1.一種LED燈芯支架，其特征在于，包括柱狀的中心支架和圍繞所述中心支架均勻分布的多個LED燈板，所述LED燈板包括基板和設(shè)置在基板上的LED芯片及電路，所述基板包括長條狀的主體部分和長條狀的連接部分，所述連接部分與所述主體部分組成“y”形的結(jié)構(gòu)；所述主體部分用于安裝所述LED芯片；所述連接部分包括第一端部和第二端部，所述第一端部用于將所述LED燈板安裝固定在所述中心支架上，所述第二端部連接至所述主體部分的中部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈芯支架，其特征在于，所述基板的正反兩面均安裝有LED芯片，所述基板上開設(shè)有貫穿正反兩面的至少一個通孔，所述基板正反兩面上的電路通過所述通孔相互連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈芯支架，其特征在于，所述LED燈板的連接部分與所述中心支架的中心軸線大致垂直，所述LED燈板的基板的正反兩面相對于所述中心支架的中心軸線對稱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈芯支架，其特征在于，所述中心支架為復(fù)合陶瓷注塑體，所述LED燈板的連接部分的第一端部嵌入所述復(fù)合陶瓷注塑體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈芯支架，其特征在于，所述復(fù)合陶瓷注塑體的底部設(shè)置有連接端子，所述連接端子的一部分嵌入所述復(fù)合陶瓷注塑體、另一部分伸出所述復(fù)合陶瓷注塑體，所述復(fù)合陶瓷注塑體的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線一端與所述連接端子連接，另一端與所述LED燈板上的電路連接。
6.一種制造權(quán)利要求1-5中任意一項所述的LED燈芯支架的方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)制備注塑材料；
2)根據(jù)LED燈芯支架的形狀需求準(zhǔn)備模具，并在模具上設(shè)置固定結(jié)構(gòu)，該固定結(jié)構(gòu)用于固定后續(xù)需要嵌入所述注塑體的零部件，完成對所述LED燈芯支架的電氣零部件的電連接，并把導(dǎo)線放入所述模具之內(nèi)；
3)把LED燈板通過固定結(jié)構(gòu)固定于模具并把LED燈板的第二端部伸入模具的型腔；
4)把注塑材料注入模具，脫模得到一體成型的LED燈芯支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述步驟1)中的注塑材料為復(fù)合陶瓷材料，該復(fù)合陶瓷材料由以下方法制得：
a)加入47-54份復(fù)合陶瓷粉、43-49份復(fù)合聚合樹脂和1-5份原硅酸四乙酯，攪拌得到陶瓷材料A；所述復(fù)合陶瓷粉由47-53份氧化鋁陶瓷粉和47-53份氮化硼陶瓷粉混合而成；所述復(fù)合聚合樹脂由97-99份E03型環(huán)氧樹脂和1-3份偏苯四酸酐混合而成；
b)加入81-85份所述陶瓷材料A、13-18份低密度聚乙烯和1-2份草酸，攪拌得到所述復(fù)合陶瓷材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述步驟4)中，在注塑前把注塑機料筒的預(yù)設(shè)溫度設(shè)置為130-150℃；注塑機在80-110MPa壓力下，把所述復(fù)合陶瓷材料注入模具；注入所述復(fù)合陶瓷材料后，模具在30-50MPa壓力下保壓1-3分鐘，冷卻至室溫后脫模。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟4)后加入步驟5)和6)：
5)對脫模后的陶瓷胚件進(jìn)行脫脂處理；
6)對陶瓷胚件進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)的溫度為170-190℃，燒結(jié)時間為15-20分鐘。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述步驟5)中，采用水基萃取脫脂，陶瓷胚件和離子水的比例設(shè)置在1：65-1：70之間，水基萃取脫脂溫度設(shè)置為50-80℃，水基萃取脫脂時間為10-20分鐘；在所述步驟5)和步驟6)之間加入步驟：對陶瓷胚件進(jìn)行浸漬處理，浸漬時間為18-23分鐘；浸漬液按重量份包括如下成分：43份陶瓷粉、43份聚合樹脂和14份聚乙烯溶劑。