本實用新型涉及散熱裝置，具體涉及一種大功率LED散熱裝置。

背景技術：

LED光源作為一種冷光源，由于其具有節(jié)能環(huán)保、使用壽命長等優(yōu)點，正廣泛地應用在越來越多的場合作照明光源使用。現(xiàn)在各種白光LED照明燈具主要是采用小功率白光LED來做的?，F(xiàn)有大功率的LED燈，一旦散熱不好，就會造成LED發(fā)光效率低，縮短白光LED的使用壽命，這是LED照明燈具行業(yè)所面臨的問題。

如圖1所示，現(xiàn)有的大功率LED照明通過風冷進行降溫，其將LED芯片3安裝在散熱片2底側，散熱片2的一端封死，不是貫穿的，當風扇1向散熱片2吹風時，風的阻力較大不利于散熱。因此，需要對現(xiàn)有的散熱裝置做進一步改進。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種大功率LED散熱裝置，能夠有效地提高大功率LED散熱效率，避免LED溫度過高而損壞。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種大功率LED散熱裝置，包括殼體以及安裝在所述殼體上的LED芯片和散熱器，所述散熱器包括風扇、若干平行間隔設置的散熱片以及若干導熱管，所述導熱管一端與LED芯片導熱連接，另一端與散熱片導熱連接，相鄰散熱片之間形成貫通的風道，所述風扇的風向與風道一致，所述LED芯片與散熱片平行設置。

進一步地，所述殼體開設有進風孔和出風孔，所述風扇設置在進風孔處，所述進風孔與出風孔相對設置，并與所述散熱片的風道貫通。

進一步地，所述散熱裝置還包括導熱基板，所述LED芯片安裝在所述導熱基板的一側上，所述導熱管鑲嵌在導熱基板的另一側。

進一步地，所述導熱管穿過若干散熱片，并與散熱片相互垂直。

進一步地，所述散熱裝置還包括用于保護LED芯片的石英玻璃護罩，所述石英玻璃護罩安裝在所述殼體上。

進一步地，所述散熱裝置還包括電路板和接頭，所述接頭設置在殼體外壁上，所述電路板遠安裝在所述殼體內(nèi)，所述散熱片設置在電路板與LED芯片之間。

進一步地，所述電路板與所述散熱片平行設置。

進一步地，所述散熱裝置還包括用于檢測LED芯片溫度的熱敏傳感器，所述熱敏傳感器安裝在所述殼體內(nèi)，并與所述電路板電連接。

相對于現(xiàn)有技術，本實用新型提供的一種大功率LED散熱裝置,其相鄰散熱片之間形成貫通的風道，風扇的風向與風道一致，這樣風扇吹出的風可順暢的穿過散熱片，使散熱片的熱量快速被風吹走，提高散熱效率，避免溫度過高對LED芯片造成損壞，從而延長LED芯片的壽命。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中：

圖1是現(xiàn)有技術提供的大功率LED散熱裝置的原理示意圖；

圖2是本實用新型的大功率LED散熱裝置的結構示意圖；

圖3是本實用新型的大功率LED散熱裝置的立體示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)結合附圖，對本實用新型的較佳實施例作詳細說明。

如圖2和3所示，本實用新型提供的一種大功率LED散熱裝置，包括殼體10以及安裝在殼體10上的LED芯片20和散熱器30。散熱器30包括風扇31、若干平行間隔設置的散熱片32以及若干導熱管33，導熱管5一端與LED芯片20導熱連接，另一端與散熱片32導熱連接，相鄰散熱片32之間形成貫通的風道，風扇31的風向與風道一致，LED芯片20與散熱片32平行設置。這樣風扇31吹出的風可順暢的穿過散熱片32，使散熱片32的熱量快速被風吹走，提高散熱效率，避免溫度過高對LED芯片20造成損壞，從而延長LED芯片20的壽命。

具體地，殼體10開設有進風孔11和出風孔12，風扇31設置在進風孔11處，進風孔11與出風孔12相對設置，并與散熱片32的風道貫通。這樣風從進風孔11進入，經(jīng)過風道，再從出風孔吹出，遇到的風阻較小，便于風的順暢流動，進一步有利于散熱片32的快速散熱。

散熱裝置還包括導熱基板40，LED芯片20安裝在導熱基板40的一側上，導熱管33鑲嵌在導熱基板40的另一側。通過導熱基板40能夠?qū)ED芯片20固定在殼體10上，同時通過導熱基板40將LED芯片20的熱量傳遞給導熱管33，導熱管33再將熱量傳遞給散熱片32。在本實施例中，導熱管33穿過若干散熱片32，并與散熱片32相互垂直。散熱裝置還包括用于保護LED芯片20的石英玻璃護罩50，石英玻璃護罩50安裝在殼體10上。由于大功率LED芯片20發(fā)出的熱量很大，因此護罩采用石英玻璃材質(zhì)，高透光并耐高溫。

進一步地，散熱裝置還包括電路板60和接頭70，接頭70設置在殼體10外壁上，電路板60安裝在殼體10內(nèi)，散熱片32設置在電路板60與LED芯片20之間。這樣可以把電路板60與LED芯片20隔開，大大降低LED芯片20的熱量影響電路板60的工作，同時確保電路系統(tǒng)的正常運行。在本實施例中，電路板60與散熱片32平行設置，充分利用殼體10內(nèi)的空間，減小散熱裝置的的體積，同時散熱器30也可以對電路板60進行降溫。

進一步地，散熱裝置還包括用于檢測LED芯片溫度的熱敏傳感器(圖中未示出)，熱敏傳感器安裝在殼體10內(nèi)，并與電路板60電連接。通過熱敏傳感器對LED芯片20的穩(wěn)定進行檢測：當LED芯片20溫度過高時，電路板60可以控制風扇31提高風速，對散熱片32進行快速散熱；當LED芯片20溫度不是很高時，電路板60可以控制風扇31降低風速，這樣可以節(jié)約電能，通過延長風扇31的壽命。

應當理解的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制，對本領域技術人員來說，可以對上述實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而所有這些修改和替換，都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。