技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種玉米燈，解決了玉米燈360度均環(huán)設(shè)有芯片，任何方向都容易受到物體磕碰導(dǎo)致LED芯片的損壞，造成了使用繁瑣，損壞需要更換則又造成了成本的增加的問題，其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括燈體及燈座，燈座上固定安裝有套設(shè)于燈體的燈架，還包括活動(dòng)連接于燈架且支撐于燈體下端的支撐座，本實(shí)用新型的一種玉米燈，能夠穩(wěn)定進(jìn)行照明的同時(shí)能夠被保護(hù)，防止芯片的磕碰損壞，使用更加的便捷、長久。

技術(shù)研發(fā)人員：胡文初
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧波杰明電子有限公司
文檔號(hào)碼：201720092709
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.22
技術(shù)公布日：2017.10.13