4。

在本實(shí)施例中，第一基板1采用陶瓷基板，在第一基板1的中部開(kāi)有通孔。

在第一基板1上設(shè)有電器件4，電器件4為由電阻、電容等組成，電器件為現(xiàn)有的，在本實(shí)施例中，分體式LED為分體式AC LED。

第二基板2采用鋁基板，特別是鏡面鋁基板，該種基板具有散熱效果好、光效高的特點(diǎn)，第二基板2上設(shè)有光源，所述的光源包括芯片31和封裝在芯片上的封裝膠32。當(dāng)然，光源也可以是芯片和設(shè)在芯片上的透鏡。

第二基板2配合到通孔內(nèi)，第二基板的底面與第一基板的底面平齊，當(dāng)分體式LED安裝到燈具的散熱部分上后，第二基板2的底面與散熱部分直接接觸，這樣，光源所產(chǎn)生的熱量大部分直接從第二基板傳遞到散熱部分上，提高了散熱速度，使得散熱效果好。

在第一基板1上設(shè)有與電器件電性連通的電路層，在第一基板上設(shè)有與電路層連通的第一焊盤，在第二基板2上設(shè)有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件，在本實(shí)施例中，連接件包括絕緣件和設(shè)在絕緣件兩端的金屬片，金屬片電性連接，金屬片分別與第一焊盤和第二焊盤連接。

在第一基板1與第二基板2的結(jié)合處設(shè)有安裝孔10。需要固定分體式LED時(shí)，通過(guò)螺釘將分體式LED固定到散熱部件上，安裝好后，螺釘頭對(duì)第一基板和第二基板都有壓緊力，這樣，安裝更加的牢固。

本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置了第一基板1和第二基板2，在第一基板1上設(shè)置電器件，在第二基板2上設(shè)置光源，在生產(chǎn)時(shí)，分別制造第一基板1和第二基板2，并分別在第一基板1上設(shè)置光源，在第二基板2上設(shè)置電器件，最后進(jìn)行組裝，并通過(guò)連接件將第一基板1與第二基板2電性連接起來(lái)，這樣，相互之間就不會(huì)干擾，也不會(huì)因溫度的原因相互影響，解決了現(xiàn)有的因高溫?fù)p壞光源或固晶區(qū)和焊盤被氧化的技術(shù)問(wèn)題。

實(shí)施例2。

如圖3所示，分體式LED包括第一基板1、第二基板2、光源3和電器件4。

在本實(shí)施例中，第一基板1采用陶瓷基板，在第一基板1的中部開(kāi)有通孔，通孔的內(nèi)壁上靠近第一基板的底面設(shè)有抵擋臺(tái)階11。

在第一基板1上設(shè)有電器件4，電器件4為由電阻、電容等組成，電器件為現(xiàn)有的，在本實(shí)施例中，分體式LED為分體式AC LED。

第二基板2采用鋁基板，特別是鏡面鋁基板，該種基板具有散熱效果好、光效高的特點(diǎn)，在第二基板上設(shè)有與抵擋臺(tái)階11配合的容置槽。第二基板2上設(shè)有光源，所述的光源包括芯片31和封裝在芯片上的封裝膠32。當(dāng)然，光源也可以是芯片和設(shè)在芯片上的透鏡。

第二基板3配合到通孔內(nèi)，第二基板的底面與第一基板的底面平齊，當(dāng)分體式LED安裝到燈具的散熱部分上后，第二基板2的底面與散熱部分直接接觸，這樣，光源所產(chǎn)生的熱量大部分直接從第二基板傳遞到散熱部分上，提高了散熱速度，使得散熱效果好。

在第一基板1上設(shè)有與電器件電性連通的電路層，在第一基板上設(shè)有與電路層連通的第一焊盤，在第二基板2上設(shè)有第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤之間電性連接有連接件5，在本實(shí)施例中，連接件5包括絕緣件和設(shè)在絕緣件兩端的金屬片，金屬片電性連接，金屬片分別與第一焊盤和第二焊盤連接。

在第一基板1與第二基板2的結(jié)合處設(shè)有安裝孔10。需要固定分體式LED時(shí)，通過(guò)螺釘將分體式LED固定到散熱部分上，安裝好后，螺釘頭對(duì)第一基板和第二基板都有壓緊力，這樣，安裝更加的牢固。

本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置了第一基板1和第二基板2，在第一基板1上設(shè)置電器件，在第二基板2上設(shè)置光源，在生產(chǎn)時(shí)，分別制造第一基板1和第二基板2，并分別在第一基板1上設(shè)置光源，在第二基板2上設(shè)置電器件，最后進(jìn)行組裝，并通過(guò)連接件將第一基板1與第二基板2電性連接起來(lái)，這樣，相互之間就不會(huì)干擾，也不會(huì)因溫度的原因相互影響，解決了現(xiàn)有的因高溫?fù)p壞光源或固晶區(qū)被氧化的技術(shù)問(wèn)題。另外，由于設(shè)置了抵擋臺(tái)階11和容置槽，當(dāng)安裝第二基板時(shí)，抵擋臺(tái)階對(duì)容置槽具有限位作用，因此，第二基板的安裝位置更加的精確。