本實用新型涉及導熱硅膠墊技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種新型導熱硅膠墊。

背景技術(shù)：

LED光源作為一種新型光源在照明領(lǐng)域中占據(jù)越來越重要的地位，其具有體積小、壽命長、高亮度、低熱量、環(huán)保節(jié)能、耗電量低、堅固耐用、光色變化多等特點。

目前，市場上的 LED燈用散熱器主要是鋁制散熱器，其一般采用鋁壓鑄工藝制造，或者使用型材鋁車加工制造。然后將LED芯片固定在散熱器上。由于LED芯片和散熱器之間容易存在有間隙，導致LED芯片和散熱器之間的配合不是很緊密，影響到LED芯片的散熱。如果散熱問題解決不好，熱量集中在尺寸很小的LED芯片內(nèi)，使得LED芯片內(nèi)部溫度越來越高。LED芯片溫度過高會帶來許多問題，如加速器件老化，加快LED光衰的速度，縮短使用壽命，甚至還會導致芯片燒毀。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述不足，本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、巧妙，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，且散熱快，方便操作安裝的新型導熱硅膠墊。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的技術(shù)方案是：一種新型導熱硅膠墊，其包括采用硅膠片體及覆合在該硅膠片體上下表面的PET層，所述硅膠片體的左下角呈直角狀，左下部設(shè)有左下凸腳，該左下凸腳上設(shè)有定位孔，所述硅膠片體的左上角呈圓弧狀，該硅膠片體的右上部設(shè)有右上凸腳，該左下凸腳上設(shè)有定位孔，該硅膠片體的右下角設(shè)有倒鉤，所述硅膠片體的下表面上設(shè)有使左下凸腳、右上凸腳和倒鉤相連接的加強凸條，該加強凸條的凸起高度為0.6～0.8mm，所述硅膠片體厚度為1.5～3mm。

作為本實用新型的一種改進，覆合在所述硅膠片體下表面的PET層的厚度為0.2～0.3 mm。

作為本實用新型的一種改進，覆合在所述硅膠片體上表面的PET層的厚度為0.5～0.7 mm。

本實用新型的有益效果為：本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙、合理，設(shè)有加強凸條，整體強度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身，同時又利用硅膠片體的柔軟特性，加強凸條的周緣位置自然下垂緊貼，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，提高導熱效果，同時由于加強凸條的存在，其周緣相應形成氣道，便于空氣流通，進一步提升散熱性能；而且還設(shè)有左下凸腳、右上凸腳和倒鉤，方便快速定位安裝，避免偏移，工作穩(wěn)定性好；另外本實用新型整體結(jié)構(gòu)簡潔，易于實現(xiàn)、利于廣泛推廣應用。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

實施例：參見圖1，本實用新型實施例提供一種新型導熱硅膠墊，其包括采用硅膠片體及覆合在該硅膠片體上下表面的PET層，所述硅膠片體的左下角呈直角狀，左下部設(shè)有左下凸腳1，該左下凸腳1上設(shè)有定位孔11，所述硅膠片體的左上角呈圓弧狀，該硅膠片體的右上部設(shè)有右上凸腳2，該左下凸腳1上設(shè)有定位孔21，該硅膠片體的右下角設(shè)有倒鉤3，所述硅膠片體的下表面上設(shè)有使左下凸腳1、右上凸腳2和倒鉤3相連接的加強凸條4，該加強凸條4的凸起高度為0.6～0.8mm，優(yōu)選為7mm，所述硅膠片體厚度為1.5～3mm，優(yōu)選為2.5 mm。

較佳的，覆合在所述硅膠片體下表面的PET層的厚度為0.2～0.3 mm。方便撕開，易于安裝。覆合在所述硅膠片體上表面的PET層的厚度為0.5～0.7 mm；這個厚度較厚，進一步提升整體強度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身。

使用時，由于設(shè)有加強凸條4，整體強度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身，同時又利用硅膠片體的柔軟特性，加強凸條4的周緣位置自然下垂緊貼，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，提高導熱效果，同時由于加強凸條4的存在，其周緣相應形成氣道，便于空氣流通，進一步提升散熱性能；而且還設(shè)有左下凸腳1、右上凸腳2和倒鉤3，方便快速定位安裝，避免偏移，工作穩(wěn)定性好。

根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。如本實用新型上述實施例所述，采用與其相同或相似的結(jié)構(gòu)而得到的其它結(jié)構(gòu)的導熱墊，均在本實用新型保護范圍內(nèi)。