本實(shí)用新型涉及光模塊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，行業(yè)內(nèi)的光模塊散熱普遍采用鋁擠型散熱片或光模塊金屬外殼自然散熱。此被動(dòng)散熱方式受環(huán)境溫度影響內(nèi)部溫度波動(dòng)大，光模塊長時(shí)間高速傳輸工作時(shí)，熱流密度大此方式無法滿足散熱要求，導(dǎo)致光模塊使用壽命短、失效率增加。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于提供一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)可對光模塊進(jìn)行有效散熱。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：
一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括光模塊、半導(dǎo)體制冷器和導(dǎo)熱銅板，上述光模塊包括呈長方體的模塊殼，光模塊的主體安裝在模塊殼內(nèi)，模塊殼的上表面設(shè)有置放凹槽，該置放凹槽的形狀與導(dǎo)熱銅板的形狀一致，上述導(dǎo)熱銅板置放在上述置放凹槽內(nèi)，置放凹槽的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有定位孔，上述導(dǎo)熱銅板的側(cè)邊設(shè)有安裝盲孔，安裝盲孔內(nèi)安放有彈簧和定位柱，定位柱的底部設(shè)有安放孔，彈簧的一端置于安放孔內(nèi)，上述定位柱通過彈簧與上述安裝盲孔彈性相連，上述安裝盲孔的端部設(shè)有內(nèi)折限位緣，上述定位柱的外側(cè)壁設(shè)有限位凸緣，限位凸緣與上述內(nèi)折限位緣對應(yīng)，上述內(nèi)折限位緣用于避免限位凸緣滑出安裝盲孔，定位柱的外端置于上述定位孔中，上述導(dǎo)熱銅板通過定位柱安裝在上述模塊殼上，上述導(dǎo)熱銅板上表面涂覆有導(dǎo)熱膏，上述半導(dǎo)體制冷器的制冷片貼靠在上述導(dǎo)熱膏上。
優(yōu)選地，上述置放凹槽的底部設(shè)有通槽。
本實(shí)用新型的工作原理為：光模塊產(chǎn)生的熱傳至導(dǎo)熱銅板上，導(dǎo)熱銅板將熱量傳遞至半導(dǎo)體制冷器的制冷片上，散熱效果好；導(dǎo)熱銅片與模塊殼通過定位柱固定連接，避免使用螺栓等固定件，組裝方便。
本實(shí)用新型的有益效果為：半導(dǎo)體制冷器體積小、重量輕，在制冷時(shí)通過半導(dǎo)體芯片的來實(shí)現(xiàn)的。無制冷機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件、無冷媒、無泄漏，更環(huán)保，具有高可靠性，同時(shí)半導(dǎo)體制冷溫差大達(dá)到68℃；散熱效果好；組裝方便。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的爆炸示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
本實(shí)用新型具體實(shí)施的技術(shù)方案是：
如圖1所示，一種光模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括光模塊、半導(dǎo)體制冷器和導(dǎo)熱銅板2，上述光模塊包括呈長方體的模塊殼1，光模塊的主體安裝在模塊殼1內(nèi)，模塊殼1的上表面設(shè)有置放凹槽，該置放凹槽的形狀與導(dǎo)熱銅板2的形狀一致，上述導(dǎo)熱銅板2置放在上述置放凹槽內(nèi)，置放凹槽的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有定位孔，上述導(dǎo)熱銅板2的側(cè)邊設(shè)有安裝盲孔，安裝盲孔內(nèi)安放有彈簧和定位柱，定位柱的底部設(shè)有安放孔，彈簧的一端置于安放孔內(nèi)，上述定位柱通過彈簧與上述安裝盲孔彈性相連，上述安裝盲孔的端部設(shè)有內(nèi)折限位緣，上述定位柱的外側(cè)壁設(shè)有限位凸緣，限位凸緣與上述內(nèi)折限位緣對應(yīng)，上述內(nèi)折限位緣用于避免限位凸緣滑出安裝盲孔，定位柱的外端置于上述定位孔中，上述導(dǎo)熱銅板2通過定位柱安裝在上述模塊殼1上，上述導(dǎo)熱銅板2上表面涂覆有導(dǎo)熱膏3，上述半導(dǎo)體制冷器的制冷片4貼靠在上述導(dǎo)熱膏3上。
上述置放凹槽的底部設(shè)有通槽。
本實(shí)用新型的工作原理為：光模塊產(chǎn)生的熱傳至導(dǎo)熱銅板2上，導(dǎo)熱銅板2將熱量傳遞至半導(dǎo)體制冷器的制冷片4上，散熱效果好；導(dǎo)熱銅片與模塊殼1通過定位柱固定連接，避免使用螺栓等固定件，組裝方便。
本實(shí)用新型的有益效果為：半導(dǎo)體制冷器體積小、重量輕，在制冷時(shí)通過半導(dǎo)體芯片的來實(shí)現(xiàn)的。無制冷機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件、無冷媒、無泄漏，更環(huán)保，具有高可靠性，同時(shí)半導(dǎo)體制冷溫差大達(dá)到68℃；散熱效果好；組裝方便。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。