本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品中背光模組，具體涉及一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵及其制造方法。

背景技術(shù)：

手機(jī)的電子元器件貼附在一體化膠鐵上，目前的膠鐵的鋼片部分都是普通鋼片，但由于鋼片本身具有一定的內(nèi)應(yīng)力。智能手機(jī)在使用過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，高溫情況下鋼片本身會(huì)發(fā)生一些變形，容易影響電子元器件的效果。

一體化膠鐵都是由鋼片和結(jié)合在鋼片周圍的塑膠件組成，塑膠件邊框占據(jù)了一定的寬度，為無邊框顯示屏幕增加了難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵及其制造方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中，用于智能手機(jī)光源組件的膠鐵容易受手機(jī)使用中產(chǎn)生的熱能影響，出現(xiàn)變形，最終影響電子元器件正常使用的問題。

為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵，包括鋼片，鋼片上相對的兩側(cè)邊上粘接有膠框，其中一側(cè)邊的膠框?yàn)楣庠窗惭b框，在鋼片的正反兩面上均布有星點(diǎn)，所述星點(diǎn)是由鋼片自身相應(yīng)位置處沖壓下凹而成，所述星點(diǎn)的深度為0.005-0.02mm，星點(diǎn)間距為1-3mm。

進(jìn)一步的，所述星點(diǎn)為圓形，其直徑為0.1-0.2mm。

進(jìn)一步的，所述星點(diǎn)為方形，其最長對角距離為0.1-0.2mm。

進(jìn)一步的，所述位于鋼片正反兩面的星點(diǎn)，在鋼片的位置相互交錯(cuò)。

進(jìn)一步的，所述位于鋼片正反兩面的星點(diǎn)，在鋼片的位置相互重合。

進(jìn)一步的，所述星點(diǎn)下凹形成凹槽，凹槽的槽壁設(shè)有一圈以上的波紋環(huán)。

一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的制造方法，包括以下步驟：

步驟一，將金屬板材壓制成鋼片，并且在鋼片的正反兩面均勻壓制凹槽，形成星點(diǎn)；

步驟二，利用旋轉(zhuǎn)刮刀伸入星點(diǎn)下凹形成凹槽內(nèi)，對凹槽的槽壁進(jìn)行制環(huán)，形成一圈以上的波紋環(huán)；

步驟三，在鋼片相對的兩側(cè)邊上粘接膠框，其中一側(cè)邊的膠框設(shè)置為光源安裝部，完成成品。

進(jìn)一步的，所述星點(diǎn)的深度為0.005-0.02mm，星點(diǎn)間距為1-3mm。

進(jìn)一步的，步驟三完成后的成品表面通過真空鍍膜、電解鎳/無電解鎳或電泳的方式設(shè)置一層黑色納米涂層。

進(jìn)一步的，所述黑色納米涂層的厚度0.2-0.4微米。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：傳統(tǒng)的膠鐵屬于平板膠鐵，平板膠鐵的內(nèi)應(yīng)力比較大，在高溫下容易使整個(gè)鋼片產(chǎn)生變形，而星點(diǎn)的設(shè)計(jì)分布在鋼片的上下表面，破壞了鋼片原來有內(nèi)應(yīng)力，使高溫下鋼片不會(huì)產(chǎn)生變形；星點(diǎn)的設(shè)計(jì)成凹點(diǎn)，能夠增加電子部件在與膠鐵粘貼的時(shí)候增加之間的粘度，避免后期膠鐵本身內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生變形，星點(diǎn)的深度和直徑可以根據(jù)隨時(shí)膠鐵的厚度變化而變化。

附圖說明

圖1為本發(fā)明低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的星點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1示出了本發(fā)明低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的一個(gè)實(shí)施例：一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵，包括鋼片1，鋼片1上相對的兩側(cè)邊上粘接有膠框3，其中一側(cè)邊的膠框3為光源安裝框，在鋼片1的正反兩面上均布有星點(diǎn)2，所述星點(diǎn)2是由鋼片1自身相應(yīng)位置處沖壓下凹而成，所述星點(diǎn)2的深度為0.005-0.02mm，星點(diǎn)2間距為1-3mm。

作為優(yōu)選，所述星點(diǎn)2為圓形，其直徑為0.1-0.2mm。

作為另一種優(yōu)選，所述星點(diǎn)2為方形，其最長對角距離為0.1-0.2mm。

根據(jù)本發(fā)明低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的一個(gè)實(shí)施例：一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵，包括鋼片1，鋼片1上相對的兩側(cè)邊上粘接有膠框3，其中一側(cè)邊的膠框3為光源安裝框，在鋼片1的正反兩面上均布有星點(diǎn)2，所述星點(diǎn)2是由鋼片1自身相應(yīng)位置處沖壓下凹而成，所述星點(diǎn)2的深度為0.005-0.02mm，星點(diǎn)2間距為1-3mm；所述位于鋼片1正反兩面的星點(diǎn)2，在鋼片1的位置相互交錯(cuò)，也可以設(shè)計(jì)為所述位于鋼片1正反兩面的星點(diǎn)2，在鋼片1的位置相互重合。

圖1結(jié)合圖2示出了本發(fā)明低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的另一個(gè)實(shí)施例：一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵，包括鋼片1，鋼片1上相對的兩側(cè)邊上粘接有膠框3，其中一側(cè)邊的膠框3為光源安裝框，在鋼片1的正反兩面上均布有星點(diǎn)2，所述星點(diǎn)2是由鋼片1自身相應(yīng)位置處沖壓下凹而成，所述星點(diǎn)2的深度為0.005-0.02mm，星點(diǎn)2間距為1-3mm，所述星點(diǎn)2下凹形成凹槽，凹槽的槽壁設(shè)有一圈以上的波紋環(huán)4。

根據(jù)本發(fā)明低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的制造方法的一個(gè)實(shí)施例：一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的制造方法，包括以下步驟：

步驟一，將金屬板材壓制成鋼片1，并且在鋼片1的正反兩面均勻壓制凹槽，形成星點(diǎn)2；

步驟二，利用旋轉(zhuǎn)刮刀伸入星點(diǎn)2下凹形成凹槽內(nèi)，對凹槽的槽壁進(jìn)行制環(huán)，形成一圈以上的波紋環(huán)4；

步驟三，在鋼片1相對的兩側(cè)邊上粘接膠框3，其中一側(cè)邊的膠框3設(shè)置為光源安裝部，完成成品。

作為優(yōu)選，所述星點(diǎn)2的深度為0.005-0.02mm，星點(diǎn)2間距為1-3mm。

根據(jù)本發(fā)明低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的制造方法的另一個(gè)實(shí)施例，步驟三完成后的成品表面通過真空鍍膜、電解鎳/無電解鎳或電泳的方式設(shè)置一層黑色納米涂層，即步驟四。

根據(jù)本發(fā)明低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵的制造方法的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述黑色納米涂層的厚度0.2-0.4微米。

盡管這里參照本發(fā)明的多個(gè)解釋性實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但是，應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出很多其他的修改和實(shí)施方式，這些修改和實(shí)施方式將落在

本技術(shù)：
公開的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說，在本申請公開、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進(jìn)行多種變型和改進(jìn)。除了對組成部件和/或布局進(jìn)行的變形和改進(jìn)外，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，其他的用途也將是明顯的。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品中背光模組，具體涉及一種低內(nèi)應(yīng)力的膠鐵及其制造方法，結(jié)構(gòu)包括鋼片（1），鋼片（1）上相對的兩側(cè)邊上粘接有膠框（3），其中一側(cè)邊的膠框（3）為光源安裝框，在鋼片（1）的正反兩面上均布有星點(diǎn)（2），所述星點(diǎn)（2）是由鋼片（1）自身相應(yīng)位置處沖壓下凹而成，所述星點(diǎn)（2）的深度為0.005?0.02mm，星點(diǎn)（2）間距為1?3mm。本發(fā)明而星點(diǎn)的設(shè)計(jì)分布在鋼片的上下表面，破壞了鋼片原來有內(nèi)應(yīng)力，使高溫下鋼片不會(huì)產(chǎn)生變形；星點(diǎn)的設(shè)計(jì)成凹點(diǎn)，能夠增加電子部件在與膠鐵粘貼的時(shí)候增加之間的粘度，避免后期膠鐵本身內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生變形，星點(diǎn)的深度和直徑可以根據(jù)隨時(shí)膠鐵的厚度變化而變化。

技術(shù)研發(fā)人員：曾忠國
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市利錦電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.25
技術(shù)公布日：2017.07.25