本發(fā)明涉及l(fā)ed燈管領(lǐng)域，特別是涉及一種具有較高散熱能力要求的led燈管的制造方法。

背景技術(shù)：

目前使用led作發(fā)光體的日光燈燈管越來越多，隨著led芯片燈珠每瓦流明數(shù)的提高，電流密度不斷增大，散熱問題已經(jīng)成為以led芯片燈珠作發(fā)光體的日光燈燈管領(lǐng)域中，一個(gè)十分突出的難題，特別是對(duì)于t5燈管等小直徑led燈管而言，led燈管出光端的封閉腔的散熱問題極其嚴(yán)重。

為了控制led芯片燈珠的結(jié)點(diǎn)溫度，降低led燈管封閉腔內(nèi)的溫度，通常采用以下三種方式來實(shí)現(xiàn)：

一、利用led燈管的支架進(jìn)行散熱。

例如由于t5燈管的直徑小、體積小，一般將t5燈管制造成一體式t5燈管，包括燈管支架和led燈管，這種燈管支架還兼具散熱功能，為led燈管散熱；另外，由于t5燈管直徑小，不便于安裝led燈管的電源組件，因此，大部分一體式t5燈管還將電源組件設(shè)置在燈管支架中，但是，這種一體化t5燈管具有體積大、成本高等缺點(diǎn)，更重要的是，由于其散熱通道上的熱阻較大，并不能直接且有效地將封閉腔內(nèi)的熱能量傳導(dǎo)出來并散發(fā)。

二、在封頭端設(shè)置強(qiáng)制排風(fēng)扇。

采用這種方案，增大了led日光燈管的功耗且制造成本高，另外使用中的失效可能性較大。

三、在led發(fā)光體與燈具殼體間填充冷卻液。

雖然較好地解決了散熱問題，使整個(gè)密閉管內(nèi)溫度場均勻，但由于現(xiàn)有pcb板的結(jié)構(gòu)特性，使得led發(fā)光體的出光端相背的表面，無法處理成高反光特性的表面，因此出光效率下降了20%至30%，且成本高昂，制造工藝復(fù)雜。

四、在led燈管內(nèi)增設(shè)導(dǎo)熱件

雖然較好的解決散熱，但是其制作成本更高以及安裝工序更復(fù)雜，導(dǎo)致制作成本大幅增加，不利于產(chǎn)品的推廣應(yīng)用。

因此，申請人認(rèn)為現(xiàn)有l(wèi)ed燈管存在的散熱問題的根源在于熱傳導(dǎo)問題，光源模組上的高熱能不能有效且快速地傳導(dǎo)至管體上，致使管體腔內(nèi)積溫較高。所以，led燈管內(nèi)的熱傳導(dǎo)問題是目前亟需解決的技術(shù)問題。

同時(shí)，在現(xiàn)有的led燈管的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及安裝方式上，存在安裝復(fù)雜，尤其添加不同的散熱部件后帶來的安裝問題，使得其制作成本高且效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的發(fā)明目的在于：針對(duì)上述存在的問題，提供一種led燈管的制造方法，該方法直接利用光學(xué)膜自身的結(jié)構(gòu)特性和光源模組的配合，使其不需要通過其他的輔助工具即可將光學(xué)膜和光學(xué)膜組直接導(dǎo)入管體內(nèi)，且定位精準(zhǔn)，安裝快捷。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種led燈管的制造方法，包括以下步驟：

將長條狀的光源模組和光學(xué)膜組合成弧狀結(jié)構(gòu)，外包在圓條形工裝上，通過圓條形工裝沿管體長度方向放置于管體內(nèi)，使光學(xué)膜與管體內(nèi)壁接觸；

取出圓條形工裝；

使進(jìn)入管體內(nèi)的光學(xué)膜散開，光學(xué)膜通過自身的外擴(kuò)張力使其貼合在管體內(nèi)壁上；

光學(xué)膜的弧狀結(jié)構(gòu)的開口部位為長條狀，光學(xué)膜開口部位所在的兩個(gè)邊部分別貼合于光源模組內(nèi)表面上。

進(jìn)一步的技術(shù)方案中，所述光源模組包括基板和led芯片燈珠，所述led芯片燈珠間隔設(shè)置在長條狀的基板上，基板貼合與管體的一面為散熱面，另一面設(shè)置led芯片燈珠，所述邊部貼合在led芯片燈珠兩側(cè)的基板表面上。

進(jìn)一步的技術(shù)方案中，所述led芯片燈珠凸出設(shè)置于基板上，多個(gè)led芯片燈珠形成一定高度的隔斷，該隔斷的高度高于其兩側(cè)的基板高度，所述多個(gè)led芯片燈珠凸出后穿過光學(xué)膜形成的開口部位。

進(jìn)一步的技術(shù)方案中，所述的基板可以是柔性電路板或是鏡面鋁板。

進(jìn)一步的技術(shù)方案中，所述的開口部位所在的兩個(gè)邊部，當(dāng)其中一個(gè)邊部緊靠led芯片燈珠與基板的連接部位時(shí)，另一個(gè)邊部同時(shí)貼合于led芯片燈珠另一側(cè)的基板上。

進(jìn)一步的技術(shù)方案中，當(dāng)將長條狀的光源模組和光學(xué)膜組合成弧狀結(jié)構(gòu)并外包在圓條形工裝上時(shí)，在所述led芯片燈珠的兩側(cè)的基板上設(shè)置回路導(dǎo)線，當(dāng)圓條形工裝抽出后，光學(xué)膜通過自身外擴(kuò)張力散開后，回路導(dǎo)線位于邊部和基板之間。本發(fā)明將回路導(dǎo)線在安裝時(shí)就設(shè)置在管體內(nèi)部，兩端連接燈頭，當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)多只燈管續(xù)接時(shí)，無需外接并聯(lián)線，只需要將燈管兩端燈頭直接連接即可。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：

1）本發(fā)明所述提出的led燈管制造方法，具有工藝簡單、操作方便、生產(chǎn)效率高、且生產(chǎn)成本低等特點(diǎn)。

2）本發(fā)明在led燈管的管體內(nèi)壁上，設(shè)置彎曲成弧狀結(jié)構(gòu)的光學(xué)膜，通過光學(xué)膜自身的外擴(kuò)張力使其緊貼于管體內(nèi)壁，并且利用光源模組本身的結(jié)構(gòu)，利用其基板上的led芯片燈珠形成的一個(gè)具有一定高度的隔斷結(jié)構(gòu)，并利用該類似隔斷的結(jié)構(gòu)使光學(xué)膜的開口部位能夠順著led芯片燈珠兩側(cè)設(shè)置在管體內(nèi)，并且不會(huì)產(chǎn)生偏移，且光學(xué)膜的邊部貼合在基板的兩邊后能夠進(jìn)一步的對(duì)光源模組進(jìn)行定位，定位的同時(shí)，使基板在其張力作用下，形成穹頂結(jié)構(gòu)，背部與玻管管體內(nèi)壁貼合，進(jìn)而結(jié)合其自身與管體內(nèi)壁的摩擦力，使整個(gè)安裝過程能夠快速準(zhǔn)確的進(jìn)行。即本發(fā)明充分的利用了光源模組本身的led芯片燈珠和基板之間的高差，起到光學(xué)膜進(jìn)入管體的定位作用，當(dāng)光學(xué)膜散開后，其開口部位的邊部在其自身張力的作用下自動(dòng)置于led芯片燈珠的兩側(cè)，并且進(jìn)一步的利用光學(xué)膜的張力進(jìn)行定位和固定。

3）本發(fā)明制造的led燈管，利用基板自身與管體內(nèi)壁貼合形成散熱面，不僅能夠解決光學(xué)膜與管體內(nèi)壁之間的熱阻問題，還能夠利用彎曲成弧狀結(jié)構(gòu)的光學(xué)膜的自身作用力，解決光學(xué)膜在管體內(nèi)的安裝問題，解決了led燈管封閉腔的積溫問題，解決了光源模組與管體之間的熱傳導(dǎo)問題，改善了led燈管的散熱效果和光源模組的工作環(huán)境。

附圖說明

本發(fā)明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1為本發(fā)明所制作的產(chǎn)品截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明所制作的產(chǎn)品中光源模組結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明所制作的產(chǎn)品中基板即led芯片燈珠剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明所制作的產(chǎn)品中光學(xué)膜結(jié)構(gòu)剖視示意圖。

圖5是本發(fā)明的回路導(dǎo)線所在位置的示意圖。

圖中附圖標(biāo)記：1是管體2是光學(xué)膜3是光源模組4是電源模組21是邊部22是開口31是基板32是led芯片燈珠33是回路導(dǎo)線。

具體實(shí)施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書（包括任何附加權(quán)利要求、摘要）中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。

本實(shí)施例中，圖1-圖5所示為本發(fā)明的方法所制作產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)圖，可以看出本發(fā)明的方法所制作產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更為簡潔且散熱效率更高。包括以下主要步驟：

將長條狀的光源模組和光學(xué)膜組合成弧狀結(jié)構(gòu)后外包在圓條形工裝上，然后通過圓條形工裝整體沿長度方向放置于管體內(nèi)，使光學(xué)膜與管體內(nèi)壁接觸；然后抽出圓條形工裝，此時(shí)光學(xué)膜通過自身的外擴(kuò)張力散開，此時(shí)基板上設(shè)置的led芯片燈珠形成長條狀的沿管體長度方向的高于基板高度的類似于隔斷的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，便于與光學(xué)膜的開口進(jìn)行配合；

卷制成弧狀結(jié)構(gòu)的過程可以直接卷制，也可以將其事先卷制在圓條形工裝上然后一次性放入，在圓條形工裝的前端可以套裝一個(gè)外套，用于將光源模組和光學(xué)膜的前端固定在圓條形工裝上，此時(shí)將其沿玻管一端的內(nèi)管壁，將外套插入內(nèi)管中，整體將光源模組和光學(xué)膜組合體整體推入管體內(nèi)；可以將光源模組與光學(xué)膜整體全部外包在圓條形工裝上之后整體放入管體，也可以將外套固定后的前端放入，此時(shí)后端的光學(xué)膜和光源模組在管體內(nèi)壁的作用下，在進(jìn)入管體的過程中直接形成弧狀結(jié)構(gòu)進(jìn)而全部進(jìn)入到管體內(nèi)部，抽出圓條形工裝后，光學(xué)膜通過自身的外擴(kuò)張力使其貼合在管體內(nèi)壁上；光學(xué)膜的弧狀結(jié)構(gòu)的開口部位為長條狀，光學(xué)膜開口部位所在的兩個(gè)邊部分別貼合于光源模組表面上。

在上述實(shí)施例中，所述的基板可以是柔性電路板或是鏡面鋁板。

為了保證開口的邊部兩側(cè)能夠同時(shí)貼合在基板上，我們對(duì)開口部位的間距大小進(jìn)行限定，即：所述的開口部位所在的兩個(gè)邊部，當(dāng)其中一個(gè)邊部緊靠led芯片燈珠與基板的連接部位時(shí)，另一個(gè)邊部同時(shí)貼合于led芯片燈珠另一側(cè)的基板上。

另外，為了使燈管在續(xù)接的時(shí)候不需要外接并聯(lián)線，我們在安裝的過程中，可以將回路導(dǎo)線設(shè)置在管體內(nèi)，并且通過光學(xué)膜開口部位所在的邊部將回路導(dǎo)線壓緊貼合在基板上，在安裝時(shí)，可以在將光學(xué)膜和光源模組外包在圓條形工裝上的時(shí)候，就將回路導(dǎo)線布置在基板所在位置，也可以通過外套將其固定，當(dāng)整體置于管體內(nèi)并抽出圓條形工裝后，光學(xué)膜散開，其邊部自然將回路導(dǎo)線壓設(shè)在基板和邊部之間。

本發(fā)明并不局限于前述的具體實(shí)施方式。本發(fā)明擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。