本技術(shù)涉及燈具，特別涉及一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶。

背景技術(shù)：

1、對(duì)于常規(guī)的霓虹燈帶而言，當(dāng)前的主要應(yīng)用場(chǎng)景為室內(nèi)場(chǎng)所或溫性戶外環(huán)境等等，而較少應(yīng)用于戶外極寒環(huán)境中，這是因?yàn)槌Ｒ?guī)的霓虹燈帶在戶外極寒環(huán)境下普遍容易出現(xiàn)故障率偏高的問(wèn)題。之所以會(huì)出現(xiàn)故障率偏高的問(wèn)題，主要的原因是常規(guī)的霓虹燈帶在極寒條件下材料的物理特性容易發(fā)生變化，從而導(dǎo)致霓虹燈帶的元件或材料失效，比如，在極寒環(huán)境下，常規(guī)霓虹燈帶的燈珠支架和元件焊點(diǎn)會(huì)變脆，使得霓虹燈帶在安裝施工的過(guò)程中，更容易因受力導(dǎo)致出現(xiàn)支架斷裂、焊點(diǎn)松動(dòng)等問(wèn)題，進(jìn)而出現(xiàn)接觸不良或者燈珠不亮等故障現(xiàn)象。

2、因此，如何降低霓虹燈帶在極寒環(huán)境下的故障率，提高霓虹燈帶在極寒環(huán)境下的可靠性，是本領(lǐng)域技術(shù)人員待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，旨在解決霓虹燈帶在極寒環(huán)境下故障率高、可靠性低的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型提供了一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，包括：

3、柔性電路板；

4、多個(gè)燈珠，設(shè)置于所述柔性電路板上，所述燈珠的芯片采用csp技術(shù)封裝，和/或采用倒裝方式貼焊于所述柔性電路板上；

5、包覆帶，包覆于所述柔性電路板的四周。

6、優(yōu)選的，所述燈珠為單色燈珠或者多色燈珠；

7、所述單色燈珠內(nèi)設(shè)置有可發(fā)出單一色光的芯片，所述多色燈珠內(nèi)設(shè)置有可發(fā)出多個(gè)不同色光的芯片。

8、優(yōu)選的，所述包覆帶包括用于導(dǎo)光的擴(kuò)散層、用于擋光的擋光層和用于拆裝的透明層；

9、所述擴(kuò)散層、擋光層和透明層合圍于所述柔性電路板的四周。

10、優(yōu)選的，所述擴(kuò)散層設(shè)置于所述燈珠的任意一個(gè)或者多個(gè)出光方向上，所述透明層設(shè)置于所述柔性電路板的下方，所述擋光層設(shè)置于所述擴(kuò)散層與透明層之間。

11、優(yōu)選的，所述燈珠包括點(diǎn)膠工藝形成的乳膠層。

12、優(yōu)選的，所述柔性電路板的背面設(shè)置有保護(hù)條，所述保護(hù)條與所述柔性電路板通過(guò)共擠加工布設(shè)于所述包覆帶內(nèi)。

13、優(yōu)選的，所述擴(kuò)散層、擋光層和透明層均為硅膠擠出成型。

14、優(yōu)選的，所述柔性電路板的兩端焊接有防水公母頭線，所述包覆帶的兩端和所述柔性電路板的兩端均采用熱壓成型堵頭密封。

15、優(yōu)選的，所述柔性電路板上還設(shè)置有與所述燈珠電連接的控制組件，用于控制所述燈珠發(fā)光。

16、優(yōu)選的，控制組件包括控制芯片，以及分別與所述控制芯片和燈珠電連接的電阻和/或電容，多個(gè)所述燈珠各自對(duì)應(yīng)設(shè)置有所述電阻和/或電容。

17、本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，包括：柔性電路板；多個(gè)燈珠，設(shè)置于所述柔性電路板上，所述燈珠的芯片采用csp技術(shù)封裝，和/或采用倒裝方式貼焊于所述柔性電路板上；包覆帶，包覆于所述柔性電路板的四周。本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在柔性電路板上設(shè)置多個(gè)燈珠，并采用csp技術(shù)封裝燈珠的芯片，和/或采用倒裝方式將芯片貼焊于所述柔性電路板上，以及設(shè)置包覆帶包覆于所述柔性電路板的四周，能夠降低霓虹燈帶在極寒環(huán)境下的故障率，并提升霓虹燈帶在極寒環(huán)境下的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，所述燈珠為單色燈珠或者多色燈珠；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，所述包覆帶包括用于導(dǎo)光的擴(kuò)散層、用于擋光的擋光層和用于拆裝的透明層；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，所述擴(kuò)散層設(shè)置于所述燈珠的任意一個(gè)或者多個(gè)出光方向上，所述透明層設(shè)置于所述柔性電路板的下方，所述擋光層設(shè)置于所述擴(kuò)散層與透明層之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，所述燈珠包括點(diǎn)膠工藝形成的乳膠層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，所述柔性電路板的背面設(shè)置有保護(hù)條，所述保護(hù)條與所述柔性電路板通過(guò)共擠加工布設(shè)于所述包覆帶內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，所述擴(kuò)散層、擋光層和透明層均為硅膠擠出成型。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，所述柔性電路板的兩端焊接有防水公母頭線，所述包覆帶的兩端和所述柔性電路板的兩端均采用熱壓成型堵頭密封。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，所述柔性電路板上還設(shè)置有與所述燈珠電連接的控制組件，用于控制所述燈珠發(fā)光。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，其特征在于，控制組件包括控制芯片，以及分別與所述控制芯片和燈珠電連接的電阻和/或電容，多個(gè)所述燈珠各自對(duì)應(yīng)設(shè)置有所述電阻和/或電容。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種耐極寒高可靠性的霓虹燈帶，包括：柔性電路板；多個(gè)燈珠，設(shè)置于所述柔性電路板上，所述燈珠的芯片采用CSP技術(shù)封裝，和/或采用倒裝方式貼焊于所述柔性電路板上；包覆帶，包覆于所述柔性電路板的四周。本技術(shù)通過(guò)在柔性電路板上設(shè)置多個(gè)燈珠，并采用CSP技術(shù)封裝燈珠的芯片，和/或采用倒裝方式將芯片貼焊于所述柔性電路板上，以及設(shè)置包覆帶包覆于所述柔性電路板的四周，能夠降低霓虹燈帶在極寒環(huán)境下的應(yīng)用失效率，能夠提升霓虹燈帶在極寒環(huán)境下的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：喬華劍,常正交
受保護(hù)的技術(shù)使用者：揚(yáng)州華彩光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240522
技術(shù)公布日：2025/1/9