照明用光源以及照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明用光源以及照明裝置，例如具有發(fā)光二極管(LED: LightEmitting D1de)等的發(fā)光元件的照明用光源以及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]LED由于效率高以及壽命長(zhǎng)，因此期待成為替代以往周知的熒光燈或白熾燈等各種燈的光源。其中采用了 LED的燈(LED燈)的產(chǎn)品也在不斷地被研究開發(fā)。
[0003]作為這種LED燈，周知的有例如替代直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)(參考專利文獻(xiàn)I)。
[0004]這樣的直管形LED燈，具備:在細(xì)長(zhǎng)形的外圍框體的兩端部設(shè)置的燈頭、LED模塊、以及使LED模塊點(diǎn)燈的點(diǎn)燈電路(電路基板)。LED模塊例如具備:基板、以及在基板上安裝的多個(gè)LED元件。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-043447號(hào)公報(bào)
[0006]在LED元件和外圍框體的距離短的情況下，不能充分地得到從LED元件發(fā)出的光的擴(kuò)散效果，出現(xiàn)顆粒感。因此，優(yōu)選的是LED元件與外圍框體間的距離遠(yuǎn)。
[0007]然而，在專利文獻(xiàn)I記載的直管形LED燈中，安裝了電路元件的電路基板，被安裝在LED模塊的背面。因此，LED模塊的表面(LED元件設(shè)置的面)與外圍框體的距離變短，光的擴(kuò)散效果變差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]于是，本發(fā)明提供一種照明用光源以及照明裝置，將電路元件高效地收納在內(nèi)部，以抑制光的擴(kuò)散效果降低。
[0009]為了解決上述課題，本發(fā)明的一個(gè)方案涉及的照明用光源，具備:細(xì)長(zhǎng)形的框體；燈頭，覆蓋所述框體的長(zhǎng)方向的端部；發(fā)光元件，配置在所述框體內(nèi)；以及基板，設(shè)置有包含第一電路元件以及第二電路元件的多個(gè)電路元件，該多個(gè)電路元件用于向所述發(fā)光元件提供電力，所述基板具有:第一區(qū)域，由所述框體以及所述燈頭覆蓋該第一區(qū)域；以及第二區(qū)域，僅由所述框體以及所述燈頭中的所述燈頭覆蓋該第二區(qū)域，所述第一電路元件被設(shè)置在所述第一區(qū)域，所述第二電路元件被設(shè)置在所述第二區(qū)域，所述第一電路元件距所述基板的高度比所述第二電路元件的高度低。
[0010]此外，本發(fā)明的一個(gè)方案涉及的照明用光源，可以是所述基板相對(duì)于所述長(zhǎng)方向傾斜，以使所述燈頭內(nèi)的設(shè)置所述第二電路元件的空間變寬。
[0011]此外，本發(fā)明的一個(gè)方案涉及的照明用光源，可以是所述多個(gè)電路元件被設(shè)置為，沿著從所述第一區(qū)域向所述第二區(qū)域的方向，距所述基板的高度按順序變高。
[0012]此外，本發(fā)明的一個(gè)方案涉及的照明用光源，可以是所述發(fā)光元件被設(shè)置在所述基板。
[0013]此外，本發(fā)明的一個(gè)方案涉及的照明用光源，可以是所述燈頭從外部接受交流電，所述多個(gè)電路元件將所述交流電轉(zhuǎn)換為直流電，并將轉(zhuǎn)換后的直流電提供給所述發(fā)光元件。
[0014]此外，本發(fā)明的一個(gè)方案涉及的照明裝置，是具備所述照明用光源的照明裝置。
[0015]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種照明用光源以及照明裝置，將電路元件高效地收納在內(nèi)部，以抑制光的擴(kuò)散效果降低。
【附圖說明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的直管形LED燈的一例的概觀斜視圖。
[0017]圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的直管形LED燈的一部分的截面圖。
[0018]圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的變形例I涉及的直管形LED燈的一部分的截面圖。
[0019]圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的變形例2涉及的直管形LED燈的一部分的截面圖。
[0020]圖5A及圖5B是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式I的變形例2涉及的傾斜的電路基板的效果的截面圖。
[0021]圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的變形例2涉及的直管形LED燈的一部分的其他例的截面圖。
[0022]圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的照明裝置的一例的概觀斜視圖。
[0023]符號(hào)說明
[0024]1、la、Ib直管形LED燈(照明用光源)
[0025]2照明裝置
[0026]IlUla 基板
[0027]12LED元件(發(fā)光元件)
[0028]21、21a電路基板
[0029]22a、22b、22c、22d 電路元件
[0030]23第一區(qū)域
[0031]24第二區(qū)域
[0032]30 框體
[0033]40供電用燈頭
[0034]50非供電用燈頭
【具體實(shí)施方式】
[0035]下面參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的照明用光源以及照明裝置。另夕卜，下面說明的實(shí)施例都是示出本發(fā)明優(yōu)選的一個(gè)具體例子。因此，以下的實(shí)施方式中示出的數(shù)值、形狀、材料、構(gòu)成要素、構(gòu)成要素的配置以及連接形式等，都是本發(fā)明的一個(gè)例子，主旨不是限制本發(fā)明。因此，在以下的實(shí)施方式的構(gòu)成要素中，對(duì)于示出本發(fā)明的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求中所沒有記載的構(gòu)成要素，作為任意的構(gòu)成要素來說明。
[0036]并且，各個(gè)圖為模式圖，并非是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膱D示。并且，在各個(gè)圖中，對(duì)于相同的構(gòu)成部件賦予了相同的符號(hào)。
[0037]在下面的實(shí)施方式中，對(duì)作為照明用光源的一個(gè)形式的直管形LED燈、以及具備該直管形LED燈的照明裝置進(jìn)行例示。
[0038](實(shí)施方式I)
[0039]首先對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的直管形LED燈進(jìn)行說明。另外，本實(shí)施方式涉及的直管形LED燈是替代以往的直管形熒光燈的照明用光源的一例。
[0040][直管形LED燈的全體構(gòu)成]
[0041]首先，利用圖1以及圖2來說明本實(shí)施方式涉及的直管形LED燈的的構(gòu)成的一例。
[0042]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的直管形LED燈的一例的概觀斜視圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I涉及的直管形LED燈的一部分的截面圖。另外，圖2表示穿過直管形LED燈的管軸方向的截面，表示與LED模塊垂直的截面(YZ截面)。
[0043]如圖1以及圖2所示，直管形LED燈I具備:LED模塊10、點(diǎn)燈電路20、細(xì)長(zhǎng)形的框體30、分別固定在框體30的長(zhǎng)方向(管軸方向)的端部的供電用燈頭40和非供電用燈頭50、向LED模塊10供電的引線60以及引線61。直管形LED燈I例如是40形的直管形LED燈，燈總長(zhǎng)度是約1200mm。
[0044]另外，在圖1以及圖2中X軸方向是LED模塊10的短方向。Y軸方向是LED模塊10的長(zhǎng)方向，即框體30的管軸方向。Z軸方向是與LED模塊10的主面垂直的方向。
[0045]下面對(duì)直管形LED燈I的各個(gè)構(gòu)成部件進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0046][LED 模塊]
[0047]首先說明本實(shí)施方式涉及的LED模塊10。
[0048]如圖1所示，LED模塊10是直管形LED燈I的光源，被配置在框體30內(nèi)。
[0049]本實(shí)施方式涉及的LED模塊10是表面安裝(SMD: Surface Mount Device)型的發(fā)光模塊。LED模塊10具備:基板11以及安裝在基板11的多個(gè)LED元件12。此外，雖然未圖示，還具備以規(guī)定形狀圖案形成的金屬配線，該金屬配線用于使多個(gè)LED元件12電連接。
[0050]基板11是配置在框體30內(nèi)的細(xì)長(zhǎng)形的基板?；?1例如是長(zhǎng)方形的基板?；?1以其長(zhǎng)方向(圖1的Y軸方向)與直管形的框體30的長(zhǎng)方向(管軸方向)平行、并且其短方向(圖1的X軸方向)與框體30的短方向平行的方式，配置在框體30內(nèi)。
[0051]基板11具有相互對(duì)置的第一主面(正面)以及第二主面(背面)。如圖1以及圖2所示，基板11的第一主面設(shè)置有在長(zhǎng)方向上排列配置的多個(gè)LED元件12、以及用于向多個(gè)LED元件12提供電力的金屬配線(未圖示)。
[0052]基板11例如長(zhǎng)度為1150?1200mm (長(zhǎng)方向)，寬度為5?25mm (短方向)，厚度為 0.3 ?2.0mm。
[0053]具體而言，基板11是用于安裝LED元件12的安裝基板。基板11例如是以樹脂為基底的樹脂基板、以金屬為基底的金屬基底基板、由陶瓷構(gòu)成的陶瓷基板、或者由玻璃構(gòu)成的玻璃基板等。
[0054]樹脂基板例如是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂構(gòu)成的玻璃環(huán)氧基板(CEM-3，F(xiàn)R-4等)、由紙酚醛或者紙環(huán)氧構(gòu)成的基板(FR-1等)、或者由聚酰亞胺等構(gòu)成的具有可撓性的柔性基板等。金屬基底基板，例如是表面形成有絕緣膜的鋁合金基板、鐵合金基板或者銅合金基板等。在本實(shí)施方式中，作為基板11采用了 CEM-3的雙面基板。
[0055]另外，如圖2所示，基板11例如在多個(gè)位置由粘合劑70固定在框體30的內(nèi)表面。粘合劑70是例如硅酮樹脂或者膠合劑。
[0056]粘合劑70為了將框體30和LED模塊10粘合固定，在框體30的內(nèi)表面與基板11的第二主面(背面)之間被斷續(xù)地涂布。換言之，基板11在基板11的長(zhǎng)方向的相互不同的多個(gè)位置，由粘合劑70固定在框體30。另外，粘合劑70可以沿著框體30的長(zhǎng)方