本技術(shù)涉及l(fā)ed光源，具體涉及一種基于熱管封裝的led光源組件。

背景技術(shù)：

1、目前l(fā)ed車燈一般采用貼片式結(jié)構(gòu)；為了提高led車燈的亮度，一般會(huì)增加led車燈的功率，從而造成led車燈的發(fā)熱量較大，因此led車燈對(duì)散熱結(jié)構(gòu)要求較高。為方便led車燈散熱，傳統(tǒng)led車燈一般采用將led光源貼在銅基板上，銅基板連接有散熱鰭片，led光源發(fā)出的熱量，直接通過(guò)銅基板傳遞給散熱鰭片。然而，由于銅板的形狀一般為扁平狀，限制了傳熱功率，從而導(dǎo)致led光源功率受限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于熱管封裝的led光源組件，該led光源組件的光源功率相對(duì)較大，自身的散熱效果相對(duì)較好。

2、一種基于熱管封裝的led光源組件，其包括：熱管，熱管表面設(shè)有線路層，線路層設(shè)有多個(gè)led芯片的連接位并連接有l(wèi)ed芯片，所述線路層的兩個(gè)端部設(shè)有用于連接pcb板的焊盤，熱管的中部設(shè)有用于焊接散熱鰭片的焊接面。

3、進(jìn)一步地，所述熱管表面設(shè)有絕緣層，所述絕緣層表面設(shè)有所述的線路層以及阻焊油墨。

4、進(jìn)一步地，所述絕緣層設(shè)有鏤空孔，鏤空孔填充有熱沉，熱沉與熱管的表面連接，所述led芯片固定于熱沉，led芯片的電極端通過(guò)金線與線路層連接。

5、進(jìn)一步地，所述led芯片表面粘接熒光膜片。

6、進(jìn)一步地，熱管通過(guò)焊接面焊接有散熱鰭片。

7、進(jìn)一步地，所述led芯片為氮化鋁襯底芯片。

8、本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型采用在熱管上設(shè)置線路層以及熱沉，使得led芯片直接通過(guò)熱沉與熱管連接，led芯片通過(guò)線路層與pcb板連接；led光源組件整體散熱性能好，能封裝更大功率的led芯片。

技術(shù)特征：

1.一種基于熱管封裝的led光源組件，其特征在于：其包括：熱管，熱管表面設(shè)有線路層，線路層設(shè)有多個(gè)led芯片的連接位并連接有l(wèi)ed芯片，所述線路層的兩個(gè)端部設(shè)有用于連接pcb板的焊盤，熱管的中部設(shè)有用于焊接散熱鰭片的焊接面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熱管封裝的led光源組件，其特征在于：所述熱管表面設(shè)有絕緣層，所述絕緣層表面設(shè)有所述的線路層以及阻焊油墨。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于熱管封裝的led光源組件，其特征在于：所述絕緣層設(shè)有鏤空孔，鏤空孔填充有熱沉，熱沉與熱管的表面連接，所述led芯片固定于熱沉，led芯片的電極端通過(guò)金線與線路層連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種基于熱管封裝的led光源組件，其特征在于：所述led芯片表面粘接熒光膜片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于熱管封裝的led光源組件，其特征在于：熱管通過(guò)焊接面焊接有散熱鰭片。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于熱管封裝的led光源組件，其特征在于：所述led芯片為氮化鋁襯底芯片。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于熱管封裝的LED光源組件。其包括：熱管，熱管表面設(shè)有線路層，線路層設(shè)有多個(gè)LED芯片的連接位并連接有LED芯片，所述線路層的兩個(gè)端部設(shè)有用于連接PCB板的焊盤，熱管的中部設(shè)有用于焊接散熱鰭片的的焊接面。本技術(shù)采用在熱管上設(shè)置線路層以及熱沉，使得LED芯片直接通過(guò)熱沉與熱管連接，LED芯片通過(guò)線路層與PCB板連接；LED光源組件整體散熱性能好，能封裝更大功率的LED芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：劉文奎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東新銳流銘光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2024/12/23