本技術(shù)涉及一種led燈，尤其涉及一種硅膠整體注塑led燈。

背景技術(shù)：

1、led注塑包膠(pvc、abs、tpu、tpe)防水模組已廣泛應(yīng)用廣告燈箱照明領(lǐng)域。目前最基本的做法是，將注塑后的透鏡(pmma、pc)貼在pcba板上后再將其放置于注塑模具里面進(jìn)行注塑包覆以達(dá)到整體防水效果。因?yàn)橥哥R、線材及外部注塑包覆材料性能各異，在注塑結(jié)合的時(shí)候存在結(jié)合不緊密的問(wèn)題，所以這種方式制作的模組防水等級(jí)只能達(dá)到ip65或ip66，想要再提升就比較困難。此外，透鏡需要另外開(kāi)模，并提前固定在pcb電路板上，不僅制作成本高、且制作工序繁瑣，因此，存在改進(jìn)空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是要提供一種硅膠整體注塑led燈。

2、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是按照以下技術(shù)方案實(shí)施的：

3、本實(shí)用新型包括pcb電路板、led燈珠、電線、硅膠透鏡、硅膠外殼，所述硅膠透鏡和所述硅膠外殼一體成型將所述pcb電路板、所述led燈珠和所述電線的一端包覆于內(nèi)。

4、進(jìn)一步，所述led燈珠與所述pcb電路板連接，所述硅膠透鏡位于所述led燈珠的上方，所述硅膠透鏡的內(nèi)部設(shè)置有凹槽，所述led燈珠位于所述硅膠透鏡的凹槽中部。

5、作為改進(jìn)，所述硅膠透鏡的凹槽內(nèi)設(shè)置有內(nèi)腔體，所述內(nèi)腔體罩設(shè)于所述led燈珠的上方，所述硅膠透鏡和所述硅膠外殼包覆于所述pcb電路板和所述內(nèi)腔體外。

6、作為改進(jìn)，所述硅膠透鏡的外部上端設(shè)置有錐形凹陷結(jié)構(gòu)。

7、本實(shí)用新型的有益效果是：

8、本實(shí)用新型是一種硅膠整體注塑led燈，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型外殼、透鏡和線材均采用硅膠緊密結(jié)合，防水性能得到大幅提升，可達(dá)到ip68等級(jí)；硅膠透鏡和外殼一體成型，不僅省去了透鏡模具的費(fèi)用，還省去了貼透鏡的工序，降低了制造成本；此外，內(nèi)部采用內(nèi)腔體預(yù)設(shè)，防止在注塑時(shí)硅膠外殼的硅膠與燈珠接觸而導(dǎo)致色溫改變的問(wèn)題，因此，存在改進(jìn)空間。

技術(shù)特征：

1.一種硅膠整體注塑led燈，包括pcb電路板(1)、led燈珠(2)、電線(3)，其特征在于：還包括硅膠透鏡(4)、硅膠外殼(5)，所述硅膠透鏡(4)和所述硅膠外殼(5)一體成型將所述pcb電路板(1)、所述led燈珠(2)和所述電線(3)的一端包覆于內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠整體注塑led燈，其特征在于：所述led燈珠(2)與所述pcb電路板(1)連接，所述硅膠透鏡(4)位于所述led燈珠(2)的上方，所述硅膠透鏡(4)的內(nèi)部設(shè)置有凹槽，所述led燈珠(2)位于所述硅膠透鏡(4)的凹槽中部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅膠整體注塑led燈，其特征在于：所述硅膠透鏡(4)的凹槽內(nèi)設(shè)置有內(nèi)腔體(6)，所述內(nèi)腔體(6)罩設(shè)于所述led燈珠(2)的上方，所述硅膠透鏡(4)和所述硅膠外殼(5)包覆于所述pcb電路板(1)和所述內(nèi)腔體(6)外。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的硅膠整體注塑led燈，其特征在于：所述硅膠透鏡(4)的外部上端設(shè)置有錐形凹陷結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種硅膠整體注塑LED燈，包括PCB電路板、LED燈珠、電線、硅膠透鏡、硅膠外殼，所述硅膠透鏡和所述硅膠外殼一體成型將所述PCB電路板、所述LED燈珠和所述電線的一端包覆于內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)外殼、透鏡和線材均采用硅膠緊密結(jié)合，防水性能得到大幅提升，可達(dá)到IP68等級(jí)；硅膠透鏡和外殼一體成型，不僅省去了透鏡模具的費(fèi)用，還省去了貼透鏡的工序，降低了制造成本；此外，內(nèi)部采用內(nèi)腔體預(yù)設(shè)，防止在注塑時(shí)硅膠外殼的硅膠與燈珠接觸而導(dǎo)致色溫改變的問(wèn)題，因此，存在改進(jìn)空間。

技術(shù)研發(fā)人員：李小慶,陳軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市美耐斯光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240228
技術(shù)公布日：2025/1/6