發(fā)光模塊以及照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實施方式涉及一種發(fā)光模塊以及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年，將LED(Light Emitting D1de)作為光源的照明裝置正在普及。通過將多個LED配置于細長的基板上，且容納于圓筒形狀的管內(nèi)，從而也能夠作為與直管形熒光燈相同形狀的直管形LED燈而使用。直管形LED燈與直管形熒光燈相比，由于在消耗電力或耐久性等方面更加優(yōu)越，因此逐漸用直管形LED燈替換直管形熒光燈。
[0003]但是，直管形熒光燈根據(jù)亮度等存在多種產(chǎn)品。若在直管形LED燈中也制造相同程度種類的產(chǎn)品，則有時根據(jù)亮度等需要改變LED的種類或數(shù)量。以往，在LED的數(shù)量變化的情況下，有時需要重新制造基板，導(dǎo)致制造成本變高。并且，假設(shè)制造減少LED的數(shù)量來降低光量的種類的產(chǎn)品，則配置于基板上的LED的間隔變長，因而發(fā)光不均勻的現(xiàn)象會變得明顯。
[0004]專利文獻1:日本特開2012-142165號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的問題在于提供一種使用相同的基板、抑制產(chǎn)生發(fā)光不均勻、且亮度不同的發(fā)光模塊。
[0006]實施方式所涉及的發(fā)光模塊具備:基板、多個半導(dǎo)體發(fā)光元件、設(shè)定部。所述多個半導(dǎo)體發(fā)光元件設(shè)置于所述基板上。所述設(shè)定部將所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的并聯(lián)連接數(shù)量設(shè)定為第一并聯(lián)連接數(shù)量或者與第一并聯(lián)連接數(shù)量不同的第二并聯(lián)連接數(shù)量。所述發(fā)光模塊在設(shè)定為所述第一并聯(lián)連接數(shù)量或所述第二并聯(lián)連接數(shù)量的情況下，該發(fā)光模塊整體發(fā)光的所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的數(shù)量均相同。
[0007]根據(jù)本發(fā)明能夠期待提供一種使用相同的基板、抑制產(chǎn)生發(fā)光不均勻、且亮度不同的發(fā)光模塊。
【附圖說明】
[0008]圖1是表示照明裝置的一例的立體圖。
[0009]圖2是表示裝置主體的一例的立體圖。
[0010]圖3(a)是表不從前表面?zhèn)扔^察時的發(fā)光模塊的一例的立體圖，圖3(b)是表不從背面?zhèn)扔^察時的發(fā)光模塊的一例的立體圖。
[0011]圖4是表不發(fā)光模塊的一例的分解立體圖。
[0012]圖5是表示基板上的部件配置的一例的圖。
[0013]圖6是用于說明基板上的LED的間隔的一例的圖。
[0014]圖7是概略地表示各LED的連接關(guān)系的一例的圖。
[0015]圖8是用于說明各LED的詳細連接關(guān)系的一例的圖。
[0016]圖9是用于說明各LED的詳細連接關(guān)系的一例的圖。
[0017]圖10是用于說明各LED的詳細連接關(guān)系的一例的圖。
[0018]圖11是用于說明發(fā)光模塊的具體連接關(guān)系的一例的圖。
[0019]圖12是用于說明發(fā)光模塊的具體連接關(guān)系的一例的圖。
[0020]圖13是用于說明安裝于基板上的LED和電氣部件之間的位置關(guān)系的一例的圖。
[0021]圖14是用于說明安裝于基板上的LED的安裝間隔的一例的圖。
【具體實施方式】
[0022]以下說明的實施方式所涉及的發(fā)光模塊具備:基板、多個半導(dǎo)體發(fā)光元件即多個LED、設(shè)定部。多個LED設(shè)置于基板上。設(shè)定部將LED的并聯(lián)連接數(shù)量設(shè)定為第一并聯(lián)連接數(shù)量、或者與第一并聯(lián)連接數(shù)量不同的第二并聯(lián)連接數(shù)量。發(fā)光模塊在設(shè)為第一并聯(lián)連接數(shù)量或第二并聯(lián)連接數(shù)量的情況下，該發(fā)光模塊整體發(fā)光的LED的數(shù)量均相同。根據(jù)此種結(jié)構(gòu)，能夠期待提供一種使用相同的基板、抑制產(chǎn)生發(fā)光不均勻、且亮度不同的發(fā)光模塊。
[0023]并且，在以下說明的實施方式所涉及的發(fā)光模塊中，設(shè)定部是設(shè)置于基板上且安裝跳線電阻的第一安裝襯墊以及第二安裝襯墊，并且在第一安裝襯墊上安裝有跳線電阻并且在第二安裝襯墊上未安裝有跳線電阻的情況下，將LED的并聯(lián)連接數(shù)量設(shè)定為第一并聯(lián)連接數(shù)量，在第一安裝襯墊上未安裝有跳線電阻并且在第二安裝襯墊上安裝有跳線電阻的情況下，將LED的并聯(lián)連接數(shù)量設(shè)定為第二并聯(lián)連接數(shù)量。由此，能夠期待使用相同的基板而容易改變LED的并聯(lián)連接數(shù)量。
[0024]并且，在以下說明的實施方式所涉及的發(fā)光模塊中，在基板上，安裝于第一安裝襯墊或者第二安裝襯墊的跳線電阻與LED之間的距離短于在基板上相鄰安裝的2個LED之間的距離。由此，能夠期待在LED所發(fā)出的光中減少由跳線電阻吸收的比率。
[0025]并且，在以下說明的實施方式所涉及的發(fā)光模塊中，多個LED的發(fā)光面分別為大致長方形狀，且分別沿基板的長邊方向排列安裝，多個LED在基板上可以安裝成:發(fā)光面的長邊沿著基板的長邊方向的LED和發(fā)光面的短邊沿著基板的長邊方向的LED沿基板的長邊方向交替排列。由此，能夠緊密地配置LED，并且能夠期待抑制在基板的長邊方向上產(chǎn)生發(fā)光不均勻現(xiàn)象。
[0026]并且，在以下說明的實施方式涉及的發(fā)光模塊所具備的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件中，在基板上相鄰的半導(dǎo)體發(fā)光元件的間隔可以是發(fā)光面的長邊長度的0.8到1.2倍。由此，能夠期待抑制產(chǎn)生發(fā)光不均勻現(xiàn)象。
[0027]并且，在以下說明的實施方式所涉及的發(fā)光模塊中，多個半導(dǎo)體發(fā)光元件分成并聯(lián)連接的L個第一元件群，各個第一元件群中包含串聯(lián)連接的M個第二元件群，各個第二元件群中包含串聯(lián)連接的N個半導(dǎo)體發(fā)光元件，L和M可滿足M = L+1的關(guān)系。由此，在并聯(lián)連接數(shù)量的變更前后，能夠期待使各第一元件群中所包含的第二元件群的數(shù)量成為相同。
[0028]并且，在以下說明的實施方式所涉及的發(fā)光模塊中，在基板上能夠安裝第一數(shù)量的LED、或者少于第一數(shù)量的第二數(shù)量的LED，并且第一數(shù)量是第二數(shù)量的整數(shù)倍，在第二數(shù)量的LED安裝于基板上的情況下基板上的LED的安裝間隔可以是第一數(shù)量的LED安裝于基板上的情況下基板上的LED的安裝間隔的整數(shù)倍。
[0029]并且，在以下說明的實施方式所涉及的發(fā)光模塊中，第一數(shù)量為第二數(shù)量的2倍，第二數(shù)量的LED安裝于基板上的情況下基板上的LED的安裝間隔可以是第一數(shù)量的LED安裝于基板上的情況下基板上的LED的安裝間隔的2倍。
[0030]并且，在以下說明的實施方式所涉及的發(fā)光模塊中，多個LED的發(fā)光面分別為大致長方形狀，且分別沿基板的長邊方向排列安裝，在第一數(shù)量的LED安裝于基板上的情況下，多個LED在基板上被安裝成:發(fā)光面的長邊沿基板的長邊方向的LED和發(fā)光面的短邊沿基板的長邊方向的LED沿基板的長邊方向交替排列，在第二數(shù)量的LED安裝于基板上的情況下，多個LED在基板上被安裝成:發(fā)光面的長邊沿基板的長邊方向的LED沿基板的長邊方向排列。
[0031]并且，在以下說明的實施方式所涉及的照明裝置可以具備:上述發(fā)光模塊、向該發(fā)光模塊供給電力的電源電路。
[0032]以下，參照【附圖說明】實施方式所涉及的發(fā)光模塊以及照明裝置。另外，在實施方式中，對具有相同功能的結(jié)構(gòu)標注相同的符號，并省略重復(fù)說明。并且，在以下的實施方式中說明的發(fā)光模塊以及照明裝置僅表示一個例子，并不用于限定本發(fā)明。
[0033]以下，參照圖1?圖4說明發(fā)光模塊的概要和具備發(fā)光模塊的照明裝置的概要。
[0034][照明裝置100的結(jié)構(gòu)]
[0035]圖1是表示照明裝置100的一例的立體圖。照明裝置100具備發(fā)光模塊10以及裝置主體110。照明裝置100例如以使發(fā)光模塊10朝向下方的狀態(tài)安裝于室內(nèi)的天花板等。發(fā)光模塊10具有多個LED，且通過LED的發(fā)光而照射光。照明裝置100通過從發(fā)光模塊10照射的光照明室內(nèi)。另外，照明裝置100并不限于安裝在天花板上，例如可以安裝于壁面等。裝置主體110例如通過螺絲等安裝于天花板等。裝置主體110支承發(fā)光模塊10，并且用于將照明裝置100安裝于天花板等安裝對象物。
[0036]圖2是表示裝置主體110的一例的立體圖。如圖2所示，裝置主體110例如包括:框體112、安裝彈簧114、電源電路115、端子臺116、以及端子臺117。在框體112設(shè)置有容納發(fā)光模塊10的至少一部分的凹部112a。安裝彈簧114設(shè)置于凹部112a。安裝彈簧114與容納于凹部112a的發(fā)光模塊10的爪部卡合，限制發(fā)光模塊10從凹部112a向脫落方向移動。
[0037]框體112以及安裝彈簧114例如使用鐵、鋁、或者不銹鋼等金屬材料形成。安裝彈簧114具有彈性，例如為板簧。另外，框體112以及安裝彈簧114例如也可以使用樹脂材料等形成。但是，通過使用金屬材料形成框體112以及安裝彈簧114能夠提高框體112以及安裝彈簧114的耐久性。
[0038]電源電路115、端子臺116、以及端子臺117例如通過螺紋固定等安裝于凹部112a內(nèi)。端子臺116以及端子臺117例如用于照明裝置100與外部的電源之間的電連接，或者用于電源電路115和發(fā)光模塊10內(nèi)的LED之間的電連接等。
[0039]電源電路115例如經(jīng)由端子臺116以及端子臺117將從照明裝置100的外部供給的電力轉(zhuǎn)換為與發(fā)光模塊10對應(yīng)的電壓或者電流，并供給到發(fā)光模塊10。發(fā)光模塊10根據(jù)從電源電路115供給的電力使內(nèi)部的多個LED發(fā)光，從而照射光。電源電路115例如可以與照明裝置100分體設(shè)置。
[0040]在框體112例如設(shè)置有多個開口，該多個開口供用于將照明裝置100安裝于天花板等的器具(例如螺絲)，或者向電源電路115供給電力的電源線纜等穿過。
[0041][發(fā)光模塊10的結(jié)構(gòu)]
[0042]圖3(a)是表不從前表面?zhèn)扔^察時發(fā)光模塊10的一例的立體圖，圖3(b)是表不從背面?zhèn)扔^察時發(fā)光模塊10的一例的立體圖。圖4是表示發(fā)光模塊10的一例的分解立體圖。如圖3(a)、圖3(b)、以及圖4所示，發(fā)光模塊10例如具備:支承體11、罩12、保持部件13、以及一對側(cè)板17及側(cè)板18。
[0043]支承體11支承基板15?；?5可以通過例如粘著等被固定于支承體11，也可以通過螺紋固定等可裝卸的安裝于支承體11。支承體11也能夠可裝卸地支承基板15。
[0044]如圖4所示，基板15例如形成為細長的大致長方形形狀。在基板15的前表面安裝有多個LED16和連接器19。連接器19接收從裝置主體110的電源電路115供給過來的