本實(shí)用新型涉及到SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件） LED封裝技術(shù)，特別是涉及一種表面貼裝式RGB LED集成基板。

背景技術(shù)：

LED顯示屏相比其他顯示技術(shù)，具有自發(fā)光、色彩還原度優(yōu)異、刷新率高、省電、易于維護(hù)等優(yōu)勢(shì)，但是高亮度、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸這兩個(gè)特性，是決定LED顯示屏在過(guò)去高速增長(zhǎng)的根本因素，在超大屏幕室外顯示領(lǐng)域，目前沒(méi)有技術(shù)能夠與LED顯示相抗衡。小間距LED顯示屏一般是指點(diǎn)間距在2.5mm以下的LED顯示屏，由于小間距LED具有無(wú)拼縫、顯示效果好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，且近年來(lái)成本下降較快，已具備逐步替代室內(nèi)大屏拼墻的價(jià)格基礎(chǔ)，未來(lái)將逐步進(jìn)入商用乃至民用領(lǐng)域。

小間距顯示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型號(hào)封裝器件。隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的封裝器件數(shù)量越來(lái)越多，使得封裝器件在整屏的成本中，占比呈上升趨勢(shì)。根據(jù)測(cè)算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號(hào)的產(chǎn)品，封裝器件成本占比已經(jīng)達(dá)到70%以上。只要密度提升一個(gè)級(jí)別，燈珠需求的增漲是提高50%左右，也就是所有燈珠的生產(chǎn)廠家生產(chǎn)能力需增加50%以上。

目前小間距采用的全彩燈珠主要為單顆形態(tài)（如圖1和圖2所示），應(yīng)用時(shí)由于數(shù)量巨大，生產(chǎn)效率低，同時(shí)容易出品質(zhì)問(wèn)題。但如果要同時(shí)貼裝多顆燈珠將存在以下問(wèn)題：LED燈珠并不能簡(jiǎn)單地拼在一起，因?yàn)槊總€(gè)燈珠的所有電極都必須相互獨(dú)立，做成單個(gè)產(chǎn)品后不能連在一起，在焊接面必須鍍上金屬才能進(jìn)行焊接，而多個(gè)獨(dú)立的電極又難以同時(shí)電鍍，因此要同時(shí)進(jìn)行一次貼裝多顆燈珠存在技術(shù)難題。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種表面貼裝式RGB LED集成基板，旨在解決現(xiàn)有的貼片式RGB LED產(chǎn)品只能進(jìn)行單顆貼裝，生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)難度大、產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度低等問(wèn)題。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種表面貼裝式RGB LED集成基板，所述基板雙面覆銅，正面設(shè)置有多個(gè)發(fā)光區(qū)，每個(gè)所述發(fā)光區(qū)設(shè)置有四個(gè)相互獨(dú)立的用于固晶焊線的上焊盤(pán)，所述上焊盤(pán)上設(shè)置有穿過(guò)所述基板的上下導(dǎo)通的金屬孔，所述基板反面與所述金屬孔對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有下焊盤(pán)，所述基板上設(shè)置有切割線，用于將所述基板分割成多個(gè)封裝模組，所述封裝模組具有多個(gè)發(fā)光區(qū)，所述切割線的位置設(shè)置有電鍍電路，所述切割線的寬度大于所述電鍍電路的寬度，所有上焊盤(pán)以及下焊盤(pán)通過(guò)所述電鍍電路電連接。

所述的表面貼裝式RGB LED集成基板，其中，所述發(fā)光單元周?chē)€設(shè)置有隔離框架。

所述的表面貼裝式RGB LED集成基板，其中，所述隔離框架為不透光的黑色框架。

所述的表面貼裝式RGB LED集成基板，其中，所述電鍍電路設(shè)置在基板正面和/或反面。

所述的表面貼裝式RGB LED集成基板，其中，所述基板背面設(shè)置有用于識(shí)別基板正反面的識(shí)別區(qū)。

所述的表面貼裝式RGB LED集成基板，其中，所述發(fā)光區(qū)的四個(gè)上焊盤(pán)分為居中的“L”形或倒“L”形的芯片焊接區(qū)以及與所述芯片焊接區(qū)相鄰的第一焊接區(qū)、第二焊接區(qū)和第三焊接區(qū)。

本實(shí)用新型的有益效果包括：本實(shí)用新型提供的表面貼裝式RGB LED集成基板及其制造方法，通過(guò)電鍍電路的設(shè)計(jì)，完成對(duì)所有焊盤(pán)的電鍍，使產(chǎn)品在后續(xù)切割后，所有焊盤(pán)均相互獨(dú)立，將多個(gè)RGB LED燈珠集成在一個(gè)封裝模組中，使LED在后續(xù)應(yīng)用生產(chǎn)的生產(chǎn)效率得到極大提高，極大地降低了生產(chǎn)成本；同時(shí)，將多個(gè)RGB LED燈珠集成在一個(gè)模組中，相比較傳統(tǒng)的單個(gè)形態(tài)LED，本實(shí)用新型提供的LED模組密封性更佳，更不容易受水汽侵蝕，壽命更長(zhǎng)；通過(guò)在基板上設(shè)置隔離框架，減小了RGB LED燈珠之間的影響，進(jìn)而提高了LED顯示屏的分辨率和對(duì)比度。

附圖說(shuō)明

圖1 現(xiàn)有PPA支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2 現(xiàn)有CHIP類(lèi)型封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型提供的1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的正面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖4為本實(shí)用新型提供的1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的正面切割線路圖。

圖5為本實(shí)用新型提供的1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的反面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖6為本實(shí)用新型提供的帶有隔離框架的1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的正面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖7為本實(shí)用新型提供的切割后的1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的正面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖8為本實(shí)用新型提供的切割后的1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的反面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖9為本實(shí)用新型提供的切割后的帶有隔離框架的1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的反面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖10為本實(shí)用新型提供的切割后的帶有隔離框架的1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的剖視圖。

圖11為本實(shí)用新型提供的一種1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的反面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖12為本實(shí)用新型提供的一種1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的反面切割線路圖。

圖13為本實(shí)用新型提供的另一種1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的反面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖14為本實(shí)用新型提供的另一種1*4表面貼裝式RGB LED集成基板的反面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖15為本實(shí)用新型提供的1*2表面貼裝式RGB LED集成基板的正面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖16為本實(shí)用新型提供的1*3表面貼裝式RGB LED集成基板的正面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖17為本實(shí)用新型提供的另一種1*3表面貼裝式RGB LED集成基板的正面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖18為本實(shí)用新型提供的一種表面貼裝式RGB LED集成基板的制造流程圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1、基板；101、識(shí)別區(qū)；2、上焊盤(pán)；201、第一焊接區(qū)；202、第二焊接區(qū)；203、芯片焊接區(qū)；204、第三焊接區(qū)；3、金屬孔；4、隔離框架；5、下焊盤(pán)；6、電鍍電路；7、切割線。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為現(xiàn)有的PPA+銅引腳的封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為現(xiàn)有CHIP類(lèi)型封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖，均為單顆封裝結(jié)構(gòu)，在實(shí)際生產(chǎn)中，隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的封裝器件數(shù)量越來(lái)越多，因此應(yīng)用時(shí)使用的LED封裝器件數(shù)量巨大，而僅靠單顆貼裝的生產(chǎn)方式，生產(chǎn)效率極低。

參見(jiàn)圖3-圖17，為本實(shí)用新型提供的表面貼裝式RGB LED集成基板的多種實(shí)施例。本實(shí)用新型提供的基板1為覆銅板或其他類(lèi)型的線路板，優(yōu)選地，基板1為BT覆銅板或FR4覆銅板?；?正面設(shè)置有多個(gè)發(fā)光區(qū)，優(yōu)選地，所述發(fā)光區(qū)的數(shù)量為2-10000個(gè)，按行列狀排布。每個(gè)所述發(fā)光區(qū)設(shè)置有四個(gè)相互獨(dú)立的用于固晶焊線的上焊盤(pán)2，參見(jiàn)圖7，優(yōu)選地，上焊盤(pán)2分為居中的“L”形或倒“L”形的芯片焊接區(qū)203以及與芯片焊接區(qū)203相鄰的第一焊接區(qū)201、第二焊接區(qū)202和第三焊接區(qū)204。四個(gè)上焊盤(pán)2整體呈方形結(jié)構(gòu)。上焊盤(pán)2上設(shè)置有穿過(guò)基板1的上下導(dǎo)通的金屬孔3，參見(jiàn)圖5或圖8，基板1反面與金屬孔3對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有下焊盤(pán)5。優(yōu)選地，基板1反面還設(shè)置有識(shí)別區(qū)101，方便后續(xù)測(cè)試、包裝等器械識(shí)別基板1的正反面。優(yōu)選地，識(shí)別區(qū)101位于每組下焊盤(pán)5中間。

參見(jiàn)圖4，基板1上還設(shè)置有切割線7，用于將基板1分割成多個(gè)封裝模組，所述封裝模組具有多個(gè)發(fā)光區(qū)。在實(shí)際應(yīng)用中，切割線7并不需要實(shí)際劃出，只需設(shè)定程序，讓切割器械按照設(shè)定好的切割方向進(jìn)行切割即可。切割線7的位置設(shè)置有電鍍電路6，切割線7的寬度大于電鍍電路6的寬度，保證能在切割時(shí)將所有電鍍電路6切斷。為了保證能對(duì)所有焊盤(pán)進(jìn)行電鍍，本實(shí)用新型所有上焊盤(pán)2以及下焊盤(pán)5通過(guò)電鍍電路6電連接，在后續(xù)生產(chǎn)LED產(chǎn)品時(shí)，通過(guò)切割工序，將電鍍電路6切斷，則所有上焊盤(pán)2和下焊盤(pán)5均相互獨(dú)立。

參見(jiàn)圖6、圖9及圖10，在實(shí)際生產(chǎn)中，為減小發(fā)光區(qū)之間的相互影響，同時(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)基板的機(jī)械強(qiáng)度，所述發(fā)光區(qū)周?chē)€設(shè)置有隔離框架4。優(yōu)選地，隔離框架4材質(zhì)為PPA\硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂等，顏色優(yōu)選為不透光的黑色。

在實(shí)際生產(chǎn)中，對(duì)上焊盤(pán)2和下焊盤(pán)5都必須電鍍后才能進(jìn)行焊接，由于上焊盤(pán)2之間、下焊盤(pán)5之間都是相互獨(dú)立的，在電鍍前，需要將所有上焊盤(pán)2和下焊盤(pán)5電連接才能進(jìn)行電鍍。如果生產(chǎn)的是單顆形態(tài)的產(chǎn)品，則在電連接后，將基板切割成單顆形態(tài)便可將所有電鍍電路切斷。但是本實(shí)用新型提供的集成基板，在切割后，單個(gè)產(chǎn)品上存在多個(gè)發(fā)光區(qū)，如不對(duì)電鍍電路進(jìn)行設(shè)計(jì)，則會(huì)出現(xiàn)切割時(shí)，部分電鍍電路無(wú)法切斷的情況。

針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型根據(jù)所述封裝模組上發(fā)光區(qū)的數(shù)量，設(shè)定好切割線7，并在切割線7的位置設(shè)置電鍍電路6，將所有上焊盤(pán)2以及下焊盤(pán)5通過(guò)電鍍電路6實(shí)現(xiàn)電連接。需要注意的是，每組位置對(duì)應(yīng)的上焊盤(pán)2和下焊盤(pán)5已經(jīng)通過(guò)金屬孔3相連，因此，只需將所有上焊盤(pán)2或所有下焊盤(pán)5連接到電鍍電路6便可實(shí)現(xiàn)全部焊盤(pán)的電連接。還可以選取部分上焊盤(pán)2和部分下焊盤(pán)5連接電鍍電路6，以上變化都在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍內(nèi)。

參見(jiàn)圖3-圖14，為切割成1*4形態(tài)的封裝模組時(shí)的集成基板，即在切割后單個(gè)封裝模組內(nèi)具有4個(gè)發(fā)光區(qū)。圖4為所有電鍍電路6設(shè)置在基板1正面的實(shí)施例，所有上焊盤(pán)2均連接到電鍍電路6上，電鍍電路6所在的位置即后續(xù)切割工序中切割線7所在的位置。圖12所有電鍍電路6設(shè)置在基板1反面的實(shí)施例，所有下焊盤(pán)5均連接到電鍍電路6上，電鍍電路6所在的位置即后續(xù)切割工序中切割線7所在的位置。圖13和圖14也為所有電鍍電路6設(shè)置在基板1反面的實(shí)施例，但下焊盤(pán)5的連接方式存在差別。需要注意的是，下焊盤(pán)5連接到切割線7位置上的電鍍電路6的連接方向及連接方式等本實(shí)用新型并不限定，既可連接到最近的電鍍電路6上，也可連接到較遠(yuǎn)的電鍍電路上，既可以是直線連接，也可以是曲線連接。上述變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。

參見(jiàn)圖15，為切割成1*2形態(tài)的封裝模組時(shí)的集成基板，即在切割后單個(gè)封裝模組內(nèi)具有2個(gè)發(fā)光區(qū)。本實(shí)施例中，2個(gè)發(fā)光區(qū)呈“一”字排列，所有電鍍電路6均位于基板1的正面。

參見(jiàn)圖16，為切割成1*3形態(tài)的封裝模組時(shí)的集成基板，即在切割后單個(gè)封裝模組內(nèi)具有3個(gè)發(fā)光區(qū)。本實(shí)施例中，3個(gè)發(fā)光區(qū)呈“一”字排列，所有電鍍電路6均位于基板1的正面。

參見(jiàn)圖17，為切割成1*3形態(tài)的封裝模組時(shí)的集成基板，即在切割后單個(gè)封裝模組內(nèi)具有3個(gè)發(fā)光區(qū)。本實(shí)施例中，3個(gè)發(fā)光區(qū)呈倒“L”形排列，所有電鍍電路6均位于基板1的正面。由此可見(jiàn)，本實(shí)用新型對(duì)于發(fā)光區(qū)的排列方式并不限定，可以是一字排列，也可以是M*N（M和N均為整數(shù)）的行列組合，還可以是其他不規(guī)則的形狀。

參見(jiàn)圖18，本實(shí)用新型還提供了一種上述表面貼裝式RGB LED集成基板的制造流程，包括以下步驟：

步驟1：在基板1兩面覆銅，劃定發(fā)光區(qū)，過(guò)孔，制作多組上下導(dǎo)通的金屬孔3，將基板1的正反兩面導(dǎo)通；

步驟2：在基板1正面蝕刻出多組上焊盤(pán)2，反面蝕刻出下焊盤(pán)5；

步驟3：設(shè)定切割線7，在切割線7位置蝕刻電鍍電路6，并通過(guò)電鍍電路6使基板1上所有上焊盤(pán)2和下焊盤(pán)5電性連接；

步驟4：對(duì)基板1進(jìn)行電鍍，優(yōu)選地，電鍍過(guò)程中，將金屬孔3填滿(mǎn)密封，以保證后續(xù)制作保護(hù)層的過(guò)程中，膠水不會(huì)通過(guò)金屬孔3滲透到下焊盤(pán)5上。

在實(shí)際應(yīng)用中，還包括步驟5：在每個(gè)所述發(fā)光區(qū)周?chē)谱鞲綦x框架4。優(yōu)選地，對(duì)隔離框架4進(jìn)行烘烤老化，進(jìn)一步加強(qiáng)隔離框架4的機(jī)械強(qiáng)度，優(yōu)選地，烘烤溫度為150-160攝氏度。

本實(shí)用新型提供的表面貼裝式RGB LED集成基板及其制造方法，通過(guò)電鍍電路的設(shè)計(jì)，完成對(duì)所有焊盤(pán)的電鍍，使產(chǎn)品在后續(xù)切割后，所有焊盤(pán)均相互獨(dú)立，將多個(gè)RGB LED燈珠集成在一個(gè)封裝模組中，使LED在后續(xù)應(yīng)用生產(chǎn)的生產(chǎn)效率得到極大提高，極大地降低了生產(chǎn)成本；同時(shí)，將多個(gè)RGB LED燈珠集成在一個(gè)模組中，相比較傳統(tǒng)的單個(gè)形態(tài)LED，本實(shí)用新型提供的LED模組密封性更佳，更不容易受水汽侵蝕，壽命更長(zhǎng)；通過(guò)在基板上設(shè)置隔離框架，減小了RGB LED燈珠之間的影響，進(jìn)而提高了LED顯示屏的分辨率和對(duì)比度。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。