之間填充導(dǎo)熱膠。
[0113]上述光模塊中，探測(cè)器4和第二驅(qū)動(dòng)芯片52所在的區(qū)域內(nèi)的熱量傳遞路徑是，依次從第二驅(qū)動(dòng)芯片52、導(dǎo)熱塊7、上外殼11傳遞至周圍空氣。
[0114]實(shí)施例三
[0115]圖19為本發(fā)明實(shí)施例三提供的光模塊中的透鏡組件設(shè)置在電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。與上述兩個(gè)實(shí)施例不同之處在于，本實(shí)施例提供的光模塊的電路板2中，既設(shè)置有激光器3，又設(shè)置有探測(cè)器4，以及用于驅(qū)動(dòng)激光器3和探測(cè)器4的驅(qū)動(dòng)芯片，如圖1和19所示。該驅(qū)動(dòng)芯片包括用于驅(qū)動(dòng)激光器3的第一驅(qū)動(dòng)芯片51，以及用于驅(qū)動(dòng)探測(cè)器4的第二驅(qū)動(dòng)芯片52 ;或者，第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52可以集成在一個(gè)芯片上。本實(shí)施例以兩個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片分開(kāi)設(shè)置為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
[0116]本實(shí)施例提供的光模塊包括:電路板2，電路板2上設(shè)置有激光器3、探測(cè)器4、用于驅(qū)動(dòng)激光器3的第一驅(qū)動(dòng)芯片51、用于驅(qū)動(dòng)探測(cè)器4的第二驅(qū)動(dòng)芯片52、以及罩設(shè)在激光器3、探測(cè)器4、第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52上方的透鏡組件6，透鏡組件6中設(shè)置有光學(xué)器件，分別用于調(diào)整激光器3的出射光線的傳播方向，以及探測(cè)器4的入射光線的傳播方向。
[0117]激光器3、探測(cè)器4、第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52貼設(shè)在電路板2上，各器件之間通過(guò)電路板2上的導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電連接。透鏡組件6罩設(shè)在激光器3、探測(cè)器4、第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52的上方，且透鏡組件6與電路板2接觸的部位進(jìn)行涂覆粘膠進(jìn)行粘接。
[0118]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的散熱問(wèn)題，本實(shí)施例將透鏡組件6中開(kāi)設(shè)通孔61，該通孔61中設(shè)有導(dǎo)熱塊7，導(dǎo)熱塊7分別與第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52接觸。
[0119]具體的，可以在透鏡組件6中與第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52正對(duì)的位置處開(kāi)設(shè)通孔61，可參照?qǐng)D6和圖19。則將透鏡組件6固定在電路板2上之后，從透鏡組件6的外側(cè)能看到第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52。通孔61的尺寸要滿足已安裝的第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52的尺寸的需要，將第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52露出。
[0120]在該通孔61內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱塊7，該導(dǎo)熱塊7分別與第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52相接觸，使得第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52的熱量可通過(guò)導(dǎo)熱塊7散發(fā)出去。
[0121]本實(shí)施例提供的光模塊，通過(guò)將透鏡組件中開(kāi)設(shè)通孔，并在通孔中設(shè)置導(dǎo)熱塊，該導(dǎo)熱塊與兩個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片相接觸，能夠提高驅(qū)動(dòng)芯片的散熱效果。這樣對(duì)于高速度、高功率驅(qū)動(dòng)芯片的光模塊，由于驅(qū)動(dòng)芯片下方已經(jīng)被用于傳輸電信號(hào)金屬球占用，因此，在驅(qū)動(dòng)芯片的上方結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，保證驅(qū)動(dòng)芯片的性能不受影響，提高其可靠性，延長(zhǎng)了驅(qū)動(dòng)芯片的使用壽命。
[0122]上述導(dǎo)熱塊7可以采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的導(dǎo)熱性能較好的材料制成，若采用金屬材料制成導(dǎo)熱塊，則具有非常好的導(dǎo)熱效果。
[0123]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，光模塊還包括有外殼，外殼將電路板2以及設(shè)置在電路板2上的激光器3、探測(cè)器4、第一驅(qū)動(dòng)芯片51、第二驅(qū)動(dòng)芯片52、透鏡組件6和導(dǎo)熱塊7圍設(shè)在內(nèi)部。為了進(jìn)一步加快導(dǎo)熱速度，還可以將導(dǎo)熱塊7與外殼接觸，將第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52的熱量通過(guò)導(dǎo)熱塊7傳遞給外殼，再通過(guò)外殼散發(fā)到周圍空氣中。
[0124]參照?qǐng)D9，外殼具體可以包括相互連接的上外殼11和下外殼12，上外殼11和下外殼12將電路板2以及設(shè)置在電路板2上的激光器3、探測(cè)器4、第一驅(qū)動(dòng)芯片51、第二驅(qū)動(dòng)芯片52、透鏡組件6和導(dǎo)熱塊7圍設(shè)在內(nèi)部。上外殼11和下外殼12可以采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的導(dǎo)熱性能較好的材料制成，若采用金屬材料制成，則具有非常好的導(dǎo)熱效果。導(dǎo)熱塊7具體與上外殼11接觸。
[0125]由于透鏡組件6和電路板2之間需要進(jìn)行密封，以避免外界的水汽或空氣腐蝕第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52，具體可采用的密封方式可參照實(shí)施例一，此處不再贅述。
[0126]上述導(dǎo)熱塊7嵌入通孔61內(nèi)，并分別與上外殼11與第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52接觸，其作用是加快熱量從第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52傳導(dǎo)至上外殼11，則導(dǎo)熱塊7可以采用多種實(shí)現(xiàn)方式，下面提供幾種實(shí)現(xiàn)方式，當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以將導(dǎo)熱塊7的結(jié)構(gòu)設(shè)置為其它形式，以滿足快速導(dǎo)熱的需要。
[0127]例如:導(dǎo)熱塊7可以全部嵌入通孔61內(nèi)，則可以提高上外殼11的厚度，使得上外殼11與導(dǎo)熱塊7接觸?；蛘咴诂F(xiàn)有上外殼11厚度不變的情況下，在上外殼11中朝向?qū)釅K7的表面上設(shè)置突出部，該突出部用于與導(dǎo)熱塊7接觸。
[0128]或者，導(dǎo)熱塊7也可以采用如上述實(shí)施例所提供的實(shí)現(xiàn)方式，相應(yīng)的，還可以對(duì)透鏡組件6的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，也可參照上述實(shí)施例所提供的方式，此處不再贅述。
[0129]上述光模塊的安裝過(guò)程為:
[0130]首先，將激光器3、探測(cè)器4、第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52貼設(shè)并焊接在電路板2上，并將設(shè)置有通孔61的透鏡組件粘接在電路板2，通孔61正好位于第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52的上方。
[0131]然后將導(dǎo)熱塊7放入通孔61內(nèi)，使導(dǎo)熱塊7與第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52緊密接觸，并向?qū)釅K7與透鏡組件6之間填充密封膠。在該步驟中，可將導(dǎo)熱塊7盡量靠近激光器3和探測(cè)器4的方向，貼緊該側(cè)的通孔61側(cè)壁。由于第一導(dǎo)熱部71朝向激光器3和探測(cè)器4的端面與第二導(dǎo)熱部72朝向激光器3和探測(cè)器4的端面之間的距離較短，將導(dǎo)熱塊7盡量貼緊該側(cè)的通孔61側(cè)壁，能夠避免密封膠沿著導(dǎo)熱塊7與通孔61側(cè)壁之間的縫隙流入激光器3、探測(cè)器4、第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52所在的區(qū)域內(nèi)而影響各芯片的性能。
[0132]待密封膠干透之后，電路板2安裝在上外殼11和下外殼12之間，上外殼11中的突出部13與導(dǎo)熱塊7緊密接觸，并在突出部13與導(dǎo)熱塊7之間填充導(dǎo)熱膠。
[0133]上述光模塊中，熱量傳遞路徑是，依次從第一驅(qū)動(dòng)芯片51和第二驅(qū)動(dòng)芯片52、導(dǎo)熱塊7、上外殼11傳遞至周圍空氣。
[0134]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光模塊，其特征在于，包括:電路板，所述電路板上設(shè)置有激光器、用于驅(qū)動(dòng)激光器的第一驅(qū)動(dòng)芯片、以及罩設(shè)在所述激光器和第一驅(qū)動(dòng)芯片上方的透鏡組件，所述透鏡組件用于調(diào)整激光器出射光線的傳播方向； 所述透鏡組件中開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有用于與所述第一驅(qū)動(dòng)芯片接觸的導(dǎo)熱塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊包括:第一導(dǎo)熱部和第二導(dǎo)熱部，所述第一導(dǎo)熱部嵌入所述通孔內(nèi)； 第二導(dǎo)熱部的橫截面積大于第一導(dǎo)熱部的橫截面積。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述透鏡組件的上表面沿所述通孔的邊緣設(shè)有用于容納所述第二導(dǎo)熱部的導(dǎo)槽； 所述導(dǎo)槽的側(cè)壁與所述透鏡組件的上表面之間設(shè)有過(guò)渡圓弧或過(guò)渡斜面。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的光模塊，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部和第二導(dǎo)熱部均為長(zhǎng)方體。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括圍設(shè)在所述電路板外部的外殼，所述導(dǎo)熱塊還與所述外殼接觸。6.一種光模塊，其特征在于，包括:電路板，所述電路板上設(shè)置有探測(cè)器、用于驅(qū)動(dòng)探測(cè)器的第二驅(qū)動(dòng)芯片、以及罩設(shè)在所述探測(cè)器和第二驅(qū)動(dòng)芯片上方的透鏡組件，所述透鏡組件用于調(diào)整探測(cè)器入射光線的傳播方向； 所述透鏡組件中開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有用于與所述第二驅(qū)動(dòng)芯片接觸的導(dǎo)熱塊。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊包括:第一導(dǎo)熱部和第二導(dǎo)熱部，所述第一導(dǎo)熱部嵌入所述通孔內(nèi)； 第二導(dǎo)熱部的橫截面積大于第一導(dǎo)熱部的橫截面積。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述透鏡組件的上表面沿所述通孔的邊緣設(shè)有用于容納所述第二導(dǎo)熱部的導(dǎo)槽； 所述導(dǎo)槽的側(cè)壁與所述透鏡組件的上表面之間設(shè)有過(guò)渡圓弧或過(guò)渡斜面。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的光模塊，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部和第二導(dǎo)熱部均為長(zhǎng)方體。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，還包括圍設(shè)在所述電路板外部的外殼，所述導(dǎo)熱塊還與所述外殼接觸。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種光模塊，包括：電路板，所述電路板上設(shè)置有激光器、用于驅(qū)動(dòng)激光器的第一驅(qū)動(dòng)芯片、以及罩設(shè)在所述激光器和第一驅(qū)動(dòng)芯片上方的透鏡組件，所述透鏡組件用于調(diào)整激光器出射光線的傳播方向；所述透鏡組件中開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有用于與所述第一驅(qū)動(dòng)芯片接觸的導(dǎo)熱塊。本發(fā)明提供的光模塊能夠提高散熱效果。
【IPC分類】F21V5/04, F21S2/00, F21V29/50
【公開(kāi)號(hào)】CN104930378
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510357931
【發(fā)明人】何鵬, 黃永亮, 劉旭霞, 楊思更
【申請(qǐng)人】青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月25日