本實(shí)用新型涉及一種四燈模組及四燈模組串。

背景技術(shù)：

四燈模組廣泛應(yīng)用于三維發(fā)光字體，景觀建設(shè)，高層建筑輪廓照明，公路地標(biāo)，橋梁照明，廣告背光源照明，商場(chǎng)，地鐵，醫(yī)院，廣場(chǎng)等諸多場(chǎng)合。普通四燈模組外殼整體采用注塑成型，殼體內(nèi)無(wú)防水措施，防水性能較差。殼體注塑成型不具備可修復(fù)性。通常使用的LED透鏡為與上殼體一體的透鏡，透光效果不顯著。傳統(tǒng)四燈模組串最大只可連接二十個(gè)四燈模組，超出后就會(huì)產(chǎn)生頻閃現(xiàn)象，從而失去了閃燈的變換效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)上述提出的技術(shù)問(wèn)題，而提供一種四燈模組及四燈模組串。本實(shí)用新型采用的技術(shù)手段如下：

一種四燈模組，包括底殼、基板和兩個(gè)活動(dòng)線卡；

所述底殼包括底板和位于所述底板上呈對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)“幾型”凸起，所述“幾型”凸起的端部設(shè)有向內(nèi)延伸的凸條，位于兩個(gè)所述“幾型”凸起之間的所述底板的兩端分別設(shè)有向外延伸的固定線卡，所述固定線卡上設(shè)有多個(gè)半圓形凹槽Ⅰ，所述固定線卡與所述底板之間還設(shè)有凹槽Ⅰ，所述凹槽Ⅰ用于容納與所述基板連接的電線；

所述活動(dòng)線卡包括卡線塊和兩個(gè)連接部，所述卡線塊具有與所述半圓形凹槽Ⅰ相匹配的半圓形凹槽Ⅱ，所述連接部具有與所述凸條相匹配的條形凹槽，所述連接部的下端設(shè)有限位柱，所述活動(dòng)線卡通過(guò)所述凸條和所述條形凹槽相配合與所述“幾型”凸起連接；

位于兩個(gè)所述“幾型”凸起之間的所述底板的上表面設(shè)有所述基板，所述基板上設(shè)有與所述凹槽Ⅰ相匹配的凹槽Ⅱ，所述凹槽Ⅱ內(nèi)設(shè)有向所述固定線卡延伸的延伸部，所述基板上設(shè)有四個(gè)LED燈珠，所述LED燈珠外套有與所述基板連接的透鏡，所述基板和所述底殼外均設(shè)有注膠層，所述基板上還設(shè)有與所述限位柱相匹配的通孔，所述延伸部方便位于所述凹槽Ⅰ內(nèi)的電線與所述基板連接，且保證了所述基板與所述底板貼合。

所述“幾型”凸起的內(nèi)壁設(shè)有多個(gè)限位條，所述基板上設(shè)有多個(gè)與所述限位條相匹配的限位孔。

位于所述“幾型”凸起的彎折處外側(cè)的所述底板上設(shè)有螺栓孔。

所述卡線塊通過(guò)螺釘與所述固定線卡連接。

所述半圓形凹槽Ⅰ內(nèi)設(shè)有弧形凸起。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種四燈模組串，包括多個(gè)如上述所述的四燈模組，相鄰所述四燈模組之間通過(guò)電線連接，每個(gè)所述四燈模組與一芯片連接，所述芯片之間級(jí)聯(lián)后與一控制器連接。

每個(gè)芯片輸出與下一級(jí)芯片輸入相連、輸入與上一級(jí)芯片的輸出相連，芯片之間級(jí)聯(lián)之后固定地址位，所述四燈模組串可通過(guò)一個(gè)所述控制器來(lái)對(duì)不同地址的所述LED燈珠進(jìn)行閃燈速度和模式的調(diào)光控制。

所述芯片為T(mén)M1804恒流調(diào)光芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的四燈模組中基板和底殼外均設(shè)有注膠層，防水性能大大提高；LED燈珠外套有獨(dú)立的透鏡，使得LED燈珠的發(fā)光效果明顯優(yōu)于集成透鏡或者無(wú)透鏡模組；四燈模組串最多可包括五十個(gè)四燈模組，可實(shí)現(xiàn)更多場(chǎng)景裝飾變化；通過(guò)控制器來(lái)對(duì)不同地址的LED燈珠進(jìn)行閃燈速度和模式的調(diào)光控制，比普通四燈模組變化方式多。

基于上述理由本實(shí)用新型可在裝飾燈具等領(lǐng)域廣泛推廣。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式中四燈模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中A部放大示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

如圖1和圖2所示，一種四燈模組，包括底殼、基板1和兩個(gè)活動(dòng)線卡2；

所述底殼包括底板3和位于所述底板3上呈對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)“幾型”凸起4，所述“幾型”凸起4的端部設(shè)有向內(nèi)延伸的凸條41，位于兩個(gè)所述“幾型”凸起4之間的所述底板3的兩端分別設(shè)有向外延伸的固定線卡31，所述固定線卡31上設(shè)有多個(gè)半圓形凹槽Ⅰ32，所述固定線卡31與所述底板3之間還設(shè)有凹槽Ⅰ33；

所述活動(dòng)線卡2包括卡線塊21和兩個(gè)連接部22，所述卡線塊21具有與所述半圓形凹槽Ⅰ32相匹配的半圓形凹槽Ⅱ23，所述連接部22具有與所述凸條41相匹配的條形凹槽，所述連接部22的下端設(shè)有限位柱24；

位于兩個(gè)所述“幾型”凸起4之間的所述底板3的上表面設(shè)有所述基板1，所述基板1上設(shè)有與所述凹槽Ⅰ33相匹配的凹槽Ⅱ，所述凹槽Ⅱ內(nèi)設(shè)有向所述固定線卡31延伸的延伸部11，所述基板1上設(shè)有四個(gè)LED燈珠，所述LED燈珠外套有與所述基板1連接的透鏡5，所述基板1和所述底殼外均設(shè)有注膠層，所述基板1上還設(shè)有與所述限位柱24相匹配的通孔。

所述“幾型”凸起4的內(nèi)壁設(shè)有多個(gè)限位條42，所述基板1上設(shè)有多個(gè)與所述限位條42相匹配的限位孔。

位于所述“幾型”凸起4的彎折處43外側(cè)的所述底板3上設(shè)有螺栓孔34。

所述卡線塊21通過(guò)螺釘6與所述固定線卡31連接。

所述半圓形凹槽Ⅰ32內(nèi)設(shè)有弧形凸起35。

實(shí)施例2

一種四燈模組串，包括多個(gè)如實(shí)施例1所述的四燈模組，相鄰所述四燈模組之間通過(guò)電線連接，每個(gè)所述四燈模組與一芯片連接，所述芯片之間級(jí)聯(lián)后與一控制器連接。

所述芯片為T(mén)M1804恒流調(diào)光芯片。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。