專利名稱:面光源模組led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于一種面光源模組LED光源產(chǎn)品。
技術(shù)背景節(jié)能，環(huán)保，壽命長(zhǎng)是LED產(chǎn)品的顯著特點(diǎn)。目前，隨著LED芯片和封裝工藝的成熟，政府節(jié)能減排政策的大力推行，LED固態(tài)照明已成為時(shí)代發(fā)展的趨勢(shì)，但受LED芯片單顆功率小的制約(0. 05W 3W)，單顆封裝成型的LED很難實(shí)現(xiàn)照明級(jí)產(chǎn)品的亮度等級(jí)要求， 多顆LED點(diǎn)陣式分布的燈具，存在重影現(xiàn)象，易使人產(chǎn)生視覺疲勞難以推廣，而現(xiàn)有的模組支架芯片放置區(qū)為一個(gè)平面式結(jié)構(gòu)，模組LED封裝成型后芯片之間的布局結(jié)構(gòu)造成較大的光損(20%以上)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有LED模組型LED燈，存在芯片光損耗高的不足，提出一種面光源模組LED燈。
本發(fā)明的面光源模組LED燈，由支架、LED芯片、封裝層構(gòu)成，其特征在于其支架的基板(1)上設(shè)有不少于2個(gè)安放LED芯片的凹坑結(jié)構(gòu)(E)；其支架的基板(1)上的凹坑結(jié)構(gòu)(E)，為上大下小的棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)型結(jié)構(gòu)或錐體結(jié)構(gòu)，其錐度或夾角b的數(shù)值為 0° < b < 180°。凹坑結(jié)構(gòu)(E)為棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)，其優(yōu)選尺寸參數(shù)為0. Olmm彡dl彡5mm， 0.01彡d2彡4. 5mm，0.01彡d3彡0.5mm，其錐度或夾角b的數(shù)值為30°彡b彡120° ；凹坑結(jié)構(gòu)(E)為棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)，其優(yōu)選最佳尺寸參數(shù)為dl = 1. 75mm, d2 = 1. 25mm, d3 = 0. 25mm ； 錐度或夾角b = 90°。
本發(fā)明的面光源模組LED燈，通過在其封裝用支架上設(shè)置多個(gè)放置LED芯片的碗杯形凹坑結(jié)構(gòu)(E)或稱置放孔(E)，該碗杯壁與其底部形成一定的錐度或夾角，且其內(nèi)表面設(shè)置有反光效果較好的電鍍層。封裝時(shí)置放孔(E)的底部放置芯片，LED芯片工作時(shí)其頂部發(fā)出的光直接散射出去，四周發(fā)出的光通過碗杯壁的反射后發(fā)散出去，減少了目前現(xiàn)有模組LED光源(多顆芯片在同一平面上布局)芯片與芯片之間的發(fā)光損耗，從而取得了大幅度地提高模組光源發(fā)光效率的效果。
本發(fā)明的面光源模組型LED燈，其支架由基板(1)，熱電分離部件( 和電極層 (5)三部分組合而成的一體式結(jié)構(gòu)?；?1)上分布著多個(gè)碗杯狀LED芯片安裝位置孔 (E)，孔的數(shù)目為n，2 <n < 500,η <η< 500，優(yōu)選值η = 100.其孔的形狀可為上大下小的圓臺(tái)型或棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)，也可為其它不規(guī)則形結(jié)構(gòu)，本發(fā)明優(yōu)選為棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)孔，其棱臺(tái)頂部邊長(zhǎng)尺寸為dl，0.01mm< dl < 5mm，優(yōu)選值dl = 1. 76mm ；其棱臺(tái)底部邊長(zhǎng)尺寸為d2， 0. 01 < d2 < 4. 5mm,優(yōu)選值 d2 = 1. 5mm ；其深度值為 d3，0. 01 < d3 < 0. 5mm,優(yōu)選值 d3 = 0. 15mm;其棱臺(tái)側(cè)面(d)(碗杯壁)與棱臺(tái)底面(c) (LED芯片放置面)形成的夾角為a，0° <a<90°優(yōu)選最佳值a = 45°，或以錐度b來表示，0° < b < 180°，優(yōu)選最佳值b = 90°?；?1)上設(shè)置的碗杯式LED芯片置放孔(E)的排列方式可以為規(guī)則的矩陣式排列，也可為非規(guī)則性排列，該發(fā)明優(yōu)選矩陣式排列?；?1)表面特別是LED芯片置放孔(E) 內(nèi)表面作鍍銀處理或其他電鍍處理，具有較高的光反射性能?；?1)的厚度為d4，0 < d4 < 5mm，優(yōu)選值d4 = 2. 0mm.基板⑴與熱電分離部件⑵構(gòu)成LED的封裝區(qū)域(12)，封裝區(qū)域(12)可為矩形，圓形或其他形狀結(jié)構(gòu)體，本發(fā)明優(yōu)選矩形結(jié)構(gòu)，其長(zhǎng)寬尺寸分別為d8， d9，高度尺寸為d5，0 < d8 < 80mm, 0 < d9 < 80mm, 0 < d5 < 10mm，本發(fā)明優(yōu)選尺寸為d8 =d9 = 21. 5mm, d5 = 2. 5mm ；熱電分離部件O)的外形可為方形，圓形或其他形狀，本發(fā)明優(yōu)選方形結(jié)構(gòu)，其長(zhǎng)寬尺寸分別為d6，d7，高為d5，0 < d6 < 100mm, 0 < d7 < 100mm，本發(fā)明優(yōu)選尺寸為d6 = d7 = 40mm.
基板⑴上設(shè)置有LED固定孔(3)，引線孔(11)，基板⑴與熱電分離部件(2)的連接孔(13).熱電分離部件(2)中含電極層(5)，電極線焊接位0)。
加工方式基板(1)可采用五金沖壓方式制成，然后再進(jìn)行電鍍處理；
選材基板⑴選用熱傳導(dǎo)性能較理想的金屬材料或陶瓷制成，優(yōu)選為銅；熱電分離部件⑵材料優(yōu)選為耐黃變，耐高溫且導(dǎo)熱性能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；電極層 (5)選用銅料加工而成，且其表面做鍍銀處理。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是
1，本發(fā)明的面光源模組型LED燈，其采用基板上設(shè)置多個(gè)特定的錐度或夾角碗杯形凹坑結(jié)構(gòu)(E)的支架，其碗杯壁與底部形成特定的錐度或夾角，在有效地解決多顆LED點(diǎn)陣式布局的燈具的重影問題的同時(shí)，使發(fā)光效率提高了 20%以上。
2，本發(fā)明的面光源模組型LED燈，可大幅度地提高LED的發(fā)光效率，節(jié)能效果更顯著。
3，本發(fā)明的面光源模組型LED燈，可達(dá)到或超過室內(nèi)照明級(jí)或戶外照明級(jí)燈具產(chǎn)品的亮度等級(jí)要求。
4，本發(fā)明的面光源模組型LED燈，對(duì)點(diǎn)光源向面光源的轉(zhuǎn)化具有促進(jìn)、推動(dòng)作用， 具有較高的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
圖1主剖視示意圖
圖2俯視示意圖
圖3支架主視示意圖
圖4支架主剖視示意圖
圖5支架俯視示意圖
圖6支架B放大示意圖
圖7支架B放大俯視示意圖
圖8支架仰視示意圖
圖9支架立體示意圖
圖中基板(1)，熱電分離部件(2)，安裝孔(3)，電極線焊接位(4)，電極層(5)，支架焊金線區(qū)(6)，支架引線孔(7)，LED芯片放置位(8)，引線孔(11)，封裝區(qū)(12)，孔(13)， 安裝位置(14)，封裝層(15)，LED芯片(16)，凹形碗杯壁(d)，碗杯底平面(C)，凹形碗杯(E)。
具體實(shí)施方式本發(fā)明的面光源模組型LED燈，如圖1所示，由支架、LED芯片、封裝層構(gòu)成，采用現(xiàn)有技術(shù)的模組封裝技術(shù)進(jìn)行封裝即可。其支架的基板(1)，熱電分離部件( 和電極層(5) 三部分組合而成的一體式結(jié)構(gòu)?；?1)上分布碗杯狀LED芯片安裝位置孔(E)的數(shù)目為 100個(gè)；其孔的形狀可為上大下小的棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)，其棱臺(tái)頂部邊長(zhǎng)尺寸dl = 1. 76mm ；其棱臺(tái)底部邊長(zhǎng)尺寸d2 = 1. 5mm ；其深度d3 = 0. 15mm ；其棱臺(tái)側(cè)面(d)(碗杯壁)與棱臺(tái)底面 (C)形成的夾角a = 45°或以錐度b來表示，其錐度b = 90°。基板(1)上設(shè)置的碗杯式 LED芯片置放孔(E)的排列方式為規(guī)則的矩陣式排列；基板(1)表面，特別是LED芯片置放孔(E)內(nèi)表面作鍍銀處理，使其具有較高的光反射性能。基板⑴的厚度為d4 = 2. Omm ；基板⑴與熱電分離部件⑵構(gòu)成LED的封裝區(qū)域(12)，封裝區(qū)域(12)的長(zhǎng)寬尺寸為d8 = d9 = 21. 5mm,；熱電分離部件(2)的外形 d6 = d7 = 40mm ；高 d5 = 2. 5mm。
基板⑴上設(shè)置有LED固定孔(3)，引線孔(11)，基板⑴與熱電分離部件(2)的連接孔(13).熱電分離部件(2)中含電極層(5)，電極線焊接位0)。
加工方式基板(1)可采用五金沖壓方式制成，然后再進(jìn)行電鍍處理；
選材基板(1)選用熱傳導(dǎo)性能較理想的金屬材料或陶瓷制成，優(yōu)選為銅；熱電分離部件⑵材料優(yōu)選為耐黃變，耐高溫且導(dǎo)熱性能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；電極層 (5)選用銅料加工而成，且其表面做鍍銀處理。
本發(fā)明的超大功率面光源模組型LED燈的支架，在LED模組支架底部設(shè)100個(gè)放置LED芯片的碗杯形凹坑結(jié)構(gòu)(E)或稱置放孔(E)，碗杯壁與底部形成一定的錐度或夾角， 且其內(nèi)表面設(shè)置有反光效果較好的電鍍層，封裝時(shí)置放孔(E)的底部放置芯片，LED芯片工作時(shí)其頂部發(fā)出的光直接散射出去，四周發(fā)出的光通過碗杯壁的反射后發(fā)散出去，減少了目前現(xiàn)有模組LED光源(多顆芯片在同一平面上布局)芯片與芯片之間的發(fā)光損耗，從而取得了大幅度地提高模組光源發(fā)光效率的效果。
權(quán)利要求1.一種面光源模組LED燈，由支架、LED芯片、封裝層構(gòu)成，其特征在于其支架的基板 (1)上設(shè)有不少于2個(gè)凹坑結(jié)構(gòu)(E)，其凹坑結(jié)構(gòu)(E)，為上大下小的棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)型結(jié)構(gòu)或錐體結(jié)構(gòu)，其錐度或夾角b的數(shù)值為0° <b<180°。
2.根據(jù)
權(quán)利要求1所述的面光源模組LED燈，其特征在于其支架基板(1)上的凹坑結(jié)構(gòu)(E)為棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)，其尺寸參數(shù)為0. Olmm彡dl彡5mm,0.01彡d2彡4.5mm， 0. 01彡d3彡0. 5_，其錐度或夾角b的數(shù)值為30°彡b彡120°。
3.根據(jù)
權(quán)利要求1所述的面光源模組LED燈，其特征在于其支架基板(1)上的凹坑結(jié)構(gòu)(E)為棱臺(tái)型結(jié)構(gòu)，其尺寸參數(shù)為其尺寸參數(shù)為dl = 1. 75mm, d2 = 1. 25mm, d3 = 0. 25mm，錐度或夾角b = 90°。
專利摘要本發(fā)明的面光源模組LED燈，由支架、LED芯片、封裝層構(gòu)成，其采用基板上設(shè)置多個(gè)特定的錐度或夾角碗杯形凹坑結(jié)構(gòu)(E)的支架，其支架的基板(1)上設(shè)有不少于2個(gè)安放LED芯片的凹坑結(jié)構(gòu)(E)；其支架的基板(1)上的凹坑結(jié)構(gòu)(E)，為上大下小的棱臺(tái)形結(jié)構(gòu)或圓臺(tái)形結(jié)構(gòu)或錐體結(jié)構(gòu)，其錐度或夾角b的數(shù)值為0°＜b＜180°，其碗杯壁與底部形成特定的錐度或夾角，其有效地解決點(diǎn)陣式LED燈具的重影問題的同時(shí)，使發(fā)光效率提高了20％以上。
文檔編號(hào)F21Y105/00GKCN101482236 B發(fā)布類型授權(quán) 專利申請(qǐng)?zhí)朇N 200910113840
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2009年1月20日
發(fā)明者束紅運(yùn), 歐文, 陳德華 申請(qǐng)人:東莞市科磊得數(shù)碼光電科技有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan專利引用 (1),