本申請涉及照明，特別涉及一種照明裝置及照明系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、照明裝置具有照明的功能。然而，相關(guān)技術(shù)中的照明裝置的發(fā)光芯片一般是通過錫膏焊接到陶瓷基板上，然后陶瓷基板再通過錫膏焊接到導(dǎo)熱基板，使得照明裝置的組裝工序較為復(fù)雜，且散熱效果較差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型實施方式提出了一種照明裝置及照明系統(tǒng)，以改善上述至少一個問題。

2、本實用新型實施方式通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的。

3、第一方面，本實用新型實施方式提供一種照明裝置，照明裝置包括導(dǎo)熱基座、發(fā)光芯片、多個散熱鰭片和多個導(dǎo)熱焊接層，發(fā)光芯片通過導(dǎo)熱焊接層直接焊接于導(dǎo)熱基座，多個散熱鰭片通過導(dǎo)熱焊接層焊接于導(dǎo)熱基座，多個散熱鰭片沿導(dǎo)熱基座的長度方向或者寬度方向間隔排布，導(dǎo)熱焊接層的導(dǎo)熱率大于或等于200w/(m·k)。

4、在一些實施方式中，導(dǎo)熱焊接層的導(dǎo)熱率大于或等于200w/(m·k)。

5、在一些實施方式中，導(dǎo)熱焊接層的剪切強度大于60mpa；和/或，導(dǎo)熱焊接層的楊氏模量大于或等于21gpa。

6、在一些實施方式中，導(dǎo)熱焊接層的熱膨脹系數(shù)大于或等于10ppm/℃，且小于或等于25ppm/℃；和/或，導(dǎo)熱焊接層的服役溫度大于或等于800℃。

7、在一些實施方式中，導(dǎo)熱焊接層為無壓燒結(jié)銀層，導(dǎo)熱基座選自金導(dǎo)熱基座、銀導(dǎo)熱基座或者銅導(dǎo)熱基座的其中一者。

8、在一些實施方式中，導(dǎo)熱基座包括相連接的導(dǎo)熱基座本體和導(dǎo)熱凸臺，發(fā)光芯片位于導(dǎo)熱凸臺背離導(dǎo)熱基座本體的一端。

9、在一些實施方式中，導(dǎo)熱凸臺的數(shù)量為多個，相鄰兩個導(dǎo)熱凸臺間隔設(shè)置，發(fā)光芯片的數(shù)量為多個，多個發(fā)光芯片分別對應(yīng)安裝于多個導(dǎo)熱凸臺。

10、在一些實施方式中，多個散熱鰭片安裝于導(dǎo)熱基座背離發(fā)光芯片的一側(cè)。

11、第二方面，本實用新型實施方式提供一種照明系統(tǒng)，照明系統(tǒng)包括殼體和上述任意實施方式的照明裝置，照明裝置安裝于殼體內(nèi)。

12、在一些實施方式中，照明系統(tǒng)還包括光收集裝置和聚光裝置，光收集裝置和聚光裝置安裝于殼體，光收集裝置用于收集發(fā)光芯片出射的光出射至聚光裝置。

13、在一些實施方式中，照明系統(tǒng)還包括勻光裝置，勻光裝置安裝于殼體，勻光裝置用于將發(fā)光芯片出射的光經(jīng)過光收集裝置后均勻分布至聚光裝置。

14、本實用新型實施方式提供的照明裝置及照明系統(tǒng)中，照明裝置包括導(dǎo)熱基座、發(fā)光芯片、多個散熱鰭片和多個導(dǎo)熱焊接層，發(fā)光芯片通過導(dǎo)熱焊接層直接焊接于導(dǎo)熱基座，多個散熱鰭片通過導(dǎo)熱焊接層焊接于導(dǎo)熱基座，多個散熱鰭片沿導(dǎo)熱基座的長度方向或者寬度方向間隔排布，導(dǎo)熱焊接層的導(dǎo)熱率大于或等于200w/(m·k)。如此，相對于相關(guān)技術(shù)的照明裝置，本申請實施例的照明裝置的發(fā)光芯片可以通過導(dǎo)熱焊接層直接焊接到導(dǎo)熱基座上，省去了中間的陶瓷基板，簡化了組裝工序，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。此外，由于發(fā)光芯片直接焊接在導(dǎo)熱基座上，減少了中間的陶瓷基板，使得發(fā)光芯片能夠快速地將熱量熱傳導(dǎo)至多個散熱鰭片進行散熱，從而有助于提高照明裝置的散熱效果。而且，這也使得照明裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊，穩(wěn)定性更高，并且發(fā)光芯片與導(dǎo)熱基座之間的連接更加牢固，不易受到外界振動或沖擊的影響，從而提高了照明裝置的使用可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種照明裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱焊接層的剪切強度大于60mpa；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱焊接層的熱膨脹系數(shù)大于或等于10ppm/℃，且小于或等于25ppm/℃；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱焊接層為無壓燒結(jié)銀層，所述導(dǎo)熱基座選自金導(dǎo)熱基座、銀導(dǎo)熱基座或者銅導(dǎo)熱基座的其中一者。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的照明裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱基座包括相連接的導(dǎo)熱基座本體和導(dǎo)熱凸臺，所述發(fā)光芯片位于所述導(dǎo)熱凸臺背離所述導(dǎo)熱基座本體的一端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的照明裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱凸臺的數(shù)量為多個，相鄰兩個所述導(dǎo)熱凸臺間隔設(shè)置，所述發(fā)光芯片的數(shù)量為多個，多個所述發(fā)光芯片分別對應(yīng)安裝于多個所述導(dǎo)熱凸臺。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的照明裝置，其特征在于，多個所述散熱鰭片安裝于所述導(dǎo)熱基座背離所述發(fā)光芯片的一側(cè)。

8.一種照明系統(tǒng)，其特征在于，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明系統(tǒng)，其特征在于，所述照明系統(tǒng)還包括光收集裝置和聚光裝置，所述光收集裝置和所述聚光裝置安裝于所述殼體，所述光收集裝置用于收集所述發(fā)光芯片出射的光出射至所述聚光裝置。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的照明系統(tǒng)，其特征在于，所述照明系統(tǒng)還包括勻光裝置，所述勻光裝置安裝于所述殼體，所述勻光裝置用于將所述發(fā)光芯片出射的光經(jīng)過所述光收集裝置后均勻分布至所述聚光裝置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種照明裝置及照明系統(tǒng)，照明裝置包括導(dǎo)熱基座、發(fā)光芯片、多個散熱鰭片和多個導(dǎo)熱焊接層，發(fā)光芯片通過導(dǎo)熱焊接層直接焊接于導(dǎo)熱基座，多個散熱鰭片通過導(dǎo)熱焊接層焊接于導(dǎo)熱基座，多個散熱鰭片沿導(dǎo)熱基座的長度方向或者寬度方向間隔排布，導(dǎo)熱焊接層的導(dǎo)熱率大于或等于200W/(m·K)。如此，相對于相關(guān)技術(shù)的照明裝置，本申請實施例的照明裝置的發(fā)光芯片可以通過導(dǎo)熱焊接層直接焊接到導(dǎo)熱基座上，省去了中間的陶瓷基板，簡化了組裝工序，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。此外，由于發(fā)光芯片直接焊接在導(dǎo)熱基座上，使得發(fā)光芯片能夠快速地將熱量熱傳導(dǎo)至多個散熱鰭片進行散熱，從而有助于提高照明裝置的散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：李矗,郭堯賢,張權(quán)
受保護的技術(shù)使用者：深圳市繹立銳光科技開發(fā)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240408
技術(shù)公布日：2025/1/2