一種直下式背光模組燈條的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及的是照明技術(shù)領域，具體涉及一種直下式背光模組燈條。
【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光燈條是半導體發(fā)光技術(shù)，其關鍵特征是驅(qū)動電壓小，發(fā)光效率高，節(jié)能環(huán)保，被大量應用在液晶屏顯示背光，廣告模組，商業(yè)照明領域。LED燈條的一般做法是將LED貼片燈珠焊接在PCB板上表面、再將光學透鏡罩附在燈珠正上方組成發(fā)光容腔?，F(xiàn)今，LED發(fā)光燈條在背光模組中的應用是JfLED發(fā)光燈條陣列放置在模組背板的底部，由LED發(fā)出的光經(jīng)過透鏡的二次光學作用，在背光模組中被均勻的折射出來，再由模組上方的光學膜片的霧化擴散作用實現(xiàn)光源。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的LED發(fā)光燈條的組成載體:PCB板，其表面多為阻焊油墨，由于LED發(fā)出的光大部分光被均勻的折射出去，但還有一部分光被透鏡反射到PCB板表面，由于目前市面上所使用的阻焊油墨的反光率大多為60%?90%，故此部分光不能被最大限度的反射到透鏡中再被其折射出去，最終模組中發(fā)散出來的光通過上方的膜片均勻射出后，整體模組的亮度就會有所損失，在模組亮度達不到的情況下，要提高亮度，就需要增大LED燈珠的亮度，或是增加光學膜片，現(xiàn)今，這兩項改進會相應增大背光源的能效及成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種直下式背光模組燈條，提高模組亮度，減小能效和節(jié)省成本。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):一種直下式背光模組燈條，包括PCB板、LED貼片燈珠和透鏡，所述LED燈珠呈陣列式焊附在PCB板表面，有PCB表面的線路將其串聯(lián)或并聯(lián)起來，所述透鏡罩附在LED燈珠上方，與PCB板形成一容腔。容腔與PCB板表面映射的區(qū)域上貼附COB鏡面鋁層。所述的COB鏡面鋁層為高反射材料。
[0006]作為優(yōu)選，所述燈條呈陣列式放置于模組背板底部，再配合其它光學膜片構(gòu)成背光源。
[0007]本發(fā)明的有益效果；LED燈珠發(fā)出的光大部分經(jīng)透鏡折射出去，部分反射到PCB表面的COB鏡面鋁層上，因鋁層的反光率高達95%-98%，故此部分光能以最大利用率被反射到透鏡中再經(jīng)透鏡折射出去，相對于傳統(tǒng)的阻焊油墨(反光率60%?90%)來說，模組最終的整體亮度前者比后者高出10%?15%，在傳統(tǒng)提高模組亮度的技術(shù)上(增大LED燈珠的功率或者增加光學膜片)；使用COB鏡面鋁層替代阻焊油墨，技術(shù)方案上則表現(xiàn)出了低能效和省成本的優(yōu)勢。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細說明本發(fā)明；
[0009]圖1為本發(fā)明的正視圖；
[0010]圖2為本發(fā)明的俯視圖；
[0011]圖3為本發(fā)明的直下式背光模組的裝配示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進一步闡述本發(fā)明。
[0013]參照圖1-2，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:一種直下式背光模組燈條，包括PCB板1，LED貼片燈珠2，透鏡3，所述LED燈珠2呈陣列式焊附在PCB板I表面，有PCB板I表面的線路4將其串聯(lián)或并聯(lián)起來，所述透鏡3貼附在LED燈珠2上方，與PCB板I形成一容腔6。容腔6映射到PCB板I所在的面域上貼附有COB鏡面鋁層4。
[0014]如圖3所示，是本發(fā)明LED燈條組裝于背光模組中，進行的一種發(fā)光方式。
[0015]本【具體實施方式】的改進之處即所述的COB鏡面鋁層4取代傳統(tǒng)阻焊油墨層，讓LED燈珠發(fā)出的光能高利用率的被反射出去，從而提高模組的亮度。減少因傳統(tǒng)方式提高模組亮度而產(chǎn)生高能效和成本。
[0016]本【具體實施方式】結(jié)構(gòu)簡單，設計合理，它能有效解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提高背光模組的整體亮度。
[0017]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種直下式背光模組燈條，其特征在于，包括PCB板、LED貼片燈珠和透鏡，所述LED燈珠呈陣列式焊附在PCB板表面，有PCB表面的線路將其串聯(lián)或并聯(lián)起來，所述透鏡罩附在LED燈珠上方，與PCB板形成一容腔；容腔與PCB板表面映射的區(qū)域上貼附COB鏡面鋁層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直下式背光模組燈條，其特征在于，所述燈條呈陣列式放置于模組背板底部，再配合其它光學膜片構(gòu)成背光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直下式背光模組燈條，其特征在于，所述的COB鏡面鋁層為高反射材料。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種直下式背光模組燈條，它涉及照明技術(shù)領域。包括PCB板、LED貼片燈珠和透鏡，所述LED燈珠呈陣列式焊附在PCB板表面，有PCB表面的線路將其串聯(lián)或并聯(lián)起來，所述透鏡罩附在LED燈珠上方，與PCB板形成一容腔。容腔與PCB板表面映射的區(qū)域上貼附COB鏡面鋁層。所述的COB鏡面鋁層為高反射材料。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設計合理，它能有效解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提高背光模組的整體亮度。
【IPC分類】F21V7-22, F21V19-00, F21S8-00, F21V5-04, F21Y101-02
【公開號】CN104534365
【申請?zhí)枴緾N201510012508
【發(fā)明人】趙立地
【申請人】趙立地
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2015年1月4日