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一種均溫與散熱一體式LED燈具模組的制作方法

文檔序號:11770254閱讀:543來源:國知局

本發(fā)明涉及一種led燈具,尤其涉及一種均溫與散熱一體式led燈具模組。



背景技術(shù):

led燈具以其高效、節(jié)能、長壽、小巧等技術(shù)特點,正逐漸成為照明市場的主力產(chǎn)品,拉動環(huán)保節(jié)能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

led燈具的發(fā)光效率及使用壽命的影響因素,除了led芯片、封裝制程、燈具的光學、機動、驅(qū)動電源等設(shè)計外,散熱也很關(guān)鍵?,F(xiàn)有的led燈具大都采用均溫板進行散熱,但是因避免空氣殘留,需在每個散熱接口處用導熱膏填補接口間的間隙,導熱膏的導熱系數(shù)在1-6之間,成為一個新的熱阻,且導熱膏在長時間使用后易固化,影響導熱效果。因此設(shè)計新的散熱結(jié)構(gòu),尋找更優(yōu)的散熱部件成為提高led燈發(fā)光效率和延長led燈使用壽命的關(guān)鍵。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、散熱效果好的均溫與散熱一體式led燈具模組,其解決的技術(shù)問題是:

1、現(xiàn)有l(wèi)ed封裝時,散熱結(jié)構(gòu)與均溫板之間需要填加的導熱膏因其導熱系數(shù)低而使其成為熱阻,影響散熱效果;

2、現(xiàn)有l(wèi)ed燈具中的散熱結(jié)構(gòu)無法滿足led散熱的要求。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:

一種均溫與散熱一體式led燈具模組,包括led發(fā)光單元、上蓋和散熱結(jié)構(gòu),所述的led發(fā)光單元固定設(shè)置在上蓋的上方,散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在上蓋的下方,并與上蓋的伸長端固定連接,所述的上蓋與散熱結(jié)構(gòu)一體化。一體化的結(jié)構(gòu)省去不必要的部件,減少了因部件自身發(fā)熱而產(chǎn)生的熱量;上蓋屬于該裝置中的均熱結(jié)構(gòu),將均熱和散熱設(shè)置成一體,使得上蓋與散熱結(jié)構(gòu)之間沒有其他傳熱影響,可大大提升傳熱、散熱效果。同時采用本發(fā)明的模塊化設(shè)計,方便后續(xù)的維護和升級替換。

進一步的,所述的led發(fā)光單元包括電路基板、電路層、絕緣層、led芯片、圍壩膠和金線;所述的絕緣層設(shè)置在上蓋上,所述的電路層設(shè)置在絕緣層上;led芯片設(shè)置在上蓋上,每排的led芯片通過金線與電路層連接成串聯(lián)電路,每列的led芯片通過金線并聯(lián)在兩個電路層之間。led芯片串并聯(lián)的設(shè)計,能有效的確保在部分led芯片失效時,其他并聯(lián)的led芯片不受影響,進而不會影響led發(fā)光單元正常發(fā)光。

進一步的,還包括防水壓板,防水壓板設(shè)置在散熱結(jié)構(gòu)上。此設(shè)計能有效的保證本發(fā)明的燈具模具具有很好的防水及防塵功能。

進一步的,所述的led發(fā)光單元上方還設(shè)置有透鏡,透鏡的伸長端上方固定有第三橡膠環(huán),下方固定有第一橡膠環(huán),并通過第一橡膠環(huán)和第三橡膠環(huán)固定在透鏡壓板和防水壓板之間。透鏡可通過對集成光源進行二次配光,在滿足照明要求的同時,可以合理控制光斑,減少光損,提高光的利用率,避免產(chǎn)生炫光及光污染。

進一步的,所述的上蓋與散熱結(jié)構(gòu)之間組合形成一個真空殼體,真空殼體內(nèi)部設(shè)置有支撐體,真空殼體四周內(nèi)壁設(shè)有毛細組織。支撐體和毛細組織增加散熱面積,提高本發(fā)明燈具模具的散熱效率。

進一步的,還包括注水口,注水口穿過上蓋體,與真空殼體連通。從注水口中注入工作流體,工作流體可在支撐體內(nèi)高速流動傳熱,將熱量直接傳遞到散熱結(jié)構(gòu)上,優(yōu)化傳熱效果。

進一步的,所述的散熱結(jié)構(gòu)由多個散熱鰭片組成,散熱結(jié)構(gòu)上設(shè)置有對流孔。散熱鰭片增加了散熱面積,散熱鰭片和對流孔能有效提高散熱效率。

進一步的,所述的上蓋表面涂有膠體。膠體是由熒光粉和膠混合而成。膠體可以調(diào)節(jié)色溫,將光配成白光,既能防塵,又能保護芯片。

本發(fā)明同現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點及效果:

1、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,上蓋與散熱結(jié)構(gòu)一體化,去掉了下蓋板本體和石墨片,結(jié)構(gòu)簡單,減少了傳遞熱量的部件,減少了熱阻,優(yōu)化傳熱效果,加快傳遞熱量的效率;降低了led芯片的結(jié)點溫度,提高出光效率,提高產(chǎn)品壽命,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

2、本發(fā)明中散熱結(jié)構(gòu)的散熱鰭片、對流孔、真空殼體內(nèi)支撐體和毛細組織以及支撐體內(nèi)的工作流體的設(shè)計,增加了散熱面積,提高散熱效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

標號說明:

1、上蓋;11、支撐體銅柱;12、毛細組織;13、注入口;2、散熱結(jié)構(gòu);

21、對流孔;3、電路基板;31、電路層;32、絕緣層;33、電線;

34、電纜線;341、防水接頭;342、防水堵頭;4、芯片;41、膠體;

42;圍壩膠;43、金線;5、防水壓板;51、第一橡膠環(huán);52、第二橡膠環(huán);

6、透鏡;61、第三橡膠環(huán);62、螺絲;63、透鏡壓板。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進一步的詳細說明,以下實施例是對本發(fā)明的解釋而本發(fā)明并不局限于以下實施例。

實施例1:

如圖1所示,一種均溫與散熱一體式led燈具模組,包括led發(fā)光單元、上蓋1和散熱結(jié)構(gòu)2,led發(fā)光單元固定設(shè)置在上蓋1的上方,散熱結(jié)構(gòu)2設(shè)置在上蓋1的下方,并與上蓋1的伸長端固定連接,上蓋1與散熱結(jié)構(gòu)2一體化。上蓋為銅質(zhì)材料,倒“u”型,并在兩端平行延伸。散熱結(jié)構(gòu)2由多個散熱鰭片組成,散熱結(jié)構(gòu)上設(shè)置有對流孔21。led發(fā)光單元包括電路基板3、電路層31、絕緣層32、led芯片4、圍壩膠42和金線43;上蓋1上表面涂有一層高導熱的絕緣介質(zhì),形成一個絕緣層32;電路層31設(shè)置在絕緣層32上;led芯片4設(shè)置在上蓋1上,每排的led芯片4通過金線43與電路層31連接成串聯(lián)電路,每列的led芯片4通過金線43并聯(lián)在兩個電路層31之間。

上蓋1與散熱結(jié)構(gòu)2之間組合形成一個真空殼體,真空殼體內(nèi)部設(shè)置有支撐體11,支撐體11為蜂窩結(jié)構(gòu);真空殼體四周內(nèi)壁設(shè)有毛細組織12。注水口13穿過上蓋1,與真空殼體連通。通過注水口13加入工作流體,通過注水口13對真空殼體進行真空度為7.5*10-3torr的抽真空(相當于9.87*10-6個標準大氣壓),并將注水口13密封。

led發(fā)光單元上方還設(shè)置有透鏡6,透鏡6的伸長端上方固定有第三橡膠環(huán)61,下方固定有第一橡膠環(huán)51,并通過第一橡膠環(huán)51和第三橡膠環(huán)61固定在透鏡壓板63和防水壓板5之間。

防水壓板5設(shè)置在散熱結(jié)構(gòu)2上。第一橡膠環(huán)51和第三橡膠環(huán)61分別設(shè)置在透鏡壓板63底部的兩個獨立凹槽內(nèi),第二橡膠環(huán)52設(shè)置在防水壓板5底部的凹槽內(nèi);第一橡膠環(huán)51密封防水壓板5和透鏡壓板63之間的空隙,第二橡膠環(huán)52密封防水壓板5和散熱結(jié)構(gòu)2之間的空隙,第三橡膠環(huán)61密封透鏡6和透鏡壓板63之間的空隙。螺絲62穿過透鏡壓板63,并嵌入防水壓板5內(nèi)部,將透鏡壓板63和防水壓板5固定在一起。螺絲62的螺帽下方設(shè)置有梯形橡膠墊圈,可起到密封作用。

實施例2:

如實施例1所示,其區(qū)別僅在于上蓋1上還涂有膠體41,膠體41是由熒光粉和膠混合而成,用以制作白光光源。

此外,需要說明的是,設(shè)置在上蓋上的led芯片還可以采用圓圈式排列方式,相同圈數(shù)的led芯片通過金線與電路層連接成串聯(lián)電路,不同圈數(shù)的led芯片通過金線并聯(lián)在兩個電路層之間。受本發(fā)明啟示的其他排列方式均屬于本發(fā)明的保護內(nèi)容。本說明書中所描述的具體實施例,其零、部件的形狀、所取名稱等可以不同。凡依本發(fā)明專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡單變化,均包括于本發(fā)明專利的保護范圍內(nèi)。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代,只要不偏離本發(fā)明的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍,均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。

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