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一種用于LED驅(qū)動(dòng)器的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

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一種用于LED驅(qū)動(dòng)器的散熱結(jié)構(gòu)的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及LED驅(qū)動(dòng)裝置領(lǐng)域,具體涉及一種用于LED驅(qū)動(dòng)器的散熱結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

LED是當(dāng)今發(fā)展最熱門(mén)的光源之一,其應(yīng)用范圍較廣,LED具有單導(dǎo)電性,因此,LED驅(qū)動(dòng)器是LED必備的部件?,F(xiàn)在常用的LED驅(qū)動(dòng)器中,驅(qū)動(dòng)電路有整流濾波電路,整流濾波電路需要相對(duì)較大的電容量才能將整流輸出電壓平滑到允許的范圍。因此,LED驅(qū)動(dòng)電路中都使用電解電容器,電解電容器最大的優(yōu)點(diǎn)是經(jīng)濟(jì)性能好,電解電容的使用壽命影響驅(qū)動(dòng)電路的使用壽命,而電解電容的壽命取決于其內(nèi)部的溫度,溫度升高是影響LED驅(qū)動(dòng)器效率和壽命的最大因素。

因此,在LED驅(qū)動(dòng)器發(fā)展的過(guò)程中,如何提高LED驅(qū)動(dòng)器的散熱效率,是提高LED驅(qū)動(dòng)器效率和使用壽命的關(guān)鍵。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問(wèn)題,提供一種用于LED驅(qū)動(dòng)器的散熱結(jié)構(gòu),本實(shí)用新區(qū)在結(jié)構(gòu)上改變,提高了驅(qū)動(dòng)器的散熱性能。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,達(dá)到上述技術(shù)效果,本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):

一種用于LED驅(qū)動(dòng)器的散熱結(jié)構(gòu),其包括:基板,所述基板上至少設(shè)有一個(gè)通孔,所述通孔中設(shè)有功率模塊,所述基板的上表面涂覆有第一銅覆層,所述基板的下表面涂覆有第二銅覆層,所述功率模塊的引腳與所述第一銅覆層連接,所述功率模塊的背面設(shè)有導(dǎo)熱層,所述導(dǎo)熱層的面積不小于所述功率模塊的面積,所述導(dǎo)熱層的背面設(shè)有散熱元件,所述散熱元件包括若干散熱翅片,所述散熱翅片為中空散熱片,所述散熱翅片的中空腔中設(shè)有若干擋片。

進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱層為銅片,所述銅片的厚度為3-8mm。

進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱層為鋁板,所述鋁板內(nèi)部設(shè)有中空腔體,所述中空腔體內(nèi)填充導(dǎo)熱硅膠。

進(jìn)一步地,所述鋁板的面積與所述基板的面積相同。

進(jìn)一步地,所述基板的下表面設(shè)有若干散熱小孔,所述散熱小孔為盲孔,所述散熱小孔等間距的排布在所述基板的下表面。

進(jìn)一步地,所述散熱小孔為正N變形,N為偶數(shù),N的范圍是6-16。

進(jìn)一步地,所述散熱小孔底部的橫截面積小于所述散熱小孔頂部開(kāi)口處的橫截面積。

本實(shí)用新型的有益效果是:

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED驅(qū)動(dòng)器的散熱結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型的功率模塊直接與導(dǎo)熱層接觸,然后通過(guò)散熱元件散熱,散熱效率高,本實(shí)用新型還可以采用導(dǎo)熱硅膠的方式,一方面提高導(dǎo)熱效率,另一方面降低了銅材料的使用率,降低成本。

本實(shí)用新型的基板下表面設(shè)有散熱小孔,在上面涂覆銅層,并且散熱小孔底部的橫截面積小于所述散熱小孔頂部開(kāi)口處的橫截面積,這種結(jié)構(gòu)的散熱小孔增大了基本的表面積,基板的表面積增大,也提高了熱量散發(fā)的表面積,加快熱量散發(fā),提高散熱效率,提高了驅(qū)動(dòng)器的散熱性能。

上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段,并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1中的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2中的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3是本實(shí)用新型中散熱元件的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4是本實(shí)用新型中基板下表面的結(jié)構(gòu)示意圖;

其中,1-基板,101-散熱小孔,2-功率模塊,201-引腳,3-第一銅覆層,4-第二銅覆層,5-導(dǎo)熱層(銅片),6-散熱元件,601-散熱翅片,602-中空腔,603-擋片,701-鋁板,702-導(dǎo)熱硅膠。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例1

參照?qǐng)D1所示,本實(shí)施例中公開(kāi)了一種用于LED驅(qū)動(dòng)器的散熱結(jié)構(gòu),其包括:基板1,上述基板1上至少設(shè)有一個(gè)通孔,上述通孔中設(shè)有功率模塊2,在本實(shí)施例中以1個(gè)功率模塊2為例,在其它實(shí)施例中功率模塊2可以多個(gè),根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)。

上述基板1的上表面涂覆有第一銅覆層3,上述基板1的下表面涂覆有第二銅覆層4,上述功率模塊2的引腳201與上述第一銅覆層3連接,如圖4所示,在基板1的下表面設(shè)有若干散熱小孔101,上述散熱小孔101為盲孔,上述散熱小孔101等間距的排布在上述基板1的下表面。

在本實(shí)施例中,上述散熱小孔101為正N變形,N為偶數(shù),N的范圍是6-16。上述散熱小孔101底部的橫截面積小于上述散熱小孔頂部開(kāi)口處的橫截面積。

這種結(jié)構(gòu)的散熱小孔增大了基本的表面積,基板的表面積增大,也提高了熱量散發(fā)的表面積,加快熱量散發(fā),提高散熱效率,提高了驅(qū)動(dòng)器的散熱性能。

在功率模塊2的背面設(shè)有導(dǎo)熱層5,上述導(dǎo)熱層5的面積不小于上述功率模塊2的面積,在本實(shí)施例中,上述導(dǎo)熱層5為銅片,上述銅片的厚度為3-8mm。

如圖3所示上述導(dǎo)熱層5的背面設(shè)有散熱元件6,上述散熱元件6包括若干散熱翅片601,上述散熱翅片601為中空散熱片,上述散熱翅片601的中空腔602中設(shè)有若干擋片603。

上述散熱翅片601的厚度非常薄,為了使薄片的強(qiáng)度更強(qiáng),在上述中空腔602中添加了擋片603,增強(qiáng)了散熱翅片601承受外力的作用。

實(shí)施例2

如圖2所示,本實(shí)施例中公開(kāi)了一種散熱結(jié)構(gòu),其包括:基板1,上述基板1上至少設(shè)有一個(gè)通孔,上述通孔中設(shè)有功率模塊2,在本實(shí)施例中以1個(gè)功率模塊2為例,在其它實(shí)施例中功率模塊2可以多個(gè),根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)。上述基板1的上表面涂覆有第一銅覆層3,上述基板1的下表面涂覆有第二銅覆層4,上述功率模塊2的引腳201與上述第一銅覆層3連接,如圖4所示,在基板1的下表面設(shè)有若干散熱小孔101,上述散熱小孔101為盲孔,上述散熱小孔101等間距的排布在上述基板1的下表面。

在本實(shí)施例中,上述散熱小孔101為正N變形,N為偶數(shù),N的范圍是6-16。上述散熱小孔101底部的橫截面積小于上述散熱小孔頂部開(kāi)口處的橫截面積。

這種結(jié)構(gòu)的散熱小孔增大了基本的表面積,基板的表面積增大,也提高了熱量散發(fā)的表面積,加快熱量散發(fā),提高散熱效率,提高了驅(qū)動(dòng)器的散熱性能。

在功率模塊2的背面設(shè)有導(dǎo)熱層5,上述導(dǎo)熱層5的面積不小于上述功率模塊2的面積,在本實(shí)施例中,上述導(dǎo)熱層5為銅片,上述銅片的厚度為3-8mm。

在本實(shí)施例中,上述導(dǎo)熱層為鋁板701,上述鋁板701內(nèi)部設(shè)有中空腔體,上述中空腔體內(nèi)填充導(dǎo)熱硅膠702。

采用導(dǎo)熱硅膠的方式,一方面提高導(dǎo)熱效率,另一方面降低了銅材料的使用率,降低成本。

在本實(shí)施例中,上述鋁板701的面積與上述基板1的面積相同,保證了基板1的散熱效率。

對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。

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